行业背景与公司定位 - 中国汽车芯片市场曾长期被欧美巨头垄断 国产芯片在五年前仍处于无人问津状态[2] - 2024年纳芯微以汽车模拟芯片收入计位列中国厂商第一名 成为中国模拟芯片代表性企业[2] - 公司从传感器信号调理ASIC芯片起步 因较早聚焦汽车电子市场而抓住产业电动化智能化转型机遇[2] 战略转型与技术突破 - 2015年公司决定转向门槛更高的工业和汽车电子市场 避开消费电子红海竞争[3] - 车规级芯片需满足15年以上生命周期要求 认证周期漫长且可靠性标准极高[4] - 2016年推出首款汽车级芯片 2018年后国际贸易摩擦促使芯片国产化成为必选项[4] - 2021年新能源汽车销量爆发叠加全球芯片短缺 推动公司隔离类芯片切入三电系统[4] 产品布局与市场表现 - 隔离产品基于AdaptiveOOK信号调制技术 解决电动汽车高压安全痛点[5] - 2023年数字隔离器与隔离采样芯片国内市场份额居前 汽车电子领域出货量达1.64亿颗[5] - 2022年科创板IPO募资用于信号链芯片开发及研发中心建设[5] - 2023年推出国内首颗车用小电机驱动SoC芯片NSUC1610 用于车窗座椅等控制[5] - 2025年发布车规级SerDes芯片组 支持智能座舱多屏互联与ADAS高清摄像头[5] 市场竞争格局 - 2023年后缺芯潮退去 海外巨头以威胁性价格冲击中国芯片企业[7] - 2025年竞争趋于缓和 中国芯片进入与海外巨头正面较量阶段[7] - 在三电系统主驱逆变器等高压领域 竞争重点转向性能可靠性及功能安全全面对标[8] - 公司隔离类产品在国产新能源汽车中占据接近一半市场份额 质量表现可比国际大厂[9] - 2025年上半年汽车电子业务收入占比34.04% 该领域出货量达3.12亿颗[9] - 累计汽车芯片出货量突破9.8亿颗 目标单辆车提供价值超2000元芯片产品[9] 产业链协同创新 - 智能电动汽车时代供应链关系变革 链式结构转向扁平网状协同新模式[12] - 主机厂为掌握定义权将触角伸向底层芯片 要求芯片选型进入审批流程[13] - 公司组建专门服务主机厂的销售团队 提前介入新车型规划阶段[13] - 建立以车型为维度的项目管理机制 拉通信息减少牛鞭效应[13] 并购整合与资本运作 - 2024年10月收购磁传感器企业麦歌恩 实现技术协同与市场互补[15][16] - 并购后公司成为中国磁传感器领域排名第一的企业[16] - 选择全面整合而非独立经营 一年内完成人员业务及IT系统融合[17] - 2025年4月递交港交所招股书 拟香港主板上市加速国际化发展[18] - 2024年海外营收占比约15% 需境外融资渠道支持海外市场经营[20]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持 [1] 核心观点 - 商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查 调查范围主要包括原产于美国的进口相关模拟芯片 调查自2025年9月13日起开始 [4] - 美国生产商包括德州仪器、ADI、博通、安森美四家 申请调查期内美国产品对华出口倾销幅度高达300%以上 占中国市场份额年均高达41% [4] - 申请调查产品进口数量持续大幅上升 2022年至2024年合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗 [4] - 德州仪器8月启动新一波涨价 幅度超过6月 重点涉及工控类、车载类及算力相关芯片产品 覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等品类 [5] - 调价范围覆盖除超级大客户外的几乎所有客户群体 价格上调通过代理商传导至分销渠道 甚至在途货物也面临价格上调 [5] - 工业控制产品中超过40%的工控类芯片涨价 工厂自动化用16位ADC芯片单价从3.2美元涨至4.1美元（涨幅28%） [6] - 车规级芯片方面 新能源车BMS隔离芯片涨22% 车载娱乐电源管理IC涨18%-25% [6] - 消费电子和普通通信设备涨幅温和 电源管理及射频前端芯片仅涨5%-15% [6] - 调价呈现显著结构性差异：约9%的料号涨幅高达100%及以上 55%的料号涨幅为15%-30% 30%的料号涨幅低于15% [6] - 信号链产品成为涨价重点 ADC、运算放大器等核心品类部分型号涨幅超100% [6] - 模拟芯片后续交易将围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的份额提升 及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势 [6] - 对美进口模拟芯片的政策风向转变 未来新项目中将进一步带来模拟芯片在国产多领域的国产替代机遇 [8] 投资建议 - 模拟芯片领域重点推荐思瑞浦 [8] - 其他模拟芯片相关公司包括圣邦股份、纳芯微、艾为电子、杰华特、希荻微、必易微、南芯科技等 [8]

行业动态 - 全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)启动大规模涨价 覆盖6万余个料号 远超6月的3300款 涨价力度为近几年罕见 [1] - 涨价产品覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等主流品类 工控与算力相关芯片是重点 通用料涨幅15%-30% 高端芯片价格直接翻倍 [1] - 涨价范围史无前例 除顶级大客户外 所有客户、代理商及在途货物均受影响 [1] - TI的12英寸模拟晶圆厂(如RFAB2)持续扩产 但车规级、工业级高端模拟芯片需求激增超25% 导致消费电子领域产能受限 [1] - 国内晶圆代工厂(中芯国际、华虹)的BCD和高压工艺产能被AIoT、汽车电子大量挤占 模拟芯片供应链紧张加剧 [1] - TI和ADI部分产品交期已延长至20-30周 工业级产品交期甚至达40周以上 [1] - 分析师认为TI此次涨价是行业重要边际变化 叠加政策端鼓励收并购、反内卷等支持 国产模拟芯片或迎来成长机遇 [1] 公司动态 - 思瑞浦作为国内模拟芯片头部厂商 聚焦工业、汽车、通讯等高毛利赛道 多款新料号已实现量产出货 [2] - 艾为电子是国内消费电子模拟IC龙头 下游覆盖手机、PC、眼镜等终端 多款产品已导入各类AI终端重要客户 [2]