资金流向方面，主力资金净流出1120.63万元，特大单买入1156.42万元，占比3.78%，卖出2058.04万 元，占比6.72%；大单买入7667.09万元，占比25.04%，卖出7886.11万元，占比25.76%。 硕贝德今年以来股价涨78.41%，近5个交易日涨3.73%，近20日涨8.39%，近60日跌9.20%。 今年以来硕贝德已经4次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月7日，当日龙虎榜净买入5.33亿元；买 入总计7.14亿元 ，占总成交额比18.47%；卖出总计1.81亿元 ，占总成交额比4.68%。 资料显示，惠州硕贝德无线科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园惠泽大 道138号，成立日期2004年2月17日，上市日期2012年6月8日，公司主营业务涉及无线通信终端天线的研 发、生产和销售。主营业务收入构成为：天线50.50%，线束及连接件26.34%，智能传感模组13.73%， 散热器件及模组8.86%，其他(补充)0.57%。 12月18日，硕贝德盘中上涨2.01%，截至10:29，报23.39元/股，成交3.06亿元，换手率3.00%，总市值 107.60亿元 ...

公司股价与交易表现 - 12月18日盘中，公司股价下跌2.05%，报57.81元/股，总市值139.59亿元，成交额4884.72万元，换手率0.35% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出424.37万元，其中特大单卖出100.59万元，占比2.06%，大单买入447.03万元，卖出770.82万元 [1] - 公司股价今年以来上涨17.61%，近5个交易日微跌0.05%，近20日上涨4.35%，近60日上涨6.17% [2] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为江苏联瑞新材料股份有限公司，成立于2002年4月28日，于2019年11月15日上市，位于江苏省连云港市 [2] - 公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售 [2] - 主营业务收入构成为：球形无机粉体57.16%，角形无机粉体26.39%，其他16.32%，其他(补充)0.12% [2] 行业归属与概念板块 - 公司所属申万行业为：基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ [2] - 公司所属概念板块包括：PCB概念、半导体、先进封装、芯片概念、专精特新等 [2] 股东结构与近期财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.10万户，较上期增加42.50%，人均流通股为22029股，较上期减少29.82% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [2] 分红历史与机构持仓变动 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.81亿元，近三年累计派现2.42亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第八大流通股东，持股166.54万股 [3] - 国寿安保智慧生活股票A（001672）为第九大流通股东，持股134.06万股，较上期减少1.10万股，诺安先锋混合A（320003）和信澳匠心臻选两年持有期混合（010363）退出十大流通股东之列 [3]

行业与公司 * 行业：高端PCB（印制电路板）专用化学品行业、半导体先进封装材料行业[1] * 公司：天承科技（中国大陆高端PCB化学品供应商，正在向PCB与半导体双平台材料厂商发展）[3] 核心观点与论据 市场地位与业务基础 * 公司在中国大陆高端PCB化学品市场占据约20%的份额，位居行业第二[2][3] * 公司长期服务于东山精密、生益电子、生南电路、景光电子等头部PCB客户[2][3] * 公司在高端HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）、类载板、高频高速板等领域实现了稳定渗透[2][3] AI驱动下的PCB业务增长机遇 * AI驱动高端PCB需求激增，Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比增长40%，HDI同比增长18%，远高于行业整体5.8%的增速[3] * 预计2024-2029年18层以上多层板复合增速达15.7%[3] * 全球PCB专用化学品规模将从2024年的70亿美元增长至2032年的100亿美元，且全球产能加速向中国大陆转移[3] * 公司依托Sky cop水平沉铜与Sky plate脉冲电镀体系技术，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望通过份额提升和价格结构升级释放成长弹性[2][3] 半导体先进封装领域的第二增长曲线 * 全球先进封装市场规模预计到2030年达到800亿美元，对电镀液添加剂提出更高要求[2][5] * 国内晶圆厂利用率回升，新一轮扩产带动前道大马士革互联材料需求上行，目前中国IC化学品国产化率约40%[5] * 公司已完成TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）、邦定、TGV（玻璃通孔）等关键体系开发并通过核心认证[2][5] * 公司成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联大马士革体系方向持续推进研发，多项产品在封测客户端推进顺利[5] 技术研发与核心能力 * 公司具备自主设计添加剂分子的能力，通过AI方式进行高效迭代，以快速贴合新一代产品需求[2][6] * 在HBI（高密度互连）、高多层及封装基板领域，公司拥有最先进的产品并快速推进量产[2][6] * 公司半导体电镀添加剂产品是国内唯一从0到1自主开发设计分子结构的供应商之一[6][9] 产能与地域布局 * 公司已完成泰国1万吨产能基地的ODI（境外直接投资）申报和海外架构搭建，作为海外桥头堡，初期产品由上海工厂生产出口，后续将加紧建设当地产能[4][8] * 公司总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立市级集成电路研发实验室，以深度融入当地产业链[2][7] 合作与资本策略 * 公司与纯国资平台型公司i'm in共同成立合资公司，加快半导体添加剂发展，并参与国资基金整合项目，以孵化投资或整合方式做大团队，确保本地供应链稳定[2][7] * 公司是唯一一家参与上海本土供应低国产化率及卡脖子材料整合国资基金的民营上市公司，已投一个项目，还有多个项目计划投资中[8] 未来业务规划与目标 * **PCB业务**：公司产能弹性大，生产过程相对简单，目前不存在供应紧缺问题，通过与头部客户紧密合作提前测试研发以适应产品迭代[9] * **半导体业务**：计划通过销售团队推广给中小客户，同时与产业巨头合作形成整体解决方案推向顶级逻辑厂和芯片厂等大客户[4][9] * **半导体业务目标**：预计未来两三年内实现国内10%~15%的市场份额，对应2~3亿人民币收入[4][9] 其他重要内容 * 公司自2024年初半导体技术团队加入后，增强了原创0~1开发能力[6] * 公司通过整合顶尖团队，在芯片先进节点和先进封装方面取得突破[6] * 公司总部迁移至上海浦东，旨在紧密贴合上海方案任务[7]

公司业务进展 - 联得装备在互动平台表示，公司已开发出针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备 [1] - 该设备广泛应用于高端显示芯片封装 [1] - 此项业务进展属于先进封装领域 [1]

证券日报网讯 12月15日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。公司目前 处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初 期这些投入转化为业绩需要一定的时间，相信未来几年随着先进产品地大量导入，盈利能力会得到逐步 的释放。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务与产品定位 - 公司可剥铜产品主要用于IC载板和类载板 [1] - 该产品属于先进封装体系的重要基础材料 [1]

公司股价与交易表现 - 12月15日，公司股价上涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元 [1] - 当日主力资金净流入1873.96万元，占成交额0.01%，在所属行业中排名19/168，且连续2日获主力增仓 [4] - 近10日主力资金净流入1.35亿元，近20日净流入6856.45万元，筹码平均交易成本为15.74元，股价在压力位19.03元和支撑位15.75元之间 [5][6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为主，综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括LED、芯片概念、半导体、专精特新、先进封装等 [8]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]

全球半导体市场表现与趋势 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升 [1] - 未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备在先进工艺突破与验证持续推进 [1] AI产业驱动下的细分领域机会 - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求 [1] - 半导体设备方面，中国大陆销售额以145.6亿美元居全球首位，SK海力士等巨头持续加码晶圆厂投资 [1] 消费电子领域的创新与渗透 - 消费电子领域，3D打印在折叠机铰链、手机中框等场景加速渗透 [1] - AI手机与端侧硬件（如耳机、眼镜）创新推动换机周期，AI技术正与智能手机硬件深度融合 [1] - 消电ETF（561310）跟踪消费电子指数（931494），该指数选取涉及智能手机、家用电器、个人电脑等消费电子产品制造与销售的上市公司证券作为样本 [1]

市场开盘表现 - 2025年12月12日A股三大股指开盘走势分化，沪指跌0.1%报3869.41点，深成指涨0.21%报13174.45点，创业板指涨0.29%报3172.73点，科创50指数跌0.12%报1324.3点 [1] - 贵金属板块高开，晓程科技高开3%，招金黄金、中金黄金、赤峰黄金纷纷高开 [1] - 摩尔线程开跌6.6%，公司称股票涨幅过快面临回调风险 [1] 热门个股与板块异动 - 市场焦点股东百集团（5板）低开6.17% [1] - 实控人变更的安妮股份（6天5板）低开4.26% [1] - 商业航天概念股再升科技（4板）高开4.44%、航天动力（5天3板）平开、四川金顶（6天3板）高开6.45% [1] - 房地产产业链的中源家居（6天4板）高开0.78%、南都物业（2板）低开6.46% [1] - 光通信板块跃岭股份（3板）低开1.51% [1] - 零售板块南京商旅（4天3板）低开0.46% [1] - 创新药概念股重药控股（2板）高开4.65% [1] - 芯片产业链的立昂微（2板）平开 [1] 公司公告与动态 - 摩尔线程表示基于自主研发的MUSA架构将保持较高研发投入，但新产品和新架构均处于在研阶段，量产及产生收入仍需一定时间 [2] - 南都电源控股股东筹划控制权变更及再生铅板块股权出售事宜，公司股票自2025年12月12日起停牌，预计停牌不超过2个交易日 [2] - 万科A控股子公司担保余额844.76亿元，占2024年末经审计归属于上市公司股东净资产的41.68% [2] - 特发信息收到关于收购特发东智被合同诈骗案的一审刑事判决书，判决尚未生效，对公司利润影响存在不确定性 [3] - 蓝盾光电拟终止与珠海洛恒关于上海星思半导体的股权转让协议 [3] - 金城医药实控人赵叶青收到证监会《行政处罚决定书》，涉及2017年8月至2020年2月期间共同操纵公司股票 [3] - 兆新股份拟以现金支付方式收购优得新能源科技（宁波）有限公司70%股权，交易对价上限为2.2亿元 [3] - 泓淋电力控股子公司达为互联生产的高速铜缆连接产品已实现批量出货，主要客户包括安费诺、泰科、莫仕等 [3] - 海格通信控股子公司西安驰达飞机承制的“九天”无人机圆满完成首飞任务 [4] - 胜通能源控股股东拟将8464.38万股股份（占总股本29.99%）转让给七腾机器人有限公司及其一致人，交易完成后公司控股股东及实控人将变更，股票于12月12日复牌 [4] 行业热点与趋势 - 太空算力：美国初创公司Starcloud宣布其卫星成功在轨道上完成人类首次大语言模型训练，该卫星搭载英伟达H100芯片，运行谷歌开源模型Gemma [5] - 冰雪经济：辽宁省计划到2027年，全省冰雪旅游年接待人次突破2.6亿，年综合收入达到2500亿元以上 [6] - 存储芯片：瑞银预计DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度，DDR内存需求料增长20.7%，NAND闪存短缺预计持续至2026年第三季度 [7] - 新能源汽车：2025年1至11月，中国新能源汽车产销量均接近1500万辆，同比增长均超过30%，新能源汽车出口231.5万辆，同比增长1倍 [8] - 先进封装：台积电的先进封装产能已全部预定完毕，英伟达占到超一半份额，已有厂商考虑从台积电CoWoS方案转向英特尔EMIB技术 [9] - AI眼镜：夸克AI眼镜在立讯工厂内新增组装产线，产能将从下周陆续释放，目标是在明年1月充分释放产能赶上春节消费热潮 [10] - 可控核聚变：国际能源署预测到2030年全球核聚变市场规模有望接近5000亿美元（3.5万亿元人民币），约70%的聚变企业预计在2035年前实现首台示范堆并网发电 [11] 机构研究观点 - 中信建投认为，在技术革新和政策红利催化下，国内脑机接口公司有望逐步实现商业化应用 [12] - 天风证券认为，SOFC更适配数据中心需求，随着规模化降本成本优势有望进一步体现，全球SOFC进入加速扩产阶段 [13] - 中金公司发布造纸行业展望，认为浆纸一体化龙头有望继续获得超额利润，箱板瓦楞纸有望率先走出供需失衡周期 [14]