行业战略机遇与挑战 - 中国半导体材料行业面临战略机遇期与转型阵痛期的双重考验，AI、新能源汽车等新兴领域驱动产业升级 [1] - 政策红利、技术突破与新兴市场共同勾勒半导体材料产业升级路径，国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设加速半导体材料产业升级，中芯国际、华虹半导体、晶合集成均在建设12英寸产线 [2] 国产化进程与市场驱动 - 国产半导体材料机遇来自政策支持、产能建设及新兴市场驱动，新能源汽车、5G通信、AI等领域需求激增 [2] - 美关税压力促使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品1/3，吸引全球订单转移 [3] - 华泰证券预测2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] 技术研发与产业化挑战 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，如光刻胶验证需1-2年，企业短期盈利能力较弱 [3] - 湿电子化学品企业因产能扩张初期折旧成本高面临利润压力，国际供应链波动影响采购稳定性 [3] - 半导体材料库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力加大 [4] 新兴应用场景与增长点 - 新能源汽车、智能驾驶、AI、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4][5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在电动汽车关键部件中大规模应用，预计2025年全球SiC材料市场规模突破60亿美元，车用占比超30% [5] - 光刻胶及湿电子化学品领域有望三到五年内实现关键突破，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] 市场格局与国际化路径 - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低，新进入企业有较大市场空间 [6] - 企业需攻克高端材料、建立认证壁垒，通过境外设厂、并购获取技术专利并绑定全球头部客户 [6]

报告公司投资评级 - 预计2025年归母净利润25亿元，对应PE为15倍，维持“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年Q4收入同环比下降预计是坩埚价格下降导致，光伏行业仍处于周期底部，拖累公司业绩表现；半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超33亿元（含税）；蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长；碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致；2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，对Q4归母净利产生较大影响 [9] - 2025年半导体设备市场有望保持两位数增长，公司积极抢占国产替代市场；半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型；半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现收入175.77亿元，同比下降2.26%；归母净利25.1亿元，同比下降44.93%；2024Q4实现收入30.99亿元，同比下降31.47%，环比下降28.45%；归母净利 - 4.5亿元，同比下降143.13%，环比下降152.13% [2][4] 各业务表现 - 半导体设备收入跟随行业复苏呈增长态势，去年末在手订单超过33亿元（含税） [9] - 蓝宝石收入受益于LED灯具二次替换需求同比高速增长 [9] - 碳化硅衬底业务加速向8寸转型，出货量持续提升 [9] 盈利情况 - 2024年制造业务毛利率34.82%，同比下降8.20pct；设备及其服务毛利率36.36%，同比下降2.46pct；材料毛利率28.71%，同比下降27.44pct，预计是坩埚价格大幅下降所致 [9] 减值情况 - 2024年公司减值计提充分，资产减值和信用减值合计约12亿元，其中就个别客户应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [9] 2025年展望 - 半导体设备市场有望保持两位数增长，公司在硅片制造端、芯片制造和封装端、碳化硅装备方面均有布局并取得进展 [9] - 半导体衬底材料业务进展积极，蓝宝石材料有望量价齐升，碳化硅衬底加快向8英寸转型，前瞻布局AI眼镜消费电子市场，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [9] - 半导体耗材及零部件方面，石英坩埚产品取得技术和规模双领先，石英制品领域实现产品延伸，覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，已覆盖多家行业头部企业 [9] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17577|14860|15054|16260| |营业成本（百万元）|11714|10443|10411|11268| |毛利（百万元）|5862|4417|4644|4991| |营业利润（百万元）|3081|2959|3076|3236| |利润总额（百万元）|3070|2959|3076|3236| |净利润（百万元）|2664|2634|2738|2880| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|2510|2502|2601|2736| |EPS（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |经营活动现金流净额（百万元）|1773|3435|4183|4689| |投资活动现金流净额（百万元）|-2176|-465|-315|-185| |筹资活动现金流净额（百万元）|-655|-25|-25|-25| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|-1058|4479|2946|3843| |货币资金（百万元）|2787|5733|9576|14055| |应收账款（百万元）|3223|2506|2412|2456| |存货（百万元）|10884|12023|11668|12672| |流动资产合计（百万元）|21143|24348|27774|33550| |固定资产合计（百万元）|5491|5952|5873|5458| |资产总计（百万元）|31550|34530|37536|42738| |短期贷款（百万元）|709|709|709|709| |应付款项（百万元）|4636|4647|5185|5770| |流动负债合计（百万元）|12126|12473|12740|15063| |负债合计（百万元）|13616|13963|14230|16553| |归属于母公司所有者权益（百万元）|16621|19123|21724|24460| |少数股东权益（百万元）|1313|1445|1581|1725| |股东权益（百万元）|17934|20568|23305|26185| |负债及股东权益（百万元）|31550|34530|37536|42738| |每股收益（元）|1.92|1.91|1.99|2.09| |每股经营现金流（元）|1.35|2.62|3.19|3.58| |市盈率|16.61|14.88|14.31|13.60| |市净率|2.51|1.95|1.71|1.52| |EV/EBITDA|10.61|8.35|6.86|5.47| |总资产收益率|8.0%|7.2%|6.9%|6.4%| |净资产收益率|15.1%|13.1%|12.0%|11.2%| |净利率|14.3%|16.8%|17.3%|16.8%| |资产负债率|43.2%|40.4%|37.9%|38.7%| |总资产周转率|0.51|0.45|0.42|0.41| [14]

国产化进程与政策支持 - 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元，各地设立半导体基金扶持产业发展 [2] - 税务层面通过所得税减免、研发费用加计扣除降低企业成本 [2] - 国内12英寸晶圆厂密集建设（中芯国际、华虹半导体、晶合集成等）加速半导体材料产业升级 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车、5G通信、AI等领域对高性能半导体材料需求激增，碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器中的应用需求持续攀升 [2] - 2027年中国12英寸成熟制程产能将占全球47%，国产材料企业迎来巨大市场替代空间 [3] - 2025年全球碳化硅材料市场规模将突破60亿美元，车用占比超30% [5] 技术突破与国产替代 - 光刻胶验证周期缩短至2年以内，国家集成电路产业投资基金三期计划投入超500亿元支持光刻胶研发 [5] - 湿电子化学品国产化呈现"高端突破、中端替代、低端主导"格局，电子级磷酸、硫酸、氢氟酸等技术已突破 [5] - 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在电动汽车关键部件中大规模应用 [5] 国际竞争与供应链挑战 - 美关税压力迫使企业转向本土供应链，国内成熟制程材料价格仅为国际同类产品的1/3 [3] - 国际供应链波动降低采购稳定性和成本变化，可能放缓产业链整体节奏 [3] - 企业需通过并购获取技术专利、绑定全球头部客户以突破国际市场 [6] 行业挑战与经营策略 - 半导体材料技术研发与产业化周期长，短期盈利能力较弱（如湿电子化学品企业因折旧成本高面临利润压力） [3] - 库存周转天数及应收账款回款天数增长，营运资金对现金流压力增大 [4] - 企业需避免过度扩张，根据实际需求调整产能，并在行业低谷时收购优质技术和资产 [4] 新兴增长领域 - 新能源汽车与智能驾驶、人工智能、绿色能源为明确增量市场，量子计算、植入式医疗设备为长期增长点 [4] - 光刻胶、电子特气、湿电子化学品等国产化程度低的领域存在较大市场空间 [6]

全球新建晶圆厂格局 - 2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰期集中于2019-2021年 [1] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂，其中中国大陆占25座（44%），全球总投资额3080亿美元 [2] - 2022-2024年全球新建71座晶圆厂，中国大陆占13座（18%），全球总投资额4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工市场份额 - 2023年中国大陆12寸成熟制程全球产能份额29%，预计2027年提升至47% [1] - 2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能年均增速27%，显著高于海外市场3.6% [12] - 中芯国际自1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率达90%，华虹达105% [7] 成本与竞争力分析 - 2023年中国大陆晶圆代工从业者人均薪酬24.09万元，较中国台湾低80.9%，单位人力成本低11.3% [8] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片10%，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [10] - 国内物流及能源供应成本优势明显，但对整体成本影响有限 [10] 制程供需与价格趋势 - 2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年降5-8%，28nm节点年降约3% [1] - 全球12英寸成熟制程需求CAGR 10.9%，纯晶圆代工市场规模2027年达472.71亿美元（2023年322.57亿美元） [12] - 28nm制程产能利用率持续高位，40nm/55nm/65nm/90nm节点面临长期过剩 [12][13] 8英寸制程供需 - 8英寸需求增长受限，主要因CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移 [13] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计73%-85%，呈现温和复苏 [13]

财务表现 - 公司2024年实现营业收入7.37亿元，归母净利润7660万元 [1] - 2025年一季度营业收入同比增长19.21%，归母净利润同比增长25.25% [1] - 主营业务景气度全面提升，液晶材料板块带动高对比度电脑显示、车载液晶材料等品类销量增长 [1] - 营业成本与期间费用控制效果显现，整体盈利能力回升基础稳固 [1] 光刻胶树脂业务 - 光刻胶树脂业务完成百公斤级量产，与半导体材料头部企业完成合作、送样、验证 [2] - 上海八亿时空已实现KrF树脂产品百公斤级稳定出货，多个型号通过客户验证并实现销售 [2] - PSPI产品完成客户端验证，为拓展先进封装与显示驱动领域奠定基础 [2] - KrF树脂作为13nm及以下节点集成电路制造关键材料，长期被日美企业垄断 [2] - 浙江上虞基地树脂产线建设中，预计2025年实现吨级量产，迈入"百吨级"供应商梯队 [2] 技术体系与战略布局 - 公司构建覆盖分子结构设计、合成路线优化、工艺稳定性验证的全流程平台 [3] - 在KrF、PSPI两大方向具备核心优势，将持续拓展高端半导体材料布局 [3] - 契合国家推动半导体材料国产化、提高供应链安全的政策趋势 [3] - 获得国内知名光刻胶厂商战略投资，产业链协同地位逐步强化 [3] 产能扩张与新产品研发 - 高性能电视用液晶材料实现客户认证并量产，解决残像、污渍等显示缺陷问题 [4] - 高对比度电脑显示材料通过测试，具备规模供货条件 [4] - 车载液晶材料已有两款产品销售，并通过多家客户测试 [4] - 浙江上虞电子材料基地全面结项，部分产线进入试生产阶段 [4] - 沧州基地高级医药中间体及原料药项目开始试生产，沙库巴曲等重点项目完成中试 [5] - 部分精神类药物中间体产品完成客户端验证，新材料产品纯度达军工级标准 [5] 长期发展展望 - 公司五年持续科研投入与谨慎经营，2025年将迎来成果开花落地 [6] - 建立较深技术护城河，进入更具张力的发展阶段 [6]