公司市场表现 - 台积电二季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 [1][2] - 台积电单季营收302.39亿美元 同比增长18.5% [1][2] - 与三星营收差距扩大 三星市占率降至7.3% 营收31.59亿美元 [1][3] 行业动态 - 全球晶圆代工行业营收环比增长14.6% [1][2] - 增长动力来自各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器备货需求 [1] 技术布局 - 台积电计划2025年第四季度量产2nm工艺 苹果锁定首批产能 [3] - 推进1.4nm产线建设 初期投资490亿美元 [1][3] - 三星加速2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 [4] 未来展望 - 公司2026年市占率有望提升至75% [1][3] - 高通/联发科/博通等客户订单将推动持续增长 [3] - 先进制程领域技术领先优势将持续巩固 [3][4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元，同比+43.2% [2] - 25H1归母净利润3.76亿元，同比+60.5% [2] - 25Q2收入5.96亿元，同比+42.3%，环比+9.3% [2] - 25Q2归母净利润2.07亿元，同比+60.4%，环比+22.5% [2] - 25Q2毛利率57%，环比+1.3个百分点 [2] - 25Q2扣非净利率32.7%，同比+1.87个百分点，环比+3个百分点 [2] CMP抛光液业务 - 25H1 CMP抛光液收入9.3亿元，同比+38% [3] - 铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续扩大市场份额 [3] - 介电材料抛光液开发先进节点产品，氮化硅抛光液验证进展顺利 [3] - 钨抛光液在存储和逻辑芯片市场份额持续上升 [3] - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售，多款新品完成测试 [3] - 先进封装用抛光液在2.5D、3D TSV等领域进展顺利 [3] 功能性湿化学品业务 - 25H1功能性湿化学品收入2亿元，同比+75.7% [3] - 产品线涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液 [3] - 先进制程刻蚀后清洗液快速上量并拓展海外市场 [3] - 先进制程碱性抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂在IC大马士革工艺、先进封装领域验证顺利 [3] 业务发展前景 - 新产品、新客户、新应用导入顺利 [2] - 部分产品进入放量阶段 [2] - 销售规模效应持续体现 [2] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 [3]

资产并购背景与目的 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微的控股权 标的资产为华力微一部分成熟制程业务的股权[3] - 此次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争事项 华虹集团曾承诺在公司科创板上市三年内将华力微注入上市公司[4] - 收购标的为华力微与公司存在同业竞争的65/55nm和40nm工艺节点资产 具体涉及华虹五厂对应的股权[4] 交易细节与参与方 - 交易目前处于筹划阶段 初步确定的交易对方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期及上海国投先导集成电路私募投资基金[5] - 交易公布后公司A股停牌 H股在8月18日和19日分别下跌6.2%和3.12% 8月20日开盘有所上涨[5] 工艺技术布局与收入结构 - 公司专注于成熟制程与特色工艺 二季度65nm及以下工艺收入占比22.2% 90nm/95nm占比25.7% 0.11μm/0.13μm占比11.3% 0.15μm/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] - 华力微核心资产为华虹五厂(65/55nm和40nm)和华虹六厂(28nm/22nm) 本次收购仅涉及成熟制程资产 不包括28nm以下先进制程[6] - 按终端市场划分 二季度消费电子收入3.57亿美元(同比增长19.8%)占比63.1% 工业及汽车收入1.29亿美元(同比增长16.7%)占比22.8% 通信收入7163.8万美元(同比增长20.4%) 计算收入790.7万美元(同比下滑21.5%)[8] 财务表现与市场环境 - 2025年二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比上升112.1% 毛利率10.9% 同比上升0.4个百分点 环比上升1.7个百分点[7] - 业绩增长主要受益于半导体市场整体回暖 特别是汽车、工业控制等领域数字化转型带动成熟制程需求旺盛[7] - 公司2023年和2024年连续出现收入与归母净利润齐降的局面 主要受消费电子市场下行周期影响[7] 战略定位与行业竞争 - 此次并购是国产半导体行业并购浪潮的组成部分 将强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位[3] - 整合华力微产能将增强公司在成熟制程领域的技术能力 优化资源配置 扩大客户空间 巩固在汽车、工业、消费电子市场的优势[5] - 公司聚焦成熟制程可避免与台积电、中芯国际等先进制程企业直接竞争 研发投入相对较低 有利于维持良好现金流[8] 技术发展趋势 - 半导体行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程正逐步成为市场主流 小体积、低功耗、高性能芯片需求持续攀升[8] - 若不能加大研发投入并提前布局先进技术 公司可能面临技术代际差距扩大的风险 现有市场优势可能被削弱[3][8]

英特尔代工业务对台积电的影响 - 英特尔代工业务的"复兴"对台积电构成的威胁被市场过度夸大，其存在反而能避免台积电因垄断地位带来的政府监管压力 [1] - 台积电将继续在先进制程领域保持90%以上的市场份额，摩根大通维持其"增持"评级，目标价1275新台币 [1] 垄断与竞争格局 - 台积电在先进制程代工领域的潜在垄断地位并未显著提升其市盈率，反而可能引来更多政府审查和地缘政治风险 [3] - 先进制程领域存在一家实力稍弱的竞争对手（如英特尔代工）可营造"有选择"的假象，减轻台积电的监管和政策压力 [3] 客户参与英特尔代工的影响 - 苹果或英伟达等台积电主要客户参与英特尔代工复兴计划并非纯粹负面，不会直接导致台积电市场份额显著损失 [5] - 英特尔代工需在至少两到三个先进制程节点上完美执行才能获得客户可信度，而产品业务的竞争压力仍会迫使英特尔外包给台积电 [5] 英特尔代工的根本性挑战 - 英特尔代工问题远超资金层面，其产品业务与代工业务存在内在利益冲突，难以在短时间内培养代工所需的企业文化和服务心态 [6] - 英特尔代工成功的最佳机会是采用N-1方法（聚焦非最先进节点），而非在先进制程上与台积电正面竞争，但这一策略可能受限于美国政府投资的要求 [6]

资产整合背景与交易结构 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微电子控股权 标的资产为华力微部分成熟制程业务股权[2] - 交易旨在履行IPO时华虹集团关于解决同业竞争的承诺 承诺期限为科创板上市之日起三年内[3] - 收购标的聚焦65/55nm和40nm工艺中与公司存在同业竞争的资产（华虹五厂） 目前处于资产分立阶段[3] - 具体业务划分：65/55nm及40nm工艺的独立式/嵌入式非易失性存储器业务由公司承接 逻辑与射频工艺平台由华力微保留[4] - 初步交易对方包括华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期 上海国投先导集成电路私募基金[5] 战略定位与产业协同 - 此次并购强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位 巩固在汽车 工业 消费电子市场的技术优势[2][4] - 通过整合华力微65/55nm和40nm工艺产能 增强成熟制程领域技术能力并优化资源配置[4] - 交易有助于减少同业竞争 与现有技术形成互补 扩大客户覆盖空间[4] - 公司二季度财报显示成熟制程占比100% 其中65nm及以下工艺收入占比22.2% 90/95nm占比25.7% 0.11/0.13μm占比11.3% 0.15/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] 财务表现与市场前景 - 2025年第二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6%[7] - 归母净利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅上升112.1%[7] - 毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比提升1.7个百分点[7] - 按终端市场划分：消费电子收入3.57亿美元（占比63.1%）同比增长19.8% 工业及汽车收入1.29亿美元（占比22.8%）同比增长16.7% 通信收入7163.8万美元同比增长20.4% 计算收入790.7万美元同比下滑21.5%[8] - 成熟制程市场逐步走出供过于求阶段 新能源和智能化推动数字化变革需求[7] 技术路线与行业挑战 - 华力微核心资产为华虹五厂（65/55nm和40nm）和华虹六厂（28nm/22nm） 本次收购仅涉及成熟制程资产[6] - 公司专注特色工艺和成熟制程 避免与台积电 中芯国际等先进制程企业直接竞争[9] - 聚焦成熟制程使研发投入低于同行 有利于维持现金流和可持续发展[9] - 行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程逐步成为主流 小体积 低功耗 高性能芯片需求攀升[9] - 若未前瞻性布局先进技术 可能面临技术代际差距扩大风险[2][9]

投资评级与目标价 - 报告维持英特尔(INTC US)的"买入"评级，目标价为25美元[2] - 当前股价24.56美元(截至8月15日)，市值1075亿美元[2] - 目标价对应2026年2倍市销率(PS)估值[10] 核心观点 - 政府与软银双重支持：美国政府拟将109亿美元补贴转为10%股权，软银投资20亿美元，形成"资本+政策"双支撑[6][7] - 战略定位提升：英特尔被塑造为半导体领域"准主权企业"，成为美国供应链本土化核心支点[7] - 技术执行关键：18A/14A制程节点进展决定转型成败，需锁定基石客户支撑先进工艺研发[9] - 潜在业务分拆：若剥离晶圆代工业务，估值可能参照AMD模式提升，代工业务估值或达580亿美元(2026年3.2倍PS)[22][23] 财务预测 - 营收预测：2025-2027年分别为517.6/529.5/552.2亿美元，年增速-2.5%/+2.3%/+4.3%[5][10] - 净利润预测：调整后归母净利润2025-2027年12.4/39.4/55.0亿美元，年增速319%/217%/40%[5] - 盈利能力：毛利率预计从2024年36%提升至2027年43%，EBITDA利润率从3.2%升至37.7%[5][29] - 资本开支：2025-2027年预计229.6/234.2/240.0亿美元，持续高投入[28] 行业与估值比较 - 估值水平：当前1.02倍PB，低于台积电(5.81倍)和格芯(1.59倍)[24] - 代工业务对比：英特尔18A制程较格芯(专注10nm以上)更先进，但落后台积电(7.2倍PS)[23] - Fabless可比公司：英伟达/A 2026年平均PS为14.5倍，显著高于英特尔1.9倍[24] 战略进展 - 政治风险化解：管理层已获得美国政府全力支持，特朗普态度从指责转为背书[8] - Arm生态协同：软银作为Arm股东可能为英特尔代工业务打开新通道[7] - 业务重组：25Q1将NEX业务并入CCG和DCAI部门，优化业务结构[15][17]

市场走势分析 - 指数创出924以来的新高，市场信心持续加强，科技和非银板块是推动指数上涨的核心动力，通信、电子和非银分别上涨7.7%、7.0%和6.5% [1][12] - 市场走势健康，国内资本对市场的信心仍处上行趋势，坚定持有是合适的策略选择 [2][13] 科技板块核心观点 - 科技是确定性主线，后续相对优势将进一步增强，尤其重视国内人工智能产业链 [3][14] - 人工智能细分赛道中，算力相关领域（液冷、电子布、SOFC、国产算力、先进制程）是重点，国产AI芯片核心公司本周上涨33% [4][15] - 机器人作为AI重要应用领域，重点关注新零部件方向和应用细分场景 [4][15] - AI与无人技术的深度结合在军工领域关注度提升，AI应用板块短期休整后有望卷土重来 [5][16] 行业表现数据 - 国内主要指数上周普遍上涨，申万一级行业多数呈现上涨趋势 [11][23][26] - 融资买入额占A股成交额及融资余额占流通市值均呈现上升趋势，显示市场资金活跃度提升 [11][27]

资本支出计划 - 董事会批准新一期资本预算约206.575亿美元（折合1485.37亿元人民币）[2] - 资金将用于先进制程产能建设、先进封装与成熟及特殊制程产能布局、厂房建设与厂务设施工程[2] - 2024年前三次资本支出累计达530.466亿美元（折合3814.3亿元人民币），前两次分别为171.414亿美元和152.477亿美元[2] 财务业绩表现 - 2025年第二季度合并营收9337.9亿新台币，税后净利润3982.7亿新台币[2] - 每股收益15.36新台币，董事会批准每股发放5.0新台币现金股利[2] 融资与资本运作 - 将发行不超过600亿新台币无担保普通公司债，用于产能扩展及绿色项目[2] - 对全资子公司TSMC Global增资不超过100亿美元以优化外汇风险管理成本[2]