公司业务布局 - 公司在先进封装领域进行全面布局，产品线涵盖刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备 [1] - 公司布局的先进封装领域包含高宽带存储器HBM工艺 [1] - 公司已发布CCP刻蚀设备及TSV深硅通孔设备 [1]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至12月2日，公司总市值为123.72亿元，当日成交额3.33亿元，换手率2.71% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8]

新兴市场与AI板块趋势 - MSCI新兴市场指数11月累计下跌2.5%，可能中断此前连续10个月的上涨趋势，主要担忧来自人工智能板块估值过高[5] - 尽管11月下跌，但MSCI指数年内仍为上涨，分析师对新兴市场股市持乐观态度，因基本面改善及人工智能繁荣带来的益处正在扩大[5] 北京AI产业发展 - 2025年上半年，北京人工智能核心产业规模达2152.2亿元，同比增长25.3%[6] - 初步估算2025年全年，北京人工智能产业规模有望超过4500亿元[6] AI板块投资观点 - 中金公司指出，AI板块拥挤度自9月末高点有所回落，当前处于相对低位，长期投资价值与发展空间仍在[7][8] - 短期风格轮动模型推荐价值风格，且年末机构投资者风险偏好降低，或倾向于防守型策略[8] AI产品与应用进展 - 字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版，该助手基于豆包APP，与手机厂商在操作系统层面合作[9] - 豆包大模型在推理、视觉理解、图像创作、视频生成、语音等方面性能达国际一流水平，图形界面操作能力在多项权威评测中获得业界最佳成绩[9] 半导体与先进制程合作 - 产业调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的能见度近期显著改善，苹果已取得英特尔18AP制程的PDK 0.9.1GA[11] - 苹果规划英特尔最快在2027年第二至三季度开始出货采用18AP先进制程的最低阶M处理器，实际进展取决于PDK 1.0/1.1的获取与开发[11] 先进封装技术格局变化 - 谷歌、Meta等北美云端服务业者开始积极与英特尔接洽EMIB（嵌入式多芯片互连桥）先进封装解决方案[12] - 谷歌计划在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估将其用于MTIA产品[12] - 美满电子、联发科等公司同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB，原因包括AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题[12]

公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家公司 [2] 财务与经营表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他业务9.75% [8] 市场表现与股东结构 - 截至12月1日，公司总市值为126.72亿元，当日股价下跌2.64%，成交额5.16亿元，换手率4.06% [1] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36,445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，相比上期增加2,194.43万股 [9]

股价表现与资金流向 - 12月1日盘中股价上涨2.06%至21.33元/股，成交额9245.28万元，换手率0.53%，总市值175.24亿元 [1] - 主力资金净流入172.38万元，特大单买入426.22万元（占比4.61%），卖出320.59万元（占比3.47%），大单买入1462.56万元（占比15.82%），卖出1395.81万元（占比15.10%） [1] - 年初至今股价上涨7.73%，近5个交易日上涨3.04%，近20日下跌1.71%，近60日下跌17.71% [2] 公司基本情况 - 公司成立于1994年1月22日，2011年1月27日上市，主营高性能、高精度有色合金棒线板带新材料、太阳能电池片及组件、精密切割丝、精密电子线、焊丝的研发生产销售 [2] - 主营业务收入构成：新材料产品77.63%，新能源产品21.23%，其他1.14% [2] - 所属申万行业为有色金属-金属新材料-其他金属新材料，概念板块包括快充概念、DeepSeek概念、算力概念、先进封装、机器人概念等 [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入154.74亿元，同比增长6.07%，归母净利润8.81亿元，同比减少19.76% [2] - A股上市后累计派现16.94亿元，近三年累计派现9.23亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至11月20日股东户数4.46万，较上期减少1.51%，人均流通股18423股，较上期增加1.53% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股1084.19万股，较上期增加592.59万股 [3] - 诺安先锋混合A（320003）新进为第八大流通股东，持股831.59万股，光伏ETF（515790）退出十大流通股东 [3] - 今年以来公司2次登上龙虎榜，最近一次为8月13日 [2]

公司股价与交易表现 - 12月1日盘中股价下跌2.03%，报35.77元/股，总市值468.42亿元 [1] - 当日成交额3.01亿元，换手率0.68% [1] - 主力资金净流出4120.35万元，特大单与大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨13.55%，但近期表现分化，近5日涨3.89%，近20日跌9.10%，近60日涨18.56% [1] 公司基本业务与行业 - 公司全称为浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年12月14日，于2012年5月11日上市 [1] - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：设备及其服务占70.48%，材料占21.18%，其他占8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 所属概念板块包括碳化硅、工业4.0、培育钻石、LED、先进封装等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为8.68万户，较上期增加25.88% [2] - 人均流通股为14189股，较上期减少20.56% [2] - A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [2] - 多家ETF基金位列十大流通股东，持股数量有增有减，其中易方达沪深300ETF为新进股东 [2] 公司近期经营业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2]

公司战略转型 - 面对成熟制程红海竞争，公司正加速转型，以特殊制程为基础，跨足硅光子、先进封装等高附加价值应用，开辟新蓝海 [1] - 公司强调未来将以提供完整方案为策略，不仅提供晶圆制程，也整合封装平台，打造自身的先进封装生态系 [1] 先进封装业务进展 - 公司自行研发的高阶中介层已获高通电性验证并进入试产流程，预估最快2026年首季量产 [1] - 首批中介层电容密度达1500nF/mm²，技术水准属高阶封装主流，高通直接采购炉管机台放入公司厂房，合作涵盖AI PC、智能汽车与AI伺服器三大市场 [1] - 公司同步扩大海外封装布局，新加坡厂已投入2.5D制程并具备Wafer-to-Wafer技术，此为3D IC制造关键能力 [1] 硅光子业务布局 - 公司携手比利时微电子研究中心进军硅光子领域，将迈入收成阶段，有望2025年试产，2027年放量出货 [4] - 硅光子技术具备功耗降低十倍以上、延迟改善十至20倍，以及传输距离与频宽大幅提升等优势，以应对AI训练与推论的大数据传输需求 [5] - 辉达预计于下世代AI平台Rubin大量导入硅光子元件，引爆需求 [4][6] - 硅光子大部分使用28纳米、22纳米等平台，使公司在切入该领域前段制程时具备天然优势，有助于朝更高单价、高毛利产品线拓展 [4] 技术合作与制程发展 - 公司与英特尔在12纳米FinFET领域的合作将按规划于2027年导入量产，具备AI、物联网与车用等高增长领域的应用优势 [2] - 与IMEC合作有三大优势：无需从零开始摸索设计规则、大幅缩短商业化量产时间、与国际大客户技术对接更顺畅 [6]

台积电嘉义先进封装厂建设进展 - 公司正在嘉义科学园区建设2座CoWoS先进封装厂，其中第二厂已装机测试，预计2025年投入量产，第一厂预计2026年装机并投入量产 [1] - 工厂建设计划将进一步扩展，公司计划在嘉义科学园区二期再设立约6座3D先进封装厂 [1] - 工厂建设进度受7月台风及豪雨影响较大，但前期工安意外仅导致部分工区停工，对整体工程进度影响不大，部分厂区已取得使用执照并开始装机 [1] 工厂设施与地方影响 - 厂区基地垫高约10米以应对极端天气，虽不易淹水，但周边道路排水系统有待改善，地方政府正争取将防洪标准提升至百年一遇 [1] - 该投资项目有望为当地创造约3000个就业岗位 [1] - 公司慈善基金会在风灾后协助修复11所校园设施，确保学生如期开学，临时办公室工程因此延宕，公司创造了“临时办公室中的临时办公室”这一新模式以支持地方 [1][2] 公司与地方合作关系 - 公司通过慈善活动与地方建立长远合作关系，旨在实现共好共荣 [2] - 地方政府对公司在风灾后提供的支援表示感谢，并颁赠感谢状给公司副总经理 [1]

股价与交易表现 - 11月27日盘中股价下跌2.00%，报收121.41元/股，成交额3.33亿元，换手率1.33%，总市值244.80亿元 [1] - 当日主力资金净流入302.04万元，特大单净卖出456.98万元，大单净买入759.01万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨45.37%，近5个交易日下跌3.68%，近20个交易日微涨0.09%，近60个交易日下跌5.30% [1] 公司基本概况 - 公司成立于2002年12月17日，于2019年12月16日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备占比59.86%，单片式湿法设备占比36.76%，其他（补充）占比2.51%，其它设备占比0.86% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念、增持回购、LED等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%，人均流通股为12,633股，较上期减少13.17% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8,689.45万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1,004.92万元，同比减少109.34% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股，较上期减少16.30万股；银华集成电路混合A持股350.17万股，较上期减少90.83万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股；南方信息创新混合A持股306.99万股，较上期减少52.28万股；永赢半导体产业智选混合发起A新进持股300.00万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

市场表现 - 今日早盘先进封装、CPO、半导体等硬科技板块领涨，截至11:00中证芯片产业指数上涨2.1% [1] - 中证芯片产业指数成分股中芯动联科、芯原股份涨幅超过6%，闻泰科技涨幅超过5%，海光信息涨幅超过4% [1] - 中证半导体材料设备主题指数上涨1.2%，成分股中晶瑞电材领涨，中科飞测、华海诚科涨幅超过3% [1] 行业观点 - 平安证券认为在AIGC和消费类下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好发展 [1] - 我国半导体产业国产化进程有望进一步提速 [1] 指数构成 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等领域的股票组成 [1] - 中证芯片产业指数中数字芯片设计行业占比超过50%，半导体设备行业占比约17% [1] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的股票组成，半导体设备与半导体材料行业分别占比60%和20% [1] 投资工具 - 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数 [1] - 半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 相关ETF可助力投资者一键布局产业链龙头 [1]