公司主营业务现状 - 改性沥青业务受地方政府债务风险化解和房地产市场变化影响 [2] - 通用航空业务正向轻资产模式转型 部分自有飞机以较好价格处置 [2] - 公司经营总体保持积极向上态势 [2] 宏泰科技基本情况 - 从事半导体测试设备研发生产 产品包括SoC测试系统、数模测试系统和芯片级封装分选系统 [2] - 获得国家级专精特新"小巨人"、南京市培育独角兽等多项荣誉资质 [2] - 员工超过400人 研发人员占比较高 [8] 投资细节与目的 - 投资不超过最近一期经审计净资产5%金额 获取宏泰科技1%-3%股权 [5] - 通过受让老股方式参与 主要目的为融入国家新质生产力发展 [5] - 投资基于对半导体测试设备行业及产业链的看好 [5] 技术产品与知识产权 - 核心产品为SoC测试机和晶圆分选机 覆盖大部分主流应用场景 [5] - 产品完全自研 底层软件和架构自主研发 具备自主知识产权 [5] - 高端SoC测试设备MS8800已通过关键指标验证 [6] 市场前景与国产替代 - SoC测试机国产化率较低 国内下游芯片企业仍以进口设备为主 [6] - 看好国产替代、自主可控、降本和AI行业发展带来的机遇 [6] 投资协同效应与规划 - 投资后可深入了解半导体测试设备技术演进和行业动态 [7][11] - 与现有业务暂不具协同性 但可为标的公司与池州半导体产业集聚提供支持 [12] - 当前仅为参股投资 暂无具体后续资本运作计划 [9] 公司发展战略 - 在传统业务保持稳定发展前提下寻求转型升级机会 [11] - 作为国有企业 将在国资监管和证券监管合规前提下进行 [11]

英伟达与英特尔合作及半导体行业 - 英伟达投资英特尔50亿美元 每股价格为23.28美元[2] - 英特尔为英伟达定制x86 CPU 集成至人工智能基础设施平台[2] - 英特尔生产集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片[2] - 2025年2季度A股半导体板块归母净利润同环比均有增长 盈利修复趋势凸显[2] - 半导体行业需求缓慢复苏 价格有所回暖 自主可控力度不断加大[2] 中国储能市场及政策支持 - 成都市对新建投运储能项目按年实际放电量给予0.3元/千瓦时运营补贴[2] - 装机规模5万千瓦以下项目年度最高补贴500万元[2] - 装机规模5万至10万千瓦项目年度最高补贴800万元[2] - 装机规模10万千瓦以上项目年度最高补贴1000万元[2] - 中国成为全球最大储能市场 2024年末新增新型储能装机突破1亿千瓦时[3] - 近五年中国新型储能装机累计增长20倍[3] - 储能电池和系统出货量分别占全球市场90%和70%以上[3] - 大储盈利模式逐步明晰并优化 需求由政策导向转变为市场导向[3] - 容量电价推广将提升经济性 商业模式边际改善推动国内需求超预期[3] - 海外储能市场呈现高景气[3]

AI-PCB产业链需求与业绩 - 下游推理需求激增带动ASIC需求强劲增长 推动PCB价量齐升 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲 处于满产满销状态 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续 [1][3] - AI覆铜板需求旺盛 因海外扩产缓慢 大陆龙头厂商有望积极受益 [1] 技术升级与价值量提升 - 英伟达NVL72机架及八卡服务器积极拉货 良率提升推动下半年出货量大幅增长 [2] - 承载CPX的PCB价值量提升 叠加CX9网卡新增需求 VR NVL144 CPX的PCB价值量提升显著 [2] - 英伟达推进正交背板研发 若采用M9+Q布可使单机架PCB价值量实现翻倍以上成长 [2][3] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进 未来有望从M8向M9升级 持续提升价值量 [2][3] 配套产业链需求扩张 - AI覆铜板/PCB强劲需求带动配套设备需求增长 包括钻孔机、直写光刻设备、钻针等 [1] - 上游电子布/铜箔等材料需求同步受益于AI-PCB产业链扩张 [1] 苹果链与消费电子表现 - iPhone17系列性价比高 首发热销 三四季度苹果产业链业绩有望超预期 [3] - 消费电子行业景气指标显示稳健向上趋势 [4] 半导体产业链机遇 - 半导体晶圆厂稼动率持续提升 叠加国产替代 半导体材料业绩有望延续高增长 [3] - 存储芯片涨价有望带动部分公司业绩超预期 [3] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标显示稳健向上 [4] AI应用与创新设备 - OpenAI与立讯精密合作开发口袋大小AI设备 具备上下文感知能力 深度配合大语言模型运行 [3] - 新型设备有望成为智能手机外的全新AI交互方式 推动AI应用落地 [3] 行业景气度综述 - PCB行业景气指标显示加速向上态势 [4] - 半导体芯片/封测/被动元件行业均呈现稳健向上趋势 [4] - 显示行业处于底部企稳阶段 [4]

核心观点 - 科技风格中期占优的三大因素：相对盈利再度占优、海外映射支撑、全球半导体周期共振向上 [1][10] - 市场呈现增量市特征但宏观预期未显著改善 高低切时机尚未成熟 [2][3] - 配置建议以科技成长为主线 PPI边际改善交易为辅 采用双轮驱动下的4+1行业框架 [4][30][32] 科技占优的中长期背景 - TMT板块相对全A盈利增速在2025年二季度开始占优 历史类似情况出现在2013年、2015年及2020-2021年 期间科技风格均实现中期显著占优 [1][11] - 海外映射成为重要支撑 美股AI算力标的（如英伟达）创新高带动A股相关板块修复 GB300上量及ASIC市场扩容提供基本面支撑 [12] - 全球半导体周期处于4-5年中周期上行阶段 AI算力需求（GPU/HBM/先进封装）为核心驱动力 传统终端（PC/智能手机/汽车）温和复苏 本轮新增AI需求抬升行业天花板 [1][14] 行情重要特征：中微观活跃与宏观疲软并存 - A股呈现显著增量市特征：成交额放大与资金活跃度提升 居民通过ETF入市强化龙头风格并对微盘股产生虹吸效应 [2][18] - ETF被动配置导致行业涨幅差异扩大 赚钱效应集中 选行业重要性超过选股 [2][18] - 产业催化多维涌现：全球AI革命、科技竞赛、国产算力需求增长、创新药BD大单及半导体创新发展 [2][18] - 宏观预期未改善：2025年中报显示A股盈利和收入增速仍处底部 8月末70大城市新房销售环比下降 7月末工业企业利润同比负增长 [2][19][20] 高低切条件评估 - 短期触发条件为TMT成交额占比超过40% 2019年至今该指标超过阈值后科技品种往往迎来调整 [3][25][27] - 中长期需观察相对盈利优势变化 当前顺周期品种缺乏相对盈利优势 需重点跟踪地产触底反弹及A股盈利V型反转预期 [3][28][29] 行业配置策略 - 科技成长+自主可控+军工：AI硬件、半导体、机器人、游戏、AI应用、军工（导弹/无人机/卫星/深海科技）及金融科技 [4][32] - PPI边际改善+低位补涨品种：钢铁、化工、有色金属、建材 保险、白酒、地产存在估值修复机会 [4][32] - 反内卷广谱方向：光伏、锂电、工程机械、医疗、港股恒生互联网 [4][32] - 出海结构性机会：中欧贸易缓和受益品种（汽车/风电）及小品类出海（零食等） [4][32] - 底仓配置：稳定型红利、黄金、优化高股息品种 [4][32]

行业业绩预期 - 预计25Q3电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势 [1] - 三季度业绩表现亮眼的细分板块包括算力相关PCB龙头、存储龙头、模拟龙头、设备龙头、光学龙头、CIS龙头及部分功率公司 [1] 细分板块表现 - 算力相关PCB龙头预计表现亮眼 [1] - 存储龙头预计表现突出 [1] - 模拟龙头、设备龙头、光学龙头及CIS龙头均有望实现强劲业绩 [1] - 部分功率公司预计表现良好 [1] 投资机会方向 - 25Q4看好板块超额收益 [1] - 推荐算力、存储、半导体设备、消费电子四个方向的投资机会 [1] 行业动态与催化因素 - 预计9-10月电子板块步入备货旺季 带动稼动率上行 [1] - 自主可控方向持续景气 包括国产算力突围、存储厂扩产下单、逻辑厂订单确定 [1] - AI创新方向持续景气 包括海外算力加单与扩产、端侧新品持续推出迭代 [1] - 周期景气方向持续 存储涨价推动行业景气度 [1] - 资本市场催化如IPO融资等事件预计加速行业表现 [1]

财务与资产状况 - 2021-2024年累计计提成都亚光商誉减值16.4亿元 [2] - 2024年应收账款坏账准备计提增加0.41亿元（因调整计提比例：3-4年按50%、4-5年按80%、5年以上按100%） [2] - 船舶板块通过资产处置实现轻量化运营（如珠海园区已出售约1亿元不动产） [11] - 受资金面影响订单交付率不足，导致收入未同步增长 [11] 订单与业务表现 - 2025年上半年新签订单（含备产）同比增长约37% [3][11][27] - 产品覆盖卫星通信、空间站通信及低轨卫星等领域 [3] - 无人艇已为多家单位供货，2024年航展展示多款新型号 [8] - 星网项目配套射频芯片及模块组件（含XW极轨和倾斜轨道） [4][9] 技术与产品进展 - 砷化镓MMIC芯片实现100%自主可控批量供货 [10][11][29] - 氮化镓芯片（功放/驱放/开关芯片）处于可靠性验证阶段 [10][29] - 产品线涵盖微波组件、芯片、半导体器件及基板 [11][26] - 自2020年起按100%自主可控标准开展研制 [3][12] 公司治理与风险 - 董事长李跃先被留置（具体原因未披露） [3] - 与锐杰壹号款项仍在诉讼中 [6] - 否认经营存在重大不确定性 [5][10] - 未实施定增及回购计划 [5][7] 战略与规划 - 集中资源发展军工电子主业，盘活船舶闲置资产 [5][11] - 通过绩效考核推动降本增效 [5][11] - 关注低轨卫星规模化部署带来的增量机会 [3][9] - 6G技术尚处前沿研究阶段 [11]

下半年基本面下滑，或对风偏产生一定影响。但是有利因素已经压倒这些顾虑，在偏宽松的货币政策支 持和低利率环境下，市场流动性充足，存款搬家趋势也已出现，流动性和情绪环境依旧支持主题性机会 不断产生，结构性行情深化结合A股内在稳定性，震荡中枢可能继续上移。 中长期维度，中美长期斗争的基调已经确定，随着美国政策的底线逐渐清晰与持续增加赤字，国际资本 市场已经开始质疑美国政府的治理能力与制度信誉。但美元信用目前仍未被实质撼动，美债暂时也不存 在大风险。观察美国资本市场变化与我国是否会迎来战略机遇。当前在美国经济前景不确定+美联储降 息区间中，人民币对美元汇率出现提升，如有外资持续流入对我国权益市场也会形成支撑。其二，在监 管多重政策推动下，公募产品被动化、险资和券商自营等资金长期化趋势可能进一步强化（截止6月30 日，五家A股上市大型险企持有股票1.8万亿，同增28.7%，股票和基金配置比例均在10%以上），且从 居民角度来看，权益市场赚钱效应增加有利于居民超额存款流入股市（超额存款55万亿左右，目前仅有 22%的家庭金融资产配置在基金和股票上）中长期维度看较为低估的指数权重股仍可能迎来配置资金流 入。 市场回顾 上周 ...

市场表现 - 2025年9月19日A股三大指数震荡红盘 能源金属 光刻机 影视院线 存储芯片板块涨幅居前[1] - 中证A500指数上涨0.12% A500ETF龙头(563800)上涨0.26%[1] - 成分股万达电影 赣锋锂业涨停 三环集团涨7.95% 睿创微纳涨7.74% 欧菲光涨7.41% 紫金矿业涨2.25%[1] 行业配置 - 中证A500指数前三大行业权重为半导体7.49% 电池4.95% 白酒4.82%[2] - 指数覆盖多行业龙头企业 行业分布均衡 成为量化策略重点布局方向[2] 技术进展 - 华为首次披露昇腾AI芯片规划 2026年Q1推出昇腾950PR Q4推出昇腾950DT 2027-2028年Q4推出昇腾960-970[1] - 开发灵衢2.0互联协议 支持万卡超节点架构 正开发Atlas 960 SuperCluster等超节点新品[1] 资金动向 - 国际投行上调多只中国股票目标价 国际资本加仓中国科技板块[2] - 在AI 机器人 生物科技等前沿领域 中国具备全球竞争力[2] 盈利预期 - 高盛指出A股主要指数盈利在2025年及2026年维持中高个位数增长趋势[2] - 本轮上涨受估值流动性及基本面共同驱动 向上趋势条件较此前更好[2] 投资策略 - 中国银河证券认为AI将成为市场主线 海外算力产业链景气度提振A股[2] - 新质生产力产业趋势向上 自主可控逻辑重要性抬升[2] - A500ETF龙头(563800)均衡配置各行业优质龙头企业 场外联接A类022424 C类022425 Y类022971[3]

行业投资评级 - 报告对行业给予"推荐"评级 并维持该评级 [2] 核心观点 - 华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议及未来3年AI芯片规划 包括2026-2028年将推出昇腾950/960/970及鲲鹏950/960芯片 同时发布超节点和集群产品 如Atlas 950 SuperCluster算力规模超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡级 [1][6][19] - 国内算力芯片厂商如海光信息及寒武纪给出高增长指引 海光2025-2027年营收目标同比增长55%/45%/33% 三年CAGR 44% 寒武纪2025年营收指引50-70亿元 [6] - 2026年国内先进逻辑及存储扩产预期向好 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产 国内设备/材料/零部件板块持续受益 [6][68] - 推理侧及边缘端存储需求提升 AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB AI PC从12GB增至16-64GB 国内厂商如江波龙 佰维存储 德明利加速企业级存储产品创新 [6] 华为全联接大会技术细节 灵衢互联协议 - 华为发布灵衢超节点互联协议 并宣布开发开放灵衢2.0技术规范 支持产业界共建生态 [13][16] - 超节点架构通过正交架构实现零线缆电互联 支持逻辑层面多机统一运算 [6][31] 昇腾及鲲鹏芯片路线 - 昇腾芯片2026年推950PR（FP8算力1 PFLOPS）和950DT（互联带宽2 TB/s） 2027年推960（算力2 PFLOPS FP8） 2028年推970（算力4 PFLOPS FP8） [19][20] - 鲲鹏CPU计划2026Q4推950 2028Q1推960 [6][23] 超节点及集群产品 - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联 算力300 PFLOPS 已部署300多套 [6][28] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡 单柜64 NPU 功率100kW Atlas 960 SuperPoD支持15448卡 FP8算力达30 EFLOPS [6][31][36] - Taishan 950 SuperPoD（通用计算）最大支持16节点 内存48TB 预计2026Q1推出 [6][48] 企业级及推理产品 - Atlas 850/860服务器各含8个NPU 支持风冷需求 最大可组1024卡集群 [6][53] - Atlas 350标卡采用昇腾950PR FP8算力850 TFLOPS 内存128GB [6][58] 国内产业链进展 光刻机及制造 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件 若国产DUV整机落地将加速自主可控 [66] - 中芯国际及华虹2025Q2稼动率环比上升 2026年偏先进制程扩产预期提速 [68][69] 投资方向 - 报告建议关注AI算力芯片 高端制造/封装/存储 设备/材料/零部件 EDA/IP等方向 [6][7] - 具体标的包括中芯国际 华虹（代工） 海光信息 寒武纪（算力芯片） 北方华创 中微公司（设备） 江波龙 兆易创新（存储） 华大九天（EDA）等 [6][7][8]

01. 宏观要闻 1、7月中国减持美债257亿美元 持仓规模创下2009年来新低 美国财政部公布的数据显示，2025年7月，美债前三大海外债主中，日本、英国增持美国国债，中国减 持美国国债。中国对美国国债持仓规模创下2009年来新低。 美国财政部2025年7月国际资本流动报告(TIC)显示，日本7月增持38亿美元美国国债，持仓规模为11514 亿美元，依然是美国第一大债主；英国7月增持413亿美元美国国债至8993亿美元，持仓规模维持第二； 中国7月减持257亿美元美国国债至7307亿美元，为今年第四次减持。减持后，中国对美国国债的持仓规 模创下2009年来新低。 2、9部门发文支持一刻钟便民生活圈建设扩围升级 商务部等9部门关于加力推动城市一刻钟便民生活圈建设扩围升级的通知9月19日对外发布。 通知提出，到2030年实现"百城万圈"目标，即确定100个一刻钟便民生活圈全域推进先行区试点城市， 对地级以上城市主城区和有条件的县城社区全覆盖；建成1万个布局合理、业态齐全，功能完善、服务 优质，智慧高效、快捷便利，规范有序、商居和谐的便民生活圈，打造500条"银发金街"、500个"童趣 乐园"，推动一批基础型、提 ...