先进封装驱动后端设备市场增长 - 后端设备总收入预计从2025年69亿美元增长至2030年92亿美元，复合年增长率5.8% [2] - 增长主要由HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术推动，重塑代工厂、IDM和OSAT的供应链及工厂建设 [2] - 高精度放置、对准、键合和保护系统成为市场核心驱动力 [2] 技术细分领域增长动力 - AI和高性能计算需求推动模块级带宽、近邻性和电源效率提升，要求封装不影响良率或节拍时间 [3] - 高精度键合机、热压集群和混合键合机成为关键设备，配套材料包括先进塑封料和底部填充化学品 [3] - 供应商涵盖互连（BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa等）、晶圆准备（DISCO、ACCRETECH）、塑封（TOWA）和计量（KLA、Nova）领域 [3] 热压键合（TCB）技术现状 - TCB通过微凸块互连提供可靠堆叠，2025年收入预计5.42亿美元，2030年增至9.36亿美元，复合年增长率11.6% [6] - 订单量受HBM3E产能爬坡和堆栈厚度增加驱动，SK海力士和美光在2025年上半年大额采购 [6] - Hanmi处于领先地位，ASMPT强于逻辑应用，Hanwha Semitech凭借早期系统进入市场，其他参与者包括Kulicke & Soffa、Shinkawa等 [6] TCB技术挑战 - 无助焊剂工艺和更细间距要求更洁净铜表面、精准计量和精确温度控制 [9] - 设备供应商需整合无氧化物处理、实时反馈和混合键合升级能力，否则将面临堆叠高度增加带来的瓶颈 [9] 混合键合技术发展 - 混合键合消除凸点并将间距推至5微米以下，是未来小芯片和HBM的战略性技术 [11] - 设备营收预计从2025年1.52亿美元增至2030年3.97亿美元，复合年增长率21.1% [11] - 晶圆对晶圆（W2W）用于3D NAND，晶粒对晶圆（D2W）成为加速器封装焦点，AMD MI300展示逻辑-内存堆叠潜力 [11] 混合键合竞争格局 - BESI处于领先地位，ASMPT、SET和Shibaura市场份额随试产转量产增加 [12] - K&S、Hanwha Semitech和Capcon计划2025年发布新平台，EV Group、SUSS MicroTec和TEL活跃于W2W领域 [12] 生态系统合作与整合 - Applied Materials收购BESI 9%股份，加速开发集成晶粒对晶圆生产线，结合放置、清洗和计量技术 [15] - 前端与后端专业知识融合，以实现亚微米级套准和低损伤表面准备目标 [15] 倒装芯片键合市场 - 2025年倒装芯片键合机市场规模4.92亿美元，2030年预计达6.22亿美元 [17] - 高端FCBGA需求来自AI加速器和大型网络ASIC，ABF基板建设推动技术发展 [17] - 工艺向无助焊剂流程推进，减少残留物并提高可靠性，仍是先进基板和桥接设计的核心 [17] 晶圆制备与保护环节 - 晶圆减薄市场2025年规模5.82亿美元，2030年增至8.45亿美元，受TSV显露和超薄晶粒普及驱动 [19] - DISCO领先减薄领域，ACCRETECH紧随其后，瓶颈在于精度、应力管理和更洁净脱胶流程 [19] - 复杂堆叠和更大封装需要更好机械保护和翘曲控制，推动封装和塑封环节发展 [19] 结构性行业转变 - 封装已成为系统本身，带宽和能耗目标在中介层和堆栈中解决，性能瓶颈转移至晶粒级组装 [21] - 资本追随前端工艺控制引入封装生产线，供应商需跨越界限合作以实现表面准备、计量和放置性能一致 [22] 测试领域影响 - HBM堆叠后增加测试步骤，提高分类测试覆盖率以确保"已知良好晶粒" [22] - 小芯片模块推动系统级测试更广泛应用，验证不同域间交互，测试供应商针对AI设备的利用率和能力需求上升 [22]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度单季营收69.46亿元，同比增长19.8%，净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 毛利率提升至14.75%（同比增4.21%），净利率提升至3.72%（同比增12.85%），三费占营收比降至4.3%（同比降1.9%） [1] - 每股收益0.27元（同比增27.46%），每股经营性现金流1.63元（同比增34.47%），每股净资产9.72元（同比增3.23%） [1] 资产负债与现金流状况 - 货币资金45.13亿元（同比微增0.91%），应收账款57.42亿元（同比增25.88%） [1] - 有息负债172.18亿元（同比增19.01%），有息资产负债率达41.15% [1][3] - 货币资金/流动负债比例为45.84%，应收账款/利润比例达847.39% [3] 业务领域与技术布局 - 公司为集成电路封装测试服务商，覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、5G通讯等领域 [5] - 2024年在手机SOC领域实现46%增长，射频领域增长70%，手机周边领域增长近40%，车载产品业绩激增超200% [6] - 重点布局扇出型、圆片级、倒装焊及Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，建有国家级技术中心及博士后工作站 [5][6] - 与国际大客户（如AMD）合作深化，在通富超威槟城建设Bumping、EFB等先进封装产线 [7] 资本开支与产能建设 - 2025年计划资本开支60亿元，其中25亿元用于崇川工厂、南通通富等基地的新厂房建设及新能源、汽车电子产品研发 [9] - 另35亿元用于通富超威苏州、槟城基地的现有产线扩产升级，服务大尺寸多芯片服务器及IPC产品 [9] 基金持仓动态 - 创金合信新能源汽车股票A持仓328万股（减仓），为国融融盛龙头严选等6只基金新进十大持仓 [4] - 重仓基金创金合信新能源汽车股票A规模6.01亿元，近一年上涨15.61% [4] 历史业绩与分析师预期 - 近10年ROIC中位数3.99%，2024年ROIC为4.18%，净利率3.31% [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩10.37亿元，每股收益0.68元 [3]

财务业绩表现 - 上半年营业总收入77.4亿元 同比增长9.71% [2] - 归属于上市公司股东净利润4.52亿元 同比增长25.39% [2] - 经营活动现金流量净额14.56亿元 同比增长7.58% [2] 业务增长驱动因素 - 存储半导体行业显著复苏带动业绩增长 [2] - 生成式人工智能 高性能计算 新能源汽车拉动存储产品需求 [2] - 半导体封装测试技术创新推动板块稳健增长 [2] 主营业务构成 - 持续聚焦存储半导体 高端制造 计量智能终端三大业务 [3] - 多元化业务结构有效抵御行业周期性波动 [3] - 业务结构提供多个业绩增长点 [3] 高端制造领域进展 - 专注医疗健康 汽车电子行业数字化转型 [2] - 柔性化生产平台与数字技术深度融合提升生产效率 [2] - 市场响应能力和精益管理水平显著增强 [2] 计量终端业务表现 - 智能电表及相关产品需求保持稳定增长 [2] - 业务受益于全球能源体系变革 [2] 战略竞争优势 - 全球化生产布局应对市场变化 [3] - 持续技术创新奠定长期发展基础 [3] - 体现核心业务领域竞争力与战略执行有效性 [3]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]

核心观点 - 周三市场下跌是短期技术性调整而非趋势性调整起点 预计调整幅度有限且中期A股仍处于政策引导下的慢牛行情中[1][2][10] - 操作上建议对持仓进行动态优化 针对近期大涨品种逢高减持并低吸低位滞涨标的[2][10] A股市场表现 - 周三沪深三大指数全线收跌 上证指数报3800.35点下跌68.03点跌幅1.76% 深证成指报12295.07点下跌178.10点跌幅1.43% 创业板指报2723.20点下跌18.93点跌幅0.69% 科创50指数报1272.56点上涨1.69点涨幅0.13%[5] - 两市成交额31656亿元 其中上证成交额13268.49亿元 深证成交额18387.16亿元 创业板成交额8880.65亿元 科创50成交额1210.89亿元[5] - 行业方面小金属 电源设备等板块涨幅居前 船舶制造 教育 房地产服务 纺织服装 装修装饰 化学原料等板块跌幅居前[4] - 概念股方面CPO AI芯片 F5G 光通信模块等涨幅居前 气溶胶检测 钛白粉 盲盒经济 微盘股 肝素等跌幅居前[4] 板块分析 - 半导体板块活跃 长期向好的逻辑未变 国家政策支持包括国家集成电路产业投资基金三期成立促进产业升级 全球半导体市场预计2025年增长超过15% 在自主可控背景下国产替代趋势从芯片设计向上游设备领域渗透[6] - 光通信模块概念股活跃 作为5G 数据中心 宽带接入等现代通信网络核心组件 2025年下半年行业仍处于高景气周期 AI算力 数据中心升级 技术革新（硅光/CPO）是核心驱动力[7] 市场研判依据 - 宏观环境处于经济复苏叠加政策托底友好区间 趋势性调整概率较低[1][9] - 资金面显示市场成交持续活跃 资金参与度处于高位且未出现大规模撤离迹象[1][2][9] - 情绪面在指数跳水过程中未出现跌停潮 属于健康降温且情绪从局部亢奋回归理性[1][9]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][31] 核心观点 - 半导体玻璃基板产品已通过部分知名厂商验证，预计2025年下半年开始持续获得产品销售收入 [1][10] - 低介电常数玻璃纤维研发取得较大进展，开始筹建相应生产线 [1][25] - 公司长期可持续发展能力及半导体领域应用拓展被看好，2026-2027年盈利预测上调 [1][31] 半导体产品进展 - 2025H1在半导体应用领域加大研发投入，开发多款产品，经下游客户加工后已通过部分知名半导体厂商验证 [1][10] - 计划对熠铎科技（江苏）有限公司股权投资1000万元人民币，加强产业链上下游合作 [10] - 未来通过产品验证后有望实现放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步实现高端玻璃材料国产替代 [3][21] 财务表现 - 2025H1实现营业收入2.51亿元，同比下降22.06% [1][22] - 2025H1归母净利润1238.99万元，同比下降74.13% [1][22] - 2024年营业收入5.66亿元，同比下降29.95%；归母净利润7025.31万元，同比下降32.59% [22] - 预计2025-2027年归母净利润分别为68/121/214百万元，对应EPS分别为0.47/0.83/1.48元/股 [1][31] - 当前股价对应PE分别为106.5/59.8/33.7倍 [1][31] 行业市场分析 - 全球玻璃基板市场主要被美日企业占据，康宁占比48%，旭硝子占比23%，电气硝子占比17% [2][11] - 2023年我国玻璃基板行业市场规模333亿元，同比增长7.42% [2][13] - 玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔TGV互连技术，解决TSV转接板问题，技术日趋完善 [3][21] - 康宁2025年7月开发半导体基板专用玻璃"SG3.3Plus（+）"，改善热膨胀系数和弹性系数 [16] 低介电玻纤产品 - 低介电电子布主要用于高性能PCB增强材料，适用于高频、高速或射频/微波电子应用 [25] - 预计2031年全球低介电电子布市场规模达5.3亿美元，CAGR为18.7% [25] - 2024年全球前五大厂商占据约97.0%市场份额，中资企业主要包括中材科技和宏和科技 [29] - 薄布是最主要细分产品，占据约50.8%份额 [31] 公司研发与专利 - 2025H1研发费用2383.55万元，同比下降8.47%，仍保持较高投入 [22] - 截至2025H1，公司及子公司累计取得77项生效专利，其中发明专利40项，实用新型专利37项，新增5项发明专利 [22] - 公司自主知识产权涵盖配方、窑炉及量产工艺技术，纳米微晶玻璃已进入部分终端客户供应链 [10]

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入839.39亿元 同比增长113.06% [1] - 归母净利润18.89亿元 同比增长46.3% [1] - 营收与净利润双双增长 盈利能力持续夯实 [1] 研发投入与战略布局 - 2025年上半年研发费用29.63亿元 过去三年累计研发投入148亿元 [2] - 依托"3+N+3"全球智能产品大平台战略 巩固智能手机、笔记本电脑、服务器等核心业务优势 [2] - 积极拓展汽车电子、机器人、软件等新兴领域 [2] - 构建以东莞、南昌为核心的国内制造基地与覆盖越南、墨西哥、印度等地区的海外基地 [2] - 形成"China+VMI"双供应体系 越南及印度基地已规模化量产 墨西哥基地处于并购交割阶段 [2] 业务板块表现 - 智能终端业务收入翻倍增长 ODM市场份额持续提升 [3] - 高性能计算业务成为重要增长引擎 个人电脑业务增长远超行业平均 [3] - 计算和网络产品全栈式发货 收入实现倍数级增长 [3] - 汽车电子业务车规级产品制造生产能力领先行业 [3] - AIoT领域产品布局丰富 在Gaming、智能家居、XR等领域实现规模量产 [3] - 2025年上半年AIoT收入继续保持高速增长 [3] 资本运作与国际化 - 筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [4] - 旨在加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [4] - 成功上市将增强产业链话语权与综合竞争力 巩固全球龙头地位 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.48亿元同比下降8.53% [1] - 产品毛利率33.69%较上年同期31.00%提升2.69个百分点 [1] - 归属于上市公司股东的净利润842.24万元同比下降78.05% [1] - 其他收益较上年同期增长30.27% [1] 研发投入 - 研发累计投入1.06亿元占营业收入比重23.74%同比提升3.48个百分点 [1] - 研发资金重点投向卫星通信与导航 安全电子 工业控制及智能网联汽车领域 [2] - 突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术 [2] - 布局多波束相控阵收发芯片 高性能毫米波变频芯片等套片解决方案 [2] 技术突破 - 开发双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品 [2] - 突破毫米波多波束集成技术及低功耗设计技术 [2] - 拓展高压非隔离栅驱动芯片覆盖40-600V宽工作电压范围 [2] - 研发适用于GaN SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片 [2] 产品应用 - 形成上千款系列化方案化集成化的单片和模块产品 [3] - 产品覆盖卫星通信与导航 蜂窝与短距通信 能源管理等细分领域 [3] - 子公司北斗三号短报文卫星通信SoC芯片获2025中国创新IC突破奖 [3] 行业前景 - 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2%达7009亿美元 [4] - 2026年市场有望增长8.5%达7607亿美元 [4] - 增长动力来自人工智能 高性能计算 5G和物联网技术推动 [4] 发展战略 - 实施自主可控与产业升级双轮驱动战略 [4] - 聚焦高端芯片设计能力与特种工艺制造核心技术 [4] - 致力于打造全场景芯片解决方案提供商 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.45亿元 同比增长27.46% [1] - 归母净利润5.58亿元 同比增长33.06% [1] - 子公司乐庭智联营业收入12.46亿元 同比增长62.46% [1] - 高速通信线业务收入4.66亿元 同比增长397.80% [1] 业务板块分析 - 电子材料与电力业务保持稳健增长趋势 [1] - 高速通信线业务受益于数据中心、人工智能、高性能计算及智能汽车需求增长 [1] - 新能源汽车业务因行业产销量增长及充电基础设施政策推动实现良好增长态势 [2] 技术研发与产能布局 - 乐庭智联开展单通道448G高速线样品开发 [2] - 公司采取战略聚焦竞争策略并前瞻布局扩产安排 [1] - 持续提升高速线重点产品产能与生产良率 [1] - 通过合理分配国内与海外生产基地产能满足市场需求 [1] 子公司表现 - 乐庭智联凭借单通道224G高速通信线先发优势实现业绩显著增长 [1] - 子公司致力于重点产品创新迭代以强化行业领先地位 [1][2]