IPO与融资概况 - 公司科创板IPO于2025年6月13日获得受理，并于当年7月2日进入问询阶段 [2] - 本次IPO拟募集资金约49.65亿元，将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目及补充流动资金 [1][2] - 2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，投资方包括上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等 [7] 财务表现 - 2025年上半年，公司实现营业收入约7.56亿元，对应归属净利润约为-7.36亿元 [1][2] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，呈现增长趋势 [1][2][3] - 2022年至2024年，公司扣非后归母净利润持续亏损，分别为-8.60亿元、-10.41亿元、-13亿元，累计亏损超32亿元 [1][3] - 截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元 [3] 业务与行业 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 公司已发展为国际知名的半导体硅片厂商 [2] 公司治理与股权结构 - 2023年至2024年期间，公司财务总监职位发生两次变动 [3] - 2024年9月，公司董事会秘书发生变动，由曾任职于中金公司投资银行部的敖传龙接替 [4] - 实际控制人陈猛通过特别表决权设置，合计控制公司51.78%的表决权，实际控制人地位稳固 [7] 资产与潜在风险 - 截至2024年末，公司商誉为13.94亿元，占资产总额比例为9%，该商誉系2020年收购重庆超硅半导体有限公司股权形成 [5][6]

公司IPO进展 - 上海超硅科创板IPO于2025年6月13日获得受理，并于当年7月2日进入问询阶段 [1] - 公司近期更新披露了招股书，其中包含2025年上半年财务资料 [1] - 本次上市拟募集资金约49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产、高端硅材料研发及补充流动资金 [1] 公司业务概况 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 公司已发展为国际知名的半导体硅片厂商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年，公司实现营业收入约为7.56亿元，对应归属净利润约为-7.36亿元 [1] - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [1] - 2022年至2024年，公司归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [1]

IPO进程与公司概况 - 上交所于今年6月13日受理公司科创板IPO申请，7月2日审核状态变为已问询 [2] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm硅片生产线和每月40万片的200mm硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片 [2] 财务状况与盈利能力 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，2024年收入同比增长43% [3][4] - 同期净利润持续亏损，分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损高达31.46亿元 [3][4] - 截至2024年末，公司累计未分配利润为-39.72亿元 [4] - 研发投入占营业收入的比例持续提升，从2022年的8.43%增至2024年的18.55% [4] - 经营活动产生的现金流量净额持续为负，2022年至2024年分别为-5.91亿元、-4.35亿元、-3.89亿元 [4] 资产与负债结构 - 公司资产总额持续增长，从2022年末的125.86亿元增至2024年末的154.89亿元 [4] - 合并口径资产负债率从2022年的40.27%上升至2024年的52.33% [4] - 归属于母公司所有者权益在2024年末为73.84亿元 [4] 市场竞争与行业地位 - 全球半导体硅片行业市场集中度高，前五大企业合计市场份额约80% [5] - 公司2024年占全球半导体硅片市场份额为1.60%，规模相对较小 [5] - 中国大陆半导体硅片行业新建项目不断涌现，公司面临市场竞争加剧的风险 [5] 运营风险与高管变动 - 公司存货账面余额持续增加，从2022年末的7.77亿元增至2024年末的15.15亿元 [7] - 存货跌价准备金额相应增长，从2022年末的2.47亿元增至2024年末的4.33亿元 [7][8] - 报告期内公司财务总监和董事会秘书相继离职，2024年12月财务总监王锡谷离任，2024年9月董事会秘书王全胜离职 [6] 募资用途与研发项目 - 公司拟募集资金49.65亿元，其中约14.19亿元用于补充流动资金，其余投向产能扩张和研发项目 [10] - 募投项目包括“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”和“高端半导体硅材料研发项目” [9][10] - 研发项目涵盖先进制程DRAM和SRAM抛光片、HBM抛光片COP-Free晶体生长工艺、CIS抛光片以及SOI用晶体生长技术等 [9][11]

参股公司上市申请进展 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司参与投资的私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业所投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2025年6月13日获上海证券交易所受理 [1] - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售以及硅片再生和硅棒后道加工等受托加工业务 设计产能为70万片/月 [2] - 上海超硅产品已量产应用于先进制程芯片 包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片 [2] 上海超硅IPO计划 - 上海超硅拟公开发行人民币普通股A股不超过207,600,636股 占发行后总股本比例不低于15% [2] - 本次IPO拟募集资金49.65亿元（扣除发行费用后） [2] 公司投资结构 - 宁波上融作为有限合伙人出资32,600万元 持有苏州璞达99.69%的投资份额 [2] - 苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有上海超硅1,089.5884万股 持股比例为0.93%（发行前） [2]

A股IPO申报动态 - 2025年6月以来，沪、深证券交易所出现密集申报，合计8家公司上市申请材料获得受理[1] - 截至6月16日，上海证券交易所共有6家公司受理，其中科创板4家、主板2家[1] - 深圳证券交易所共有2家公司受理，创业板和主板各1家[1] - 6月13日单日，上海证券交易所就有3家公司申报上市，分别为上海超硅半导体股份有限公司、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、广西百菲乳业股份有限公司[3] - 6月16日，上海芯密科技股份有限公司申报科创板IPO[3] 上海芯密科技股份有限公司概况 - 公司成立于2010年1月，于2024年11月改制为股份有限公司，注册资本为人民币5182.6765万元[4] - 公司是一个半导体级全氟醚橡胶密封件企业，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的前道制程核心工艺设备提供全氟醚橡胶密封圈及功能部件等产品[5] - 2023年、2024年，公司的半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一[6] - 2022年、2023年和2024年营收分别约为4159.03万元、1.30亿元和2.08亿元，净利润分别约为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元[6] - 本次科创板上市计划募资约7.85亿元，用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目[7] - 2022年至2024年研发费用分别约700.61万元、1477.89万元和2234.30万元，研发费用率分别为16.85%、11.33%和10.76%[10] - 截至2024年12月31日研发人员共有24名，占员工总数（175人）的比例为13.71%[10] 上海超硅半导体股份有限公司概况 - 公司是一家半导体硅片厂商，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并从事硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务[7] - 拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[7] - 产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等[7] - 本次科创板上市计划募资约49.65亿元，其中29.65亿元用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目，5.81亿元用于高端半导体硅材料研发项目，14.19亿元补充流动资金[7] - 2022年、2023年和2024年营收分别约9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，净利润分别约-8.03亿元、-10.44亿元和-12.9亿元[8] - 2022年至2024年营收年复合增长率为20.04%[9] - 研发费用分别约7761.50万元、1.59亿元和2.46亿元，研发费用率分别为8.43%、17.15%和18.55%[9] 半导体行业IPO企业特征 - 近期申报企业中，半导体产业链公司占据重要比例，包括材料端的硅片制造和关键零部件密封件领域[3][7] - 半导体领域申报企业均选择科创板作为上市板块，体现科创板对硬科技企业的定位[3][7] - 半导体企业募资规模差异较大，上海超硅募资49.65亿元远高于芯密股份的7.85亿元，反映不同环节的资本密集度差异[7] - 半导体企业普遍重视研发投入，两家公司研发费用率均超过10%[9][10]

IPO受理概况 - 6月13-14日沪深北交易所共受理8家IPO企业，其中科创板2家（上海超硅、恒运昌）、主板1家（百菲乳业）、创业板1家（江松科技）、北交所4家（恒道科技等）[1] - 2025年累计受理41家IPO项目，上交所10家、北交所25家、深交所6家[1] 无锡江松科技（创业板） - **主营业务**：光伏电池智能自动化设备龙头，产品覆盖扩散退火/PECVD/湿法制程等工序设备，提供全流程解决方案[3] - **股权结构**：实控人左桂松直接持股71.28%，与一致行动人合计控制72.19%表决权[4] - **财务表现**：2024年营收20.19亿元（YoY +63.2%），扣非净利润1.87亿元（YoY +45.9%），研发投入占比从5.83%降至2.86%[5][6][7] - **客户集中度**：前五大客户收入占比稳定在55-60%，晶澳科技（18.41%）和隆星绿能（16.26%）为2024年前两大客户[9][10] - **募投项目**：拟募资10.53亿元投向光伏智能装备生产基地（2.78亿元）、研发中心（2.92亿元）等4个项目[12][13] 上海超硅（科创板） - **主营业务**：300mm/200mm半导体硅片厂商，设计产能合计110万片/月，产品应用于NAND Flash/DRAM/HBM等存储芯片[15] - **财务表现**：2024年营收13.27亿元（YoY +43.1%），但扣非净利润连续三年亏损且扩大至-13亿元，研发投入占比18.55%[18][19] - **上市标准**：采用表决权差异安排标准，预计市值超50亿元且最近一年营收超5亿元[20] - **客户集中度**：前五大客户收入占比从56.04%升至63.66%[21] - **募投项目**：拟募资49.65亿元用于300mm外延片扩产（29.65亿元）及高端硅材料研发[22][23] 恒运昌（科创板） - **主营业务**：等离子体射频电源系统供应商，拓荆科技为第一大客户（2024年收入占比63.13%）[25][31][32] - **财务表现**：2024年营收5.41亿元（YoY +66.3%），扣非净利润1.31亿元（YoY +88.6%），研发投入占比10.22%[27][28][29] - **募投项目**：拟募资15.5亿元投向半导体射频电源产业化（6.9亿元）及智能化生产基地[33][34] 百菲乳业（沪主板） - **主营业务**：水牛乳制品生产商，产品包括灭菌乳/调制乳等，京东自营（9.16%）和天猫超市（6.10%）为2024年前两大客户[36][42][44] - **财务表现**：2024年营收14.23亿元（YoY +32.3%），扣非净利润3亿元（YoY +31.9%），但研发投入仅0.58%[39][40] - **募投项目**：拟募资4.97亿元用于奶水牛智慧牧场建设[45] 北交所四家企业核心数据 1. **恒道科技**：热流道系统厂商，2024年营收2.34亿元（YoY +39.2%），比亚迪为第一大客户（9.01%），拟募资4.03亿元[47][53][57] 2. **尚研科技**：电子智能控制器厂商，海尔贡献66.66%收入，2024年营收5.88亿元，拟募资4.01亿元[59][65][68] 3. **邦泽创科**：办公电器ODM商，亚马逊/Walmart合计占20.03%收入，2024年营收15.1亿元（YoY +29.2%），拟募资4亿元[70][76][79] 4. **英氏控股**：婴幼儿辅食龙头，2024年营收19.74亿元（YoY +12.3%），毛利率57.46%，京东贡献14.82%收入，拟募资3.34亿元[81][86][88]