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联动科技:公司正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作
证券日报网· 2025-10-28 10:12
公司研发进展 - 公司正全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作 [1] - 由于产品复杂度高,新产品验证周期较长 [1] 行业市场机遇 - 目前国内高端SOC测试机国产化率比较低 [1] - 国产替代、自主可控以及降低测试成本是重要驱动因素 [1] - AI数据中心算力和端侧AI应用的发展为公司带来确定性市场机会 [1] 公司未来计划 - 公司看好SOC测试领域市场机会 [1] - 公司将加大在该领域的研发和市场投入 [1]
收评:沪指跌0.22%,4000点得而复失,券商等板块走低
搜狐财经· 2025-10-28 07:55
市场整体表现 - 两市股指冲高回落,三大股指午后均翻绿,沪指跌0.22%报3988.22点,深证成指跌0.44%报13430.1点,创业板指跌0.15%报3229.58点 [1] - 科创50指数跌近1%,沪深北三市合计成交21656亿元 [1] - 场内约2900股飘绿 [1] 行业板块表现 - 有色、券商、钢铁、燃气、电力等板块走低 [1] - 军工、汽车、医药、半导体等板块上扬,军贸概念、存储芯片、固态电池概念等活跃 [1] 市场展望与配置建议 - 市场有望继续受到中美经贸磋商积极进展和成长板块资金回流等利多因素推动 [1] - 科技和先进制造等成长领域可继续关注,包括AI+、自主可控、人形机器人、低空经济、国防军工等细分领域 [1] - “反内卷”政策利好板块可关注,如电力设备、基础化工等政策稳增长行业 [1] - 政策发力内需方向可关注,如机械设备、家用电器、汽车、消费电子、服务消费等 [1]
华安基金科创板ETF周报:科创芯片指数周跌6.57%,近期关注三季报业绩
新浪基金· 2025-10-28 06:05
科创板三季度业绩表现 - 海光信息前三季度总营业收入94.90亿元,同比增长54.65%,归母净利润19.61亿元,同比增长28.56% [1] - 寒武纪前三季度营业收入46.07亿元,同比大幅增长2386.38%,归母净利润16.05亿元,同比扭亏为盈 [1] - AI算力芯片、光通信等新兴产业科创板企业延续良好增势,量子计算、新能源领域企业披露前沿技术商业化进展 [1] 科创板近期行情与资金流向 - 过去一周科创50指数下跌6.16%,科创信息指数下跌6.44%,科创芯片指数下跌6.57% [3] - 跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流入32.1亿元,但年初以来资金净流出878.1亿元 [4] - 科创板前五大行业为电子、医药生物、计算机、电力设备和机械设备,合计占科创板88.7%的公司市值 [4] 新一代信息技术产业动态 - 需求端受英伟达拟投资OpenAI建设10GW AI数据中心带动,阿里3800亿AI基建计划推升高端芯片采购,存储芯片渠道SSD与内存条价格上涨,DDR4供不应求 [5] - 技术突破方面,部分国产AI芯片性能逼近国际水平,华为发布未来三年昇腾芯片迭代计划 [5] - 一级市场摩尔线程科创板IPO过会,拟募资80亿元用于AI训推一体芯片研发 [5][6] 高端装备制造产业动态 - 中美贸易摩擦边际加剧使板块承压,但国内机器人产业链公司持续布局海外产能 [6] - 特斯拉计划在2026年初开始生产第三代人形机器人Optimus,目标未来5年内月产量达到10万台,并累计交付100万台 [6] - 我国机器人产业链具备制造优势,与特斯拉、FigureAI等公司建立合作,贸易摩擦对产业趋势影响或有限 [6] 医药产业动态 - 医药板块受外部环境扰动及对外授权不及预期影响而调整,但四季度催化剂密集 [6] - 2025年欧洲肿瘤内科学会(ESMO)召开,多款国产创新药入选,四季度为创新药授权传统旺季,10月上旬已发生多起重磅交易 [6] - 投资逻辑转向“估值修复+事件催化”双主线,关注ESMO数据读出带来的主题性机会及具备商业化能力的创新药企 [6] 科创板相关ETF概况 - 科创信息ETF(588260)跟踪科创信息指数,选取科创板50只市值较大的新一代信息技术产业公司 [7] - 科创50ETF(588280)跟踪科创50指数,由科创板市值大、流动性好的50只证券组成 [10] - 科创芯片ETF(588290)跟踪科创芯片指数,选取业务涉及半导体全产业链的科创板公司 [12] 主要ETF权重股表现(截至2025-10-17) - 科创信息ETF前三大权重股为海光信息(11.27%)、中芯国际(9.97%)、寒武纪(8.92%),其中寒武纪周涨幅0.05% [8] - 科创50ETF前三大权重股为中芯国际(10.46%)、海光信息(10.46%)、寒武纪(9.36%) [11] - 科创芯片ETF前三大权重股为海光信息(11.09%)、澜起科技(9.97%)、中芯国际(9.62%),其中华虹公司周涨幅4.10% [13]
民生证券:AI拉动先进逻辑及存储需求 半导体设备受益
智通财经网· 2025-10-28 03:50
全球半导体设备市场增长与需求驱动 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高[1] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元,继续领先全球设备支出[1] - 先进逻辑和存储技术迭代,以及人工智能应用的产能扩张是主要增长动力[1] - 逻辑制程演进将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求[1] - NAND技术发展将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长[1] AI基础设施投资推动逻辑与存储市场 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元[2] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力[2] - 部署1吉瓦AI算力约需500亿美元投资,其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施[2] - AI半导体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元,年均增长率24.4%[2] - AI从训练转向推理将推动AI推理服务器部署量快速增长,直接拉动企业级SSD需求[2] 存储市场动态与产能格局变化 - 三大DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM,排挤PC、Mobile和Consumer应用产能[2] - 第四季旧制程DRAM价格涨幅可观,新世代产品涨势相对温和[2] - 海外厂商产能升级及国内长存、长鑫的产能扩充,将逐步提升国内存储在全球市场份额[1][2] 地缘政治对供应链的影响与自主可控趋势 - 美国国会议员调查显示,中国通过供应链限制漏洞购买了近400亿美元的尖端芯片制造设备[3] - 美国众议院委员会新提议对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令,并建议盟友加强协调[3] - 由于美国出口管制,英伟达100%退出中国市场,其市场份额从95%降至0%[3] - 国内算力基建推进,对国产AI芯片的需求有望进一步增加[3]
高通重磅宣布推出人工智能芯片,纳指ETF嘉实(159501)涨超1.5%,冲击3连涨
搜狐财经· 2025-10-28 02:36
美股市场表现 - 美东时间周一美股三大指数集体收涨并续创新高 纳指涨1.86% 标普500指数涨1.23% 道指涨0.71% [1] - 苹果公司总市值逼近4万亿美元 [1] - 截至2025年10月28日纳指ETF嘉实(159501)上涨1.56% 冲击3连涨 [1] 纳指ETF嘉实表现 - 截至2025年10月28日纳指ETF嘉实盘中换手率为1.42% 成交额达1.49亿元 [1] - 截至10月27日该ETF近1周日均成交额为6.39亿元 [1] - 纳指ETF嘉实最新规模达96.50亿元 最新份额达57.24亿份创近1年新高 [4] - 该ETF近21天获得连续资金净流入 最高单日净流入8947.32万元 合计净流入17.19亿元 [4] - 截至10月24日纳指ETF嘉实近6月净值上涨29.58% [4] - 自成立以来最高单月回报为9.67% 最长连涨月数为6个月 最长连涨涨幅为26.43% [4] 行业动态与科技公司 - 高通公司宣布正式推出搭载神经处理单元NPU技术的AI200与AI250芯片及机架产品 其股价暴涨超11% [1][4] - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [4] - 用于AI应用的高带宽内存HBM所需晶圆量约为标准DRAM的三倍 供需失衡将加剧 [4] - 新工厂建设成本上升和投产周期延长加剧供应紧张 [4] - 未来3年先进工艺扩产将成为自主可控主线 先进封装重要性凸显 [4]
高通入局AI芯片,竞逐英伟达!AI国产替代需求迫切,科创人工智能ETF(589520)盘中溢价,买盘资金强势
新浪基金· 2025-10-28 02:24
市场表现 - 科创人工智能ETF(589520)今日盘中震荡,最高涨幅达0.32%,现涨0.16%,场内交易频现溢价,显示买盘资金更为强势 [1] - ETF成份股表现强劲,金山办公领涨超6%,合合信息、星环科技、福昕软件涨幅均超过4%,虹软科技、复旦微电、安路科技等个股跟涨 [1] - 权重股寒武纪当前股价超过1510元,超越贵州茅台,成为A股新“股王” [1] 行业趋势与竞争格局 - 高通推出人工智能芯片,在数据中心市场与英伟达展开竞争,科技巨头对AI芯片资源主导权的竞争日益激烈 [3] - 中国AI芯片市场规模将持续提升,格局有望优化,AI芯片国产化进程将持续加速 [3] - 海外科技巨头资本开支密集,英伟达投资OpenAI达1000亿美元,软银投资OpenAI达400亿美元,OpenAI计划部署10吉瓦规模的NVIDIA系统,甲骨文为OpenAI提供云端服务器,形成算力产业闭环 [3] 政策支持与产业前景 - 国家重磅会议传递重视科技自立自强的关键信号,国家发改委指出未来10年将再造一个中国高技术产业 [4] - 科技部提出将强化算力、算法、数据等高效供给,全面实施人工智能+行动 [4] - 在高质量发展优先基调下,加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力是政策重中之重 [4] 产品亮点与投资逻辑 - 科创人工智能ETF(589520)受益于AI端云融合发展趋势,其成份股为细分环节收入最大或卡位最好的公司,受益于端侧芯片/软件AI化进程提速 [5] - 该ETF重点布局国产AI产业链,在科技摩擦背景下,具备信息安全、产业安全和自主可控的国产替代特点 [5] - 该ETF具备高弹性,前十大重仓股权重占比超七成,第一大重仓行业半导体占比超一半,集中度高,进攻性强 [5][6] - 标的指数自2025年4月8日低点以来累计上涨66.71%,跑赢科创综指(61.83%)和科创50指数(60.60%) [6][7]
聚和材料(688503):营收稳健增长,切入空白掩模打开成长空间
国投证券· 2025-10-28 02:00
投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A”,并维持该评级 [7] - 设定6个月目标价为77.6元,相较于2025年10月27日收盘价65.29元,存在约18.9%的潜在上行空间 [7][10] - 公司总市值为158.02亿元,流通市值为117.96亿元 [7] 核心观点与投资逻辑 - 报告核心观点认为公司作为光伏银浆龙头,正通过多元化布局向泛半导体材料平台转型,新收购的空白掩模业务有望打开新的成长空间 [3][4][10] - 投资逻辑基于公司现有浆料业务的龙头地位和竞争优势,叠加空白掩模版业务带来的新增长点,给予2025年45倍市盈率估值 [10] - 预计公司2025年至2027年归母净利润将稳步增长,分别为4.17亿元、5.16亿元和6.32亿元 [10] 近期财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入106.41亿元,同比增长8.29%;但归母净利润为2.39亿元,同比下降43.24% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为42.06亿元,同比显著增长37.38%;扣非后归母净利润为1.14亿元,同比增长11.60% [1] - 盈利空间承压主要受光伏行业竞争加剧及产业链价格下行影响,但期间费用管控显成效,前三季度销售、管理及研发费用率分别为0.30%、0.89%和1.81% [2] 业务概况与战略转型 - 公司是全球光伏导电银浆龙头,已构建“浆、粉、胶”三大业务体系,2024年导电浆料收入123亿元,占总收入比重高达99.44% [3] - 为突破对单一光伏领域的依赖,公司积极拓展射频器件、片式元器件、高性能导热材料等泛半导体产品线,并成功进入多家头部客户供应链 [3] - 2025年9月,公司联合合作伙伴以680亿韩元(约合3.5亿元人民币)收购SK Enpulse的空白掩模业务,该业务生产用于DUV光刻技术节点的空白掩模基板,已通过多家晶圆厂验证并实现量产 [4] - 此次收购是公司切入半导体核心材料市场、响应“自主可控”战略的关键举措,计划通过稳定韩国核心团队并推进中国产能布局来实现协同效应 [4] 财务预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业收入将持续增长,分别为141.56亿元、156.3亿元和169.5亿元 [10] - 预计每股收益(EPS)将从2025年的1.72元提升至2027年的2.61元 [12] - 对应市盈率(PE)预计从2025年的37.9倍下降至2027年的25.0倍,反映盈利增长预期 [12] - 净资产收益率(ROE)预计从2025年的7.5%回升至2027年的9.4% [12]
AI拉动先进逻辑及存储需求,半导体设备受益 | 投研报告
中国能源网· 2025-10-28 01:40
全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元 创历史新高 [1][2] - 增长主要受支持人工智能应用的先进逻辑和存储端产能扩张 以及各细分领域工艺迭代影响 [1][2] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出 2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [1][2] 技术迭代驱动的设备需求 - 逻辑制程向更先进节点演进 将拉动对刻蚀 薄膜沉积 键合 涂胶显影设备的需求 [2] - HBM兴起带动晶圆减薄 TSV刻蚀填充 晶圆堆叠封装等环节的设备需求 [2] - NAND领域层数增加将持续带来沉积设备投入 高深宽比刻蚀技术及先进封装/键合设备的需求增长 [2] AI基础设施投资与存储市场动态 - 从2020年到2028年 数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元 [3] - 从2020年到2030年 AI半导体整体收入预计将从82亿美元增长到413亿美元 年均增长率24.4% [3] - AI推理服务器部署量快速增长直接拉动企业级SSD需求 三大DRAM原厂优先分配产能给高阶Server DRAM和HBM 导致第四季旧制程DRAM价格涨幅可观 [3] 供应链安全与国产化机遇 - 美国国会议员调查显示 中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 新提议包括对华出售芯片制造工具实施更广泛禁令 [4] - 英伟达创始人称由于美国出口管制 公司100%退出中国市场 市场份额从95%降为0% [5] - 随着国内算力基建推进 对国产AI芯片的需求有望进一步增加 [5] 投资关注领域与公司 - 刻蚀 沉积 键合设备 CMP设备用量增加 建议关注中微公司 拓荆科技 华海清科等 [5] - 国产算力测试机配套方面 关注长川科技 精智达 华峰测控 [5] - 量检测设备仍是国产化率较低环节 关注精测电子 中科飞测 骄成超声 苏大维格 离子注入设备关注万业企业 华海清科 [5]
一周解一惑:AI 拉动先进逻辑及存储需求,半导体设备受益
民生证券· 2025-10-28 01:22
报告行业投资评级 - 推荐 维持评级 [5] 报告核心观点 - AI应用拉动先进逻辑及存储需求,半导体设备行业受益 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续增长,主要受先进逻辑和存储端产能扩张以及工艺迭代影响 [1][10][11] - 先进制程向2nm及以下节点演进,高阶存储技术持续迭代,对刻蚀、薄膜沉积、键合、量检测等设备提出更高要求并带来市场机遇 [1][26][33][34][47][49][56] - 供应链自主可控重要性凸显,国内半导体设备厂商在国产化趋势下迎来发展机会 [3][57][58][59] 根据相关目录分别总结 1 半导体制程升级,AI应用拉动资本开支向上 1.1 半导体设备市场规模持续增长 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计创下1255亿美元的新纪录,同比增长7.4% [11] - 2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,实现连续三年增长 [11] - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出预计首次超过1000亿美元,达到1070亿美元,2026年增长9%至1160亿美元,2028年将增长15%至1380亿美元 [10] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元,封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元 [15] - 中国大陆预计在2026至2028年间领先全球300mm设备支出,投资总额达940亿美元 [1][17] - 2025年中国半导体设备市场规模预计达2300亿元,2023年占全球市场份额35% [17] 1.2 AI应用驱动资本开支持续增长 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元 [2][20] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6 GW的AMD GPU算力,部署1 GW AI算力约需500亿美元,其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施 [2][21] - AI半导体整体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元,年均增长率24.4% [2][22] - 2024年全球人工智能IT总投资规模为3158亿美元,预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1000亿美元 [20] 1.3 先进逻辑已演绎至2nm节点,设备要求升级 - 台积电、英特尔推进2nm及更先进制程产业化应用,英特尔18A制程芯片将于2026年上市 [26] - 从3nm到2nm需要从FinFET架构过渡到GAA架构,CFET技术有望成为继GAA后的新技术 [27] - 先进制程演进将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [1][33][34] - 高NA EUV和多重曝光工艺增加了图形工艺步骤,意味着更多的涂胶、显影、刻蚀、清洗设备需求 [32][34] 2 AI应用带来存储需求增长,拉动设备需求提升 2.1 受DDR4减产影响,存储价格持续上涨 - 三大DRAM原厂将产能重心转向DDR5和HBM,导致DDR4供应紧张、价格持续上涨 [35][36] - 2024年全球出货的消费级PC中约60%仍配备DDR4内存 [37] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长80%,每台AI服务器搭载的DDR5容量是普通服务器的3-4倍 [40] - AI从训练转向推理,直接拉动企业级SSD需求 [2] 2.2 高阶存储技术不断迭代,工艺升级 - 未来3D NAND层数将持续增加,预计达到约1000层 [47][53] - HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节设备需求 [1][52] - DRAM工艺未来将面临二维平面内逼近物理极限和转向3D堆叠架构两大变革 [49] - NAND领域将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长 [1][56] 3 自主可控仍是解决供应链安全最优解 3.1 AI基建相关芯片及设备从海外获取存在一定阻碍 - 美国拟加强对中国半导体先进制造设备制裁,据调查中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 [3][57] - 英伟达创始人表示由于美国出口管制,英伟达100%退出中国市场,市场份额从95%降至0% [3][58] - 美光科技已正式停止向中国境内数据中心提供服务器芯片 [58] 3.2 自主可控相关标的 - 报告列举了多家国内半导体设备公司作为自主可控相关标的,包括北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、精测电子、骄成超声、精智达、华峰测控、万业企业、长川科技等 [3][60][62][63][65][66][69][71][72][73][74] - 这些公司在刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、测试、离子注入等关键设备领域均有布局和进展 [60][62][63][65][66][69][71][72][73][75] - 长鑫存储等国内存储厂商产能扩张,有望拉动上游设备订单增长 [59]
“二十届四中全会”后市场或如何演绎?
中泰证券· 2025-10-27 11:21
报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 二十届四中全会公报利好A股,科技、制造业与消费等板块或有超预期政策,提升市场信心,海外环境对A股预期向有利方向变化因素增加 [6] - 不同渠道资金呈现非一致预期,ETF资金与北向资金显示弱势,杠杆资金保持较强支撑 [7] - 中美贸易摩擦趋向缓和时,维持指数偏强势,建议关注科技股内部切换;若中美谈判结果不及预期,主线转向“大金融+新消费”,并结合自主可控主题及稀有资源板块配置 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场观察 二十届四中全会后市场预期差 - 政策层面利好A股,科技进入“塑优势”阶段,制造业强调“反内卷”,消费刺激政策更具结构性与持续性,市场情绪回暖,量能放大,科技板块利好反应明显,传统制造与消费板块待政策落地反弹 [6] - 海外环境对A股预期有利,中美互动缓和市场信心不足,美联储降息预期上升,日本新首相主张扩张政策带动全球权益市场情绪回暖 [6] - 资金面不同渠道呈现非一致预期,ETF资金多数净流出,北向资金谨慎,杠杆资金支撑强,两融余额维持高位,市场平均担保比例反弹 [7] 投资建议 - 中美贸易摩擦缓和,维持指数偏强势,关注科技股内部切换,核心主线为AI +方向及“反内卷”相关赛道 [8] - 中美谈判结果不及预期,主线转向“大金融+新消费”,结合自主可控主题及稀有资源板块配置 [8] 市场回顾 市场表现 - 上周市场主要指数大多上涨,创业板50涨幅最大,周度涨跌幅为9.48% [9][10][15] - 大类行业中,信息技术指数和工业指数表现较好,周度涨跌幅分别为7.72%和3.80%;日常消费指数和医疗保健指数表现较弱,周度涨跌幅分别为 -0.93%和0.56% [9][10][15] - 30个申万一级行业中有27个行业上涨,涨幅较大的行业有通信、电子和电力设备,分别上涨11.55%、8.49%和4.90%;跌幅较大的行业有农林牧渔、食品饮料和美容护理,分别下跌1.36%、0.95%和0.09% [16][19] 交易热度 - 上周万得全A日均成交额为17973.14亿元(前值为21928.52亿元),处于历史较高位置(三年历史分位数86.20%水平) [22] 估值跟踪 - 截至2025/10/24,万得全A估值(PE_TTM)为22.59,较上周值上升0.64,处于历史分位数(近5年)的94.00% [27] - 30个申万一级行业中有27个行业估值(PE_TTM)出现修复 [27]