**行业与公司** * 行业涉及人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）、先进封装和碳化硅（SiC）材料[1][13][40] * 公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Marvell、ASE、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、Wolfspeed、环球晶圆（GlobalWafers）等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增，单个GPU电流超过1000A，传统电源分配网络（PDN）和热管理方法接近极限，导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性，并开发背面电源分配网络（BSPDN）分离电源与信号层，减少电压降[10][236][293] * 碳化硅（SiC）因宽禁带、高热导率（370-490 W/m·K）、高击穿场强等特性，成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路（HVIC）衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层，连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台，以同时解决热、电、光挑战，并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战，但市场预计以22.24%的复合年增长率（CAGR）从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连（OCI、CPO），三星采用玻璃中介层降低成本，而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实（AR）眼镜波导中应用，折射率2.6-2.7可实现70-80°视野（FOV），厚度仅0.55 mm，重量2.7 g，并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via（TSiCV）技术在高频和高温环境中表现优异，插入损耗低于0.5 dB/10 mm，适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争（2024年衬底价格下降30%）、需求疲软和债务压力（65亿美元债务），而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器（PIVR），将VRM嵌入封装缩短电源路径，降低PDN阻抗，与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构，将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈，避免界面热阻问题，提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K，优于硅（150 W/m·K）和玻璃（0.9-1.5 W/m·K）[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低，8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元，CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 行业景气度回升及海外客户突破驱动2025H1营收同比增长23.37%至20.10亿元 [1][2] - 归母净利润同比增长150.45%至3031.91万元 Q2盈利拐点显现 [1][2] - 晶圆级封测产品收入同比增长150.80%至8528.19万元 成为新增长点 [3] - 研发投入同比增长51.28%至1.42亿元 占营收比重7.07% [4] - 预计2025-2027年营收44.31/54.40/67.88亿元 归母净利润1.85/3.16/4.24亿元 [5] 财务表现 - 2025H1营业收入20.10亿元(yoy+23.37%) 归母净利润3031.91万元(yoy+150.45%) [1] - 扣非归母净利润-0.43亿元 尚未实现扭亏 [1] - 预计2025年营收44.31亿元(yoy+22.78%) 归母净利润1.85亿元(yoy+178.80%) [5] - 毛利率从2023年13.90%提升至2025E19.39% 净利率从-3.91%改善至4.17% [10] 业务进展 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家超1亿元 客户结构优化 [2] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家台湾设计公司订单持续增长 [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升 量产规模稳步爬升 [3] - 汽车电子产品通过车厂及Tier1认证 覆盖车载CIS/智能座舱/MCU/激光雷达领域 [3] - 5G射频Pamid模组实现量产并批量出货 AIoT客户份额进一步提升 [3] 技术研发 - 新增申请发明专利26项 实用新型专利35项 软件著作权1项 [4] - 新增获得授权发明专利33项 实用新型专利58项 软件著作权2项 [4] - 掌握RDL及凸点加工能力 布局扇出式封装及2.5D封装工艺 [4] - 相关先进封装产品线均已实现通线 正与客户进行产品验证 [4] 产能与运营 - 推动二期项目建设扩大产能规模 [3] - 通过数字化工厂建设实现智能动态调度 推动精益生产变革 [5] - 持续导入国产设备和材料 提升国产替代水平并降低运营成本 [5] - 完成244名激励对象121.353万股限制性股票归属 占股本总额0.30% [5] 行业环境 - 全球半导体销售额2025Q2达1797亿美元(yoy+20% qoq+7.8%) [2] - 终端消费市场回暖 产业链去库存周期基本结束 AI应用场景涌现 [2]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达201,028.74万元，同比增长23.37% [1] - 归属于上市公司所有者的净利润为3,031.91万元，同比增长150.45% [1] - 扣非归母净利润为-0.43亿元 [1] 营收增长驱动因素 - 全球半导体行业景气度回升，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [1] - 海外大客户取得突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] - 客户结构优化，2025年上半年共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元 [1] 产品与技术发展 - 晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元，同比增长150.80% [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [2] - 5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并批量出货 [2] - AIoT领域与核心客户保持紧密合作，持续增加新品导入 [2] 研发投入与创新 - 2025年上半年研发投入金额达14,218.15万元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [3] - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [3] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [3] - 已掌握RDL及凸点加工能力，并布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线 [3] 运营与治理 - 通过数字化工厂建设和精益生产变革提高生产效率 [4] - 推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，降低运营成本 [4] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占公司股本总额0.30% [4]

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入8,940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 公司海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易与持仓 - 9月19日成交额10.62亿元 换手率8.16% 总市值127.04亿元 [1] - 当日主力净流出5016.97万元 近20日主力净流出1.62亿元 主力趋势不明显 [4][5] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 公司资质与行业地位 - 公司入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括先进封装、专精特新、LED、中盘、半导体等 [7] - 筹码平均交易成本13.57元 股价在压力位16.27元和支撑位12.76元之间 [6]

每经记者｜杨建 每经编辑｜彭水萍 （一）重要市场新闻 1、美股三大指数集体收涨并创收盘新高，道指涨0.27%，纳指收涨0.94%，标普500指数收涨0.48%；英 特尔涨超22%，应用材料、阿斯麦涨超6%，美光科技涨超5%，英伟达涨超3%。中概股多数下跌，纳斯 达克中国金龙指数跌1.79%；网易跌超4%，哔哩哔哩跌超3%，微博、理想汽车、阿里巴巴跌超2%。 2、国际贵金属期货普遍收跌，COMEX黄金期货跌1.07%，报3678.2美元/盎司；COMEX白银期货跌 0.12%，报42.1美元/盎司。国际油价小幅下跌，美油主力合约收跌0.61%，报63.31美元/桶；布伦特原油 主力合约跌0.71%，报66.98美元/桶。欧洲三大股指收盘全线上涨，德国DAX指数涨1.35%报23674.53 点，法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点，英国富时100指数涨0.21%报9228.11点。 （二）行业掘金 1、9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为轮值董事长徐直军表示，超节点成为AI基础设施 建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最 ...

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

先进封装概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘，先进封装概念板块上涨0.69%，位居概念板块涨幅第9位，板块内65只个股上涨 [1] - 山子高科和华正新材涨停，汇成股份、中微公司、闻泰科技涨幅居前，分别上涨14.16%、11.43%、9.60% [1] - 跌幅居前的个股包括*ST华微、中旗新材、微导纳米，分别下跌5.03%、4.76%、3.65% [1] 板块资金流动情况 - 先进封装概念板块今日主力资金净流出5.23亿元，其中49只个股获主力资金净流入，11只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元居首，闻泰科技、通富微电、生益科技分别净流入3.61亿元、3.13亿元、2.53亿元 [2] - 华正新材、朗迪集团、兴森科技主力资金净流入比率居前，分别为19.60%、14.02%、11.16% [3] 个股资金流入榜单 - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元，换手率14.45%，净流入比率11.16% [3] - 闻泰科技主力资金净流入3.61亿元，换手率9.65%，净流入比率6.21% [3] - 通富微电主力资金净流入3.13亿元，换手率13.23%，净流入比率4.44% [3] - 生益科技主力资金净流入2.53亿元，换手率2.86%，净流入比率6.65% [3] - 中微公司主力资金净流入2.20亿元，换手率6.18%，净流入比率2.26% [3] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念涨幅1.45%居首，共封装光学(CPO)涨1.35%，铜缆高速连接涨1.27% [2] - 金属铅跌幅3.94%居首，金属锌跌3.88%，黄金概念跌3.08% [2] - 先进封装概念与同花顺果指数并列涨幅第8位，均上涨0.69% [2]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1] - 行业复苏同时分化加剧 台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2% 其余九大厂商份额均下降 [1] 技术竞争格局演变 - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS及SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [2] - 台积电在先进制程与先进封装领域占据主导地位 [2] - 中国晶圆代工厂专注于成熟制程规模化 通过价格与折旧策略突破 [2] 中国厂商业绩表现 - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%＞华虹公司19.09%＞晶合集成18.21% [2] - 毛利率表现晶合集成25%＞中芯国际＞华虹公司 [2] - 行业需求复苏推动厂商积极扩产 产能利用率同步提高 资本开支持续加码 [2] 中芯国际运营细节 - 2025年上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 2025年第二季度产能利用率达92.5% 环比增加2.9个百分点 [3] - 第二季度资本开支18.85亿美元 [3] - 当前拥有3条8英寸和7条12英寸产线 每年保持新增5万片12英寸产能扩张节奏 [3] 中芯国际收入结构 - 2025年上半年业绩提振主要来自电脑与平板 消费电子 工业与汽车三大领域 [3] - 消费电子领域收入123.84亿元同比增加53.80% [3] - 汽车工业领域收入占比达9.48%创历史新高 [3]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]