募集资金使用计划 - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过15亿元，用于三个项目及补充流动资金 [1] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资10.02亿元，拟投入募集资金6亿元 [1][12] - IPM模块制造项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2.7亿元 [1][14] - 车规级GaN模块产业化项目投资3.01亿元，拟投入募集资金2亿元 [1][15] - 补充流动资金拟投入4.3亿元 [16] 项目必要性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - SiC MOSFET因其低导通电阻和低开关损耗，正成为新能源汽车主电机控制器主要解决方案 [2] - 2023年全球已有50余款支持800V高压平台的车型，"800V+SiC"成为高端纯电新能源汽车标配 [3] - 公司自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车 [3] IPM模块制造项目 - 2024年中国白色家电市场对IPM模块需求达4.4亿颗，同比增长20.8% [4] - 2026年全球和中国变频白色家电IPM模块市场规模预计达210.49亿元和103.85亿元 [5] - 公司已在大型商用变频空调领域积累大批高黏性客户，包括美的、格力、海信、海尔等 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - GaN模块已在新能源汽车充电桩、车载充电机中大批量应用，未来将应用于主电机控制器 [5] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约2.6亿美元，预计2029年达20.1亿美元 [11] - 公司2024年已开发出车规级GaN模块，攻克多项关键技术难点 [12] 项目可行性分析 车规级SiC MOSFET模块制造项目 - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量40.9% [7] - 公司是国内车规级IGBT/SiC MOSFET模块主要供应商，与整车厂及Tier1厂商保持紧密合作 [9] IPM模块制造项目 - 2024年中国家电市场零售额8468亿元，同比增长9%，其中空调销售1826亿元增长11.8% [9] - 公司IPM模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域广泛应用 [10] 车规级GaN模块产业化项目 - 2023年新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元 [11] - 公司在德国和瑞士设立研发中心，拥有国际化研发团队 [12] 项目具体情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目建设周期3年，地点为嘉兴市南湖区 [13] - IPM模块制造项目建设周期4年，地点为重庆市高新区 [14] - 车规级GaN模块产业化项目建设周期4年，地点为上海市嘉定区 [15] 对公司影响 - 募投项目将增强公司核心竞争力，优化财务结构 [17] - 项目实施后公司盈利能力、经营业绩将得到提升 [18]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 碳化硅耐高温、高压，渗透率提升空间大，海外大厂收缩，竞争格局或收敛 [3] - 衬底、外延环节国产厂商弯道超车趋势已现，器件环节国产厂商竞速发展 [3] - 未来需关注衬底端AR眼镜打开第二增长曲线、价格端外延+衬底在产业链制造成本占比、器件端国内新能源车上碳化硅节奏 [3] - 建议关注国产衬底、外延、器件环节相关厂商 [3] 根据相关目录分别进行总结 海外大厂收缩，SiC竞争格局或收敛 - 碳化硅具优势，渗透率提升，2024年SiC材料渗透率从2020年4%提升到15% [3][8] - 海外大厂变动，如Wolfspeed关闭工厂、启动破产保护，瑞萨电子终止工厂计划等 [3][11] 国内厂商在各环节打破垄断 衬底 - 晶体生长是核心难点，生长速度慢、对参数要求高 [15] - 分为导电型和半绝缘型衬底，应用于不同领域 [15] - 2020年衬底与外延占70%成本，近年占比下降，预计最终占比在40%以内 [16][19] - AR眼镜打开第二增长曲线，预计2027年6英寸半绝缘SiC衬底需求量超25万片，2030年8英寸衬底需求量有望超100万片 [23] 外延 - 是在衬底上生长特定单晶薄膜，对器件性能影响大，处产业链中间环节 [24][26] - 国内厂商逐渐占据领先地位，2020年由Wolfspeed和昭和电工双寡头垄断，2024年瀚天天成外销市场份额达32% [32] SiC市场及国产厂商 - 下游应用广泛，新能源拉动需求，全球碳化硅功率器件市场规模预计2021 - 2027年CAGR达34% [34][36] - 国产碳化硅厂商竞速发展，比亚迪半导体等企业表现强劲 [37] 标的梳理 器件环节 - 芯联集成 - SiC产品迭代实力强，平面型产品参数国际领先，8英寸SiC预计下半年规模量产 [42] - 2024年碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%，产线产能达8000片/月，产能利用率饱满 [42] IDM - 基本半导体 - 成立于2016年，专注碳化硅功率器件研发生产，核心优势是垂直整合的IDM模式 [49] - 产品线涵盖分立器件、功率模块及栅极驱动，2024年在全球及中国碳化硅功率模块市场排名靠前 [46] - 已为多家车企多款车型提供车规级模块，累计出货量超9万件 [46]

半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

股权变更 - 公司控股股东将由上海鹏盛变更为亚东投资，实际控制人变更为吉林省国资委 [1] - 上海鹏盛拟将其持有的公司2.14亿股股份(占公司总股本的22.32%)转让给亚东投资 [1] - 转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用公司资金余额及利息共计15.56亿元 [1] - 本次交易完成后，上海鹏盛不再持有公司股份，亚东投资将持有公司2.14亿股股份 [3] 交易背景与目的 - 本次交易是亚东投资为实现上市公司纾困，推动吉林省半导体产业高质量发展 [1] - 国资入主不仅化解控股股东资金占用顽疾，解决企业短期财务危机，更将其纳入国有资本体系 [3] - 国资入主着眼于稳定国内半导体产业的整体发展格局，为行业注入新的发展活力 [2] 公司业务与战略 - 公司主营功率半导体器件，是国内少数采用IDM模式的半导体企业 [3] - 公司专注于功率半导体器件领域，提升芯片生产制造能力 [3] - 公司着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地 [3] - 公司加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电等战略性新兴领域为重心的生产基地 [3] 交易影响 - 公司将成为国有资本相对控股的混合所有制上市公司 [3] - 公司将形成市场化的法人治理结构，并建立市场化经营机制 [3] - 亚东投资承诺保持上市公司市场化运作的灵活性和机动性 [4] - 国资主导的整合将加速行业集中度提升，推动资源向优势企业集聚 [3]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

半导体产业技术突破 - 2025世界半导体大会展示近200家企业的尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料及终端应用产品 [1] - 氮化镓快充芯片实现低发热、高功率和高转换效率，体积缩小三分之一且成本下降 [2] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适用于高铁、新能源汽车等领域，超芯星公司自主研发的碳化硅长晶技术获日内瓦国际发明展金奖 [2] 半导体产业国际化与影响力 - 世半会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商 [3] - 江苏超芯星半导体产品已远销海外，订货量逐步增长 [3] - 南京作为国家六大第三代半导体创新高地之一，拥有国家第三代半导体技术创新中心等机构 [3] 半导体产业创新生态 - 南京国家集成电路芯火平台提供全栈式集成电路研发、人才、芯机联动公共服务 [4] - 国家集成电路设计自动化技术创新中心推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合 [4] - 南京产业氛围宽容失败、鼓励创新，助力半导体产业从无到有填补空白 [3][4]

市场资金流向 - 沪深两市主力资金净流出146.58亿元，创业板净流出81.97亿元，沪深300成份股净流入16.9亿元 [2] - 申万一级行业共9个上涨，电子和通信行业涨幅均超1%，国防军工、银行、电力设备、汽车和机械设备等行业微涨 [2] - 22个下跌行业中，美容护理行业跌幅居首达1.73%，房地产、建筑材料、非银金融和轻工制造等行业均跌超1% [2] 行业资金净流入 - 6个行业获主力资金净流入，电子行业净流入居首达29.11亿元，通信、国防军工和家用电器等行业净流入均超2亿元 [2] - 25个行业主力资金净流出，计算机行业净流出金额居首近30亿元，医药生物、基础化工、传媒和有色金属等行业净流出均超10亿元 [3] 个股资金动向 - 超40股主力资金净流入超1亿元，其中12股净流入超2亿元 [4] - PCB龙头股沪电股份主力资金净流入7.22亿元，创2020年2月24日以来新高，连续5日累计净流入13.46亿元 [5] - 中超控股主力资金净流入5.98亿元，中标电力电缆项目金额共计10.61亿元 [5] - 比亚迪、楚天龙、中际旭创、立讯精密主力资金净流入均超3亿元，楚天龙净流入4.19亿元创2021年4月14日以来新高 [5] - 超50股主力资金净流出超1亿元，其中16股净流出超2亿元，拉卡拉净流出8.48亿元居首，融发核电净流出7.88亿元 [6] 尾盘资金流向 - 尾盘两市主力资金净流入3264.24万元，创业板尾盘净流出233.26万元，沪深300成份股尾盘净流入4037.11万元 [8] - 13股尾盘主力资金净流入超3000万元，其中7股超5000万元，恒宝股份净流入9516.3万元居首 [9][10] - 27股尾盘主力资金净流出超2000万元，其中5股超4000万元，红太阳净流出7328.42万元居首 [11][12] ETF动态 - 500质量成长ETF最新份额为5.3亿份，减少100万份，主力资金净流入44.2万元，近五日涨跌-0.61%，市盈率15.84倍 [15]

行业概述 - 半导体塑封机是半导体封装工艺中的核心设备，功能包括芯片封装、电气连接和散热，主要分为密封法和模塑法两类 [2] - 中国半导体塑封机进口金额2025年1-4月达3144.82万美元，同比增长29.46%，出口金额1605.21万美元，同比下降28.05% [1][11] - 进口增长主因国内先进封装产能扩张及高端设备国产替代不足，500MPa级超高压成型机等依赖进口，单台价格超50万美元 [1][11] 行业发展历程 - 1956-1978年为起步阶段，国家规划推动半导体技术发展，1965年研制出首个TTL集成电路，但技术转化困难 [4] - 1978-2000年为国产化阶段，政策放宽促进技术引进，长电科技等企业通过收购海外技术实现中低端封装国产化 [4] - 2000年至今为高端突破阶段，政策推动形成产业基地，耐科装备等企业突破全自动塑封机技术，覆盖先进封装需求 [5] 行业产业链 - 上游包括环氧塑封料、引线框架材料、基板材料等原材料，以及精密模具、液压系统等零部件 [7] - 中游为半导体塑封机生产制造环节 [7] - 下游应用包括通讯设备、电子制造、航空航天等领域 [7] 市场规模与需求 - 2025年1-4月中国集成电路产量达1508.9亿块，同比增长11.45%，推动塑封机需求增长 [9] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术领域对芯片需求旺盛，国家政策支持为行业提供良好环境 [9] - 出口下降因东南亚、印度等新兴市场竞争及美国《芯片与科学法案》限制，欧盟碳关税政策增加成本 [1][11] 重点企业经营情况 - 耐科装备核心产品精度达±2μm，支持BGA、CSP等高密度封装，500MPa级超高压成型系统应用于比亚迪、华为等企业，2025年一季度营收0.68亿元，同比增长25.10% [13][14] - 三佳科技设备精度达±1μm，支持TSV互联等先进封装技术，服务AMD、特斯拉等客户，2025年一季度营收0.69亿元，同比下降8.37% [16] - 芯笙半导体产品支持12inch及以下级别wafer封装，如Fan-IN WLP、Fan-out WLP等 [14] 行业发展趋势 - 技术创新聚焦超高压成型技术（500MPa以上）和AI工艺控制，设备综合效率（OEE）有望突破90% [18] - 汽车电子与先进封装成主要增长极，新能源汽车渗透率从2020年5%升至2024年35%，带动MCU、功率器件需求 [19][20] - 产业链协同推动国产替代与绿色制造，国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，目标塑封机国产化率突破70% [21]

公司动态 - 联动科技成功中标中电55所两套碳化硅KGD测试分选系统，中标金额为570万元 [1] - 此次中标进一步巩固了公司在碳化硅测试领域的领先地位 [1] - 联动科技此前已服务安森美、芯联集成、中车集团、方正微电子等国内外第三代半导体知名企业 [1] - 公司专注于功率半导体测试领域，在高压大电流测试技术方面有深厚积累 [2] - 公司推出QT-8400系列测试平台，具备强大兼容性与扩展性，可满足碳化硅和氮化镓功率器件测试需求 [2] - QT-8400测试平台已在芯联集成、中车集团、长飞半导体、三安集成等头部企业批量应用 [2] 行业动态 - 中电55所是国内碳化硅产业发展的核心推动者，技术底蕴深厚 [1] - 中电55所新能源汽车用650-1200V碳化硅MOSFET产品出货量已突破1500万只 [1] - 中电55所碳化硅MOSFET累计装车超200万辆 [1] - 碳化硅MOSFET广泛应用于新能源汽车车载充电机、电机控制器等核心部件 [1] - 碳化硅器件显著提升新能源汽车充电效率、续航里程和动力性能 [1] 技术发展 - 联动科技持续加大研发投入，成功推出QT-8400系列测试平台 [2] - QT-8400平台可满足第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件的电学全性能测试需求 [2] - 平台能够保障半导体产品的质量与可靠性 [2]

报告核心观点 - 上周市场估值普跌，金融、周期表现居前，各行业估值分化，盈利预期整体微幅变动，海外主要指数涨跌分化 [3][5] 市场普跌，金融、周期居前 - 上周金融、周期、创业板指表现最好，科创 50、消费、国证 2000 表现最弱 [9] - 行业中有色金属、石油石化、农林牧渔涨幅前三，家用电器、食品饮料、建筑材料表现最弱 [11] 宽基指数估值普跌 - 上周创业板指/沪深 300 相对 PE 和 PB 均下降 [16] - 万得全 A ERP 小幅上升，处于一倍标准差附近，A股 配置价值仍高 [17] - PEG 视角下红利与金融配置价值高，PB - ROE 视角下科创 50 与成长风格安全边际高 [20] - 上周指数估值普跌，主要指数估值高于近一年 50%分位水平，创业板指处于近一年估值低位 [24] - 大类行业整体估值分化，金融地产估值高于 50%历史分位，原材料等行业历史估值处于 50%左右及以下水平 [26] 行业估值分化，有色金属、石油石化领涨 - 各行业估值分化，非银金融、有色金属等行业估值处于近一年低位 [34] - 从 PE、PB 偏离度看，食品饮料、农林牧渔等行业估值较为便宜 [37] - PB - ROE 视角下，非银、公用事业等行业 PB - ROE 较低 [40] - 无人驾驶、培育砖石等热门概念处于估值三年历史较高分位 [43] - 各行业盈利预期整体微幅变动，钢铁上调幅度最大，计算机下调幅度最大 [5][46] - 上周海外主要指数涨跌分化，韩国综合指数表现最好，德国 DAX 指数表现最差 [5][49]