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英特尔EMIB先进封装
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AI日报丨北京AI产业规模今年将超4500亿元,谷歌加冕“AI新王”之际,先进封装格局生变
美股研究社· 2025-12-01 10:49
新兴市场与AI板块趋势 - MSCI新兴市场指数11月累计下跌2.5%,可能中断此前连续10个月的上涨趋势,主要担忧来自人工智能板块估值过高[5] - 尽管11月下跌,但MSCI指数年内仍为上涨,分析师对新兴市场股市持乐观态度,因基本面改善及人工智能繁荣带来的益处正在扩大[5] 北京AI产业发展 - 2025年上半年,北京人工智能核心产业规模达2152.2亿元,同比增长25.3%[6] - 初步估算2025年全年,北京人工智能产业规模有望超过4500亿元[6] AI板块投资观点 - 中金公司指出,AI板块拥挤度自9月末高点有所回落,当前处于相对低位,长期投资价值与发展空间仍在[7][8] - 短期风格轮动模型推荐价值风格,且年末机构投资者风险偏好降低,或倾向于防守型策略[8] AI产品与应用进展 - 字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版,该助手基于豆包APP,与手机厂商在操作系统层面合作[9] - 豆包大模型在推理、视觉理解、图像创作、视频生成、语音等方面性能达国际一流水平,图形界面操作能力在多项权威评测中获得业界最佳成绩[9] 半导体与先进制程合作 - 产业调查显示,英特尔成为苹果先进制程供应商的能见度近期显著改善,苹果已取得英特尔18AP制程的PDK 0.9.1GA[11] - 苹果规划英特尔最快在2027年第二至三季度开始出货采用18AP先进制程的最低阶M处理器,实际进展取决于PDK 1.0/1.1的获取与开发[11] 先进封装技术格局变化 - 谷歌、Meta等北美云端服务业者开始积极与英特尔接洽EMIB(嵌入式多芯片互连桥)先进封装解决方案[12] - 谷歌计划在2027年TPU v9导入EMIB试用,Meta亦积极评估将其用于MTIA产品[12] - 美满电子、联发科等公司同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB,原因包括AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题[12]