英伟达业绩交流会 - 市场评估公司在AI浪潮中的持续增长能力 [2] - 重点关注第四季度及2027财年的业绩指引 [2] - 关注对中国市场政策变化的应对策略 [2] 中通快递业绩交流会 - 关注行业价格竞争趋缓背景下的盈利能力修复 [4] - 关注科技应用带来的成本优化效果 [4] 林园年度展望 - 探讨2026年如何与政策驱动的"新质生产力"主线共振 [6] - 分析催生新一轮投资机遇的因素 [6] 瑞银亚洲经济展望 - 解读2026年亚洲经济走向 [8] - 分析关税、不确定性、科技周期与政策等关键议题 [8] 网易业绩交流会 - 重点关注AI技术应用的具体表现 [10] - 关注海外市场拓展及经典IP生命力 [10] - 评估各业务板块盈利能力改善情况 [10]

公司战略与市场定位 - 英特尔首席执行官在2025技术创新与产业生态大会中强调将持续加强与合作伙伴关系 以把握AI浪潮中的机遇 合作领域覆盖客户端 数据中心和边缘计算 [1] - 公司庆祝进入中国市场40周年 高层首次以中文公开演讲表达对市场的祝福与期待 [1] 制造工艺与技术突破 - 英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现大规模量产 该工艺采用全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术 [2] - 18A工艺相比上一代实现晶体管密度提升30% 并在相同能耗下性能提升15% 该技术将成为公司下三代技术的基石 [2] 新产品发布与性能 - 第三代酷睿Ultra处理器是公司首款基于18A制程工艺的处理器 计划于今年晚些时候开始出货 [2] - 第三代酷睿Ultra处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能 最多配备16个全新性能核与能效核 相比上一代CPU性能提升超过50% [4] - 该处理器配备12个Xe核心 图形性能相比上一代提升超过50% 平台AI性能最高可达180 TOPS [4] - 英特尔至强6+处理器同样基于18A制程工艺 被定位为现阶段效率超高的服务器处理器 计划在2026年上半年推出 [4]

市场表现 - 大盘震荡回调，半导体设备板块逆势走强 [1] - 中证云计算与大数据主题指数上涨0.7% [1] - 中证芯片产业指数上涨0.7% [1] - 中证半导体材料设备主题指数上涨2.0% [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）全天获超1000万份净申购 [1] 行业前景与驱动因素 - 在AI浪潮和国产化大背景下，国内先进产线未来扩产需求持续存在 [1] - 半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，是实现产业链自主可控的重要环节 [1] - 国产半导体设备企业有望迎来发展机遇 [1] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成 [6] - 该指数聚焦未来计算的硬件基础环节 [6] - 截至2025年5月20日，半导体设备ETF易方达在跟踪同标的指数的ETF中规模排名第一 [6] - 该基金管理费率为0.15%每年，托管费率为0.05%每年 [6]

公司业务与战略 - 公司依托精密模切技术、精密金属加工等核心工艺平台 [1] - 公司聚焦智能终端、数通与算力基建、新能源三大战略领域 [1] - 三大战略领域协同共振，分散单一赛道周期风险并开辟第二、第三增长曲线 [1] 市场与客户 - 产品已进入国内外知名品牌客户的供应链体系 [1] - 公司深度绑定头部客户，产品与客户双轮驱动构筑可持续增长格局 [1] - 公司与头部客户深度合作，有望受益行业景气度复苏及产品单机价值量提升 [1] 竞争优势与发展前景 - 通过与知名品牌客户紧密合作，持续抬高技术、品质天花板，夯实精密制造护城河 [1] - 公司一站式满足不同客户多维需求，在稳固既有份额的同时为长期发展注入持续动能 [1] - 公司消费电子板块受益AI浪潮，首次覆盖给予"买入"评级 [1]

市场表现 - 11月18日芯片产业链逆势走强 半导体设备ETF盘中拉涨2.25% 成份股北方华创涨超5% 长川科技和中微公司涨超3% 芯源微 中科飞测 拓荆科技和华海清科涨超2% 盛美上海和中芯国际等多股拉升 [1] - 半导体设备ETF最近连续三个交易日获资金净流入 累计吸金超6500万元 近10个交易日累计净流入近1.19亿元 [1] - 截至11月17日 中证半导指数年内涨幅高达51% 区间最大上涨超过80% 在同类半导体指数中位居前列 [2] 公司运营与行业需求 - 中芯国际月产能首次突破100万片（折合8英寸标准逻辑） 产能利用率提升至95.8%高位 [1] - 中芯国际承接大量模拟 存储包括NOR/NAND Flash MCU等急单 [1] - 银河证券指出中芯国际产能利用率处于高位表明行业需求旺盛 [1] 行业驱动因素与前景 - 国投证券认为在AI驱动与国产替代双重主线下 半导体产业链正迎来以产能扩张和供应链安全为特征的结构性机遇 [1] - 西部证券指出2026年存储领域有望迎来价格周期和产品迭代周期共振 资本开支有望超预期高斜率增长 带动设备公司订单持续增长 [2] - 中长期AI浪潮下 算力和高性能存储国产自主可控仍需较长时间和较大投入 有望继续支撑行业资本开支维持较高水位 [2] - 西部证券继续坚定看好半导体晶圆制造 设备 材料 零部件国产自主可控大趋势 [2] 指数与产品构成 - 半导体设备ETF跟踪中证半导指数 标的指数中半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [2] - 指数权重股覆盖中微公司 北方华创 中芯国际 寒武纪 海光信息 南大光电等头部设备 材料和集成电路设计厂商 前十大集中度高达78% [2]

跨境ETF市场概况 - 跨境ETF交易活跃度提升，多只热门产品出现阶段性溢价，例如南方标普500ETF(QDII)在11月14日收盘时溢价幅度超5% [1] - 为应对溢价风险，基金管理人有权采取盘中临时停牌、延长停牌时间等措施 [1] - 跨境ETF市场持续升温，总规模显著增长，截至11月16日达9237.82亿元，较年初增长超117% [1] 港股类ETF表现 - 港股类ETF表现亮眼，多只产品年内净值增长率超过50%，其中5只投资于创新药等主题的ETF增长率在90%以上 [2] - 港股类ETF包揽了年内净值增长率前17名，投资创新药、科技等主题赛道是推动高增长的重要因素 [2] - 多只港股类ETF规模增长迅速，截至11月16日已有12只产品规模较年初增长100亿元以上 [2] 港股市场前景与机会 - 港股市场代表性突出，核心资产有极大的向上弹性，科技板块在AI产业趋势下向上空间较大 [2] - 估值合理的优质蓝筹，如互联网头部企业，估值有望修复 [2] - 未来投资机会将继续扩散，可重点关注以互联网科技、医药、新消费为代表的广义成长板块 [2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

财务表现 - 前三季度归母净利润224.87亿元，同比增长48.52% [1] - 单三季度归母净利润103.73亿元，同比增长62.04% [1] - 单三季度毛利率7%，净利率4.27%，同比改善明显 [1] 战略定位 - 公司战略定位紧跟时代发展，坚持立足高端智能制造 [1] - 形成"2+2"新型战略，核心业务为高端智能制造+工业互联网 [1] - 大力布局新事业大数据（包含元宇宙算力及储能）+机器人，致力于打造第二成长曲线 [1] 客户结构 - 通讯及网络设备业务客户包括Cisco、CommScope、华为、Nokia、Ericsson、Apple等全球领先头部客户 [1] - 云计算业务客户包括Nvidia、AWS、微软、谷歌、Oracle、字节跳动、阿里、腾讯等全球领先头部客户 [1] 未来展望 - 预计公司2025-2027年实现归母净利润342亿元、582亿元、698亿元 [1]

文章核心观点 - 英伟达为满足AI算力需求大量抢占HBM存储芯片产能，导致用于手机的LPDDR存储芯片严重短缺和价格飙升，引发手机行业成本危机，预计将导致2026年手机涨价、减配和出货量下降 [1][2][4] 事件导火索 - 英伟达创始人黄仁勋与三星电子会长李在镕会面，意在巩固关系并锁定三星的HBM存储产能 [1] - 此后三星LPDDR5因产能问题对外暂停报价 [1] 存储芯片技术差异与市场影响 - HBM是将存储单元垒成“摩天大楼”，工艺复杂昂贵，主要用于AI智算中心；LPDDR是“底层连排别墅”，主要用于手机等消费电子产品 [1] - 英伟达GPU出货量预计为300-400万颗，每颗搭配80-140GB HBM，年消耗至少2.4亿GB HBM，相当于2000万台手机的内存总量，接近中国手机年出货量的近1/10 [7][8] - HBM报价是手机LPDDR的数倍，HBM3E比HBM3贵了一半 [10] - AI和数据中心营收占三星、SK海力士产能的15%-20%，手机营收占比为30%-35% [10] 存储行业周期变化 - 存储行业原有“好两年、差两年”的周期性波动被打破 [7] - 英伟达支付天价预付款包下未来HBM产能，其结算方式（预付款）优于手机厂商的按季度结算，加剧供需失衡 [7] - 存储巨头将先进制程产能优先分配给HBM，削减LPDDR4等传统产品生产，LPDDR5产能也被挤占 [10] - 行业进入“超级周期”，缺货潮可能蔓延至2027年或更久 [10] 对手机行业的冲击 - 存储芯片价格暴涨，三星LPDDR 4X从6美金报价上涨至25美金，涨幅高达三倍，LPDDR5有同等涨幅 [4] - 手机供应链协作方式转变，从手机厂商下订单变为存储原厂根据货源分配，某手机大厂需求被砍掉三四成 [11] - 手机厂商应对措施包括：取消毛利低、销量不确定的项目；旗舰机型最高运存配置从24GB降至16GB；16GB配置机型起售价同比上涨数百元 [13] - 国产存储厂商获得合作机会，小米积极寻找存储供应链，华为包圆国内某头部存储厂商产能 [13] 手机市场未来趋势预测 - 高端旗舰机将继续涨价，中端产品涨幅较小但可能导致用户换机需求延后，低端产品因无降本空间可能减少产品线和出货量 [14] - 2026年手机产品可能在许多地方降配，整体产品升级幅度有限 [14]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归母净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.10亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1] - 第三季度毛利率回升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 产能与利用率 - 2025年第三季度月产能达102.28万片（折合8英寸），突破百万片大关 [1][4] - 第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点 [1][4] - 产能利用率连续三个季度攀升，从一季度的90.4%升至三季度的95.8% [4] - 2025年前三季度销售晶圆数量达249.95万片（折合8英寸） [4] 收入结构分析 - 消费电子领域收入占比最高，达43.4%，环比增长15% [2] - 其他应用领域收入占比分别为智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、互联与可穿戴8.0%、工业与汽车11.9% [3] - 12英寸晶圆收入占比达77.0%，8英寸占比23.0% [3] - 中国区收入占比提升至86.2%，美国区和欧亚区占比分别为10.8%和3.0% [3] 技术研发与行业地位 - 公司是中国唯一主攻14纳米及以下先进制程的晶圆代工厂 [4] - 2024年实现全球纯晶圆代工企业销售额第二的排名 [4] - 近年来研发投入基本维持在营业收入的8% [5] - 2025年前三季度研发费用为38.22亿元 [5] - 截至2025年6月底，累计获得授权发明专利12342件 [5]