股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至36.08元/股 成交额2.23亿元 换手率0.83% 总市值341.48亿元 [1] - 主力资金净流出652.42万元 特大单净流出1664.11万元 大单净流入1011.69万元 [1] - 年初至今股价上涨39.20% 近5/20/60日分别上涨8.64%/14.83%/26.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.30万户 较上期增加13.16% 人均流通股17088股 较上期减少11.55% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股3523.52万股 较上期减少227.01万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1700.43万股(第四大) 兴全合泰混合A持股1373.37万股(第五大) 分别较上期减少45.76万股和增加91.28万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元 同比增长14.00% [2] - 归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [2] - 半导体材料及打印耗材业务占比99.47% 其他业务占比0.53% [1] 公司基本概况 - 主营业务涵盖打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料 [1] - 属于电子化学品行业 涉及光刻胶/先进封装/第三代半导体等概念板块 [1] - A股上市后累计派现4.76亿元 近三年累计分红1.41亿元 [3]

存储芯片行业价格趋势 - 国际存储巨头闪迪宣布部分产品价格上调10%以上 为年内第二次提价 [2] - 摩根士丹利预测NAND Flash价格将在2025年第四季度继续上涨并持续至2026年 [2] - CFM闪存市场预测2025年第四季度存储市场价格将迎来全面上涨 [2] 国际头部厂商业绩表现 - 美光2025财年第四财季营收113.2亿美元（同比增长46%）净利润34.7亿美元（同比增长158%） [3] - 美光2025财年全年营收达创纪录374亿美元（同比增长近50%） [3] - HBM/高容量DIMM/服务器DRAM等高价值业务总收入达100亿美元 是上一财年五倍 [3] HBM市场发展前景 - 2025年HBM市场规模预计达263.29亿美元（同比增长超70%） [5] - 市场由美光/SK海力士/三星垄断 主要需求来自英伟达等AI芯片厂商及云服务商 [5] - 美光预计2026财年第一财季营收将达122-128亿美元（再创历史新高） [5] 国内厂商财务表现 - 2025年上半年佰维存储归母净利润-2.26亿元 德明利归母净利润-1.18亿元 [6] - 江波龙2025年上半年归母净利润1476.63万元 [6] - 国内厂商主要依赖存储模组业务模式 利润空间有限且易受价格波动影响 [6] 主控芯片自主研发进展 - 江波龙自研主控芯片全系列产品累计出货超8000万颗 UFS 4.1产品性能优于市场主流 [7] - 佰维存储首款国产自研eMMC主控芯片已量产并交付 UFS主控芯片预计2025年内完成投片 [7] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并批量销售 采用RISC-V架构打造 [7] 产能建设与技术升级 - 佰维存储完成18.71亿元定向增发 投向先进封测及存储器制造基地扩产项目 [9] - 晶圆级先进封测制造项目将于2025年下半年投产 延伸至高价值制造环节 [9] - 云服务商转向采用QLC颗粒近线固态硬盘替代传统硬盘 预计2026年企业级SSD供应趋紧 [8] 企业级市场拓展成果 - 江波龙2025年上半年企业级存储业务收入6.93亿元（同比增长138.66%） 产品导入头部互联网企业供应链 [10] - 佰维存储获得AI服务器厂商/头部互联网厂商/OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [10] - 德明利企业级RDIMM业务实现对核心客户的稳定批量出货 [10]

据上证报报道，在2025云栖大会现场，英特尔展出下一代至强处理器。据悉，下一代英特尔至强能效核 处理器将采用全新工艺制程英特尔18A以及Foveros Direct3D先进封装技术，进一步提升性能与能效表 现，目前未正式发布。2025云栖大会上，英特尔亦与阿里云联合发布多项基于至强6处理器的云基础设 施新品。 兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封 装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元， 2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为 51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至 33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。 公司方面，据上证报表示， 长电科技：公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统 级封装（SiP）等解决方案。 北方华创：公司在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP ...

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易数据 - 9月25日成交额11.24亿元 换手率7.44% 总市值152.92亿元 [1] - 当日主力净流出1877.08万元 近3日主力净流入1.56亿元 近5日净流入1.19亿元 近10日净流入2.79亿元 近20日净流入1.06亿元 [4][5] - 主力持仓占比6.1% 无连续增减仓现象 主力趋势不明显 [4][5] - 筹码平均交易成本14.53元 股价靠近压力位18.55元 [6] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2%至25.50元/股，成交38.78亿元，换手率9.84%，总市值399.66亿元 [1] - 主力资金净流出1.01亿元，特大单买卖占比分别为14.73%和17.76%，大单买卖占比分别为25.67%和25.25% [1] - 今年以来股价累计上涨35.14%，近5日/20日/60日分别上涨16.33%、15.49%、37.61% [1] - 9月24日龙虎榜净买入1.92亿元，买入总额5.20亿元（占比15.9%），卖出总额3.28亿元（占比10.03%） [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务涵盖硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端及LED研发生产 [1] - 收入构成：高端制造50.52%、存储半导体业务27.13%、计量智能终端21.70%、其他0.66% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，概念板块包括先进封装、大基金概念、第三代半导体等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-6月营业收入77.40亿元，同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元，同比增长25.39% [2] - 股东户数较上期减少6.53%至16.22万户，人均流通股增加6.98%至9663股 [2] - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 南方中证500ETF持股1616.85万股（较上期增412.10万股），香港中央结算持股1298.76万股（较上期增320.90万股） [3] 公司基本信息 - 公司成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市，注册地址为深圳市福田区彩田路7006号 [1]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价下跌2.04%至16.80元/股 成交额2.19亿元 换手率8.74% 总市值30.91亿元 [1] - 主力资金净流出1093.85万元 特大单买入占比4.70%卖出占比3.61% 大单买入占比20.65%卖出占比26.72% [1] - 今年以来股价累计上涨20.86% 近5日/20日/60日分别上涨3.58%/5.26%/8.81% [1] 公司基本面概况 - 主营业务为臭氧设备系统(45.02%)和乙醛酸及副产品(40.94%) 配件及其他占比11.27% [2] - 2025年上半年营业收入2.59亿元 同比增长22.99% 归母净利润-988.17万元 同比减亏59.97% [2] - A股上市后累计派现4966.66万元 近三年累计派现368.03万元 [3] 市场参与情况 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近3月28日净卖出5413.27万元 买入额占比6.15% 卖出额占比12.22% [1] - 截至9月10日股东户数1.92万户 较上期微降0.04% 人均流通股7627股 微增0.04% [2] 行业属性与概念板块 - 属于环保设备Ⅲ行业 概念板块涵盖光刻胶/先进封装/半导体设备/热泵/半导体等 [2]

前言 《公告全知道》每周日至每周四推送明日股市重大公告！内容包含"停复牌、增减持、投资中标、收 购、业绩、解禁、高送转"等一系列个股利好利空公告，其中重要公告均以红色标注，帮助投资者提前 寻找到投资热点，防范各类黑天鹅事件，并且有充足的时间进行分辨和寻找合适的上市公司。 ①光刻机+第三代半导体+光模块+6G+华为海思！这家公司零部件应用于光刻机；②光刻胶+先进封装+第 三代半导体！这家公司推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备，公司客户包括新凯莱；③存储芯片+算力+A R/VR+机器人！公司交付应用于半导体存储器测试环节的首台高速测试机。 ...

【宏观策略精选】 主动权益基金是否开始减仓海外算力板块 目前市场对主线海外算力链有分歧，天风证券策略发现，本次海外算力行情从4 - 6月萌 芽，加速在7 - 8月，可从主动权益基金季报披露重仓股的信息节点进行观察机构是否进行 减仓。发现：9月虽大部分重仓海外算力龙头的基金或并未在减仓，但少部分已发生调仓 行为。 6、7、8月重仓海外算力的主动股基理论与实际回报拟合度较好，两者呈现较强的正相关 性。但9月开始：基金池内出现约1/ 3产品与估算的理论回报偏离度较大，基本可以判断发 生较明显的调仓行为。 检测设备丨消费电子AI化，检测设备景气上行 近期，市场对AI终端应用的出货预期持续上修，以预计于9月3 0日上市的Me t a Ra y -Ba n Dis pl a y为代表的智能化产品，其显著提升的性能直接带来了射频、光学、声学等功能测 试需求的扩容。 爱建证券电子团队认为，检测设备环节正迎来消费电子与先进封装的双赛道共振景气周 期。这一轮景气的核心逻辑在于，AI化驱动消费电子功能日趋复杂，直接扩大了测试需 求。 尽管检测设备在消费电子和晶圆级场景的应用有所差异，但其底层的光学、电学、射频等 核心测试技术是高度 ...

先进封装概念板块表现 - 截至9月24日收盘，先进封装概念板块上涨3.38%，位居概念板块涨幅第8位，板块内123只股票上涨[1] - 涨幅居前的个股包括至正股份、通富微电、朗迪集团涨停，汇成股份、微导纳米、盛美上海分别上涨15.84%、15.54%、14.81%[1] - 跌幅居前的个股包括山子高科下跌9.91%、生益科技下跌3.97%、天孚通信下跌3.84%[1] 相关概念板块涨跌幅对比 - 中芯国际概念涨幅5.41%位列第一，国家大基金持股涨幅4.83%位列第二，BC电池涨幅4.30%位列第三[1] - 存储芯片、光刻胶、光刻机涨幅分别为4.18%、4.06%、3.40%，与先进封装同属半导体产业链[1] - 涨幅较低板块包括中韩自贸区涨0.07%、抽水蓄能涨0.12%、钛白粉概念涨0.40%[1] 资金流向分析 - 先进封装概念板块获主力资金净流入63.56亿元，其中90只个股获净流入，24只个股净流入超亿元[1] - 通富微电主力资金净流入12.73亿元居首，长电科技、深科技、佰维存储分别净流入9.20亿元、9.17亿元、4.66亿元[1][2] - 资金流入比率最高的为通富微电35.94%、深科技28.05%、*ST华微25.80%[2] 个股资金流量明细 - 主力资金净流入超亿元的24只个股中，中微公司净流入3.34亿元、华天科技净流入3.09亿元、晶方科技净流入2.74亿元[2][3] - 太极实业净流入2.57亿元、士兰微净流入2.39亿元、康强电子净流入2.02亿元[3] - 资金净流出较多的个股包括生益科技净流出2.50亿元、天孚通信净流出3.02亿元、山子高科净流出9.80亿元[8][9] 换手率与价格表现关联 - 高换手率个股包括微导纳米换手率28.97%、强力新材换手率21.10%、唯特偶换手率25.06%[4][5] - 涨停个股中至正股份换手率8.96%、通富微电换手率6.30%、朗迪集团换手率9.22%[1][3] - 跌幅较大的山子高科换手率达22.07%，显示资金分歧明显[9]

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