控制权变更背景 - 天普股份62岁实际控制人尤建义因子女长期在国外不愿接班且自身精力有限 拟出让控制权[2][3][4] - 控制权接手方为AI芯片企业中昊芯英董事长杨龚轶凡 其通过协议转让及增资方式成为新实控人[3][4] - 杨龚轶凡为86年出生技术背景高管 曾参与甲骨文CPU设计及谷歌AI芯片研发 2018年放弃美国绿卡回国创业[4] 股价表现与财富变动 - 控制权转让事项推动公司股价连续13个交易日涨停 13天累计涨幅达245%[5] - 截至2025年9月19日收盘 公司股价报91.96元/股 市值约123亿元 年内累计涨幅639% 位列A股涨幅榜第4名[7] - 实控人尤建义若顺利完成控制权出让可套现约6亿元 相当于公司2024年净利润的18倍[8] 公司经营状况 - 天普股份主营汽车用高分子材料流体管路系统 2020年8月上市后业绩平平 年营收维持在3亿至4亿元[3] - 2025年上半年营收1.5亿元同比下降3.4% 净利润1130万元同比下滑16%[3] - 权益变动前尤建义通过直接及间接方式合计控制公司约75%股份[7] 内幕交易争议 - 四名内幕信息知情人（包括财务总监配偶、监事配偶及收购方股东夫妇）在2025年2月14日至8月14日期间买卖公司股票[9] - 公司坚称交易行为发生在外幕信息形成前不属于内幕交易 四人已将收益上缴公司[9] - 证监会宁波监管局已介入调查 公司董事会办公室确认该情况但未披露具体细节[10]

指数表现 - 中证云计算与大数据主题指数本周下跌0.1% [1][3] - 中证芯片产业指数本周上涨2.9% [1][3] - 中证半导体材料设备主题指数本周上涨7.1% [1][3] - 近1月累计涨幅分别为10.7%、19.0%、12.6% [7] - 近3月累计涨幅分别为48.3%、43.4%、31.3% [7] - 今年以来累计涨幅分别为47.5%、39.3%、31.5% [7] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达（159558）单日获1400万份净申购 [1] - 该产品本周累计获1.2亿元资金净流入 [1] 行业基本面 - 二季度全球半导体设备出货量同比增长24% [1] - 中国大陆半导体设备市场份额达34.4% 稳居全球第一 [1] 指数估值水平 - 中证云计算指数滚动市销率4.9倍 估值分位数99.4% [3][6] - 中证芯片指数市净率7.4倍 估值分位数90.3% [3][6] - 中证半导体材料设备指数市净率6.3倍 估值分位数62.8% [3][6] 产品特征 - 云计算ETF（516510）跟踪云计算与大数据主题指数 [3][4] - 芯片ETF易方达（516350）跟踪芯片产业指数 [3][4] - 半导体设备ETF易方达（159558）规模在同标的指数ETF中居首 [4] - 低费率产品管理费0.15%/年 托管费0.05%/年 [4][5] 历史表现 - 近1年涨幅：云计算指数118.5% 芯片指数123.2% 半导体设备指数84.2% [7] - 基日以来年化涨幅：云计算指数15.4% 芯片指数12.6% 半导体设备指数25.5% [7] - 半导体材料设备指数基日以来累计涨幅340.7% [7]

公司背景与团队构成 - 曦望由商汤科技拆分成立 专注于大模型推理芯片研发 采用"1+X"战略推动芯片业务独立发展[4][5] - 高管团队包括联席CEO王湛(前百度创始产品经理)和王勇(前AMD、昆仑芯老将) 王湛负责运营管理和商业化 王勇主导产品与技术[11][12] - 团队规模达200人 年增长50% 核心成员来自AMD、Intel、阿里等企业[12] 技术研发与产品布局 - 累计投入11亿元研发资金 已量产两款芯片：S1(云边视觉推理芯片 出货超万片)和S2(大模型推理GPGPU)[13][14] - 下一代S3芯片计划2026年推出 通过架构创新将推理成本降低10倍 采用低精度计算单元和大容量显存设计[15][16] - 实现100%自主知识产权 覆盖指令集定义、GPGPU IP架构及编译器工具链[17] - 研发周期仅14个月 较行业平均22个月缩短36% 团队规模为行业普遍水平的1/3[17] 融资与商业化进展 - 2025年完成多轮融资 累计超15亿元 其中70%资方为产业资本(三一集团、第四范式、游族网络等)[13][19] - 通过绑定产业资本实现研发与商业化协同 在芯片规划阶段即考虑实际应用场景[19] - 与商汤日日新大模型和万卡智算中心形成技术协同 提供验证和商业化支撑[22] 行业趋势与竞争格局 - 2025年被视作中国GPU行业元年 推理市场爆发和外部环境变化为国产芯片创造机会窗口[22] - 国产芯片企业迎来商业化突破：寒武纪营收同比增长4347% 沐曦出货超2.5万颗 海光芯片出货迈过10万大关[22] - 行业共识转向兼容CUDA架构和聚焦细分赛道 避免早期企业在技术路线上的试错成本[24] - 市场至少支撑3-5家头部企业 2025年成为入场资格线 未实现流片的企业将失去竞争机会[25] 战略定位与发展路径 - 坚持兼容CUDA生态 选择推理芯片细分赛道 利用后发优势规避行业早期试错风险[24] - 核心竞争要素包括软硬件一体化能力、市场预判能力以及商业化落地速度[25] - 通过产业资本联动和商汤技术背书 实现从研发到商业化的闭环推进[19][22]

业务与技术发展 - 公司主营业务是芯片设计，不涉及军工业务 [2] - 公司芯片产品已应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上，小米仿生四足机器人"铁蛋"使用了公司芯片 [4][5] - 公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司已实现12nm产品的量产，后续将继续推进工艺平台的研发和迭代 [5] - 公司推出了包括A733在内的高性能产品，未来会根据客户需求持续迭代 [4] 合作与市场关系 - 公司会关注相关行业技术及应用的变化，包括碳化硅在芯片散热应用等 [2][3] - 公司基于RISC-V架构内核与阿里平头哥合作开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司会密切关注美国对华集成电路领域相关措施及英伟达芯片禁售等事态发展 [4][5] 公司战略与愿景 - 企业愿景是追求卓越，成为持续健康发展的行业领导者 [3] - 公司会积极围绕目标客户需求投入研发，通过技术创新为客户提供优质产品和服务 [4] - 公司将根据经营需求选择下游目标市场及规划产品研发 [6] 股价与市值管理 - 股价受宏观经济、市场行情等多种因素影响，公司会积极做好经营，努力把握发展机遇，提振市值 [2][3]

公司财务表现 - 2025年Q2净亏损29.2亿美元，较去年同期16.1亿美元扩大81% [3] - 调整后毛利率29.7%，较上年同期38.7%下降9个百分点，低于市场预期36.6% [3] - 晶圆代工业务收入8.2亿美元，亏损12.5亿美元 [5] 业务竞争态势 - PC端CPU市场份额保持80%以上，但服务器CPU市占率被AMD突破至40% [4] - AI服务器领域因10nm制程落后于AMD的7nm，订单量同比下滑15% [4] - 晶圆代工全球市占率不足3%，远低于台积电56%和三星13% [5] - 3nm制程仍处研发阶段，落后于台积电已量产3nm及试产2nm的进度 [5] 资本运作事件 - 获得美国政府89亿美元投资，以每股20.47美元收购9.9%股份成为最大股东 [13] - 软银注资20亿美元获得2%股权，计划收购晶圆代工业务 [12] - 英伟达注资50亿美元获得4%股权，合作开发集成GPU的x86 SoC芯片及AI定制CPU [14] - 三轮投资总额达160亿美元，推动股价月内反弹30%，市值单夜增长2000亿美元 [2] 战略合作内容 - 与英伟达达成深度合作：为PC打造集成RTX GPU的x86 SoC芯片，为AI平台定制专属x86 CPU [14] - 政府投资要求俄亥俄州工厂优先生产军方安全芯片，并限制与中国企业技术合作 [19] - 软银介入旨在将晶圆代工业务纳入其AI基础设施版图 [12] 政策与产业影响 - 美国政府通过《芯片与科学法案》基金入股，57亿美元来自未拨付补助，32亿美元来自安全芯片专项基金 [13] - 投资模式形成"政府托底+企业赋能"格局：政府稳定基本盘，软银盘活代工业务，英伟达注入AI增长动能 [21] - 政府持股近10%接近一票否决线，可深度影响公司战略及管理层任免 [19] - 英伟达入股价格较政府投资溢价14%，使政府投资一个月内实现14%账面收益 [16]

2005年，时任英特尔（INTC.US）CEO的保罗▪欧德宁（Paul Otellini）向董事会提出以200亿美元收购当时还很弱小的英伟 达（NVDA.US），然而，董事会认为这笔交易成本过高，且对是否要巨额投资于GPU芯片领域存在分歧，最终否决了这一 提议。 二十年风水轮流转。 谁也未曾想到，两家公司的命运会发生如此显著的变化。 如今的英伟达已成为AI芯片领域的巨擘，市值达到4.28万亿美元，是全球市值最高的上市公司，而英特尔却在为生存挣 扎，市值仅千亿美元，还不到英伟达一个零头。 2025年9月18日，英伟达宣布，将以每股23.28美元的价格——较英特尔前一个交易日收市价24.90美元折让6.5%，向英特尔 投资50亿美元，或大约相当于英特尔交易公布前市值的4.6%左右。 双方合作些什么？ 根据公告，双方将联合开发多代定制化数据中心及个人电脑（PC）产品，为超大规模、企业级和消费级市场的应用与工作 负载提供加速支持。重点通过英伟达的NVLink技术实现两大架构的无缝衔接——整合英伟达于AI和加速计算领域的优势， 与英特尔领先的CPU技术和x86生态系统，为客户打造尖端解决方案。 在数据中心领域，英特尔将 ...

股价表现 - 天普股份实现13连涨 截至9月19日收盘 年内涨幅高居A股第四 [1] - 8月22日至9月18日期间股价累计上涨213.81% 同期上证指数上涨1.61% 汽车零部件行业指数上涨17.46% [4] - 9月19日股价涨停至每股91.96元 较8月14日停牌前26.64元上涨245% [5] 控制权变更交易 - AI芯片企业中昊芯英董事长杨龚轶凡与牛散方东晖计划联手取得公司控制权 引发借壳上市猜测 [6] - 中昊芯英成立于2020年10月 2023年完成9轮融资 最新估值44.12亿元 [7] - 原实控人尤建义因62岁高龄且子女无意接班 决定转让控制权 [11] 业务与财务概况 - 公司主营汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件 主要应用于传统油车领域 [11] - 最近三年扣非归母净利润维持在0.2-0.3亿元水平 2025年半年度净利润同比下降16.08% [12] - 交易完成后计划推动业务向新能源汽车领域拓展 [12] 交易资金安排 - 中昊芯英拟出资约9.65亿元 资金来源于自有资金和自筹资金 包括股份质押并购贷款 [12] - 关联方海南芯繁收购资金于9月17日刚刚到账 [13] 市场监管与内幕交易 - 上交所9月18日点名公司股价异动 对相关投资者采取暂停账户交易等监管措施 [2] - 四名内幕知情人（包括前高管配偶及交易对手方关联人）在2月14日至8月14日期间存在股票买卖行为 [16][17] - 四人合计买入金额超162万元 相关收益已上缴公司 [17][18] 市场交易特征 - 公司外部流通盘相对较小 近1个月8次登上龙虎榜 [18] - 甬兴证券宁波和源路营业部净买入额超9000万元 两家营业部净买入额均超1600万元 [18]

公司荣誉与行业认可 - 中昊芯英在第七届硬核芯生态大会上从128家参选企业及162款申报产品中脱颖而出 荣获2025年度创业团队奖 成为唯一获此荣誉的企业[1] - 硬核芯生态大会自2019年创办以来累计吸引超600家IC设计公司申报 是业内挖掘优秀半导体企业的重要平台[3] - 公司此前已获2024年中国芯最高奖年度重大创新突破产品 德勤中国高科技高成长50强榜首 国家级专精特新小巨人企业等多项荣誉[5] 技术突破与产品优势 - 公司成功推出国内首枚量产的TPU架构AI专用算力芯片刹那® 拥有完全自主可控的IP核与全自研指令集[4] - 刹那®芯片AI算力性能超越海外著名GPU产品近1.5倍 能耗降低30% 单位计算成本降低近50%[4] - 采用Chiplet技术与2.5D封装 支持1024片芯片高速片间互联 系统级性能比传统GPU集群提升数倍[4] 团队构成与技术实力 - 核心团队研发人员占比高达70%以上 掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计的完整方法论[5] - 创始人杨龚轶凡为国家级领军人才 拥有斯坦福大学硕士学位及10年以上芯片领域从业经验 曾完整参与谷歌TPU2/3/4代芯片设计[5] - 团队累计获得86项发明专利 3项实用新型专利及167项软件著作权 以第一发明人身份参与15项美国专利和1项欧洲专利研发[5] 发展战略与行业定位 - 公司专注于高性能TPU架构AI芯片的自主研发 致力于通过自主创新降低AI部署成本并提升效率[5] - 将持续深化架构设计 软硬件协同与系统级创新 加强高性能AI芯片的生态建设[6] - 旨在为中国半导体在全球AI算力竞争中形成自主可控 持续演进的核心能力提供支撑[6]

股价表现 - 天普股份近期走出13连板行情，成为市场关注焦点[1] AI芯片概念驱动因素 - 中昊芯英入主为天普股份注入AI芯片概念，成为市场炒作热点[3] - 中昊芯英研发的高性能TPU架构AI专用算力芯片获市场认可，营收从2022年8169万元猛增至2024年5.98亿元[3] - AI芯片作为人工智能核心硬件，在云计算、智能安防、自动驾驶等领域需求爆发式增长[3] 控制权变更与资本运作 - 原实控人尤建义将控制权转让给中昊芯英杨龚轶凡，因体力精力有限及子女不愿接班[4] - 通过"协议转让+增资"方式，中昊芯英及一致行动人合计控制上市公司68.29%股权[4] - 新控股股东承诺36个月不转让股份，原实控人承诺2025-2027年度净利润为正数[4] - 通过增资和股份转让合计注入约21.24亿元资金，其中8.5亿元以低息借款形式提供上市公司[4][5] 市场资金与板块联动 - 主力资金、超大单资金和大单资金近期均呈现净流入状态[6] - 汽车热管理板块联动效应助推股价，新能源汽车市场快速发展提升热管理系统需求[6] - 同板块个股英飞特、奥特佳等呈现积极上涨态势[6] 公司基本面分析 - 2024年三季报营业收入2.42亿元同比下降5.19%，净利润1838.55万元同比下滑21.07%[7] - 2025年上半年营业收入1.51亿元同比下降3.44%，归母净利润1129.80万元同比下降16.08%[7] - 业绩下滑原因包括客户订单下降、应收账款余额增加导致信用减值损失增加[7] 行业竞争环境 - 传统汽车零部件行业竞争激烈市场增速放缓[8] - 天普股份在汽车用高分子流体管路行业占一定地位但整体市场份额较小[8] - 大型供应商凭借规模优势、技术优势和品牌优势占据市场竞争有利地位[8] - 全球汽车产业向电动化智能化转型，新能源汽车零部件需求结构发生变化[9] 估值水平 - 截至9月18日公司最新市盈率362.7倍，远高于汽车零部件行业平均34.03倍水平[10] - 市净率13.87倍大幅高于行业平均3.56倍[10] 控制权变更风险 - 控制权变更需取得上交所合规性确认及完成股份过户登记，存在交易终止风险[11] - 收购方中昊芯英在历次融资过程中签有对赌协议，包括2026年12月31日前未能完成合格IPO或被收购、2024年及2025年合计净利润未达2亿元等触发条件[11] 监管环境 - 上交所对部分投资者采取暂停账户交易等自律监管措施，因存在影响市场正常交易秩序行为[12] - 外部流通盘较小使股价更容易受到资金操纵和市场情绪影响[12]

投资评级 - 维持买入-A评级 [1][9] 核心观点 - 二季度收入环比大幅增长57.6% 高端产品上量显著提升盈利能力 [1][4] - 2025年上半年营收104.4亿元同比增长282.6% 归母净利润39.4亿元同比增长355.7% [2] - 泰国工厂扩产顺利 成本控制优秀 高端产品占比提升推动毛利率升至47.4% [4] - 1.6T产品预计下半年上量 硅光/AEC/CPO技术布局将创造新增长点 [5] - 作为北美ASIC芯片核心供应商 深度受益于2024-2026年70%的CAGR增长预期 [6][8] 财务表现 - 25Q2单季营收63.8亿元(同比+295.4% 环比+57.6%) 归母净利润23.7亿元(同比+338.4% 环比+50.7%) [2] - 上半年光模块产能1520万件(同比+66.7%) 产量710万件(同比+86.4%) [4] - 固定资产26.7亿元(较2024年报+32.2%) 存货59.4亿元(较2024年报+43.8%) [4] - 上调盈利预测：2025-2027年归母净利润至76.8/147.3/198.9亿元(前值58.9/74.3/92.1亿元) [9] - 2025年预计毛利率48.5% ROE达48.7% EPS摊薄7.64元 [11] 行业与市场 - 北美四大CSP资本开支积极 AWS推Trainium 2/2.5机柜 ASIC出货量增逾40% [6] - 博通预计2027年ASIC业务收入达600-900亿美元 带动800G/1.6T光模块需求 [6][8] - 2025年AI训练用ASIC出货量将达500万颗 2026年AI服务器中GPU与ASIC占比预计六四开 [6] 技术布局 - 1.6T产品覆盖多客户项目 硅光产品占比预计下半年起提升 [5] - 积极布局AEC和CPO光引擎产品 结合客户订单推进产业化 [5] - 研发以大客户需求为导向 技术路线明确 [5]