先进封装概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘，先进封装概念板块上涨0.69%，位居概念板块涨幅第9位，板块内65只个股上涨 [1] - 山子高科和华正新材涨停，汇成股份、中微公司、闻泰科技涨幅居前，分别上涨14.16%、11.43%、9.60% [1] - 跌幅居前的个股包括*ST华微、中旗新材、微导纳米，分别下跌5.03%、4.76%、3.65% [1] 板块资金流动情况 - 先进封装概念板块今日主力资金净流出5.23亿元，其中49只个股获主力资金净流入，11只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元居首，闻泰科技、通富微电、生益科技分别净流入3.61亿元、3.13亿元、2.53亿元 [2] - 华正新材、朗迪集团、兴森科技主力资金净流入比率居前，分别为19.60%、14.02%、11.16% [3] 个股资金流入榜单 - 兴森科技主力资金净流入5.65亿元，换手率14.45%，净流入比率11.16% [3] - 闻泰科技主力资金净流入3.61亿元，换手率9.65%，净流入比率6.21% [3] - 通富微电主力资金净流入3.13亿元，换手率13.23%，净流入比率4.44% [3] - 生益科技主力资金净流入2.53亿元，换手率2.86%，净流入比率6.65% [3] - 中微公司主力资金净流入2.20亿元，换手率6.18%，净流入比率2.26% [3] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念涨幅1.45%居首，共封装光学(CPO)涨1.35%，铜缆高速连接涨1.27% [2] - 金属铅跌幅3.94%居首，金属锌跌3.88%，黄金概念跌3.08% [2] - 先进封装概念与同花顺果指数并列涨幅第8位，均上涨0.69% [2]