业绩数据 - 本报告期营业收入32,348,049千元，同比增长23.1%[24] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润2,300,866千元，同比增长39.8%[24] - 本报告期毛利率21.9%，较上年同期增加8.0个百分点[23] - 本报告期净利率10.4%，较上年同期增加4.1个百分点[23] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额5,897,793千元，同比增长81.7%[24] - 报告期内主营业务收入319.878亿元，同比增加23.4%[51] - 晶圆代工业务收入303.533亿元，同比增加25.9%[51] 用户与市场 - 中国区主营业务收入占比从80.9%提升至84.2%，美国区从15.5%降至12.7%[92] - 智能手机集成电路晶圆制造代工收入占比从31.5%降至24.6%，消费电子从33.4%升至40.8%[92] 未来展望 - 2025年上半年渠道备货补库存情况预计持续到三季度，四季度放缓但不影响产能利用率[116] - 公司全年目标是在外部环境无重大变化的前提下超过可比同业平均值[117] 新产品与技术研发 - 截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利共14215件，其中发明专利12342件，拥有集成电路布图设计权94件[56] - 报告期内发明专利申请数新增98个，获得数230个[61] - 公司有7个在研项目，如28纳米超低漏电平台研发项目等[65] 市场扩张与并购 - 2025年上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能，产能利用率业界领先[50] - 2025年6月5日子公司拟出售中芯宁波94.366%股权，交易未完成[112] 其他新策略 - 2025年5月8日董事会、6月27日股东大会通过年度开展套期保值业务议案[109] - 2025年2月11日公司董事会通过与大唐续签2025 - 2027年关联交易框架协议议案[192]