股价与交易表现 - 10月30日股价下跌2.05%至13.38元/股，成交额1.87亿元，换手率3.46%，总市值71.76亿元 [1] - 当日主力资金净流出2316.56万元，特大单与大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价上涨11.59%，但近期表现疲软，近20日下跌11.45%，近60日下跌6.24% [1] - 最近一次于6月20日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入1.65亿元，买入总额2.84亿元占总成交额16.91% [1] 公司基本面与财务状况 - 公司2025年1-9月实现营业收入7.20亿元，同比增长3.12%，归母净利润为亏损2403.29万元，但亏损额同比收窄6.20% [2] - 公司自2015年上市后累计派现2.05亿元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为5.40万，较上期减少28.22%，人均流通股7380股，较上期增加39.31% [2] 业务构成与行业属性 - 公司主营业务为光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售，收入构成中其他用途光引发剂占比最高，为27.33%，PCB和LCD光刻胶光引发剂分别占18.98%和17.93% [2] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括光刻胶、先进封装、集成电路等 [2] 股东结构变化 - 香港中央结算有限公司在2025年9月30日位居第三大流通股东，持股593.76万股，较上期大幅增加379.45万股 [3]

股价与交易表现 - 10月30日盘中股价下跌2.00%，报212.00元/股，成交金额5.38亿元，换手率1.48%，总市值357.34亿元 [1] - 当日主力资金净流出1995.51万元，特大单买卖占比分别为10.48%和17.79%，大单买卖占比分别为33.24%和29.64% [1] - 公司股价年初至今上涨98.36%，近5个交易日上涨2.46%，近20日下跌2.97%，近60日上涨39.48% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] - 公司A股上市后累计派现1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期增加48.24%，人均流通股为10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大流通股东，持股121.90万股，而景顺长城研究精选股票A等退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念定位 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路、半导体、电子化学品等 [1]

股价与交易表现 - 10月30日盘中股价上涨2.07%至86.78元/股，成交额4.17亿元，换手率1.06%，总市值达399.39亿元 [1] - 当日主力资金净流入2608.41万元，其中特大单净买入922.91万元（买入1943.53万元，卖出1020.62万元），大单净买入1600万元（买入1.17亿元，卖出1.01亿元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨85.23%，近5个交易日上涨11.86%，近60日上涨31.64%，近20日微跌0.21% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月公司实现营业收入40.86亿元，同比增长29.72%，归母净利润7.07亿元，同比增长46.21% [2] - 公司主营业务收入构成为红外热成像及光电业务占比94.48%，微波射频业务占比2.94%，其他业务占比2.59% [1] - 公司成立于2009年12月11日，于2019年7月22日上市，主营专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.44万户，较上期增加4.51%，人均流通股为31954股，较上期减少3.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2014.84万股，较上期增加698.23万股 [3] - 主要机构投资者中，嘉实上证科创板芯片ETF持股827.18万股（较上期减少38.05万股），南方军工改革灵活配置混合A持股597.49万股（较上期增加111.00万股），南方中证500ETF持股533.62万股（较上期减少3.22万股） [3] 分红历史与行业分类 - 公司A股上市后累计派发现金红利3.31亿元，近三年累计派现1.99亿元 [3] - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ，概念板块包括半导体、集成电路、芯片概念、传感器、汽车电子等 [1]

股价与资金表现 - 10月30日盘中股价96.20元/股，下跌2.02%，总市值255.24亿元，成交金额3.76亿元，换手率1.76% [1] - 当日主力资金净流出1418.54万元，特大单买入占比9.42% (3546.19万元)，卖出占比8.55% (3219.48万元)，大单买入占比22.86% (8601.43万元)，卖出占比27.49% (1.03亿元) [1] - 公司今年以来股价上涨39.13%，近5个交易日上涨4.33%，近20日下跌2.65%，近60日上涨37.00% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，龙虎榜净买入237.06万元，买入总计6.64亿元 (占总成交额17.65%)，卖出总计6.61亿元 (占总成交额17.59%) [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，以及金属材料制造，主营业务收入构成为：超高纯靶材63.26%，精密零部件21.90%，其他14.84% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37%，归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [2] - 公司A股上市后累计派现2.79亿元，近三年累计派现1.88亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月10日，公司股东户数为6.25万户，较上期减少10.66%，人均流通股3538股，较上期增加11.93% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达创业板ETF (159915) 为第四大流通股东，持股441.51万股，相比上期减少74.69万股，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括中芯国际概念、存储概念、电子化学品、集成电路、新材料等 [2]

科技创新与未来产业 - 突出科技创新引领作用，全篇提及“科技”46次，“创新”61次，强调强化原始创新导向，优化原创性、颠覆性创新环境[2] - 前瞻布局未来产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新经济增长点[3] - 前沿技术正处于“从0到1”突破的关键时期，“十五五”时期将是其研发成果产业化的关键阶段，一旦商业化将大幅提升生产力，带动未来信息、材料、能源、健康等产业发展[4] - 创新监管方式，发展创业投资，建立未来产业投入增长和风险分担机制，以应对技术及市场不确定性[5] - 完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破[6] - 超常规措施由国家牵头集合多元市场主体力量，旨在尽快突破集成电路和工业母机等领域的技术瓶颈，实现进口替代[6] - 全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革，加强其与产业发展、文化建设等结合，抢占产业应用制高点，全方位赋能千行百业[7] - 人工智能等技术突破是破解“卡脖子”问题、提升产业链自主可控能力及抢占未来产业发展制高点的关键动力[8] 消费与内需提振 - 提出清理汽车、住房等消费不合理限制性措施，落实带薪错峰休假[2][10] - 汽车和住房属于大众消费，产业关联度高，带动能力强，清理不合理限制有利于释放房地产的带动能力，从而提振消费[11] - 合理提高公共服务支出占财政支出比重，增强居民消费能力，政府加大公共基础设施投入可直接改善消费环境、丰富消费场景[9][10] - 统筹促就业、增收入、稳预期，增强居民消费能力[9] 能源转型与绿色贸易 - 提出推动煤炭和石油消费达峰，这是实现我国2030年碳达峰目标的前提条件[12][13] - 实现化石能源达峰需加快建设新型能源体系，提高新能源供给比重，推动能源消费绿色低碳化，并大力发展清洁能源、新型储能及化石能源清洁高效利用[13] - 拓展绿色贸易，其代表国际贸易发展方向，发展绿色贸易有助于实现“双碳”目标并增强国际贸易竞争力，减少绿色贸易壁垒[20] 宏观政策与金融体系 - 强化逆周期和跨周期调节，实施更加积极的宏观政策，以稳定宏观经济运行，缓解外部环境不确定性及国内新旧动能转换带来的波动[14][15] - 未来宏观政策将在扩大内需方面持续发力，注重“跨周期设计”，保持财政政策和货币政策的稳定性及连续性，不搞大放大收[15] - 积极财政政策将综合运用赤字、专项债、特别国债等工具提振消费、扩大有效投资；货币政策保持适度宽松，注重引导企业和居民融资成本下降[17] - 加快建设金融强国，完善中央银行制度，构建科学稳健的货币政策体系和覆盖全面的宏观审慎管理体系，畅通货币政策传导机制[15][17] 对外开放与贸易发展 - 以服务业为重点扩大市场准入和开放领域，扩大单边开放领域和区域，意味着将继续缩减服务贸易负面清单，通过服务贸易带动服务业开放和发展[18] - 推动市场多元化和内外贸一体化，优化升级货物贸易，拓展中间品贸易、绿色贸易，推动进出口平衡发展[19] - 中间品贸易是外贸主体，稳外贸重心在于稳定中间品贸易，扩大其出口对稳固中国制造业大国地位至关重要[20] - 大力发展服务贸易，鼓励服务出口，完善跨境服务贸易负面清单管理制度，提升服务贸易标准化水平，以提升服务业竞争力及全球市场份额[21][22] 农业与土地利用 - 加力实施新一轮千亿斤粮食产能提升行动，这是一个包括高标准农田建设、水利设施建设等的系统工程，目标使粮食产量迈上1.5万亿斤新台阶[23][24] - 节约集约利用农村集体经营性建设用地，依法盘活闲置土地和房屋，以优化乡村土地资源配置，破解乡村发展用地障碍，为乡村振兴提供土地要素保障[25][26] - 赋予省级政府统筹建设用地更大自主权，实施建设用地总量按规划期管控模式，有助于提升土地资源配置效率，引导地方政府从“规模扩张”向“质效提升”转型[32][34] 社会保障与公共服务 - 稳步扩大免费教育范围，探索延长义务教育年限，可减轻居民教育负担，提高年轻人综合素质，为新兴产业储备人才[2][27][28] - 完善并落实基本养老保险全国统筹制度，加快发展多层次养老保险体系，逐步提高城乡居民基础养老金，需建立待遇调整机制并推进全国统筹[2][29] - 优化保障性住房供给，满足城镇工薪群体和各类困难家庭基本住房需求，标志保障体系从“兜底型”向“普惠型”转变，需重视盘活存量房屋[30][31]

财务业绩概览 - 2025年前三季度营业收入为29.90亿元，同比增长23.82% [1] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为3.65亿元，同比下降11.58% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率为27.91%，同比下降3.79个百分点 [1] - 2025年前三季度净利率为12.93%，较上年同期下降4.80个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度毛利率为24.54%，同比下降7.46个百分点，环比下降4.62个百分点 [1] - 2025年第三季度单季度净利率为10.19%，较上年同期下降6.73个百分点，较上一季度下降6.96个百分点 [1] 费用与支出 - 2025年三季度期间费用为4.34亿元，较上年同期增加1.20亿元 [2] - 2025年三季度期间费用率为14.51%，较上年同期上升1.50个百分点 [2] - 销售费用同比增长10.93%，管理费用同比增长48.80%，研发费用同比增长51.13%，财务费用同比减少1471.59% [2] 每股收益与估值 - 2025年前三季度基本每股收益为1.59元 [1] - 以10月29日收盘价计算，市盈率（TTM）约为54.52倍，市净率（LF）约为4.07倍，市销率（TTM）约为7.31倍 [1] - 报告期内加权平均净资产收益率为5.61% [1] 股东结构与业务构成 - 截至2025年三季度末，公司股东总户数为6.56万户，较上半年末增加1.17万户，增幅21.67% [2] - 户均持股市值由上半年末的36.08万元增加至40.14万元，增幅为11.25% [2] - 公司主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88% [2] 公司基本信息 - 公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、光伏玻璃、集成电路等 [2]

公司业绩概览 - 2025年前三季度营业收入为51.46亿元，同比增长29.42% [1] - 2025年前三季度归母净利润为12.66亿元，同比增长66.99% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为11.07亿元，同比增长49.48% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率为49.54%，同比上升1.07个百分点 [2] - 2025年前三季度净利率为24.59%，较上年同期上升5.53个百分点 [2] - 2025年第三季度单季毛利率为47.48%，同比上升0.39个百分点，环比下降3.15个百分点 [2] - 2025年第三季度单季净利率为30.30%，同比上升10.27个百分点，环比上升7.36个百分点 [2] 每股收益与估值 - 2025年前三季度基本每股收益为2.87元 [1][2] - 以10月29日收盘价计算，市盈率（TTM）约为65.34倍，市净率（LF）约为11.15倍，市销率（TTM）约为14.18倍 [2] - 加权平均净资产收益率为15.25% [2] 费用情况 - 2025年三季度期间费用为13.17亿元，较上年同期增加2.27亿元 [2] - 期间费用率为25.60%，较上年同期下降1.82个百分点 [2] - 销售费用同比增长34.51%，研发费用同比增长27.59% [2] - 管理费用同比减少7.82%，财务费用同比减少136.54% [2] 公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [3] - 主营业务收入构成为：销售商品99.72%，提供服务0.28% [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、先进封装等 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入10.69亿元，同比增长247.43% [1] - 第三季度单季营收3.7亿元，同比增长246.8% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1866.72万元 [1] - 第三季度单季净利润出现波动，主要因新产线建设、研发投入与市场拓展导致管理费用与财务费用阶段性上升 [1] 战略定位与公司更名 - 公司中文全称正式由“上海万业企业股份有限公司”变更为“上海先导基电科技股份有限公司”，证券简称拟变更为“先导基电” [1][3] - 更名标志着公司战略定位全面升级，“基”代表半导体电子材料，“电”象征材料的电子功能属性与设备的电控核心 [3] - 公司持续深化“半导体装备+新材料+零部件”多轮驱动发展定位，致力于成为集成电路平台型企业 [1][4] 业务板块表现 - 材料与设备领域协同效应释放，2025年前三季度合计收入占比近九成 [2] - 铋材料业务实现跨越式发展，上半年贡献收入5.25亿元，占公司整体营收比重达75.14%，第三季度继续保持高速增长 [2] - 公司旗下安徽万导在铋化合物材料关键工艺上构建核心竞争力，产品应用于MicroTEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域 [2] 产能布局与子公司进展 - 公司在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的供应链网络 [2] - 新成立的衢州万导热电科技正推进MicroTEC产品研发制造，瞄准数据中心、激光雷达等领域的精准控温需求 [2] - 子公司凯世通作为离子注入机领军企业，已在国内十余家12英寸晶圆厂实现约50台设备稳定运行，覆盖逻辑、存储、CIS、功率等制造领域 [3] - 凯世通于2025年9月荣获工博会“集成电路创新成果奖”，并积极推进先进制程低能大束流离子注入机的研制与产业化 [3] 产业链整合与未来展望 - 公司依托控股股东先导科技集团在稀散金属、电子材料等领域的积累，加快构建从材料、零部件到设备、应用解决方案的一体化产业平台 [4] - 公司以推动中国集成电路产业高水平自主可控为使命，聚焦核心技术突破与产业化落地 [4]

股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价盘中上涨2.03%，报收25.10元/股，成交金额7.45亿元，换手率1.11%，总市值689.54亿元 [1] - 当日主力资金净流出4947.65万元，其中特大单买入4966.49万元（占比6.66%），卖出5452.30万元（占比7.32%）；大单买入2.03亿元（占比27.20%），卖出2.47亿元（占比33.19%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨33.37%，近5个交易日上涨2.20%，近20日上涨5.55%，近60日上涨29.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润为-3.67亿元，亏损额同比收窄5.67% [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.10亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%；人均流通股为44,349股，较上期增加5.68% [2] - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股；易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股4231.65万股；诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东名单 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市，总部位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区 [1] - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路、半导体、增持回购等 [1]

公司融资与成立 - 公司于2025年5月落地合肥高新区 [1] - 近期成功完成近亿元A+轮融资 [1] - 本轮融资由合肥创新投领投，合肥高投、河北建投共同参与 [1] 公司业务与技术 - 公司专注于生物基低压注塑聚酰胺材料的研发、生产及销售 [1] - 核心研发团队成功突破德国汉高、3M等国际巨头在相关领域的技术垄断 [1] 产品应用与客户 - 产品广泛应用于AI算力、通信通讯、智能汽车、集成电路等关键新兴领域 [1] - 产品已进入联宝、安费诺、瑞声、长盈、比亚迪、丰田等头部企业供应链 [1] - 客户还包括融硅思创、盛景微、中航工业、凌云集团等 [1]