公司股价与交易表现 - 12月15日，公司股价上涨6.56%，成交额12.99亿元，换手率8.94%，总市值146.28亿元 [1] - 当日主力资金净流入1873.96万元，占成交额0.01%，在所属行业中排名19/168，且连续2日获主力增仓 [4] - 近10日主力资金净流入1.35亿元，近20日净流入6856.45万元，筹码平均交易成本为15.74元，股价在压力位19.03元和支撑位15.75元之间 [5][6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为主，综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括LED、芯片概念、半导体、专精特新、先进封装等 [8]