核心观点 - 报告对电子材料行业维持“强于大市”评级，核心逻辑是看好下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 [3] - 投资主线聚焦于半导体材料、PCB材料和OLED材料三大领域，并分别给出了具体的推荐和关注标的 [5] 行业整体经营与市场表现 - 电子材料行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94% [16] - 2025年以来板块走势跑赢市场，截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300指数18.72个百分点；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300指数35.83个百分点 [26] 半导体材料 - **市场规模与增长**：全球半导体材料市场保持增长，2024年销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [7][34] - **国产化现状与空间**：中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间巨大 [7][38] - **关键材料进展**：在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键材料方面，国内企业正稳健布局产能与技术研发，部分产品已通过验证并开始上量 [7][45][47][49] - **下游驱动力**：AI、高性能计算、高带宽存储器制造、汽车电子、服务器/数据中心等需求是推动半导体材料市场增长的关键动力，预计2030年服务器/数据中心用半导体需求将达2490亿美元 [29][30] PCB材料 - **产业链地位与市场规模**：覆铜板是PCB的核心基材，电子树脂、电子布、铜箔合计占其生产成本的87%；2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模分别约为33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [7][60][66] - **技术演进方向**：5G通信、汽车智能化、数据中心及AI服务器需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料 [7] - **国产替代机遇**：全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，在供需缺口下，中国企业正加速国产替代 [7] OLED材料 - **市场需求增长**：全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升；2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [7] - **国内市场规模**：2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元人民币，同比大幅提升31% [7] - **国产化进程**：目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [7] - **关键材料PSPI**：PSPI是OLED显示制程的核心光刻胶，可简化工艺，目前由日美企业主导；随着国内OLED面板产能扩张，PSPI国产产品放量可期 [7]

每经AI快讯，德邦科技1月5日晚间发布公告称，截至2025年12月31日，公司通过上海证券交易所交易 系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份约99万股，占公司总股本约1.42亿股的比例为0.6973%， 回购成交的最高价为50.93元/股，最低价为35.79元/股，支付的资金总额为人民币约4001万元。 （记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——秒光！1499元飞天茅台上线即空，i茅台App冲上苹果购物榜第一，10万用 户已下单！经销商同价做回馈，1000箱很快卖完 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-001 一、回购股份的基本情况 2025 年 4 月 2 日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）召开第二 届董事会第十四次会议，审议通过了《关于第二期以集中竞价方式回购公司股份 方案的议案》，同意公司以自有资金及回购专项贷款资金，通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，回 购股份在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。本次回购价格不高于人民 币 63.52 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民 币 8,000 万元（含）。本次回购股份的实施期限为自公司董事会审议通过本次回购 方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2025 年 4 月 4 日及 2025 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限 公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2025-010）、《烟台德邦科技股份有限公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公 司股份的回购报告书》（公告编号 ...

格隆汇1月5日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2025年12月31日，公司通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式已累计回购公司股份99.19万股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%，回 购成交的最高价为50.93元/股，最低价为35.79元/股，支付的资金总额为人民币40,012,801.31元(不含印 花税、交易佣金等交易费用)。 ...

12月31日，德邦科技跌1.09%，成交额1.09亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额1406.46万 元，融资偿还1658.89万元，融资净买入-252.43万元。截至12月31日，德邦科技融资融券余额合计3.14 亿元。 截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期增加10.30%；人均流通股12171股，较上期增加 45.20%。2025年1月-9月，德邦科技实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01%；归母净利润6974.87万 元，同比增长15.39%。 分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信 息传媒股票A（005310）退出十大流通股东之列。 责任编辑：小浪快报 融资方面，德邦科技当日融资买入1406.46万元。当前融资余额3.14亿元，占流通市值的4.58%，融资余 额超过近一年60%分位水平，处于较高位。 融券方面，德邦科技12月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量6626.00股，融券余额31.97万元，超过 ...

融资净买入股票统计 - 截至12月22日，沪深两市共有97只股票连续5日或5日以上获得融资净买入 [1] - 连续获得融资净买入天数最多的股票是淳中科技，连续12个交易日获净买入 [1] - 连续获融资净买入天数较多的其他股票包括中国移动、海目星、斯瑞新材、德邦科技、新化股份、英诺特、紫建电子、科森科技等 [1]

公司应收账款增长原因 - 公司业务量自然增长是应收账款余额增加的基础性原因 [1] - 个别客户结算账期及方式调整是导致应收账款余额同比增大的另一因素 [1] 公司应收账款管理措施 - 公司已建立全流程、闭环式的应收账款风险管控机制 [1] - 具体措施包括搭建严格的客户授信评估体系，依据客户类型、合作历史及信用状况等因素合理审定信用额度与账期 [1] - 执行标准化逾期账款催收程序，通过销售跟进及正式催收函等措施及时回收货款 [1] - 将客户逾期纳入销售绩效体系，确保整体逾期风险可控 [1] - 持续定期评估信用政策，动态管控应收账款风险，进一步筑牢风险防线 [1]

文章核心观点 - 德邦科技持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙）对其持有的公司部分股份进行了质押操作 [2] 股东持股与质押情况 - 截至2025年12月15日，股东舟山泰重持有德邦科技股份8,555,326股，占公司总股本比例为6.01% [2] - 舟山泰重本次质押股份数量为6,700,000股 [2]

公司业务澄清 - 德邦科技在投资者互动平台明确表示，公司目前暂无光刻胶方面的业务 [1]

公司股东股权质押情况 - 截至2025年12月15日，公司持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业持有公司股份约856万股，占公司总股本比例为6.01% [1] - 舟山泰重本次质押股份6,700,000股，占其持股总数的78.31%，占公司总股本的4.71% [1] - 本次质押完成后，其累计质押公司股份670万股，占其持股总数的78.31%，占公司总股本的4.71% [1] 公司业务与财务概况 - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为：电子封装材料占比99.85%，其他业务占比0.15% [1] - 截至发稿，公司市值为69亿元 [1]