公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿涨15.2%报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅(SiC) [1] - 因芯片发热超过极限需采用碳化硅 最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者 [1] - 持续推动头部客户向8英寸转型 [1] - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及12英寸导电P型/N型碳化硅衬底 [1]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨2.22% [1] - 成分股天岳先进涨停 和林微纳上涨4.30% 耐科装备上涨3.94% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.30% 最新价报1.16元 [1] 技术突破 - 杭州慕德微纳在《eLight》期刊发布第二代碳化硅光波导技术突破成果 [1] 产品结构 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [1] 行业属性 - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [1] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张 [1] - 科技重组并购浪潮及光刻机技术进展推动行业发展 [1]

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价下跌2%至73.40元/股 成交金额20.09亿元 换手率1.14% 总市值1979.67亿元 [1] - 主力资金净流出7961.04万元 特大单买卖占比分别为13.56%和17.77% 大单买卖占比分别为30.82%和30.57% [1] - 年内股价累计上涨26.18% 近5/20/60日分别上涨1.73%/11.45%/15.25% [1] 公司基本情况 - 主营业务涵盖工业自动化核心部件及工业机器人产品 新能源汽车电驱&电源系统 轨道交通牵引与控制系统 [1] - 收入构成中智能制造(通用自动化、智慧电梯等)占比54.82% 新能源&轨道交通占比45.18% [1] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备 概念板块包括大盘、MSCI中国、碳化硅等 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入205.09亿元 同比增长26.73% 归母净利润29.68亿元 同比增长40.15% [2] - A股上市后累计派现79.45亿元 近三年累计派现32.67亿元 [3] - 股东户数14.96万户 较上期减少0.44% 人均流通股15,783股 较上期增加0.44% [2] 机构持仓情况 - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股4.74亿股 较上期减少4149.74万股 [3] - 易方达创业板ETF持股4936.16万股 较上期增加155.43万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股3355.37万股 较上期减少153.97万股 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元，同比下降12.98% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元，同比下降89.32% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为-1094.47万元，同比下降111.37% [3] - 研发费用7584.67万元，同比增长34.93%，占营业收入比例9.55% [3][32] 产能与生产布局 - 山东济南和上海临港两大生产基地设计年产能超40万片碳化硅衬底 [4][9] - 上海临港工厂2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划 [9] - 已实现8英寸碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [4][5][12] 技术研发创新 - 累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，其中境外发明专利14项 [12][20][32] - 研发重点包括12英寸衬底、P型衬底及光学领域用衬底技术开发 [12][32] - 首创使用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底 [5][12] - 开发出高质量低阻P型碳化硅衬底，推动高性能SiC-IGBT发展 [12] 市场地位与客户拓展 - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球前三 [4][11] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半企业建立业务合作关系 [4][10][11] - 客户包括英飞凌、博世、安森美等国际知名企业 [4] - 开拓光学领域新客户，已获得多个订单并实现销售 [10] 产品与应用领域 - 产品矩阵涵盖6/8/12英寸碳化硅衬底，包括高纯半绝缘型和导电型 [12] - 主要应用领域包括电动汽车、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜等 [4][17] - 碳化硅材料在AI数据中心、电力基础设施与终端应用具有巨大潜力 [8][17] 战略合作与荣誉 - 2025年与舜宇奥来达成战略合作，开拓微纳米光学领域 [11] - 2025年与东芝电子元件签署SiC功率半导体衬底合作基本协议 [11] - 获得2024年日本半导体创新大奖"半导体电子材料"类金奖 [13] - 入选2025年"山东知名品牌"榜单 [13] H股上市与资本运作 - 2025年8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市，股票代码02631 [14][15] - H股发行47,745,700股（行使超额配售权前） [15] - 本次上市有助于加快国际化战略及海外业务布局 [14] 行业发展趋势 - 碳化硅材料具有耐高压、耐高频、高热导性等特性，是宽禁带半导体重要发展方向 [4] - 在电动汽车、光伏等高性能应用领域具有显著优势 [4] - 下游应用需求呈现爆发式增长，行业前景广阔 [4][8]

股价表现与资金流向 - 8月29日盘中股价上涨2.03%至75.28元/股 成交额19.75亿元 换手率1.13% 总市值2029.07亿元 [1] - 主力资金净流出442.51万元 特大单买入占比16.20%(3.20亿元) 卖出占比18.76%(3.70亿元) 大单买入占比29.72%(5.87亿元) 卖出占比27.38%(5.41亿元) [1] - 年内股价累计上涨29.41% 近5/20/60日分别上涨8.01%/18.72%/17.42% [1] 主营业务与行业分类 - 公司主营工业自动化核心部件及工业机器人产品 为新能源汽车提供电驱&电源系统 为轨道交通提供牵引控制系统 [1] - 收入构成：智能制造(通用自动化、智慧电梯等)占比54.82% 新能源&轨道交通占比45.18% [1] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备 概念板块包括碳化硅、伺服系统、DeepSeek概念等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-6月营业收入205.09亿元 同比增长26.73% 归母净利润29.68亿元 同比增长40.15% [2] - 股东户数15.03万户 较上期增加3.85% 人均流通股15713股 较上期减少3.71% [2] - A股上市后累计派现79.45亿元 近三年累计派现32.67亿元 [3] 机构持仓情况 - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股4.74亿股 较上期减少4149.74万股 [3] - 易方达创业板ETF(159915)为第五大流通股东 持股4936.16万股 较上期增加155.43万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF(510300)为第九大流通股东 持股3355.37万股 较上期减少153.97万股 [3]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.08%至30.44元/股 成交额9679.94万元 换手率1.57% 总市值62.15亿元 [1] - 主力资金净流入8.30万元 特大单买入360.61万元(占比3.73%)卖出235.50万元(占比2.43%) 大单买入2772.60万元(占比28.64%)卖出2889.42万元(占比29.85%) [1] - 今年以来股价累计上涨44.54% 近5日/20日/60日分别上涨4.75%/14.87%/26.52% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入4.11亿元 同比增长19.69% [2] - 同期归母净利润亏损1.68亿元 同比减少62.64% [2] - A股上市后累计派现1.04亿元 近三年累计派现2351.85万元 [3] 业务结构与行业属性 - 主营业务收入构成：光伏领域产品59.87% 锂电领域产品33.85% 半导体领域产品2.77% 交通领域产品2.73% 其他0.79% [2] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏辅材 [2] - 概念板块涵盖MSCI中国、基金重仓、碳化硅、光伏玻璃、融资融券等 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.34万户 较上期增加7.71% [2] - 人均流通股15280股 较上期减少7.16% [2] - 景顺长城旗下多只基金增持或新进十大流通股东：新能源产业股票增持109.83万股至411.40万股 成长龙头混合增持48.60万股至319.52万股 香港中央结算增持103.25万股至300.39万股 [3] - 景顺长城优选混合(新进177.40万股)、创新成长混合(新进174.26万股)、环保优势股票(新进169.28万股)进入前十 [3] - 国泰金鹰增长灵活配置混合和中银收益混合退出十大流通股东 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中下跌2.07%至22.73元/股 成交额2.68亿元 换手率6.96% 总市值47.09亿元 [1] - 主力资金净流出3423.88万元 特大单净卖出1191.91万元 大单净卖出2231.96万元 [1] - 年内股价累计上涨10.88% 近5日/20日/60日分别变动-1.86%/8.14%/13.20% [1] 股东结构与财务表现 - 股东户数3.43万户 较上期减少4.68% 人均流通股4855股 较上期增加4.91% [2] - 2025年上半年营业收入2.40亿元 同比增长62.61% 归母净利润4111.82万元 同比增长159.83% [2] 公司基础信息 - 主营业务为工业自动化控制产品研发生产销售 电动汽车电机控制器占比77.88% 中低压变频器占比18.45% [1] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备 概念板块涵盖伺服系统/碳化硅/比亚迪概念等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现2.78亿元 近三年累计派现1.42亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价下跌2.12%至7.37元/股 成交额1.70亿元 换手率6.39% 总市值35.90亿元 [1] - 主力资金净流出3257.69万元 特大单买卖占比分别为1.88%和13.84% 大单买卖占比分别为18.02%和25.21% [1] - 今年以来股价累计上涨34.24% 近5日/20日/60日分别变动-1.07%/1.52%/29.98% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近7月18日净买入8550.68万元 买入总额1.55亿元(占比20.92%) 卖出总额6923.01万元(占比9.36%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为电接触功能复合材料及硬质合金产品 收入构成:一体化电接触组件33.50% 颗粒及纤维增强材料24.84% 层状复合材料16.14% 硬质合金10.11% 锂电铜箔4.91% [2] - 所属申万行业为电力设备-电网设备-配电设备 概念板块涵盖碳化硅/固态电池/锂电池/充电桩/智能电网 [2] - 成立于1997年9月 2012年1月上市 注册地址为浙江省温州海洋经济发展示范区 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入16.87亿元 同比增长28.53% 归母净利润亏损381.30万元 同比扩大45.01% [2] - 截至6月30日股东户数2.18万户 较上期增加14.26% 人均流通股14087股 减少12.48% [2] - A股上市后累计派现1.50亿元 近三年累计分红1967.05万元 [3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收58.0亿元，同比下降42.9%，其中设备及服务营收40.8亿元（占比69.2%）同比下降44.6%，材料营收12.3亿元（占比20.8%）同比下降48.2% [1] - 2025年上半年归母净利润6.4亿元，同比下降69.5%，第二季度单季营收26.6亿元，同比下降52.8%且环比下降15.2%，归母净利润0.7亿元，同比下降93.6% [1] - 盈利能力显著承压，2025年上半年毛利率24.4%（同比下降12.6个百分点），设备及服务毛利率32.9%（同比下降4.5个百分点），材料毛利率6.22%（同比下降33.9个百分点） [2] 运营与现金流状况 - 期间费用率13.0%，同比上升4.2个百分点，其中研发费用率8.0%（同比上升2.0个百分点），管理费用率4.0%（同比上升1.6个百分点），销售费用率0.7%（同比上升0.2个百分点） [2] - 截至2025年第二季度末合同负债31.7亿元（同比下降62.1%），存货89.5亿元（同比下降35.0%），但经营活动净现金流4.5亿元，同比增长55.8% [2] - 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元 [2] 业务与技术布局 - 半导体设备覆盖大硅片全流程解决方案（长晶/切片/研磨/抛光）、先进封装设备（减薄机/超快紫外激光开槽设备）以及12英寸硅减压外延生长设备 [3] - 碳化硅设备产品线包括6-8英寸长晶/切片/减薄/抛光/外延设备，离子注入样机处于调试阶段，氧化炉/激活炉及光学量检测设备已批量出货 [3] - 碳化硅衬底规划总产能90万片，现有导电型产能30万片，新建60万片8英寸产能落地后达产，马来西亚同步规划24万片切磨抛年产能 [3] 子公司与产能合作 - 子公司晶鸿精密具备特种焊接/半导体级表面处理能力，批量供货真空腔体/精密传动主轴/陶瓷盘等高精度零部件至国内头部半导体设备客户 [4] - 碳化硅光学级衬底业务与浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL及鲲游光电达成合作，布局AR眼镜衬底产业化 [3]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]