公司业务与产品 - 公司主要从事以全功能GPU为核心的GPU芯片及相关产品的研发、设计和销售 [2] - 公司已推出四代GPU架构和智能SoC [2] - 产品能够覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域，形成丰富完整的计算加速产品矩阵 [2] - 产品实现了云-边-端全栈AI产品线的布局 [2] 公司发展与管理 - 公司在发展期间展现出高速发展的态势 [2] - 公司坚持创新的发展文化 [2] - 公司管理团队展现出坚韧不拔的奋斗精神 [2] 资本市场进展 - 公司正在进行首次公开发行股票并在科创板上市的进程 [2] - 中信证券股份有限公司担任本次发行的保荐人和主承销商 [2]

IPO概况与市场地位 - 摩尔线程将于11月24日启动申购，成为A股“国产GPU第一股” [1] - 公司IPO进程创下科创板年内新股最快速度，从6月30日获受理到10月29日注册生效仅约4个月 [1][5] - 发行价为114.28元/股，系年内最贵新股，发行7000万股新股，占发行后总股本的14.89% [1][3] - 按发行后总股本4.7亿股计算，发行市值将达537.15亿元 [3] 募资与发行费用 - 预计募集资金总额为79.996亿元，募资额位列科创板新股第一 [1][3] - 扣除发行费用约4.24亿元后，预计募集资金净额约为75.76亿元，发行费用系年内新股最高 [1][3] - 发行费用中保荐承销费最高，约为3.92亿元，审计及验资费、律师费、信息披露费、发行手续费及其他费用分别为1600万元、806万元、504.72万元、56.61万元 [4] - 承销团队包括保荐人中信证券及副主承销商中银证券、招商证券、广发证券 [4] 资金用途与业务聚焦 - IPO募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目以及补充流动资金 [4] - 公司主要从事GPU及相关产品研发、设计和销售，以自主研发的全功能GPU为核心，为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台 [3] 创始人背景与股权结构 - 创始人兼实控人张建中在上市前合计持有公司12.73%的股份，合计控制公司36.36%的股份 [6][7] - 发行完成后，张建中直接持股比例将稀释为9.41%，其持股对应发行市值约58.2亿元 [7][8] - 公司创始团队及多位高管拥有英伟达任职经历，张建中本人曾在英伟达担任全球副总裁、大中华区总经理长达14年 [6] 财务表现与行业前景 - 公司收入规模快速攀升，2022年至2024年上半年营收分别为4608.83万元、1.24亿元、4.38亿元、7.02亿元，但持续亏损，同期归属净利润分别为-18.94亿元、-17.03亿元、-16.18亿元、-2.71亿元 [9] - 报告期内研发投入巨大，研发费用分别约为11.16亿元、13.34亿元、13.59亿元、5.57亿元 [9] - 公司预计最早于2027年实现合并报表盈利 [10] - 行业方面，国产GPU行业被认为已越过“0→1”阶段，正进入“1→N”放量期，整体前景向好，但企业仍面临技术差距、人才短缺、研发费用高等挑战 [10][11] - 国内GPU市场竞争加剧，沐曦股份、壁仞科技、瀚博半导体等企业也纷纷启动了IPO进程 [11]

收购交易概述 - 普冉股份拟以1.44亿元收购珠海诺亚长天存储技术有限公司31%股权，交易完成后持股比例将增至51%，实现控股，并间接控股SkyHigh Memory Limited（SHM）[1] - 此次收购旨在增强公司在存储器芯片领域的核心竞争力，丰富产品线并深化业务协同[1] 目标公司SHM背景与行业趋势 - SHM由SK海力士与美国赛普拉斯半导体合资组建，专注于高性能2D NAND及衍生存储器产品，具备固件算法开发、测试方案等核心竞争力[3] - 国际存储巨头正将资源从2D NAND市场转向3D NAND和高带宽存储器，以抢占AI、高性能计算等技术制高点[3] - 2024年全球SLC NAND市场规模约为23.1亿美元，预计到2029年将增至34.4亿美元，2D NAND在细分市场仍具稳健增量空间[3] 协同效应与市场机遇 - 产品整合上，普冉股份现有NOR Flash、EEPROM、MCU等产品线与SHM的SLC NAND、eMMC、MCP等形成互补，有望搭建更完整的非易失性存储产品矩阵[4] - 市场拓展上，业务重心将从以中国市场为主延伸至面向全球客户[4] - 技术上，公司IC设计能力与SHM的性能优化、固件算法及封测工程能力相结合，有望提升整体竞争力[4] - 借由SHM平台，公司有望切入约23亿美元的SLC NAND市场和约55亿美元的eMMC市场，合计新增约80亿美元的潜在空间[4]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

协会与任命背景 - 美国半导体行业协会（SIA）宣布AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士当选协会董事会主席 [1] - SIA会员企业覆盖美国99%的半导体行业营收份额以及全球近三分之二的非美国芯片企业 [1] - SIA是行业核心发声机构，致力于与政府及全球利益相关方合作，推动有利于创新和产业发展的政策 [1] 苏姿丰博士的行业影响 - 苏姿丰博士拥有超过30年半导体行业经验，带领AMD成功转型为全球高性能计算领域领导者及先进AI芯片核心供应商 [1] - 在出任AMD董事长兼CEO前，曾担任公司首席运营官，整合业务部门与运营以提升执行效率与市场影响力 [1] - 曾任职于飞思卡尔半导体、IBM及德州仪器等企业，持有麻省理工学院电气工程博士学位，并于2020年获得罗伯特・诺伊斯奖 [1] 行业战略与展望 - SIA总裁兼首席执行官约翰・诺伊弗表示，期待在苏姿丰博士引领下推动促进芯片行业增长与创新的政策，确保美国在半导体技术领域保持全球领先地位 [1] - 苏姿丰博士认为半导体行业是美国创新的核心，对国家经济增长与国家安全至关重要，将致力于强化美国半导体产业竞争力与创新基础 [2]

IPO发行概况 - 公司于11月24日进行科创板IPO，发行价格为114.28元/股 [1] - 预计募集资金总额为80亿元，募集资金净额为75.76亿元 [1] - 以发行价计算，公司总市值约为537.15亿元 [1] - 网下发行有效申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的1571.56倍 [1] - 10家战略投资者获配，获配股数占本次发行数量的20%，多数为央企和地方国资旗下公司 [1] 股东背景与市场地位 - 上市前主要投资方包括五源资本、红杉中国、联想创投、腾讯、深创投、字节跳动、小马智行、中国移动旗下产业基金等机构 [2] - 公司成立于2020年，在国内GPU领域处于领先地位 [2] - 公司以自主研发的全功能GPU为核心，产品应用于AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域 [2] - 公司已成功推出四代GPU架构，产品矩阵覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域 [2] 财务表现与盈利能力 - 截至2025年6月末，公司资产总额为70.22亿元，所有者权益为43.24亿元 [2] - 营业收入从2022年的0.46亿元增长至2024年的4.38亿元，三年复合增长率达到208.44% [2] - 2025年上半年实现营收7.02亿元 [2] - 净亏损持续收窄，从2022年的18.40亿元收窄至2025年上半年的2.71亿元 [2] - 公司预计最早于2027年实现合并报表盈利 [2] 研发投入与运营效率 - 研发投入高昂，2022年至2025年上半年研发费用分别为11.16亿元、13.34亿元、13.59亿元和5.57亿元 [3] - 毛利率显著改善，从2022年的-70.08%提升至2024年的70.71%，2025年上半年维持在69.14%的高位水平 [3]

公司动态 - 超微电脑股价周四盘初小幅上涨，截至发稿涨超1[1] - 公司宣布推出最新的AMD Instinct MI350系列GPU优化服务器解决方案[1] - 全新系统专为需要AMD Instinct MI355X GPU高端算力但部署在空气冷却环境中的企业设计[1] 产品性能 - 相比上一代产品，新款服务器可实现最高4倍的AI训练算力提升[1] - 新款服务器推理性能提升高达35倍[1] - 产品显著增强企业在大型语言模型、生成式AI、科学计算等领域的部署能力[1]

公司股价表现 - 周四公司股价上涨超过12% 报收16.515美元 [1] 战略转型与合作 - 公司正加速向高性能计算和人工智能基础设施转型 [1] - 公司与AI云平台Fluidstack达成一项长达10年的HPC托管合作协议 [1] - 协议获得谷歌提供的部分财务支持 谷歌为Fluidstack的部分租约义务提供3.33亿美元的担保支持 [1] 合作协议财务细节 - 合作在最初10年内为公司带来约8.3亿美元的合同收入 [1] - 协议包含两个额外的五年续约选项 若全部行使 扩展部分交易收入将增至约20亿美元 [1] - 整个租赁周期总价值可达到约90亿美元 [1] 基础设施与产能 - 公司将在其位于德州的Barber Lake数据中心增加39MW IT负载 最高支持56MW毛容量 [1] - 扩容后 Fluidstack将承租该站点全部300MW的数据中心容量 [1] 融资活动 - 公司全资子公司Cipher Compute计划在私募市场发行3.33亿美元的2030年到期优先担保票据 [2] - 发行完成后 子公司此类未偿还票据规模将升至17.33亿美元 [2] - 本次募资将用于继续建设Barber Lake设施内新增的HPC数据中心机房 [2]

公司股价表现 - 周四公司股价大幅走高，截至发稿时涨幅超过12%，报16.515美元 [1] 战略转型与合作 - 公司正加速向高性能计算和人工智能基础设施转型 [1] - 公司与AI云平台Fluidstack达成一项长达10年的HPC托管合作协议 [1] - 谷歌为Fluidstack的部分租约义务提供3.33亿美元的担保支持，以协助项目融资 [1] - 协议涉及数十亿美元的潜在收入 [1] 合作协议具体内容 - 公司将在其德州Barber Lake数据中心增加39MW IT负载，最高支持56MW毛容量，供Fluidstack建设AI高性能计算集群 [1] - 随着此次扩容，Fluidstack将承租该站点全部300MW的数据中心容量 [1] - 合作在最初10年内为公司带来约8.3亿美元的合同收入 [1] - 协议包含两个额外的五年续约选项，若全部行使，扩展部分交易收入将增至约20亿美元 [1] - 整个租赁周期总价值可达到约90亿美元 [1] 融资活动 - 公司全资子公司Cipher Compute计划在私募市场发行3.33亿美元的2030年到期优先担保票据 [2] - 这些票据将与公司此前于2025年11月13日发行的同类型债券合并为同一系列 [2] - 发行完成后，Cipher Compute的此类未偿还票据规模将升至17.33亿美元 [2] - 本次募资将用于继续建设Barber Lake设施内新增的HPC数据中心机房 [2]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]