12月19日，芯源微盘中上涨2.05%，截至10:03，报132.66元/股，成交1.31亿元，换手率0.50%，总市值 267.48亿元。 资金流向方面，主力资金净流入193.64万元，特大单买入924.91万元，占比7.07%，卖出839.08万元，占 比6.42%；大单买入2365.54万元，占比18.09%，卖出2257.72万元，占比17.26%。 芯源微所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：先进封装、半导体设备、中芯 国际概念、OLED、LED等。 截至9月30日，芯源微股东户数1.60万，较上期增加15.37%；人均流通股12633股，较上期减少13.17%。 2025年1月-9月，芯源微实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润-1004.92万元，同比减少 109.34%。 分红方面，芯源微A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现8689.45万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯源微十大流通股东中，诺安成长混合A（320007）位居第四大 流通股东，持股476.29万股，相比上期减少39.97万股。嘉实上证科创板芯片ETF（5882 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在"努 力"缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台 积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS 和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。 TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主 要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服 务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成 为强有力的竞争者。 据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用 英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计 公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能 是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用 ...

证券日报网12月18日讯艾森股份在回答调研者提问时表示，目前终端需求呈现高端化、智能化发展趋 势，5G、AI、汽车电子等新兴领域成为主要增长动力，国产替代进程亦在多个细分领域加速推进。就 公司业务而言，人工智能算力需求爆发，直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密 度互联的产品扩量；存储芯片(如HBM、HBF)领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔；此外， PCB(HDI)、SLP、IC载板、OLED显示领域国内技术突破明显，正逐步切入高端市场，为公司在泛半导 体领域配套电子化学品的扩量提供明确增长路径。 ...

资金流向方面，主力资金净流出1120.63万元，特大单买入1156.42万元，占比3.78%，卖出2058.04万 元，占比6.72%；大单买入7667.09万元，占比25.04%，卖出7886.11万元，占比25.76%。 硕贝德今年以来股价涨78.41%，近5个交易日涨3.73%，近20日涨8.39%，近60日跌9.20%。 今年以来硕贝德已经4次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月7日，当日龙虎榜净买入5.33亿元；买 入总计7.14亿元 ，占总成交额比18.47%；卖出总计1.81亿元 ，占总成交额比4.68%。 资料显示，惠州硕贝德无线科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园惠泽大 道138号，成立日期2004年2月17日，上市日期2012年6月8日，公司主营业务涉及无线通信终端天线的研 发、生产和销售。主营业务收入构成为：天线50.50%，线束及连接件26.34%，智能传感模组13.73%， 散热器件及模组8.86%，其他(补充)0.57%。 12月18日，硕贝德盘中上涨2.01%，截至10:29，报23.39元/股，成交3.06亿元，换手率3.00%，总市值 107.60亿元 ...

公司股价与交易表现 - 12月18日盘中，公司股价下跌2.05%，报57.81元/股，总市值139.59亿元，成交额4884.72万元，换手率0.35% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出424.37万元，其中特大单卖出100.59万元，占比2.06%，大单买入447.03万元，卖出770.82万元 [1] - 公司股价今年以来上涨17.61%，近5个交易日微跌0.05%，近20日上涨4.35%，近60日上涨6.17% [2] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为江苏联瑞新材料股份有限公司，成立于2002年4月28日，于2019年11月15日上市，位于江苏省连云港市 [2] - 公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售 [2] - 主营业务收入构成为：球形无机粉体57.16%，角形无机粉体26.39%，其他16.32%，其他(补充)0.12% [2] 行业归属与概念板块 - 公司所属申万行业为：基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ [2] - 公司所属概念板块包括：PCB概念、半导体、先进封装、芯片概念、专精特新等 [2] 股东结构与近期财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.10万户，较上期增加42.50%，人均流通股为22029股，较上期减少29.82% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [2] 分红历史与机构持仓变动 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.81亿元，近三年累计派现2.42亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第八大流通股东，持股166.54万股 [3] - 国寿安保智慧生活股票A（001672）为第九大流通股东，持股134.06万股，较上期减少1.10万股，诺安先锋混合A（320003）和信澳匠心臻选两年持有期混合（010363）退出十大流通股东之列 [3]

行业与公司 * 行业：高端PCB（印制电路板）专用化学品行业、半导体先进封装材料行业[1] * 公司：天承科技（中国大陆高端PCB化学品供应商，正在向PCB与半导体双平台材料厂商发展）[3] 核心观点与论据 市场地位与业务基础 * 公司在中国大陆高端PCB化学品市场占据约20%的份额，位居行业第二[2][3] * 公司长期服务于东山精密、生益电子、生南电路、景光电子等头部PCB客户[2][3] * 公司在高端HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）、类载板、高频高速板等领域实现了稳定渗透[2][3] AI驱动下的PCB业务增长机遇 * AI驱动高端PCB需求激增，Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比增长40%，HDI同比增长18%，远高于行业整体5.8%的增速[3] * 预计2024-2029年18层以上多层板复合增速达15.7%[3] * 全球PCB专用化学品规模将从2024年的70亿美元增长至2032年的100亿美元，且全球产能加速向中国大陆转移[3] * 公司依托Sky cop水平沉铜与Sky plate脉冲电镀体系技术，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望通过份额提升和价格结构升级释放成长弹性[2][3] 半导体先进封装领域的第二增长曲线 * 全球先进封装市场规模预计到2030年达到800亿美元，对电镀液添加剂提出更高要求[2][5] * 国内晶圆厂利用率回升，新一轮扩产带动前道大马士革互联材料需求上行，目前中国IC化学品国产化率约40%[5] * 公司已完成TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）、邦定、TGV（玻璃通孔）等关键体系开发并通过核心认证[2][5] * 公司成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联大马士革体系方向持续推进研发，多项产品在封测客户端推进顺利[5] 技术研发与核心能力 * 公司具备自主设计添加剂分子的能力，通过AI方式进行高效迭代，以快速贴合新一代产品需求[2][6] * 在HBI（高密度互连）、高多层及封装基板领域，公司拥有最先进的产品并快速推进量产[2][6] * 公司半导体电镀添加剂产品是国内唯一从0到1自主开发设计分子结构的供应商之一[6][9] 产能与地域布局 * 公司已完成泰国1万吨产能基地的ODI（境外直接投资）申报和海外架构搭建，作为海外桥头堡，初期产品由上海工厂生产出口，后续将加紧建设当地产能[4][8] * 公司总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立市级集成电路研发实验室，以深度融入当地产业链[2][7] 合作与资本策略 * 公司与纯国资平台型公司i'm in共同成立合资公司，加快半导体添加剂发展，并参与国资基金整合项目，以孵化投资或整合方式做大团队，确保本地供应链稳定[2][7] * 公司是唯一一家参与上海本土供应低国产化率及卡脖子材料整合国资基金的民营上市公司，已投一个项目，还有多个项目计划投资中[8] 未来业务规划与目标 * **PCB业务**：公司产能弹性大，生产过程相对简单，目前不存在供应紧缺问题，通过与头部客户紧密合作提前测试研发以适应产品迭代[9] * **半导体业务**：计划通过销售团队推广给中小客户，同时与产业巨头合作形成整体解决方案推向顶级逻辑厂和芯片厂等大客户[4][9] * **半导体业务目标**：预计未来两三年内实现国内10%~15%的市场份额，对应2~3亿人民币收入[4][9] 其他重要内容 * 公司自2024年初半导体技术团队加入后，增强了原创0~1开发能力[6] * 公司通过整合顶尖团队，在芯片先进节点和先进封装方面取得突破[6] * 公司总部迁移至上海浦东，旨在紧密贴合上海方案任务[7]

公司业务进展 - 联得装备在互动平台表示，公司已开发出针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备 [1] - 该设备广泛应用于高端显示芯片封装 [1] - 此项业务进展属于先进封装领域 [1]

证券日报网讯 12月15日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。公司目前 处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初 期这些投入转化为业绩需要一定的时间，相信未来几年随着先进产品地大量导入，盈利能力会得到逐步 的释放。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务与产品定位 - 公司可剥铜产品主要用于IC载板和类载板 [1] - 该产品属于先进封装体系的重要基础材料 [1]

公司股价与交易表现 - 12月15日，公司股价上涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元 [1] - 当日主力资金净流入1873.96万元，占成交额0.01%，在所属行业中排名19/168，且连续2日获主力增仓 [4] - 近10日主力资金净流入1.35亿元，近20日净流入6856.45万元，筹码平均交易成本为15.74元，股价在压力位19.03元和支撑位15.75元之间 [5][6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为主，综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括LED、芯片概念、半导体、专精特新、先进封装等 [8]