证券市场回顾 - 上周上证综指下跌1.3%至3820.09点，深证成指上涨1.14%至13070.86点，创业板指上涨2.34%至3091.0点 [1] - 全球主要股指普遍上涨，纳斯达克综指上涨2.21%，道琼斯工业指数上涨1.05%，标普500上涨1.22% [1] - 亚太市场方面，恒生指数上涨0.59%，日经225指数上涨0.62% [1] ETF市场整体表现 - 股票型ETF周度收益率中位数为0.08%，主题指数ETF中华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF表现最佳，收益率达7.83% [2] - 规模指数、行业指数、策略指数、风格指数中表现最佳的ETF周度收益率分别为2.92%、4.28%、2.8%、2.27% [2] ETF涨跌幅排行 - 涨幅前五的ETF均与半导体材料设备主题相关，收益率介于7.17%至7.83%之间，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF以7.83%领涨 [3][5] - 跌幅前五的ETF集中于工业有色金属、黄金产业等主题，万家中证工业有色金属主题ETF跌幅最大，为-5.38% [5] ETF流动性 - 上周股票型ETF市场日均成交额增加3.5%，日均成交量增加26.0%，换手率保持不变 [6] ETF资金流向 - 资金流入前五的ETF中，南方中证500ETF流入7.28亿元居首，机器人及半导体主题ETF亦获资金青睐 [8] - 资金流出前五的ETF中，易方达创业板ETF流出6.58亿元最多，人工智能、证券、煤炭等主题ETF出现资金净流出 [8][9] ETF融资融券 - 股票型ETF融资余额由前一周的453.29亿元下降至437.34亿元，融券余量由24.76亿份下降至24.617亿份 [10] - 周内融资买入额最高的ETF为华夏上证科创板50成份ETF，买入总额7.64亿元；融券卖出量最高的ETF为南方中证1000ETF，卖出总量0.1亿份 [10] ETF存量市场 - 市场上存量ETF共计1289只，其中股票型ETF数量最多，为1032只，占比80.1% [11] - ETF市场总规模达到52670.37亿元，较前一周增加239.54亿元，股票型ETF规模为35261.87亿元，占比66.9% [14][16] - 主题指数中易方达国证机器人产业ETF周度基金规模增幅最高，为30.64亿元 [16] ETF发行与成立 - 上周无新ETF发行，但有19只新ETF成立，其中多只为中证AAA科技创新公司债ETF，华安创业板人工智能ETF、国泰中证港股通汽车产业主题ETF等亦新成立 [17] 机构观点：先进封装与半导体行业 - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向，华为、寒武纪、海光信息等公司算力芯片加速迭代，产业链上下游迎来重大发展机遇 [17] - 2025年二季度SW半导体板块营收1700.23亿元，同比增长15.2%，创单季度营收历史新高；归母净利润148.25亿元，同比增长30.9%，行业景气度呈现底部反转趋势 [19]

化工产品价格动态 - 本周跟踪的100个化工品种中33个品种价格上涨 31个品种价格下跌 36个品种价格稳定 [1] - 月均价环比上涨产品占比40% 环比下跌产品占比47% 环比持平产品占比13% [1] - 周涨幅前五品种：醋酸（华东） NYMEX天然气 硫磺（CFR中国现货价） 电石（华东） 三氯乙烯（华东） [1] - 周跌幅前五品种：维生素E 硝酸（华东地区） 环氧氯丙烷（华东） 二氯甲烷（华东） 涤纶FDY（华东） [1] 能源市场表现 - WTI原油期货收于62.68美元/桶 周跌幅0.02% 布伦特原油期货收于66.68美元/桶 周跌幅0.46% [2] - 美国原油日均产量1348.2万桶 周环比减少1.3万桶 同比增加28.2万桶 [2] - 美国石油需求总量日均2063.7万桶 周环比增加85.6万桶 其中汽油需求日均881.0万桶 周增30.2万桶 [2] - 美国原油库存总量82110万桶 周环比减少880万桶 [2] - NYMEX天然气期货收于2.92美元/mmbtu 周跌幅1.25% 美国天然气库存34330亿立方英尺 周增900亿立方英尺 [2] 重点化工品分析 - 尿素市场均价1675元/吨 周降0.95% 年降11.70% 较年初降2.33% [3] - 尿素日均产量19.33万吨 周增0.57万吨 同比增3.04% 复合肥开工负荷40.78% 周升1.42个百分点 [3] - 蛋氨酸市场均价21.65元/公斤 周降0.69% 年增5.71% 较年初增9.84% [4] - 蛋氨酸周产量11100吨 开工率54.09% 原料天然气和丙烯价格下跌 甲醇价格上涨 [4][5] 行业估值与投资主线 - SW基础化工市盈率25.29倍 处历史75.31%分位数 市净率2.21倍 处历史52.99%分位数 [6] - SW石油石化市盈率11.50倍 处历史23.70%分位数 市净率1.14倍 处历史19.28%分位数 [6] - 九月关注重点：反内卷对供给端影响 电子材料自主可控 低估值行业龙头 分红稳健能源企业 [6] - 中长期推荐三大主线：油气开采板块高景气度 新材料领域发展空间 政策加持需求复苏 [6] - 具体推荐标的包括中国石油 中国海油 安集科技 雅克科技 万华化学等21家公司 [6] - 9月金股为桐昆股份和雅克科技 [7]

化工产品价格动态 - 本周跟踪的100个化工品种中 33个品种价格上涨 31个品种价格下跌 36个品种价格稳定 [1][3] - 月均价环比显示40%产品上涨 47%产品下跌 13%产品持平 [1][3] - 周涨幅前五品种：醋酸(华东) NYMEX天然气 硫磺(CFR中国现货) 电石(华东) 三氯乙烯(华东) [3] - 周跌幅前五品种：维生素E 硝酸(华东) 环氧氯丙烷(华东) 二氯甲烷(华东) 涤纶FDY(华东) [3] 能源市场表现 - WTI原油期货收报62.68美元/桶 周跌幅0.02% 布伦特原油收报66.68美元/桶 周跌幅0.46% [1][4] - 美国原油日均产量1348.2万桶 周环比减少1.3万桶 同比增加28.2万桶 [4] - 美国石油需求总量日均2063.7万桶 周增加85.6万桶 汽油日均需求881万桶 周增30.2万桶 [4] - NYMEX天然气期货收报2.92美元/mmbtu 周跌幅1.25% 美国天然气库存34330亿立方英尺 周增900亿立方英尺 [4] 重点化工品分析 - 尿素市场均价1675元/吨 周降0.95% 年降11.70% 日均产量19.33万吨 周增0.57万吨 [6] - 复合肥开工负荷40.78% 周升1.42个百分点 三聚氰胺周产量2.88万吨 周增5.88% [6] - 蛋氨酸市场均价21.65元/公斤 周降0.69% 年增5.71% 产量11100吨 开工率54.09% [7] 行业估值水平 - SW基础化工市盈率25.29倍 处于历史75.31%分位数 市净率2.21倍 处于历史52.99%分位数 [8] - SW石油石化市盈率11.50倍 处于历史23.70%分位数 市净率1.14倍 处于历史19.28%分位数 [8] 投资主题与标的 - 九月关注四大方向：反内卷对供给端影响 电子材料自主可控 低估值行业龙头 分红稳健能源企业 [2][9] - 中长期三大主线：油气开采板块高景气度 新材料领域发展空间 政策加持需求复苏 [9] - 推荐标的包括中国石油 中国海油 安集科技 雅克科技 万华化学等21家公司 [9] - 9月金股为桐昆股份与雅克科技 [10]

**行业与公司** * 行业涉及人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）、先进封装和碳化硅（SiC）材料[1][13][40] * 公司包括台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、Marvell、ASE、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、Wolfspeed、环球晶圆（GlobalWafers）等[1][45][300] **核心观点与论据** * AI芯片功率需求激增，单个GPU电流超过1000A，传统电源分配网络（PDN）和热管理方法接近极限，导致IR压降和瞬态电压下降[5][29][235] * 台积电通过CoWoS-L平台嵌入IVR和eDTC以增强功率稳定性，并开发背面电源分配网络（BSPDN）分离电源与信号层，减少电压降[10][236][293] * 碳化硅（SiC）因宽禁带、高热导率（370-490 W/m·K）、高击穿场强等特性，成为解决AI芯片热管理、电源分配和光互连的关键材料[14][40][120] * SiC可作为高压集成电路（HVIC）衬底、光互连基板和支持Chiplet与HBM堆叠的机械增强层，连接PDN、热管理和光互连领域[16][17][40] * 台积电探索将SiC引入COUPE平台，以同时解决热、电、光挑战，并在AI封装中建立竞争优势[44][196][230] * 12英寸SiC晶圆面临缺陷密度控制、工艺兼容性和成本挑战，但市场预计以22.24%的复合年增长率（CAGR）从2025年的9.7亿美元增长至2030年的26.5亿美元[53][168][216] * 英特尔专注于光学互连（OCI、CPO），三星采用玻璃中介层降低成本，而台积电通过SiC差异化应对热、电、光集成需求[45][205][209] **其他重要内容** * SiC在增强现实（AR）眼镜波导中应用，折射率2.6-2.7可实现70-80°视野（FOV），厚度仅0.55 mm，重量2.7 g，并解决“彩虹效应”和热管理问题[63][65][66] * Through-SiC Via（TSiCV）技术在高频和高温环境中表现优异，插入损耗低于0.5 dB/10 mm，适用于毫米波通信和恶劣环境MEMS集成[243][250][276] * Wolfspeed因中国SiC供应商崛起面临价格竞争（2024年衬底价格下降30%）、需求疲软和债务压力（65亿美元债务），而中国计划2027年实现12英寸SiC量产[134][136][137] * Marvell推出封装集成电压调节器（PIVR），将VRM嵌入封装缩短电源路径，降低PDN阻抗，与台积电的IVR和eDTC策略互补[7][287][289] * 环球晶圆提出SiC载板架构，将SiC作为纯热传导层插入封装堆栈，避免界面热阻问题，提升GPU和HBM的热耗散效率[302][304][305] **数据与百分比** * SiC热导率370-490 W/m·K，优于硅（150 W/m·K）和玻璃（0.9-1.5 W/m·K）[107][112] * 12英寸SiC晶圆缺陷导致良率低，8英寸良率较6英寸低15-20%[212][213] * SiC衬底价格2024年下降约30%[138] * 全球SiC晶圆市场预计从2025年9.7亿美元增长至2030年26.5亿美元，CAGR 22.24%[168][216] * 台积电IVR解决方案功率密度是离散VR的5倍[292]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达201,028.74万元，同比增长23.37% [1] - 归属于上市公司所有者的净利润为3,031.91万元，同比增长150.45% [1] - 扣非归母净利润为-0.43亿元 [1] 营收增长驱动因素 - 全球半导体行业景气度回升，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [1] - 海外大客户取得突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] - 客户结构优化，2025年上半年共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元 [1] 产品与技术发展 - 晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元，同比增长150.80% [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [2] - 5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并批量出货 [2] - AIoT领域与核心客户保持紧密合作，持续增加新品导入 [2] 研发投入与创新 - 2025年上半年研发投入金额达14,218.15万元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [3] - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [3] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [3] - 已掌握RDL及凸点加工能力，并布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线 [3] 运营与治理 - 通过数字化工厂建设和精益生产变革提高生产效率 [4] - 推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，降低运营成本 [4] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占公司股本总额0.30% [4]

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入8,940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 公司海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易与持仓 - 9月19日成交额10.62亿元 换手率8.16% 总市值127.04亿元 [1] - 当日主力净流出5016.97万元 近20日主力净流出1.62亿元 主力趋势不明显 [4][5] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 公司资质与行业地位 - 公司入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括先进封装、专精特新、LED、中盘、半导体等 [7] - 筹码平均交易成本13.57元 股价在压力位16.27元和支撑位12.76元之间 [6]

重要市场表现 - 美股三大指数集体收涨并创收盘新高 道指涨0.27% 纳指涨0.94% 标普500指数涨0.48% [1] - 半导体板块领涨 英特尔涨超22% 应用材料与阿斯麦涨超6% 美光科技涨超5% 英伟达涨超3% [1] - 中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数跌1.79% 网易跌超4% 哔哩哔哩跌超3% 微博/理想汽车/阿里巴巴跌超2% [1] - 国际贵金属期货普遍收跌 COMEX黄金期货跌1.07%至3678.2美元/盎司 COMEX白银期货跌0.12%至42.1美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美油主力合约跌0.61%至63.31美元/桶 布伦特原油主力合约跌0.71%至66.98美元/桶 [1] - 欧洲三大股指全线上涨 德国DAX指数涨1.35%报23674.53点 法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点 英国富时100指数涨0.21%报9228.11点 [1] 华为超节点技术突破 - 华为发布全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD 算力规模8192卡 预计2026年四季度上市 [2] - 推出新一代Atlas 960 SuperPoD 算力规模15488卡 预计2027年四季度上市 [2] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构与高速互联革新 突破传统集群性能瓶颈 支撑万亿参数模型训练 [3] - 华为将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [2] - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [2] 华为昇腾算力路线图 - 2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR 第四季度推出昇腾950DT [3] - 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [3] - 自研低成本HBM支持FP8精度格式 以一年一次算力翻倍进度推进 [4] - 摆脱对英伟达硬件的依赖 为中国AI发展提供可持续算力支撑 [3] 先进封装产业链机遇 - AI服务器推动HBM+CoWoS成为标配 Chiplet架构成为高端算力主流方案 [4] - 全球先进封装市场规模预计2030年达800亿美元 2024-2030年复合增长率9.4% [4] - 先进封装带动材料需求几何级增长 概念股包括强力新材/飞凯材料/鼎龙股份 [4] 氢负离子电池技术突破 - 中科院大连化物所成功研发首例氢负离子原型电池 拓展固态离子电池材料体系 [5] - 实现室温可充电和叠层演示 完成器件级验证 为氢能储能应用开辟新路径 [5] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 形成交通-工业-能源三位一体应用生态 [6] - 概念股包括京城股份/中泰股份/厚普股份 [6] 股东减持动态 - 春风动力控股股东拟减持不超过1.9727%股份 [7] - 鸿富瀚副董事长兼总经理拟减持不超过0.87%股份 [7] - 吉大正元股东上海云鑫拟减持不超过3%股份 [7] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 [7] - 药石科技股东周全拟减持不超过1%股份 [7] - 西大门一致行动人拟合计减持0.0821%股份 [8] - 富春染织实控人关联方拟通过两家投资公司合计减持1%股份 [8]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

先进封装概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘，先进封装概念板块上涨0.69%，位居概念板块涨幅第9位，板块内65只个股上涨 [1] - 山子高科和华正新材涨停，汇成股份、中微公司、闻泰科技涨幅居前，分别上涨14.16%、11.43%、9.60% [1] - 跌幅居前的个股包括*ST华微、中旗新材、微导纳米，分别下跌5.03%、4.76%、3.65% [1] 板块资金流动情况 - 先进封装概念板块今日主力资金净流出5.23亿元，其中49只个股获主力资金净流入，11只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元居首，闻泰科技、通富微电、生益科技分别净流入3.61亿元、3.13亿元、2.53亿元 [2] - 华正新材、朗迪集团、兴森科技主力资金净流入比率居前，分别为19.60%、14.02%、11.16% [3] 个股资金流入榜单 - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元，换手率14.45%，净流入比率11.16% [3] - 闻泰科技主力资金净流入3.61亿元，换手率9.65%，净流入比率6.21% [3] - 通富微电主力资金净流入3.13亿元，换手率13.23%，净流入比率4.44% [3] - 生益科技主力资金净流入2.53亿元，换手率2.86%，净流入比率6.65% [3] - 中微公司主力资金净流入2.20亿元，换手率6.18%，净流入比率2.26% [3] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念涨幅1.45%居首，共封装光学(CPO)涨1.35%，铜缆高速连接涨1.27% [2] - 金属铅跌幅3.94%居首，金属锌跌3.88%，黄金概念跌3.08% [2] - 先进封装概念与同花顺果指数并列涨幅第8位，均上涨0.69% [2]