重要市场表现 - 美股三大指数集体收涨并创收盘新高 道指涨0.27% 纳指涨0.94% 标普500指数涨0.48% [1] - 半导体板块领涨 英特尔涨超22% 应用材料与阿斯麦涨超6% 美光科技涨超5% 英伟达涨超3% [1] - 中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数跌1.79% 网易跌超4% 哔哩哔哩跌超3% 微博/理想汽车/阿里巴巴跌超2% [1] - 国际贵金属期货普遍收跌 COMEX黄金期货跌1.07%至3678.2美元/盎司 COMEX白银期货跌0.12%至42.1美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美油主力合约跌0.61%至63.31美元/桶 布伦特原油主力合约跌0.71%至66.98美元/桶 [1] - 欧洲三大股指全线上涨 德国DAX指数涨1.35%报23674.53点 法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点 英国富时100指数涨0.21%报9228.11点 [1] 华为超节点技术突破 - 华为发布全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD 算力规模8192卡 预计2026年四季度上市 [2] - 推出新一代Atlas 960 SuperPoD 算力规模15488卡 预计2027年四季度上市 [2] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构与高速互联革新 突破传统集群性能瓶颈 支撑万亿参数模型训练 [3] - 华为将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [2] - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [2] 华为昇腾算力路线图 - 2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR 第四季度推出昇腾950DT [3] - 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [3] - 自研低成本HBM支持FP8精度格式 以一年一次算力翻倍进度推进 [4] - 摆脱对英伟达硬件的依赖 为中国AI发展提供可持续算力支撑 [3] 先进封装产业链机遇 - AI服务器推动HBM+CoWoS成为标配 Chiplet架构成为高端算力主流方案 [4] - 全球先进封装市场规模预计2030年达800亿美元 2024-2030年复合增长率9.4% [4] - 先进封装带动材料需求几何级增长 概念股包括强力新材/飞凯材料/鼎龙股份 [4] 氢负离子电池技术突破 - 中科院大连化物所成功研发首例氢负离子原型电池 拓展固态离子电池材料体系 [5] - 实现室温可充电和叠层演示 完成器件级验证 为氢能储能应用开辟新路径 [5] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 形成交通-工业-能源三位一体应用生态 [6] - 概念股包括京城股份/中泰股份/厚普股份 [6] 股东减持动态 - 春风动力控股股东拟减持不超过1.9727%股份 [7] - 鸿富瀚副董事长兼总经理拟减持不超过0.87%股份 [7] - 吉大正元股东上海云鑫拟减持不超过3%股份 [7] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 [7] - 药石科技股东周全拟减持不超过1%股份 [7] - 西大门一致行动人拟合计减持0.0821%股份 [8] - 富春染织实控人关联方拟通过两家投资公司合计减持1%股份 [8]