2025年是高通公司成立40周年，也是其进入中国市场的30周年。一路走来，高通不仅经历见证了中国通 信业"3G跟随、4G并跑、5G领跑"的蜕变历程，更成为助力培育中国终端产业繁荣生态的重要参与者。 面对全球科技业的新一轮AI变革浪潮，与中国市场共生共荣的高通将如何抉择迎接下一个10年，成为 产业各方关注的焦点。 答案随着9月24日在北京举办的2025骁龙峰会·中国而正式揭晓。会上，高通中国区董事长孟樸在接受 《中国经营报》等媒体记者专访时表示，植根中国30年，高通的成功离不开不懈的技术创新，以及与中 国本土产业链的紧密合作。面对AI带来的产业变局，高通也将秉守初心，以"端侧AI + 连接"作为新的 切入点，通过产品延展、生态合作与行业场景示范，加速AI在中国更多终端与行业的规模化落地。 在孟樸看来，终端侧AI之所以关键，核心在于其能够带来个性化、安全且高效的全新用户体验。他强 调，与依赖云计算的AI不同，终端侧AI直接在设备上处理数据，无须上传至云端，从而最大限度地保 障了用户隐私和数据安全。 回首中国30年：长期主义与产业共生 "高通的成功并非源于某一个'爆发性'的事件，而是对'长期主义'理念坚持的成果。" ...

南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳壳里做道场"。长期以来，这都是阻碍AI体验真正走向每个人的核心难 题。 "真正的智能，不应完全依赖云端。"方飞在演讲中如是说。方飞介绍，荣耀此次联合高通带来了一 套"高效能端侧AI模型方案"，对端侧AI模型进行了巧妙的"结构改造"。 该方案包含两大技术 ...

AI革命的奇点已至，但一个新的问题摆在了所有科技巨头的面前：AI，如何更好地栖身于终端？ 9月24日-25日，在高通一年一度的骁龙峰会上，荣耀给出了一个新答案——从AI模型与底层架构两方面 同时入手，系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题。 南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳 ...

9月25日，在2025高通骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5处理器）正式 亮相。后续，该平台预计将陆续登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为 2025年下半年安卓手机产品的核心动力。 随着智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化。一场围绕处理器芯片的"深度融 合"之战悄然打响。而近年来，各家手机厂商也在加码与高通的合作，不再满足于处理芯片的"拿来主 义"，而是通过联合定制、深度融合、底层算法优化等策略，力图在影像、AI、性能调度上打造差异化 体验。对此，荣耀也给出了自己的解题思路。 《中国经营报》记者了解到，荣耀产品线总裁方飞在高通骁龙峰会上表示，荣耀与高通在端侧AI领域 的合作取得重大突破。双方通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈，为大规模AI 模型在终端设备上的高效、稳定运行开辟了新路径。 "构建端侧多模态感知能力，不仅大幅降低了AI调用对硬件存储和算力的依赖，也让终端设备能够高效 构建个人知识库，支持多模态数据的实时理解与结构化处理。"方飞表示。 端侧AI突破：低比特量化与向量检索技术 Canalys分析师钟 ...

合作内容 - 腾讯应用宝与高通(中国)围绕移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新展开联合研发 [1] - 推出针对搭载骁龙X系列计算平台设备的定制化应用解决方案及基于端侧AI能力的智能启动台 [1] - 专属定制化升级移动跨端引擎 从性能优化 安全防护 应用覆盖三大维度助力完善应用生态 [1] 技术实现 - 依托骁龙X系列平台硬件优势及腾讯在应用生态运营与AI技术研发的积累 [1] - 运用本地端侧AI能力重构用户与设备交互方式 降低AI服务调用成本并保护用户本地数据隐私 [1] - 智能启动台依托骁龙X2Elite计算平台集成80TOPS NPU及腾讯混元大模型端侧运行能力 [2] 产品进展 - 移动跨端引擎已对搭载骁龙X系列设备全量发布 [1] - 上架覆盖社交娱乐 学习办公 AI工具等领域的1000余款热门APP [1] - 智能启动台旨在革新传统文件与应用管理模式 通过"伴随式"AI设计衔接用户需求与场景服务 [2]

公司发展历程 - 高通在华30年发展轨迹被定义为与中国通信产业同频共振的成长史 从90年代中期参与中国CDMA建设为起点 正式开启与中国市场深度绑定[2] - 3G时代成为重要里程碑 高通与三家运营商均建立合作 成为首家推出中国移动TD-SCDMA芯片的厂商[2] - 4G时代携手中国手机厂商完成从本土到全球的跨越 2018年与中国领先手机厂商共同发起"5G领航计划" 实现中国品牌5G首发产品全球覆盖[2] 智能汽车领域布局 - 高通在智能汽车领域布局延续20余年 从早期通用汽车安吉星CDMA 1x车载网联解决方案到T-Box 一直是该领域主要供应商[3] - 2020至2022年间 支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型 成为智能座舱与舱驾融合领域核心合作伙伴[3] - 中国厂商推动新技术上车周期可缩短至一年以内 高通既跟上"中国速度"又满足多方面要求[3] AI技术战略 - 端侧AI被视为技术落地关键方向 中国市场及产业链的活力与竞争力成为端侧AI技术落地的优秀土壤[4] - 具身智能成为关注焦点 高通2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示咖啡拉花机器人等应用演示[4] - 几乎所有研发汽车的企业都在布局具身机器人 二者技术相通性极高 高通愿跟随产业探索芯片需求与应用场景[4] XR与新兴终端 - 高通推动XR领域发展超过10年 目前"百镜大战"中多数参与者采用高通芯片[4] - 新终端品类初期可基于现有主流芯片进行小改动适配 但随着应用细分 专用芯片将成为必然[4] - 高通已推出AR VR专用芯片及参考设计 未来将持续围绕尺寸 功耗 散热等核心痛点优化解决方案[4] 工业领域布局 - 针对中国市场分散化碎片化特征 通过高通跃龙品牌推进精准布局 推出集成NFC支持的定制化产品[6] - 联合合作伙伴打造应用示范案例 包括苏州通力电梯工厂5G全连接项目 无锡急救车信息化等示范案例[6] - 梳理全球近200个行业应用案例供企业借鉴 中国制造业规模庞大 众多工厂面临智能化升级需求[6] 未来赛道展望 - 机器人与AR/VR/AI眼镜有望成为继智能手机后的下一代核心终端 未来有望达到"人手一个"的普及度[6] - 机器人将广泛应用于家庭及各类场景 其市场规模未来可能等同甚至超过智能手机[6] - 高通将持续投入技术研发 与合作伙伴共同推动杀手级应用诞生[6] 发展策略与竞争应对 - 更倾向于用"创新与合作"而非"巩固优势"来定义发展路径 科技公司进步源于持续挑战自我与提升合作能力[7] - 针对部分厂商自研芯片趋势 形成明确应对策略：深化与安卓阵营合作巩固手机领域优势 加速汽车 IoT XR PC等领域业务多元化[7] - 即使没有自研芯片 在商用芯片领域也有许多竞争者 重点是如何找到对客户有价值的方案 提供好的技术和服务[7] 市场竞争格局 - 新兴领域初期大量玩家涌入印证赛道价值 通过竞争加速技术突破 但市场终将走向整合[8] - GPU入门门槛不高 但打造标准化商业化优质产品难度极大 企业竞争力最终在应用落地中分化[8] - 以3G时代WCDMA芯片研发为例 全球众多企业参与 最终通过市场筛选形成少数主导者格局 这一过程适用于智能驾驶 眼镜芯片等细分领域[8] 未来发展方向 - 高通商业模式从未改变 始终是技术赋能型公司 未来将坚持长期投资技术创新 与中国产业链共同探索AI 6G等下一代技术机遇[8] - 汽车领域在业务中占比越来越高 团队架构与服务模式将持续优化 但以客户为中心 与中国市场共成长的核心方向不会改变[8] - 30年合作只是起点 在AI与6G时代浪潮中 高通与中国产业链的共同成长故事仍在继续书写新篇章[8]

新产品发布 - 高通推出第五代骁龙8至尊版移动处理器 采用台积电N3P 3nm工艺 首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能 [4] - 新一代处理器采用2+6核心架构 第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% 能效提升35% 整体功耗降低16% [4] - Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 异构AI引擎算力与能效同步提升 [4][9] - 同步推出PC端骁龙X2系列芯片 其中Elite Extreme版本提供高达80TOPS的AI处理能力 在相同功耗下CPU性能领先竞品75% [6][8] - 骁龙X2 Elite相比前代平台 在相同功耗下性能提升达31% 达到相同性能所需功耗降低43% 预计2026年上半年上市 [8] 合作伙伴生态 - 小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版 荣耀 一加 iQOO等品牌将在十月发布相应旗舰新品 [6] - 高通联合中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 立讯精密和面壁智能等开启"AI加速计划" [13] - 公司在三星旗舰机型中保持约75%的市场份额 即使客户开展自研芯片仍维持合作关系 [17] - 业务范围从手机扩展至汽车 IoT XR PC等领域 汽车领域业务占比显著提升 [17][18] 技术战略方向 - 高通自2011年开始布局边缘计算 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出"AI是新的UI"概念 2024年演示多模态助手 [11] - 公司认为六大趋势驱动AI发展：AI成为新UI 以智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 未来感知网络 [11] - 端侧AI需要算法 硬件 应用场景深度协同 公司已开始6G研发 预计6G预商用终端最早2028年推出 [13] - 针对具身智能领域 公司采用现有芯片架构适配策略 而非专门开发新芯片 [16] 市场定位理念 - 高通坚持不与客户竞争的原则 强调"客户不成功我们也不会成功"的合作理念 [2][18] - 公司专注于技术创新 通过手机技术解决方案扩展至其他终端品类 实现多元化部署 [16][17] - 中国区业务受到高度重视 特设中国分会场并调整CEO演讲时间至北京时间上午九点 [2]

财务表现 - 25H1实现归母净利润0.84亿元 同比增长151.38% [1] - 调整25-27年归母净利润预测至2.1亿元/3.0亿元/4.1亿元 原值为2.5亿元/3.5亿元/4.7亿元 [1] - 对应25-27年PE估值分别为61倍/42倍/31倍 [1] 经营状况 - Q2毛利率环比进一步下行 受出货产品结构和存储芯片涨价等因素影响 [1] - 营收实现快速增长 受智能网联车和端侧AI硬件等需求拉动 [1] - 期待盈利能力在下半年环比改善 [1] 行业与需求 - 物联网行业维持高景气 [1] - 车和端侧AI带动需求强劲 [1] 业务发展 - 在多下游应用场景实现业务拓展 [1] - 结合AIMO智能体产品加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案 [1] - 多应用场景实现拓展 展现端侧能力 [1]

2025.09. 24 本文字数：1301，阅读时长大约2.5分钟 作者 | 第一财经 李娜 封图 | 高通公司中国区董事长孟樸 9月24日下午，在2025高通骁龙峰会期间，高通公司中国区董事长孟樸在接受第一财经等记者采访 时表示，中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的，端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰 富的应用场景来驱动，中国恰好同时具备这两点。 "一方面，中国的合作伙伴反应速度极快，一个新想法能迅速在产品上落地。另一方面，中国消费者 对新科技的接受度高，催生了大量独特的应用需求。" 孟樸进一步表示，汽车是端侧AI的绝佳应用场 景，"车因为安全性、移动性、即使响应性，没有办法依赖云端AI，必须在本地解决。" 当下正值高通进入中国三十年，而在这期间，高通几乎与所有的中国主流手机品牌建立了深度合作， 而在过去三年间，合作更是逐步从手机等领域扩至汽车市场。 在与中国新能源汽车产业的合作中，孟樸表示，"最开始提出智能网联车需求的是欧美厂家，但他们 的开发周期很长，通常是4到6年。而中国的新能源车企完全不同，他们的速度非常快。有的客户一 边在签订合同，一边就要开始催货，开发周期非常短。" 这种速度也带来了多 ...

公司发展历程 - 高通进入中国三十周年 与国内所有主流手机品牌建立深度合作关系[1] - 过去3年间合作从手机市场扩展至汽车市场[1] - 高通支持中国几乎所有主要汽车品牌 参与210多款车型发布[5] 竞争策略与市场定位 - 面对苹果小米等厂商自研芯片趋势 高通强调通用芯片的经济性优势[1] - 不同厂家使用高通芯片数量取决于当年自研芯片表现[1] - 采取平台化芯片策略 利用手机芯片通用性拓展新领域[6] AI发展战略 - 端侧AI是重点发展方向 通过在骁龙芯片强化AI算力实现[4] - 认为AI落地必须到端侧 因终端离用户最近能保护隐私并提供实时响应[4] - 判断当前AI处于早期阶段 未来所有产品都需要用AI重新打造[5] 新兴业务布局 - 智能网联汽车 机器人和智能眼镜被视为下一个业绩增长引擎[5][6] - 中国新能源汽车厂商开发周期仅1年 远快于欧美厂商4-6年周期[5] - 机器人市场规模未来将等同或大于智能手机 AR/VR/AI眼镜可能人手一个[6] 技术挑战与解决方案 - 为特定场景开发专用芯片应对需求分化[6] - 机器人芯片方案将与产业伙伴共同探索[6] - AI眼镜面临性能 能耗与成本平衡的挑战[6]