投资评级与目标 - 投资评级为“买进” [3][6] - A股目标价为人民币55.0元，相较于2025年9月30日收盘价40.17元，潜在上涨空间约为37% [1][3] 核心观点 - OpenAI与AMD宣布合作，计划部署总计6GW的AMD芯片，预计未来数年为AMD带来近千亿美元收入，通富微电作为AMD核心封测厂商将深度受益 [3][6] - 基于AMD大订单影响，将公司2027年盈利预测上调23% [3] - 预计公司2025–2027年净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比增速分别为61%、69%和47% [3][5][6] - 当前股价对应2025–2027年市盈率分别为56倍、33倍和23倍 [3][5][6] 公司与AMD合作关系 - 通富微电收购了AMD的海外封测业务，AMD持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份 [6] - 2025年上半年，公司来自AMD的订单收入占比为64% [6] - OpenAI与AMD合作计划从2026年下半年起先行部署1GW芯片，预计对应AMD算力芯片消耗量在500万至800万颗 [6] - OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密 [6] 公司近期业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收130.4亿元，同比增长17.7% [6] - 2025年上半年公司实现净利润4.1亿元，同比增长27.7%，每股收益为0.27元 [6] - 其中，与AMD合资的苏州和槟城两家封测厂合计贡献收入83亿元，同比增长15.7%，贡献净利润7.3亿元，同比增长24% [6] - 2025年第二季度单季公司实现营收69.5亿元，同比增长19.8%；实现净利润3.1亿元，同比增长38.6%，环比增长206% [6] 财务预测摘要 - 预测2025-2027年每股收益分别为0.72元、1.22元和1.79元 [3][5][6] - 预测2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为10.94亿元、18.50亿元和27.10亿元 [5][10] - 预测2025-2027年营业收入分别为292.79亿元、375.08亿元和492.39亿元 [10]

台积电美国产能时间表 - 台积电可能缩短在美国生产先进芯片的时间 [1] - 缩短时间的原因是受美国政府要求加快芯片国产化的影响 [1] 美国芯片产能与需求 - 台积电和英特尔在美国的产能扩张可能足以满足2029-2030年美国国内对领先逻辑芯片的需求 [1] - 上述产能满足的需求不包括最先进的制程节点 [1] 内存芯片供应链转移 - 内存芯片供应链向美国转移可能需要更长的时间 [1]

中国汽车芯片产业发展 - 芯片产业最困难的是从0到1的破局 一旦完成从0到1 中国企业就非常擅长完成从1到100的持续迭代 [1][2] - 十多年前中国汽车芯片市场几乎被欧美巨头垄断 国产芯片在车企供应链中处于无人问津阶段 五年前情况依然如此 [2] - 2024年汽车模拟芯片CR10占比86.1% 其中海外厂商占比达84.3% 国产芯片渗透率仍有很大提升空间 [10] 纳芯微发展历程 - 2015年转向门槛更高的工业和汽车电子市场 2016年推出首款汽车级芯片 [4] - 2021年新能源汽车销量爆发式增长 叠加智能化浪潮和全球芯片供应短缺 改变了汽车价值构成 [4] - 2022年4月登陆上交所科创板募得发展资金 2025年4月在港交所递交招股书拟香港主板上市 [5][19] - 2024年10月完成对麦歌恩收购 并购后在中国磁传感器公司中排名第一 [17] 技术突破与产品布局 - 基于Adaptive OOK信号调制技术的隔离产品解决电动汽车高压安全痛点 [5] - 2023年数字隔离器 隔离采样芯片等产品在国内市场份额位居前列 汽车电子领域出货量达1.64亿颗 [5] - 推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动SoC NSUC1610 [5][11] - 2025年发布基于HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组 实现视频信号在车内高速无损传输 [6] 市场竞争格局 - 2023年后缺芯潮退去 市场从供给为王切换回存量竞争 海外芯片巨头以威胁性价格冲击中国芯片 [8] - 在新能源汽车三电系统尤其是主驱逆变器等高压核心领域 与国际巨头短兵相接 [8] - 数字隔离器 隔离驱动等产品打入头部车企供应链 在国产新能源汽车中占据接近一半市场份额 [8] - 2025年上半年汽车电子业务收入占比34.04% 汽车电子领域出货量3.12亿颗 汽车芯片累计出货量突破9.8亿颗 [9] 供应链关系变革 - 智能电动汽车时代供应链关系发生深刻变革 传统链式结构被高效扁平网状协同新模式取代 [13] - 主机厂为掌握定义产品和用户体验主动权 必须将触角直接伸向最底层芯片 [13] - 组建专门服务主机厂的销售团队 在新车型规划阶段就介入前期沟通 [14] - 建立极度紧密的沟通机制应对市场不确定性 以车型为维度管理项目跟踪从设计导入到量产全程 [15] 企业发展策略 - 目标在一辆新能源汽车上提供价值超过2000元的芯片产品 [9] - 摆脱原位替代(me-too)产品困境 围绕应用创新进行针对性设计 [10][11] - 比拼平台化能力和组织能力 构建能让企业不断产生优秀产品的系统 [11] - 2024年海外营收占比约15% 通过港股上市加快国际化发展并储备资金 [19]

行业背景与公司定位 - 中国汽车芯片市场曾长期被欧美巨头垄断 国产芯片在五年前仍处于无人问津状态[2] - 2024年纳芯微以汽车模拟芯片收入计位列中国厂商第一名 成为中国模拟芯片代表性企业[2] - 公司从传感器信号调理ASIC芯片起步 因较早聚焦汽车电子市场而抓住产业电动化智能化转型机遇[2] 战略转型与技术突破 - 2015年公司决定转向门槛更高的工业和汽车电子市场 避开消费电子红海竞争[3] - 车规级芯片需满足15年以上生命周期要求 认证周期漫长且可靠性标准极高[4] - 2016年推出首款汽车级芯片 2018年后国际贸易摩擦促使芯片国产化成为必选项[4] - 2021年新能源汽车销量爆发叠加全球芯片短缺 推动公司隔离类芯片切入三电系统[4] 产品布局与市场表现 - 隔离产品基于AdaptiveOOK信号调制技术 解决电动汽车高压安全痛点[5] - 2023年数字隔离器与隔离采样芯片国内市场份额居前 汽车电子领域出货量达1.64亿颗[5] - 2022年科创板IPO募资用于信号链芯片开发及研发中心建设[5] - 2023年推出国内首颗车用小电机驱动SoC芯片NSUC1610 用于车窗座椅等控制[5] - 2025年发布车规级SerDes芯片组 支持智能座舱多屏互联与ADAS高清摄像头[5] 市场竞争格局 - 2023年后缺芯潮退去 海外巨头以威胁性价格冲击中国芯片企业[7] - 2025年竞争趋于缓和 中国芯片进入与海外巨头正面较量阶段[7] - 在三电系统主驱逆变器等高压领域 竞争重点转向性能可靠性及功能安全全面对标[8] - 公司隔离类产品在国产新能源汽车中占据接近一半市场份额 质量表现可比国际大厂[9] - 2025年上半年汽车电子业务收入占比34.04% 该领域出货量达3.12亿颗[9] - 累计汽车芯片出货量突破9.8亿颗 目标单辆车提供价值超2000元芯片产品[9] 产业链协同创新 - 智能电动汽车时代供应链关系变革 链式结构转向扁平网状协同新模式[12] - 主机厂为掌握定义权将触角伸向底层芯片 要求芯片选型进入审批流程[13] - 公司组建专门服务主机厂的销售团队 提前介入新车型规划阶段[13] - 建立以车型为维度的项目管理机制 拉通信息减少牛鞭效应[13] 并购整合与资本运作 - 2024年10月收购磁传感器企业麦歌恩 实现技术协同与市场互补[15][16] - 并购后公司成为中国磁传感器领域排名第一的企业[16] - 选择全面整合而非独立经营 一年内完成人员业务及IT系统融合[17] - 2025年4月递交港交所招股书 拟香港主板上市加速国际化发展[18] - 2024年海外营收占比约15% 需境外融资渠道支持海外市场经营[20]

公司IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO申请通过上交所上市委会议审议 距离登陆A股市场又近一步 有望成为国产GPU第一股 [1] - 本次IPO拟募资80亿元 [2] 公司业务定位 - 主要从事全功能GPU相关产品的研发、设计和销售 [2] - 国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU公司 [2] - 行业独角兽企业 [2] 产业链影响 - 有多只个股为摩尔线程直接或间接参股公司 概念股近期表现活跃 [2] - 长期看好AI产业链 芯片国产化势在必行 [2] - AI驱动半导体成长新动力 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 [2] 行业趋势 - 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 [2] - 制造稼动率回升 设备业绩强劲 材料内部分化 封测先进封装亮眼 [2] - DeepSeek等开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 [2] - TWS耳机 智能手表算力需求提升 [2] - DDR4短期紧缺 Q2价格季增18-23% [2] - AI驱动HBM DDR5需求增长 [2] - 持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链 以存储为代表的半导体周期复苏主线 [2]

摩尔线程IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO申请于9月26日通过上市委会议审议 拟募资80亿元 有望成为国产GPU第一股 [1][2] 公司业务定位 - 公司主要从事全功能GPU相关产品的研发、设计和销售 是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU企业 属于行业独角兽 [2] 参股上市公司表现 - 和而泰直接持股1.03% 年内涨幅达178.53% [3] - ST华通通过基金间接持股0.36% 年内涨幅达285.41% [3] - 中程蓝讯合计持股0.50%（含直接0.335%与间接0.168%） 年内涨幅8.28% [3] - 盗趣科技直接持股0.34% 年内涨幅27.00% [3] - 联美控股通过子公司间接持股0.34% 年内涨幅43.49% [3] - 宏力达通过基金间接持股0.31% 年内涨幅57.23% [3] - 初灵信息通过产业基金间接持股0.02% 年内涨幅55.39% [3] 行业前景与趋势 - AI驱动半导体成长新动力 半导体领域需求周期向上 [3] - DDR4第二季度价格季增18-23% 出现短期紧缺 [3] - AI推动HBM（高带宽内存）和DDR5需求增长 [3] - 开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 TWS耳机和智能手表算力需求提升 [3] - 半导体设备板块3个月内涨幅超50% [6]

AI硬件与半导体市场表现 - A股AI硬件方向及半导体硅片概念涨幅居前 芯片ETF天弘（159310）上涨0.46% 溢折率0.15% 盘中频现溢价交易[1] - 芯片ETF成分股中晶合集成涨幅超11% 长电科技、通富微电、恒玄科技等跟涨[1] - 芯片ETF天弘（159310）获净申购1200万份 跟踪中证芯片产业指数 前十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股[2] 科创板及相关ETF表现 - 科创综指ETF天弘（589860）盘中一度涨超1.4% 最高触及1.355元 创上市以来价格新高[2] - 科创综指ETF成分股上纬新材、品茗科技20CM涨停 迪威尔、晶合集成、聚和材料等跟涨[2] - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 该指数科创板市值覆盖度约97% 覆盖小市值硬科技企业 前十大权重股包括寒武纪-U、海光信息、中芯国际等科技龙头[2] 半导体行业重大事件 - 长江存储母公司完成股份制改革 最新估值超1600亿元 位列中国十大独角兽第九[3] - 养元饮品子公司泉泓投资出资16亿元获得长存集团0.99%股份 对应估值1616亿元[3] - 摩尔线程将于9月26日在科创板上会 有望成为国产GPU第一股[3] 机构观点与行业趋势 - 银河证券长期看好AI产业链 芯片国产化势在必行 AI驱动半导体成长新动力[4] - 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 制造稼动率回升 设备业绩强劲[4] - 甬兴证券持续看好HBM产业链及存储为代表的半导体周期复苏主线[4]

全球半导体行业涨价潮 - 台积电某制程明年价格提高逾50% 初期产品以AI和高效运算芯片为主 明年底手机芯片将陆续量产[1] - 三星大幅上调内存和闪存产品价格 DRAM产品涨幅高达30% 交期从单月延长至半年以上 美光和闪迪等竞争对手同步跟进涨价[2] - 美光上季营收劲增46% 本季营收指引空间为122-128亿美元 创历史新高[2] AI驱动半导体需求增长 - AI成为半导体核心增长动力 推动模拟芯片周期触底、数字芯片AioT需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲[3] - DeepSeek等开源模型降低部署门槛 推动SoC芯片需求 TWS耳机和智能手表算力需求提升[3] - DDR4短期紧缺 Q2价格季增18-23% AI驱动HBM和DDR5需求增长[3] 国产AI芯片突破进展 - 多家国产AI芯片性能和商业化落地进程亮眼 加速追赶英伟达高端芯片[3] - 科技大厂自研芯片产品性能及商业化落地表现出众 某科技龙头公布未来三年芯片路线[3] - 昆仑芯凭P800芯片拿下中国移动AI推理设备采购多标包高份额 在互联网和金融等领域落地 阿里芯片显存和带宽超英伟达某芯片 拿下联通三江源智算中心大单[3] 科创芯片指数表现 - 科创芯片50ETF（588750）9月24日深V反转涨1.76% 昨日吸金超1.7亿元[4] - 成分股沪硅产业涨超6% 中芯国际涨超4% 澜起科技、晶晨股份、华虹公司等涨超1% 海光信息、东芯股份等涨幅居前 芯原股份跌超4% 寒武纪、中微公司等跌幅居前[4] - 科创芯片指数聚焦芯片核心环节 "含芯量"更高 弹性强 成长性高[5] 科创芯片指数编制特点 - 选样空间为科创板 近3年芯片上市公司中超九成选择在科创板上市 平均市值占比达96%[6] - 行业分布聚焦芯片"高精尖"上游中游环节 核心环节占比高达95% 高于其他指数[7] - 采用季度调仓 能更敏捷反映芯片产业链发展趋势[8] 科创芯片指数与其他指数比较 - 成分股数量固定50只 行业分布集成电路占77.5% 半导体设备占14.1% 半导体材料占3.4%[9] - 相比中证全指半导体(成分股87只)、国证芯片(30只)和中华半导体指数(50只) 科创芯片指数更聚焦核心环节[9] - 从科创板选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的证券作为样本[9] 科创芯片指数业绩表现 - 2025年H1净利润增速高达71% 全年预计归母净利润增速高达100% 大幅领先同类[10] - 向上修复弹性在同行业指数中最强 924至今最大涨幅高达186.5% 夏普比率和最大回撤表现更优[10] - 涨跌幅弹性高达20% 覆盖芯片产业链核心环节 具备高纯度、高锐度和高弹性特点[11]

市场表现与资金流向 - 受摩尔线程科创板IPO上会催化，GPU概念股表现强势，海光信息收涨10.70%，中芯国际收涨6.25%，两股盘中均刷新历史价格新高 [1] - 重仓中芯国际和海光信息的半导体设备ETF（561980）收涨3.33%，成交额达1.9亿元 [1] - 半导体设备ETF（561980）近期连续获资金布局，截至9月22日已连续4日累计获2.74亿元净流入 [1] 产品与技术进展 - AI芯片国产创新加速推进，华为公布昇腾AI芯片未来三年路线图，迭代路径包括支持更多数值类型、升级更大内存容量与带宽、实现更高算力及更加易用 [1] 行业投资机会展望 - 机构展望2025年下半年及2026年，认为可关注三大投资机会：2026年由AI驱动的先进逻辑资本开支、中国2026年先进逻辑投资持续和local for local需求、存储领域设备国产化率率先提升 [2] - AI存储容量需求预计将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI将驱动存储范式改变 [2] - 政策向算力芯片国产化倾斜，本土云厂商上修资本开支并积极适配主流国产芯片，国产算力生态有望加速构建 [2] - 除AI算力芯片外，先进制程晶圆代工、存储、先进封装等环节也有望受益 [2]

公司财务表现 - 上半年归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 业绩增长稳健 行业景气度持续 [1] 业务发展 - 手机芯片和汽车芯片国产化进程加快 家电等国补政策持续利好 [1] - 在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 大客户AMD业务强劲增长 为营收规模提供有力保障 [1] 技术与产能建设 - 技术研发水平不断精进 [1] - 重大项目建设持续稳步推进 确保满足当前及未来生产运营需求 [1] - 为企业高质量发展注入强劲动力 [1]