文章核心观点 - 算力正从技术术语演变为推动社会结构性变革的核心力量 其影响力堪比工业时代的蒸汽机和现代社会的电网 正在改变社会节奏、产业逻辑和公共决策 [1] - 理解算力社会的目的并非钻研技术本身 而是为了帮助更广泛的群体理解自身在由算力编织的新社会中的位置与方向 [2] 算力的社会角色与影响 - 算力正持续推动结构性变化 政策文件频繁提及 媒体热议“东数西算”“超算中心”“AI芯片”等概念 企业决策日益依赖模型分析与数据模拟 [1] - 讨论焦点应从“技术如何实现”转向“社会如何转型” 应关注趋势形成过程和结构变化中的关系重组 而非单一产品的更新周期或局部技术的短期爆发 [1] 算力生态的系统性特征 - 算力生态并非自然生长或平衡的系统 其运行依赖能源支撑、制度参与、商业投资、人才培养、数据供给等多种要素的持续投入 [1] - 使用“生态”一词旨在强调该结构的联动性、演化性与系统关联 [1] 社会对算力的关键考量 - 面对算力带来的变化 社会需保持清醒 算力是否公平可得、是否高效可用、是否安全可信 将直接影响社会的运行底线 [1] 书籍定位与目标读者 - 书籍旨在为广泛读者提供进入“计算社会”的入口 而非面向程序员的工具手册或管理者的操作指南 [2] - 读者可从自身视角解读 并用个人经验验证书中的逻辑结构 [2]

日前美国突然批准英伟达的高端AI芯片H200对华出售，与之前仅允许阉割版的H20对华出售形成鲜明对 比，导致美国如此做的原因很可能是中国的先进AI芯片可能已悄然量产并交付给企业使用，这可能才 是促使美国迅速改变政策的原因。 AI芯片说难，确实可能很难，但是又未必真的那么难。对比英伟达上一代AI芯片A100，中国就有芯片 企业宣称自己的AI芯片已可以媲美A100了，几年时间过去国产AI芯片追上H200的可能性还是有的。 其实不仅中国芯片企业在积极研发AI芯片，美国诸多芯片企业也在研发AI芯片，同为GPU芯片企业的 AMD开发的AI芯片在性能方面未必就输给英伟达，芯片巨头Intel也积极研发AI芯片，只是他们都受制 于英伟达的生态。 生态的英伟达的重要护城河，所谓生态即使这么多年全球AI行业都基于英伟达的CUDA平台开发，由此 英伟达的CUDA平台就成了生态，采用英伟达的AI芯片就可以与诸多AI软件实现完美兼容，这是 AMD、Intel的AI芯片始终难以挑战英伟达的原因。 既然谷歌都可以用自己的TPU芯片提供足够媲美英伟达高端AI芯片的算力，那么中国诸多的GPU芯片企 业和AI芯片企业当然也可以研发出媲美英伟达高 ...

"国产GPU第一股"摩尔线程登陆科创板后的第五日，其股价突破900元，成为仅次于贵州茅台与寒武纪 的A股单价第三高公司，收盘总市值突破4400亿元，较其上市首日增长56%，与寒武纪最新市值也仅相 差1400亿元。 图片来源：视觉中国 根据摩尔线程在IPO中的首轮问询回复，在国内AI芯片市场中，2024 年，英伟达（全功能GPU）、华为 海思（ASIC）以及AMD（GPGPU）在国内AI芯片市场中的市场份额分别为54.4%，21.4%，15.3%，摩 尔线程在国内GPU市场中的份额占比低于1%。 12月5日为摩尔线程上市首日，其股价已暴涨逾4倍，市值冲至2823亿元，打新者中一签盈利最高接近28 万元。而与尚未盈利的硬科技新贵市值如火箭般蹿升形成尖锐对比的是，同期A股市场整体情绪持续低 迷以及价值投资者面对不断缩水的账户陷入失语状态。摩尔线程的这场资本盛宴，不仅是一次个股的狂 欢，更成为观测当下市场逻辑剧变的典型样本，也对A股的价值投资者提出新的课题。 摩尔线程估值之"奇"，在于即便按2025年前三季度7.85亿元营收估算，其当前动态市销率也接近300 倍。这一估值水平将国内同行远远甩在身后：业务更为成熟、已实 ...

公司最新财报表现 - 2025财年第四季度（截至2025年10月31日）营收达22.6亿美元，同比增长37.8%，略高于市场预期的22.5亿美元 [2] - 经调整后每股盈余为2.90美元，低于2024年同期的3.40美元，但优于华尔街预期的2.78美元 [2] - 公司预计2026财年第一季度营收在23.6亿美元至24.2亿美元之间，中位数高于华尔街预期的23.8亿美元 [3] - 公司预计2026财年第一季度经调整每股盈余在3.52美元至3.58美元之间，高于华尔街平均预期的3.36美元 [3] 核心业务部门表现 - “设计自动化”部门是公司营运金鸡母，该部门负责半导体设计软件、验证平台和IC制造软件销售业务 [2] - 该部门第四季度营收同比增长65%，从2024年同期的11.2亿美元攀升至18.5亿美元 [2] - 该部门营收占总营收比例高达八成，显示AI芯片设计热潮持续推升EDA工具需求 [2] 行业需求与增长动力 - AI与高效能运算需求强劲，带动客制化ASIC芯片订单涌现，是公司业绩超预期的主要动力 [2] - 为降低AI服务营运成本，各大科技巨头加速投入自研AI芯片，并依赖EDA软件缩短复杂的IC设计流程，使公司订单动能强劲 [3] 重要战略合作 - AI芯片霸主NVIDIA宣布以20亿美元入股公司，双方将携手推动加速运算与AI工程创新，引发产业高度关注 [3] 市场反应 - 财报公布后，公司股价在12月10日盘后交易中上涨2.58%至488.12美元，当日正常盘股价已上扬2.14%收于475.83美元 [3]

基金募集与规模 - 中科创星先导创业投资基金于12月11日完成终关募集，基金总规模达到40.8亿元人民币 [1] - 终关新增的有限合伙人包括太保资本长航母基金、海淀区中关村科学城科技成长基金、蚂蚁集团、广州产投、珠海科技产业集团、南京市创投集团、复旦科创母基金、国联民生等多元化机构 [1] 有限合伙人结构 - 基金的有限合伙人组合推动了结构向“国家级母基金+险资+产业资本+高校资本+区域资本”的多元协同格局升级 [1] 投资活动与策略 - 基金自首关以来，在不到半年的时间内已投资46个项目 [1] - 投资领域涵盖AI芯片、TPU、具身智能、AI4Science、AI硬件、量子、可控核聚变、小型裂变堆，以及基因编辑、免疫细胞治疗、病毒感染预防、生物基色素、农业微生物等 [1] - 基金“投早投小”特色鲜明，前两轮投资项目达42笔，占比超过90%，精准覆盖技术萌芽阶段 [1] 项目来源与成果转化 - 源头创新转化成效显著，有32笔项目直接来源于科研院所与高校的成果转化，有效激活了智力资源 [1]

据台媒DigiTimes于2025年12月10日发布的一份报告显示，主要供应商台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占到了超一半的份额。该报告指 出，英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。 报告称，英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备。值得注意的是，目前 的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装 工厂，预计将于2028年开始大规模生产。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 与此同时，台积电已因自身产能有限，决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包，由中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业分担。尽管如此，这也 让一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此异军突 ...

当地时间12月8日，美国总统特朗普在社交平台发文表示，在满足国家安全要求的前提下，允许英伟达 向中国出口H200芯片，但美国政府将抽取25%的销售收入作为分成。不过，英伟达最新两代的 Blackwell和Rubin架构AI芯片不在此次获批范畴内。特朗普还透露，放宽芯片出口的做法也将适用于 AMD、英特尔及其他美国公司。 英伟达H200芯片入华解禁之后，若能顺利销售，有望吸引中国云厂商积极采购。12月10日，半导体市 场调研机构TrendForce集邦咨询做出这一判断。 集邦咨询给出的理由在于，H200芯片算力表现、存储器规格虽不及英伟达当前的Blackwell系列芯片， 但其效能较H20芯片大幅提升，对终端客户具有吸引力。而中国本土AI芯片供应商，或云厂商的自研 ASIC（专用集成电路）技术发展尚面临压力，因此H200芯片仍受青睐。 参数显示，H200芯片在FP16（16位浮点数）精度下的峰值理论算力达1979 TFLOPS（1 TFLOPS等于每 秒一万亿次浮点运算），而特供中国市场的H20芯片在同精度下的算力仅为148 TFLOPS。此外，H200 芯片搭载141 GB的HBM3e（第五代高带宽内存），而 ...

英伟达秘密测试芯片位置验证技术 - 公司正秘密测试一项可锁定芯片运行国家的位置验证技术 旨在阻止AI芯片被走私至出口禁令所涉国家 [1] - 该技术近几个月已私下演示 未来将以客户可选软件形式推出 借助GPU的机密计算能力实现运作 [1] - 技术将率先搭载于最新的Blackwell芯片 公司也在探讨针对前几代产品的方案 [1] 技术功能与公司官方表述 - 公司高管表示 最初设计目的是帮助客户追踪芯片的整体计算性能 利用与服务器通信时的时延信息实现芯片定位 [1] - 公司官方声明称 正推出一项软件服务使数据中心运营商能监控所有AI GPU集群的健康状况和库存情况 [1] - 该软件代理由客户自行安装 通过GPU遥测技术实现集群健康度、完整性及库存的监控 [1] 关于远程控制与安全性的说明 - 公司表示不存在允许其远程控制已注册系统或对其采取操作的功能 发送至公司服务器的遥测数据为“只读模式” [2] - 公司强调GPU中没有任何功能允许公司或远程操作者禁用芯片 不存在“终止开关” [2] - 软件专家表示 公司完全有能力在不损害产品安全性的前提下开发芯片位置验证技术 [2] 美国对华芯片管制与公司面临的监管环境 - 技术动态背景是美国对华芯片管制政策持续发酵 美国以“国家安全”为由不断加码出口限制 [4] - 作为AI芯片巨头 英伟达的产品是美国关注的焦点 其在华业务存在多重问题 [4] - 中方于7月约谈公司 要求其对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交证明材料 [4] - 今年9月 中方监管部门发布声明称公司违反反垄断法 依法决定实施进一步调查 [4] 行业竞争与地缘政治影响 - 公司CEO黄仁勋试图淡化外界对走私的担忧 称用于AI数据中心的GPU重量可达两吨 由150万个部件组成 功耗高达20万瓦 成本为300万美元 [5] - 面对围堵 中国企业正加速推进AI芯片自主替代 抢占英伟达曾经占据主导地位的市场份额 [5] - 华为公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图 阿里、腾讯、百度和字节跳动等互联网巨头也都加大对芯片研发和设计的投入 [5] - 中国外交部指出 美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化 不断加码对华芯片出口管制 阻碍全球半导体产业发展 [5]

市场行情与板块表现 - 12月11日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.15% [1] - 有色金属、电力设备、国防军工等板块涨幅靠前，而综合、房地产板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化，截至9点59分，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.52% [1] 芯片ETF成分股表现 - 成分股中华海清科上涨5.39%，澜起科技上涨3.14%，拓荆科技上涨1.75%，盛美上海上涨1.45% [1] - 成分股中北京君正下跌3.48%，海光信息下跌2.89% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业在材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业，例如中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创 [3] 谷歌TPU业务动态 - 谷歌开始向Meta与大型金融机构等推介在其自有数据中心部署TPU的方案 [3] - Meta正在与谷歌探讨使用TPU训练新AI模型，计划在2027年斥资数十亿美元在其数据中心使用TPU，并于明年从谷歌云租用谷歌芯片 [3] - 谷歌云部门部分高管预测，这类业务可为谷歌带来数十亿美元的年收入 [3] 产业链投资关注点 - 建议关注谷歌产业链中的光模块、PCB等龙头企业 [3] - 建议关注有望受益于定制AI芯片行业崛起的企业 [3]

报告投资评级 - 对北方华创(002371)维持“买入”评级 [7][10] 核心观点 - 报告核心观点：北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，将持续受益于下游扩产与国产替代进程，平台化发展效果显著 [3][9] - 核心驱动因素：全球半导体设备支出持续增长，特别是中国大陆市场；晶体管结构向3D GAA转变及背面供电技术发展，推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求；全球内存技术多赛道迭代，驱动相关设备需求大涨 [4][5][6][8] 行业趋势与市场展望 - **全球及中国大陆设备支出预测**：SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次超过1000亿美元，达到1070亿美元（同比增长7%），并预计在2026年、2027年、2028年分别达到1160亿美元（增长9%）、1200亿美元（增长4%）、1380亿美元（增长15%）[4] - **中国大陆市场地位**：中国大陆预计在2026至2028年间设备投资总额达940亿美元，继续领先全球300mm设备支出 [4] - **分领域投资预测**：2026至2028年间，Logic和Micro领域设备投资总额预计达1750亿美元领先；Memory领域预计支出1360亿美元位居第二；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [4] - **技术变革驱动设备需求**：晶体管从FinFET转向GAA（全环绕栅极）及CFET（互补场效应晶体管）等3D结构，显著提升刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤的重要性 [5] - **刻蚀与薄膜设备需求变化**：在GAA架构下，刻蚀设备用量占比将从FinFET时代的20%上升至35%，单台设备价值量同比增长12%；薄膜沉积设备需满足复杂3D结构上原子级均匀沉积的要求 [5] - **背面供电网络(BSPDN)发展**：该技术面临晶圆减薄、键合等挑战，将推动新设备开发和现有制造流程改造 [5] - **内存技术迭代驱动设备需求**：HBM、CXL、HBF、LPDDR、GDDR等多技术并行发展，推动刻蚀、薄膜设备需求 [6][8] - **存储设备投资细分**：在Memory领域预计的1360亿美元支出中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [8] - **中国大陆产能前景**：根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计其占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30% [9] 公司分析与展望 - **公司平台优势**：北方华创是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - **股权激励计划**：公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划草案，拟向2306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%，预计2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] - **财务预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - **每股收益预测**：预计公司2025/2026/2027年EPS分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - **估值指标预测**：预计公司2025/2026/2027年市盈率分别为54.21倍、39.65倍、29.88倍 [13] 公司基本情况 - **股价与市值**：最新收盘价457.46元，总市值3314亿元，流通市值3312亿元 [2] - **股本结构**：总股本及流通股本均为7.24亿股 [2] - **历史股价**：52周内最高价468.00元，最低价318.60元 [2] - **财务比率**：资产负债率51.0%，市盈率43.27 [2] - **控股股东**：第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]