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配售获央企机构认购:粤港湾控股(01396)AI赛道布局进入“加速通道”
智通财经网· 2025-12-05 07:16
配售交易核心信息 - 公司于12月4日公告,以每股5.5港元的价格配售34,181,818股新股,相当于增发后总股本的2.95% [1] - 配售价格较认购协议日期前最后五个连续交易日平均收市价折让约5.53%,具有“小配售、大机构、低折让”的特点 [1] - 配售引进了招银系基金及顶昇有限公司,其中顶昇为早期股东,原持股比例为3.53% [1] - 公司次日补充公告,因存在关联交易,顶昇的认购未能使用一般授权,双方协商终止认购,将进一步商讨 [1] - 参与配售的CMBI SPC是招商局旗下、由招银国际管理的投资组合,旨在捕捉高效能计算、AI云端服务等增长机遇 [2] - CMBI SPC认购了19,636,363股,完成后持股比例为1.7% [2] - 认购人承诺6个月锁定期,配售价与公司6月份的债转股价格一致 [2] - 此次配售所得款项总额约为1.08亿港元 [2] 战略转型与业务布局 - 公司正从“物理空间建造者”向“数字生态运营商”进行战略转型升级 [2] - 公司加速转型AI新业务,一方面出清境外美元债轻装上阵,另一方面通过收购切入AI智算赛道 [2] - 公司今年主要完成三件大事:提升优质资产运营效能;优化财务;加速布局AI赛道 [3] - 在10月份,公司以9.77亿港元完成了对天顿数据的收购,天顿数据是中国第一梯队智算建设运营商 [3] - 天顿数据已积累近200家企业客户,包括大型云服务商与头部AI公司 [3] - 仅2025年下半年,天顿数据的AI算力云服务合约就新增管理超12000 GPU的AI算力规模 [3] - 天顿数据将为公司打造核心增长曲线,其收入从2022年的0.5亿元增至2024年的2.3亿元,复合增速高达114.5% [4] - 天顿数据2025年仅第一季度在手订单规模就超百亿元 [4] - 天顿数据自主研发的量子湃算力云服务调度平台已正式上线,服务于教育科研、AI生物制药、AIGC、自动驾驶等多行业 [4] - 天顿数据与公司优势互补,其AI智算模式与公司产城开发能力结合,可将闲置厂房、土地资源转化为智算中心,催生“算力+能源+空间”一体化服务体系 [4] - 此次配售所得款项约70%拟用于交付AI算力云服务项目 [2] 财务状况优化 - 公司在5月份以98.33%的高票通过率完成4.4亿美元的债转股方案,成为首家几乎全部出清境外美元债的内房股企业 [3] - 完成债转股后,公司有息负债率从45%降至7% [3] - 公司资产负债率从2024年末的99%骤降至2025年上半年的48% [3] 市场认可与估值前景 - 2025年以来,公司在二级市场获得价值投资者持续抢筹 [2] - 公司获得多家券商投行看好,例如东北证券发布研报称其有望打造多元化收入结构并重塑估值 [5] - 在12月3日,公司荣获第十届智通财经上市公司评选“最具价值人工智能公司”奖 [5] - 目前公司估值不高,以天顿数据来看,若按AI相关标的平均PS为20倍计算,其2025年估值还有巨大的上涨空间 [5] - 结合优质土地资源的协同,公司估值有望上升至更高的台阶 [5]
塔斯汀回应90天关店907家
21世纪经济报道· 2025-12-05 05:58
公司声明与数据澄清 - 塔斯汀官方声明称,第三方监测机构“极海品牌监测”发布的关于其“90天关了907家店”的数据严重失实 [3] - 公司公布准确运营数据:截至2025年11月底,塔斯汀在营门店数为11124家 [3] - 公司公布2025年1月至11月的闭店数为67家,迁址店数为238家,远低于网络传闻数据 [3] - 塔斯汀表示,第三方平台在发布数据前未与品牌进行任何沟通和核实,并保留追究法律责任的权利 [3] 公司背景与市场传闻 - 网络平台曾传播“中国汉堡”品牌塔斯汀“90天关了907家店”的消息,引发舆论关注 [1] - 塔斯汀品牌诞生于2012年,隶属于福州塔斯汀餐饮管理有限公司,是一个主营中国汉堡的餐饮连锁品牌 [3]
暴赚6200倍,谁是摩尔线程的最大赢家?
华尔街见闻· 2025-12-05 05:45
上市表现与市场热度 - 公司于12月5日登陆科创板,开盘价650元,较114.28元的发行价暴涨468.78% [1] - 盘中最高触及688元,涨幅达502%,市值一度超过2700亿元,按开盘价计算中一签(500股)浮盈超28万元 [1] - 截至发稿,股价报590.59元/股,涨幅416.79%,成交额125亿元,换手率70.4%,市值2776亿元 [1][2] - 此次IPO募资约80亿元,成为今年科创板最大IPO项目 [3][5] 机构认购与发行情况 - 初步询价阶段吸引267家网下投资者提交有效报价,管理7555个配售对象,有效申购股数达704.06亿股,网下申购倍数高达1572倍 [3][5] - 参与机构包括86家公募基金、124家私募基金、30家券商及13家保险机构,其中南方基金动用404只产品申报,易方达基金动用389只产品 [5] - 网上发行初步中签率为0.02423369%,发行价114.28元/股创下今年新股发行价最高纪录 [5] - 公司从提交申请到上市仅用时158天,跑出“科创板加速度” [3][5] 早期投资与股东回报 - 作为最早的投资方之一,沛县乾曜的初始投资获得了超过6262倍的账面增值 [3][7] - 公司自2020年创立后迅速成为一级市场焦点,累计融资超百亿元,上市前股东多达86位 [7] - 成立不到100天便完成两轮融资,估值超过10亿美元,刷新当时“最快晋升独角兽企业”的行业纪录 [7] - 后续融资吸引了深创投、红杉中国、纪源资本、字节跳动、国盛资本等数十家顶级机构投资 [7] 财务与经营状况 - 公司目前仍处于亏损状态,2024年营收4.38亿元,净亏损16.18亿元,市销率高达122倍 [3][9] - 营收从2022年的4608.83万元增长至2024年的4.38亿元,2025年前三季度已实现7.85亿元营收 [9] - 2022年至2024年净利润分别亏损18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元,2025年前三季度亏损7.24亿元,第三季度单季亏损4.53亿元 [9] - 研发投入巨大,2022年至2024年研发费用分别为11.16亿元、13.34亿元、13.59亿元,2025年上半年为5.57亿元,长期超过营业收入 [9] - 公司预计最早2027年实现合并报表盈利 [3][9] 技术定位与产品战略 - 公司是国内唯一能在功能上对标英伟达的公司,基于自研MUSA架构,在单芯片上实现AI计算、图形渲染、物理仿真和视频编解码的技术突破 [3][11] - 产品定位为“全功能GPU”,致力于打造覆盖云侧和端侧的全场景计算平台 [3][13] - MUSA架构具备与国际主流GPU生态的兼容性,使开发者能以较低成本利用现有代码资源 [11] - 公司计划保持全功能GPU芯片每年一代的迭代速度 [3] 募投项目与行业前景 - 此次IPO募投三大项目:AI训推一体芯片项目、新一代自主可控图形芯片项目、AI SoC芯片项目,分别布局智算集群、3D渲染与仿真、端侧AI需求 [13] - 据预测,2029年全球GPU市场规模将达3.62万亿元,其中中国市场预计达1.36万亿元,全球占比将从2024年的15.6%提升至37.8%,年复合增长率高达51.1% [14]
又有新催化,算力产业链上涨!哪些环节有望受益?
中国证券报· 2025-12-05 05:17
行业动态与市场表现 - 算力产业链市场表现活跃,光模块、铜缆高速连接等板块涨幅居前,致尚科技、东田微等个股大涨 [1] - 北美科技巨头全面上调资本开支指引:Meta将2025财年资本支出预测从660亿—720亿美元上调至700亿—720亿美元;谷歌将全年资本开支指引从850亿美元上调至910亿—930亿美元;亚马逊全年资本开支预计约1250亿美元,并预计2026年规模将进一步增加 [1] 核心并购交易 - ASIC芯片制造商Marvell宣布以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI,交易对价包括10亿美元现金及价值22.5亿美元的Marvell普通股 [1] - 若Celestial AI达到特定营收里程碑,Marvell将支付额外22.5亿美元,使交易总额最高可达55亿美元 [1] - Celestial AI专注于光子互联硬件,其核心产品“光子织物”旨在使用光信号替代电信号,以提高数据传输速率、降低延迟与能耗,以解决AI模型需求增长带来的数据中心传输瓶颈问题 [1] 机构观点与产业链展望 - 国盛证券指出,谷歌与英伟达共同勾勒出AI产业发展的核心飞轮:模型升级催生算力需求,算力增长为模型创新提供基础,技术创新、算力基建与产业应用正形成良性循环,算力产业链维持高景气度 [2] - 东吴证券看好“谷歌链”机会,认为随着谷歌TPU从自用走向外售,“谷歌链”有望成为独立于英伟达之外的第二增长极 [2] - 东吴证券建议重点关注深度受益于OCS架构的MEMS光器件、光模块、ASIC设计服务及液冷散热等核心供应链环节的弹性机会 [2]
1.4万字!任正非,最新讲话!
证券时报· 2025-12-05 04:45
华为对人工智能的战略定位与研究方向 - 公司研究聚焦未来3-5年,致力于将大模型、大数据、大算力应用于工农业和科技产业,解决生产与消费中的实际问题 [3][9] - 具体应用场景包括:通过大模型优化高炉炼铁,可提高高炉效率1%;在500-700米或更深地下实现无人挖煤;露天矿山完全无人化作业;港口装卸、堆垛、通关无人化(如天津港、秘鲁钱凯港)[3][9] - 在医疗健康领域,与瑞金医院、中山医科大学合作,利用病理大模型和眼科模型辅助诊断,提升边远地区医疗水平 [10] - 公司认为人工智能将促使生产性进步,预计三、五年后社会能体会到其价值 [3][12] 中美AI发展路径差异 - 美国探索方向是通用人工智能(AGI)和超级人工智能(ASI),旨在解决“人是什么、人类社会的未来是什么”等根本性问题 [3][26] - 中国的研究方向是解决如何做事、创造更多价值、解决发展问题,聚焦于城市安全、公共教育卫生进步、矿山生产无人化、水泥生产无人化等具体领域 [4][26] - 公司以“煤炭工人打着领带、穿着西装、戴着戒指上班”作为当前矿山无人化具象化的例子 [4] 对算力与AI模型发展的看法 - 公司认为“未来算力是过剩的”,算力过剩的时代一定会到来,做模型的人无需担心算力有限 [4][28] - 模型如何对社会有用以及能否产生商业应用,应由行业应用工程师负责,模型研发者无需过度担忧 [4][28] - 大模型、大数据、大算力在产业中的应用是线性技术推演,需求可能存在非线性结构 [28] AI在华为业务体系中的优先级 - 人工智能在公司地位重要,但当前最重要的是CT(通信技术),包括无线电、光通信、核心网、数据通信 [4][40] - 原因是未来AI的感知与控制需将数据传到几千公里外,必须依赖先进的网络,没有网络的算力是信息孤岛,孤岛化的AI无法实现真正智能 [4][40] - 公司未来三到五年内的研究方向相当于德国的工业4.0 [40] 人工智能对就业与社会的影响及应对 - 无人化将富余出员工,需发展再教育工程,例如实行学券制,对下岗人员进行职业再教育 [4][27] - 从国家层面看,无人化生产(例如从100提高到120)将增加总财富,需通过再教育将富余人员转化为国家需要的人才 [27] - AI辅助编程已释放约30%软件工程师工作量,未来可能达到60%-70%,但无人化进展速度需兼顾社会结构稳定 [28] 对基础研究、教育与人才培养的观点 - 公司的属性是创造商业价值,将学校的理论变为工业现实;学校的属性是探索人类未来,从事“0-1”的研究创新 [13] - 教育的目的就是教育,企业的目的是商业,二者不能混淆 [15] - 高等教育需承担培养新时代“工人”的责任,精密工业生产人员需要受过高等教育,公司曾招聘三千多名边远地区本科毕业生培养为芯片生产和精密制造工人 [17] - 公司鼓励青年人才“摸高”,走到最高点探索真理,同时也认可不同道路的社会贡献 [18] 对中国创新生态与青年创业的看法 - 中国青年创新公司非常多,在机器人等领域有百万青年参与,三、五年或五至十年后中国将发生天翻地覆的进步 [19] - 中国青年已不羡慕外部机制(如Meta的高额签约金),更倾向于与同学结伴创业,形成了自身的创新机制 [19] - 以小鹏机器人为例,展示了中国在机器人产业的快速进步 [20] 对特定技术领域与全球合作的看法 - 量子科学迟早会突破,量子计算机一定能实现,但这是人类和国家的命题,公司无法承担量子研究,未来可能购买量子计算机 [37] - 公司尊重全球人才与技术,在不同国家设有机构合作发展,例如在俄罗斯基于其理论科学优势建立了规模化发展 [33] - 公司倡导开放,向所有文明国家学习,通过“黄大年茶思屋”等全球化科技网络平台促进跨国交流与合作 [43] - 对于印度尼西亚等国家,最紧迫的不是争夺算力领先,而是强调“应用”领先,如港口自动化、农业无人化等 [34]
任正非:欧洲在法律许可的时候,华为还是要加大在欧洲的发展
新浪财经· 2025-12-05 04:19
华为对人工智能的战略定位与研发重点 - 公司研究聚焦于未来3-5年,致力于将大模型、大数据、大算力应用于工农业和科技产业,解决生产与消费中的实际问题 [5] - 具体应用场景包括:通过大模型优化高炉炼铁,提高效率1%;实现地下500-700米或更深的无人挖煤;提升洗煤精选精度0.1%;实现露天矿山、港口(如天津港、秘鲁钱凯港)的完全无人化作业 [5] - 在医疗健康领域,与瑞金医院、中山医科大学合作开发生理切片病理大模型和眼科模型,用于远程诊断,提升边远地区医疗水平 [6] - 公司认为人工智能带来的生产性进步将在三、五年后体现,并已通过5G+远程辅助诊断(如西藏牧区肝包虫筛查)等应用展现价值 [8] 华为对人才培养、教育与青年发展的看法 - 公司三年前招聘了三千多名边远地区本科毕业生,经过三年培养后授予专科认证,使其成为芯片生产和精密制造领域的新时代“工人” [12] - 认为教育的目的在于探索人类未来(“0-1”创新),而企业的目的是创造商业价值,将理论变为工业现实,两者属性不应混淆 [9] - 指出发达的网络教育正推动教育模式从物理集中式向逻辑分散式转变,使边远地区学生能接触到世界名校课程,有利于全社会进步 [7] - 鼓励青年敢于走在时代潮流最前沿,选择适合自己的道路努力进取,不必过分在意成功与否,因为探索过程本身就是财富 [14][15] - 认为中国青年创业氛围浓厚,在机器人等领域有百万青年参与,大量创新公司的出现将推动中国在三、五年后取得较大进步 [13] 华为对全球合作、技术交流与产业发展的观点 - 强调与罗马尼亚等东欧国家加强合作,指出罗马尼亚在数学竞赛传统和石油工程技术方面曾对中国工业进步起到极大作用 [1][28] - 表示在欧洲法律许可时,会加大在欧洲的发展 [1] - 认为美国创造的科技文明对世界有益,中国大多数公司仍可使用美国的技术、工具和生态,这对中国产业发展有好处 [36] - 公司通过“黄大年茶思屋”等全球化网络平台与全球科研人员交流,认为数学和理论没有国界 [38] - 对于像印度尼西亚这样的国家,建议其AI发展重点应是“应用领先”,而非争夺基础技术突破,例如将AI用于港口自动化、农业无人化等 [29][30] 华为对特定技术领域的见解与公司定位 - 在通用人工智能(AGI)方面,认为美国与中国追求方向不同:美国探索AGI/ASI以解决人类社会的根本问题,而中国聚焦于利用AI创造价值、解决具体发展问题 [20] - 公司当前最重要的仍是CT(通信技术),包括无线电、光通信、核心网、数据通信等,因为先进的网络是AI发挥价值、实现全社会协作的基础 [35] - 认为未来将是算力过剩的时代,做模型的人不应担心算力不足,而应关注模型如何对社会有用 [22] - 明确公司定位是“华为技术公司”,主要从事应用科学技术,将科学理论转化为工业现实 [23] - 在量子计算领域,认为其突破是必然的,但属于国家和人类层面的命题,公司无法承担主要研究,未来可能选择购买量子计算机 [33] 人工智能对社会与就业的影响及应对 - 人工智能的应用将增加社会总财富,例如洗煤精度提高0.1%乘以中国40亿吨煤炭产量,高炉效率提升1%乘以10亿吨钢产量,都将产生巨大价值 [31] - 无人化会导致岗位精简,但富余人员可通过国家推行的再教育工程(如学券制)进行职业培训,转而从事其他具体化工作 [21] - 目前AI辅助编程已释放约30%的软件工程师工作量,未来可能达到60-70% [22] - 人工智能在产业上的贡献将占98%,而发明AI的IT公司对人类的贡献只占2% [31] 华为与ICPC的合作及对竞赛人才的看法 - 公司与ICPC的合作始于偶然,但通过该组织获得了认知世界的窗口,同时也向竞赛选手展示了产业界的视角 [26] - 肯定俄罗斯在理论研究和数学竞赛上的领先基础,并因此加大了在俄罗斯的合作与规模化发展 [27] - 认为竞赛题目来源于工业界(如本次冠军杯题目取材于大模型AI时代)是校企合作的良好典范 [12] - 公司支持并鼓励女性参与科学技术领域,认为在计算机时代的脑力劳动中,女性与男性没有本质区别 [24][25]
平治信息:截至目前公司算力总规模约有1.5万PFLOPS
每日经济新闻· 2025-12-05 01:33
公司算力规模披露 - 平治信息在投资者互动平台披露其当前算力总规模约为1.5万PFLOPS [1]
摩尔线程今日上市!创始人张建中:迭代全功能GPU为美好世界加速
上海证券报· 2025-12-05 00:37
公司上市与政策背景 - 摩尔线程于12月5日成功登陆上交所科创板,被称为“国产GPU第一股”,其上市被视为公司、科创板及中国算力产业发展的重要一步 [1] - 公司IPO全程仅用时158天,体现了“科创板加速度”,其快速上市得益于证监会重启科创板第五套标准以支持人工智能等前沿科技领域企业 [5] - 公司是科创板第五套标准重启后的深度受益者,其上市进程为沐曦股份、瀚博半导体、燧原科技等其他国产GPU公司的IPO按下了加速键 [5][8] 公司核心竞争力与产品战略 - 公司定位为“全功能GPU的定义者”,其产品基于自研MUSA架构,在单芯片上同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真及超高清视频处理 [10] - MUSA架构具备与国际主流GPU生态的兼容性,允许开发者以较低成本利用现有代码资源 [11] - 公司自2021年起已连续推出四代GPU芯片,确立了芯片每年迭代一代的“摩尔定律”,并计划保持全功能GPU芯片每年一代的迭代速度 [1][10] - 公司致力于打造覆盖云侧和端侧的全场景计算平台,为各行各业的数智化转型提供AI计算支持 [11] 公司财务表现与增长前景 - 公司2024年营业收入超过4亿元,近三年营业收入复合增长率超过200% [8] - 2025年上半年,公司实现营收7.02亿元,持续经营能力不断提升 [8] - 公司管理层预计有望在2027年实现合并报表盈利 [8] 行业趋势与市场前景 - 算力被视为国力,GPU芯片已成为算力的基石 [1][12] - 根据预测,到2029年,智能算力将占中国算力总规模的88%以上 [3] - GPU产业的发展被视为一项系统性工程,其水平提升根植于半导体全产业链发展水平的提升 [12] 募投项目与未来规划 - 公司IPO募投三大项目:AI训推一体芯片项目旨在打造满足万卡甚至十万卡智算集群需求的先进智算平台;新一代自主可控图形芯片项目旨在满足数字孪生、物理仿真等3D渲染需求;AI SoC芯片项目旨在满足万物互联的端侧AI需求 [11] - 公司的宏大愿景是“为美好世界加速”,目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业,为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台 [11] 产业链与政策展望 - 构建强大的算力基础设施不仅需要GPU芯片,还需要先进制程制造、封装测试、半导体设备、材料、存储芯片、芯片间互连及液冷等多方面产业链配套 [12] - 公司创始人呼吁政策继续大力扶持GPU芯片公司及半导体产业供应链,认为国内供应链若能支持全球先进GPU生产,将推动整个产业更上一层楼 [13]
摩尔线程张建中:迭代全功能GPU 为美好世界加速
上海证券报· 2025-12-04 19:24
公司上市进程与市场地位 - 摩尔线程于12月5日登陆上交所科创板,被称为“国产GPU第一股”,其上市被视为公司、科创板及中国算力产业发展的重要一步 [4] - 公司IPO全程仅用时158天,跑出“科创板加速度”,其进程受益于证监会重启科创板第五套标准以支持人工智能等前沿科技领域企业 [6][7] - 公司创始人张建中表示,登陆资本市场是公司发展的关键一步,有助于公司在技术迭代和经营能力上获得加速度发展,并有望早于预期实现盈利 [8] 公司财务表现与盈利预期 - 公司2024年营业收入超过4亿元,近三年营业收入复合增长率超过200% [7] - 2025年上半年,公司实现营收7.02亿元,持续经营能力不断提升 [7] - 根据招股书披露,公司管理层预计有望在2027年实现合并报表盈利 [9] 公司产品技术与核心竞争力 - 公司产品为“全功能GPU”,基于自研的MUSA架构,在单芯片上同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真及超高清视频处理 [11] - 公司自2021年至2024年连续推出四代GPU芯片,定义了每年迭代一代的“摩尔定律” [10] - MUSA架构具备与国际主流GPU生态的兼容性,使开发者能低成本利用现有代码资源 [12] - 公司IPO募投三大项目:AI训推一体芯片项目旨在打造满足万卡甚至十万卡集群需求的智算平台;新一代自主可控图形芯片项目满足数字孪生等需求;AI SoC芯片项目致力于满足端侧AI需求 [12] 行业背景与市场前景 - 据预测,到2029年,智能算力将占中国算力总规模的88%以上 [4] - 人工智能时代,算力即国力,GPU芯片已成为算力的基石 [5][13] - 在摩尔线程IPO后,沐曦股份、瀚博半导体、燧原科技等其他国产GPU芯片公司的IPO进程也纷纷加速 [7] 公司发展战略与愿景 - 公司全功能GPU芯片将保持每年一代的迭代速度 [5] - 公司致力于打造覆盖云侧和端侧的全场景计算平台,为各行各业的数智化转型提供AI计算支持 [12] - 公司目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业,为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台,秉持“为美好世界加速”的愿景 [13] 产业链与政策支持 - GPU产业发展是系统性工程,GPU芯片水平的提升根植于半导体全产业链发展水平的提升 [13] - 公司创始人呼吁政策继续大力扶持GPU芯片公司及半导体产业供应链发展,认为国内供应链若能支持全球先进GPU生产,将推动产业更上一层楼 [14] - 高科技产业具有高投入、高风险、长周期属性,资本市场政策扶持是其起步和突破的重要助力 [7]
【国信电子|PCB十问十答】AI算力与终端创新共振,PCB重塑高密度连接格局
剑道电子· 2025-12-04 07:57
文章核心观点 - 行业进入由AI驱动的新周期,需求结构发生根本性转变,AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量 [3] - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升,本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性,不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [3][8] - AI算力与终端创新共振,PCB正重塑高密度连接格局,行业处于量价与结构共升的长期趋势中 [3][5][8] 行业周期与需求驱动 - PCB周期的核心影响因素包括全球宏观经济和下游创新增量,历史上台式机、笔记本、智能手机、5G基站等创新都推动了行业成长 [14] - 与5G时代相比,AI算力市场规模更大、建设持续时间更长,对PCB的拉动更为显著 [15] - 5G基站高峰期(2023年)全球新增153万座,对应PCB市场规模约153亿至230亿元,单基站价值量约1万至1.5万元 [15] - AI服务器以GB300 NVL72为例,单颗芯片对应PCB价值量约3000元,ASIC芯片可达约4000元,预计2026年AI服务器PCB市场规模将超600亿元,考虑交换机、光模块后市场规模达千亿级别 [15] 市场规模与增长预测 - 测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元,近两年复合年增长率为20% [3][8] - 预计2025-2026年AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元和689亿元 [19] - 考虑交换机、光模块及通用服务器,预计2025-2026年有线通信类PCB整体市场规模将分别达到1433亿元和1815亿元 [19] 供给、产能与供需缺口 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年,全球大厂竞相扩产,A股PCB公司扩产规划较去年更为激进 [8] - 测算A股10家头部及海外3家PCB厂商合计产值,预计2027年将达到1860亿元,2025-2027年复合年增长率为54% [8] - 根据测算,全球算力PCB市场到2026年供需缺口近200亿元,2027年供需紧张持续但缺口有望收窄 [8][19] - 供给测算基于Top13厂商2027年平均产能满产假设,但海外工厂投产速度及国内设备供应可能不及预期 [19] 技术演进:架构、工艺与材料 - **架构演进**:算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进,信号链条更短,对材料损耗更敏感,PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [3][8] - **CoWoP技术**:封装技术向CoWoP演进,取消ABF载板,将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB,缩短信号路径、降低损耗与成本,但对PCB精度和Low-CTE材料要求极高 [20][23] - **mSAP工艺**:为满足CoWoP及SLP对精细线路的要求(线宽/线距向10/10微米迈进),业界主要采用改良半加成法工艺,该工艺已用于苹果iPhone主板,并有望在AI服务器载板广泛导入 [21][22][23] - **正交背板替代铜缆**:英伟达Kyber机架架构通过将计算托盘旋转90度并使用PCB背板替代铜缆背板,以提升机柜密度并解决布线空间难题,单机柜可容纳576颗die [24][29] - **Rubin CPX变化**:采用解耦式非对称架构,优化推理计算,在Compute Tray中新增8颗CPX GPU,并采用无线缆设计,以Midplane等PCB部件替代线缆,提升可靠性 [32][35][43] PCB价值量分析 - **GB300 NVL72**:单机柜PCB价值量约23万至25万元,单颗GPU对应价值量约3000元以上 [39][41] - **Vera Rubin系列**:价值量显著提升,预计满配VRNVL144 CPX机架中,单颗GPU对应PCB价值量约8000元;不含CPX的NVL144架构单颗GPU对应价值量也超5000元,较GB200/300翻倍 [8][41] - **价值量拆解**:以NVL144 CPX为例,Computer Tray价值量约23万至24万元/柜,Switch Tray约10万至11万元/柜,新增的CPX子卡约18万至20万元/柜,Midplane约6万至6.5万元/柜 [40][41] 上游材料与国产替代 - **覆铜板**:成本占PCB直接成本约27.31%,其成本中铜箔占50%,树脂占26.1%,玻纤布占19.1% [48] - **铜价影响**:铜价上涨时,覆铜板厂商因竞争格局集中,能将成本传导至下游PCB厂,修复盈利能力,但高端AI用覆铜板因客户议价能力强,短期涨价空间有限 [8][48] - **铜箔升级**:AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜箔,如HVLP4铜箔,其表面粗糙度Rz控制在2μm以下,以降低信号损耗,该领域长期由日韩厂商主导 [48] - **玻纤布升级**:AI高速覆铜板大量使用低介电的二代布,其介电常数约3.5,介电损耗≤0.002,目前供应紧缺,价格上行,缺口达10%-20% [8][50][52] - **国产替代**:一代布国产化率高,二代布国产替代进行中,三代布(如石英布)主要由日企垄断,国产化率极低,国内厂商在树脂、硅微粉、二代布等环节取得进展 [8][53] 厂商扩产规划(摘要) - **胜宏科技**:泰国基地新增年产能150万平米;越南基地投资18.7亿元;国内惠州工厂四厂投产,产值50亿至60亿元 [16] - **沪电股份**:泰国基地投资47.49亿泰铢已投产;昆山新基地投资43亿元,预估新增年收入约48亿元 [16] - **东山精密**:泰国基地投资14.04亿元建设FPC产线;子公司Multek计划投资不超10亿美元扩充服务器PCB产能 [16] - **鹏鼎控股**:2025年计划资本开支50亿元,并追加80亿元建设淮安园区扩充高阶HDI/SLP产能 [16] - **景旺电子**:拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产,其中首批32亿元项目预计2026年6月投产 [16] - **深南电路**:泰国工厂投资12.74亿元,预计2025年第四季度投产;广州封装基板项目重点突破FCBGA载板 [16] - **生益电子**:江西吉安二期项目投资19亿元聚焦算力板;泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [16] - **广合科技**:泰国基地一期投资10亿元;拟投资26亿元建设云浮智造基地 [16] - **世运电路**:泰国基地一期产能规划100万平米/年;鹤山本部扩产配套AI服务器 [16]