报告公司投资评级 - 报告对新莱应材的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 半导体业务持续放量，大客户突破驱动新接订单快速增长，虽2025Q1营收同比略降但全年收入端有望保持较好增速；存货减值、补税等费用影响全年利润，2025Q1盈利水平有所下滑；公司是美系断供显著受益标的，布局AIDC液冷构筑全新成长曲线；考虑海外制裁升级调整营收和归母净利润预测，看好公司未来业绩弹性，维持“增持”评级 [3][4][5][9] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年报、2025年一季报 [2] 业务与营收情况 - 2024年公司实现营收28.49亿元，同比+5.08%；2025Q1实现营收6.73亿元，同比-2.33%，基本符合市场预期 [3] - 分行业看，2024年半导体收入8.61亿元，同比+29.90%；食品收入16.80亿元，同比-2.84%；医药收入3.05亿元，同比-3.16% [3] - 截至2025Q1末，公司存货/合同负债为15.30/1.36亿元，分别同比-4.05%/+14.06%，在手订单充足 [3] 利润情况 - 2024年公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为2.26/2.27亿元，分别同比-4.05%/-0.93%，略低于市场预期，受存货计提减值损失及补税费用等影响 [4] - 2024年公司销售净利率/扣非净利率为7.94%/7.96%，分别同比-0.75pct/-0.48pct，盈利水平有所下滑 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非后归母净利润为5099/5092万元，分别同比-25.56%/-14.60%，低于市场预期 [5] - 2025Q1公司销售净利率为7.56%，同比-2.36pct，盈利水平持续承压 [5] 受益情况与新业务布局 - 2025年国内半导体气/液路相关零部件市场规模超250亿元，半导体阀门等合计规模近百亿元，国产化率不足15%，公司产品满足7nm先进制程需求，可批量交付全球半导体龙头 [7] - 2024年8月公司出资1400万元成立江苏菉康普挺精密科技有限公司，专注数据中心液冷解决方案，全面布局液冷CDU、管件及Manifold等，可按需定制 [8] 投资建议与预测 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为31.97、38.00亿元，分别同比+12.2%、+18.9%；归母净利润预测为3.06、4.01亿元，分别同比+35.3%、+31.0% [9] - 新增2027年公司营收预测为46.97亿元，同比+23.6%；归母净利润预测为5.38亿元，同比+34.2% [9] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|2,711|2,849|3,197|3,800|4,697| |YoY（%）|3.5%|5.1%|12.2%|18.9%|23.6%| |归母净利润(百万元)|236|226|306|401|538| |YoY（%）|-31.6%|-4.1%|35.3%|31.0%|34.2%| |毛利率（%）|25.3%|25.7%|27.6%|28.0%|28.4%| |每股收益（元）|0.58|0.56|0.75|0.98|1.32| |ROE|13.3%|11.6%|13.7%|15.5%|17.5%| |市盈率|54.86|56.82|42.38|32.36|24.10| [11] 财务报表和主要财务比率 - 包含利润表、现金流量表、资产负债表相关数据及成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等主要财务指标 [14]

民营经济促进法施行 - 《中华人民共和国民民经济促进法》将于5月20日正式施行 强调民营经济在稳增长 促创新 增加就业 改善民生等方面的重要作用 [1] 营收表现 - 2024年A股民企营收合计17.56万亿元 营收贡献度首次突破24%创历史新高 [2] - 近50家A股民企2024年营收增速超100% 其中智翔金泰-U 和展能源 华图山鼎增速超10倍 智翔金泰-U增速接近24倍 [2] - 2024年A股民企净利润近7200亿元 正丹股份 佩蒂股份 三湘印象等公司净利润增速超10倍 正丹股份增速接近120倍 [2] - 比亚迪 美的集团 宁德时代位居2024年A股民企营收前三 比亚迪营收超7770亿元同比增长29.02% 美的集团营收接近4100亿元 [3] 行业表现 - 汽车 电子 通信 社会服务4个行业2024年营收增速超10% 汽车行业连续4年保持两位数增长 2024年达25.94% [3] - 电子行业受益于AI技术驱动和半导体国产替代 2024年营收增速接近19%创3年新高 [3] 研发投入 - 2024年A股民企研发投入超7500亿元 研发强度达4.31%远超全社会2.68%的水平 战略性新兴产业研发强度达6.62% [4] - A股民企研发贡献度2024年达41.45%创10年新高 [4] - 超千家A股民企连续5年研发强度超5% 100家连续10年研发强度超10% 中望软件过去10年研发强度持续超25% [5] 分红情况 - 2024年A股民企分红总额突破4500亿元 分红率达47.5%创19年新高 [5] - 美的集团 宁德时代 比亚迪2024年分红额位居前三且均超百亿元 美的集团分红近270亿元分红率接近70% [6] - 金鹰股份 江南高纤 红豆股份过去10年累计分红率超100% 隆基机械 焦点科技 中电电机累计分红率超80% [6]

业务结构与布局 - 2024 年承接公装业务占比近 90%，预计未来持续提升，新签合同小幅增长得益于办公空间类和公共交通类项目提升，省外营业收入占比达 69%，重点布局北京、广州、川渝等地 [2] - 2024 年承接的旧改业务占比近 15%，2025 年计划大幅提升至 50%，全国每年平均约有 6 万余个旧改项目，中高端酒店物业改造市场空间大 [2][3] - 海外业务已在新加坡和香港设子公司，2024 年在东南亚、中东属地化运营，2025 年计划拓展非洲地区 [3] 财务状况 - 2024 年资产负债率约为 60%，因保理借款到期，无银行经营性贷款，未来可能优先用供应链票据等低成本工具 [4] - 2024 年管理费用率同比上升，源于战略调整、技术投入和激励机制，投入为长期发展奠定基础 [5] - 2024 年研发费用因装配式与 BIM 技术成熟阶段性下降，未来聚焦建筑前沿技术，关注智能建造设备自主研发及收购相关企业 [6] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.05 亿元，同比增长 17.68%，将持续优化业务结构和精细化管理保障现金流增长 [8] - 2024 年境外施工项目合同总金额 5.34 亿元，海外业务有优势也面临风险，已建立属地化管理体系，计划开拓非洲市场 [9] - 2024 年毛利率下滑受行业竞争加剧和成本上升影响，2025 年将通过优化业务结构、强化供应链管控、严格现金流管理推动盈利修复 [10] 市场与项目 - 洁净室业务覆盖医疗净化、工业/生物净化、实验室三大领域，2023 - 2028 年全球半导体资本开支复合年均增长率达 7.33%，中国占比约 50%，2025 年全球/中国半导体洁净室市场规模将分别达 1943 亿元/583 亿元，公司将加强高端洁净厂房研发投入 [8] AI 部署 - 2024 年成立 AI 研发部，应用于设计选材，缩短设计周期，提高人效，未来将在多方面推进 AI 研发与应用 [12]

公司业绩表现 - 2025年第一季度营收130.99亿元，归母净利润2.61亿元，同比暴增82.29% [1] - 半导体业务Q1营收37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，同比提升超7个百分点，净利润5.78亿元，经营性净利润同比大增65.14% [1] - 股价在财报披露后上涨，4月28日上涨3.73%，4月29日盘中涨幅最高超5个点 [1] 半导体业务分析 - 功率芯片稳居全球前三，连续四年霸榜中国第一，1200V SiC MOSFET、GaN FET等第三代半导体新品密集落地 [2] - 半导体业务中国区收入占比提升至47%，同比增长约24%，来自汽车OEM客户的直接收入创历史新高 [2] - 模拟和逻辑IC产品线表现突出，收入同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量达近两年季度峰值 [3] - 模拟芯片领域已组建研发团队加速突破，2025年计划量产200余款模拟料号 [3] ODM业务剥离影响 - ODM业务Q1净亏损大幅收窄至1.64亿元，回血近37亿现金流 [4] - 剥离ODM业务后公司轻装上阵聚焦高毛利的半导体赛道 [4] 未来发展战略 - 死磕车规芯片，电动汽车功率半导体用量是燃油车的5-10倍 [5] - 强攻AI增量，AI服务器中MOSFET产品的使用价值约为非AI服务器中的10倍 [5] - 紧跟机器人发展趋势，凭借车规级芯片的高可靠性标准和高安全标准 [5] - 模拟芯片国产化加速，推进"低压到高压、功率到模拟"的产品路线战略 [5] 行业与市场展望 - 战略转型成果逐步兑现，半导体业务一路狂飙 [6] - 公司正在迎来价值重估的历史性时刻 [6]

半导体行业表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨0 16%，成分股安集科技(688019)上涨4 92%，华峰测控(688200)上涨3 37%，神工股份(688233)上涨3 31%，深科达(688328)上涨2 23%，韦尔股份(603501)上涨2 05% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨0 07%，最新价报1 43元，盘中换手3 05%，成交471 41万元，近1年日均成交1661 28万元 [3] 半导体设备行业分析 - 半导体设备对半导体产业发展起重要支撑作用，内资晶圆厂持续扩产拉动相关需求 [3] - 我国半导体设备国产替代逐步推进，但部分品类自主可控率仍然偏低，主要市场份额被美国、欧洲、日本等占据 [3] - 美国有三家半导体设备企业营收位列全球前五，且来自中国大陆营收占比较高 [3] - 国际贸易新形势下，国内设备企业有望通过技术进步和市场扩张实现逐步替代 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本 [4] - 近1年净值上涨41 19%，指数股票型基金排名109/2765，居于前3 94% [4] - 自成立以来最高单月回报为20 82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45 46%，涨跌月数比为6/5，上涨月份平均收益率为10 57%，历史持有1年盈利概率为100 00% [4] - 成立以来超越基准年化收益为1 76%，近1年夏普比率为1 29，今年以来相对基准回撤0 47% [4] - 管理费率为0 50%，托管费率为0 10%，费率在可比基金中最低，近1年跟踪误差为0 056%，在可比基金中跟踪精度最高 [4] 中证半导体产业指数成分股 - 前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、韦尔股份(603501)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、南大光电(300346)、长川科技(300604)、沪硅产业(688126)，前十大权重股合计占比75 31% [5] - 北方华创权重15 51%，中微公司权重12 80%，中芯国际权重11 67%，海光信息权重8 62%，韦尔股份权重7 42% [7] - 华海清科权重4 30%，拓荆科技权重3 94%，南大光电权重3 80%，长川科技权重3 30%，安集科技权重2 81% [7]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%，归母净利润56.21亿元，同比+44.17%，扣非后归母净利润55.7亿元，同比+55.53% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元，同比+37.9%，归母净利润15.81亿元，同比+38.8%，扣非后归母净利润15.7亿元，同比+44.75% [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体设备市场复苏，销售额达1171.4亿美元，同比+10%，中国地区表现亮眼，销售额达495.5亿美元，同比+35% [1] - 2025年中美关税问题持续升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望快速提升，先进制程技术突破后替代机遇逐步显现 [1] 业务发展 - 半导体设备业务全方位突破：刻蚀设备收入突破80亿元，薄膜沉积设备收入超100亿元，热处理设备收入20亿元，湿法设备收入10亿元 [2] - 收购芯源微8.41%股份，交易总额14.48亿元，整合后将填补公司在涂胶显影、高端化学清洗、先进封装等领域的产品空白 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年收入分别为393.86亿元、492.33亿元、590.79亿元，归母净利润分别为76.23亿元、99.34亿元、122.67亿元 [3] - 采用PE估值法，给予公司2025年38倍PE，对应目标价542.27元/股 [3]

业绩情况 - 2024 年营收增加但利润减少，原因包括低毛利率产品营收增长多、新增高毛利业绩占比不高、高毛利产品营收占比降低、股份支付费用计提增加、融资规模增长及汇兑损失致财务费用增加 [2][3] - 2025 年第一季度营收 17.72 亿元，同比增长 13.14%，净利润 1760.39 万元，同比增长 273.64%，得益于销售规模增长、毛利额增加、财务费用下降 [3] 业务布局 - AI 眼镜方面，代理的 soc 产品可用于该市场及周边产品，正与合作伙伴搭建推广应用方案推动量产 [3] - 2025 年战略方向为强化大消费电子和物联网领域开拓，增加工业、新能源、汽车电子等领域投入，开拓光通讯等细分新市场，抓住 AI 技术应用机遇 [4][7] - 机器人领域是 2025 年重点布局市场，代理产品线可用于机器人多部位，正与合作伙伴研发推广应用方案推动量产 [7] 研发创新 - 2024 年新申请发明专利 5 项、实用新型专利 9 项、软件著作权 16 项，推出一系列应用方案，助力新市场业务合作，星闪技术团队获原厂高度肯定 [5] 行业环境与展望 - 2025 年消费电子和物联网需求增长，工业等领域保持稳定增幅，AI 技术应用带动核心部件需求增长，国际贸易环境促进半导体国产替代 [5] - 行业发展受国家政策扶持，本土分销商将受益 [9] 盈利驱动因素 - 业绩与宏观经济相关，主要驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司服务能力，下游需求是主要因素，公司扩充产品线、加强合作、优化业务结构提升盈利能力 [8][9] 并购计划 - 2025 年积极寻找同行业战略合作机会，扩充产品线和客户资源，谨慎选择合适标的 [7]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观 [11] - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化，公司新产品陆续放量，成长潜力可观 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10%，毛利率41.69%，同比下降9.32pct [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元，对应2025年4月25日收盘价的PE分别为41.8X、32.9X、26.0X [11] - 2024年末公司在手订单约94亿元，同比增长约46.35%，合同负债29.83亿元，同比增长115.90% [8] 业务情况 - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，2024年该设备收入38.63亿元，同比增长50.29%；PECVD销售收入创新高，推出PECVD Bianca设备，反应腔累计超40个；Flowable CVD系列产品取得突破性进展，相关反应腔累计出货超15个；ALD相关工艺设备获重复订单并出货；HDPCVD系列产品逐步放量，反应腔累计出货量达100个；SACVD系列产品量产规模扩大，反应腔累计出货超100个 [8][9] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，2024年先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78%；部分设备获重复订单并扩大产业化应用，新设备通过客户验证，有望成重要增长点 [11] 财务报表预测 - 资产负债表：预计2025 - 2027年流动资产、非流动资产、资产总计、流动负债、非流动负债、负债合计、归属母公司股东权益等有相应变化 [12] - 利润表：预计2025 - 2027年营业收入、营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等有相应变化 [12] - 现金流量表：预计2025 - 2027年经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流、现金净增加额等有相应变化 [14] 主要财务比率 - 成长能力：预计2025 - 2027年营业收入、营业利润、归属于母公司净利润同比有相应增长 [13] - 获利能力：预计2025 - 2027年毛利率、净利率、ROE、ROIC有相应提升 [13] - 偿债能力：预计2025 - 2027年资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率有相应变化 [13] - 营运能力：预计2025 - 2027年总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率有相应变化 [13] - 每股指标：预计2025 - 2027年每股收益、每股经营现金流、每股净资产有相应增长 [13] - 估值比率：预计2025 - 2027年P/E、P/B、EV/EBITDA有相应下降 [13]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]