混合键合技术概述 - 混合键合技术成为晶圆代工、存储芯片和半导体设备巨头的重点发展方向，台积电、三星等公司均在其路线图中提及该技术[1] - 随着摩尔定律发展进入后半段，先进封装技术成为推动芯片性能飞跃的关键，而混合键合作为2.5D和3D封装的核心互联技术备受关注[2] - 传统互联技术（引线键合、倒装芯片键合、硅通孔）面临信号传输路径长、工艺复杂、成本高等局限性，混合键合技术可有效解决这些问题[2][3] 混合键合技术原理与优势 - 混合键合通过直接铜对铜连接取代传统凸点或焊球互连，实现超精细间距堆叠和三维集成[4] - 技术优势包括：1）直接互连存储器层和逻辑层，提高传输速度并降低功耗；2）缩短导线长度；3）1平方毫米面积可连接10,000-100,000个通孔；4）减少机械应力，提高可靠性[5] - 支持更高数据传输速度和更低能耗，芯片厚度可减至20µm，实现16hi甚至20hi堆叠[5][12] 混合键合在HBM领域的应用 - HBM5 20hi产品将大规模应用混合键合技术，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）已确定采用[10][12] - 在775µm模块高度限制下，混合键合无间隙结构优于微凸块技术（14.5µm凸块高度），支持24hi堆叠[12] - SK海力士已在HBM2E上测试混合键合并通过可靠性测试，计划在HBM4采用[20] - 三星使用混合键合设备制作16层HBM样品并验证正常运行[22] 主要厂商技术进展 台积电 - 3D封装SoIC采用混合键合技术，SoIC-X用于AMD CPU 3D V缓存和Instinct MI300系列AI产品[14] - 混合键合使芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍，间距可低于10µm[14] - 计划2025年推出SoIC-P技术（25µm间距），2027年实现16µm间距的N2/N3芯片堆叠[15] 英特尔 - 2020年发布混合键合技术，3D Foveros立体封装中凸点间距从50µm缩小到10µm[17][19] - 每平方毫米凸点数量从400个增至1万个，提升25倍[19] 存储厂商 - 三星研发4F Square DRAM，芯片表面积减少30%，计划在16层及以上HBM采用混合键合[22] - 美光正在研究HBM4中应用混合键合技术[22] 市场前景 - 全球混合键合技术市场预计从2023年1.2349亿美元增长至2030年6.1842亿美元，CAGR 24.7%[22] - 亚太地区市场预计从2023年8140万美元增长至2030年4.2472亿美元，CAGR 26.05%[22]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自西门子 。 3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成，从而形成一个可作为单个器件运行的三维 结构。与传统的二维集成电路（将元件分布在平面上）不同，3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互 连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了性能，降低了功 耗，并缩小了尺寸。 3D IC 的基本架构依赖于几项关键技术创新： 3D集成的演变 半导体行业迈向 3D 集成的进程反映了追求更高性能和更强大功能的自然进程。传统的 2D 集成虽然 已经成功了几十年，但随着对更复杂、更强大的电子系统的需求不断增长，开始显露出局限性。这导 致了中间解决方案的发展，例如 2.5D 集成，即将多个芯片并排放置在中介层上。 先进的基板集成工具 促成了这一发展，支持日益复杂的集成方法。从二维到三维集成的转变标志着 制造工艺、材料科学和设计方法的显著改进。 这一演变过程中的关键里程碑包括： 市场格局和行业趋势 全球 3D IC 市场正经历前所未有的增长，这得益于多个领域日益增长的需求。持续的技术进步以及 各种应用对更复杂电子系统的需求 ...

行业背景与公司定位 - 半导体行业面临数据传输速度和安全性挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 内存带宽与数据处理安全性成为瓶颈 [1] - 接口IP和安全IP技术是行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] - Rambus是接口IP和安全IP领域的先驱 成立于1990年 其高速接口技术重新定义内存与系统间数据传输标准 [1] 公司技术与产品优势 - Rambus的DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 应对复杂网络安全威胁 [1] - 丰富的安全和接口IP解决方案构建强大产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议聚焦AI和汽车两大方向 展示最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 上午议程涵盖AI和下一代应用的硅IP 包括内存选择(HBM GDDR LPDDR) PCIe和CXL互连技术 以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术等 [8][9] - 下午议程深入汽车安全解决方案 探讨智慧联网汽车硬件软件设计趋势 生态系统合作 安全规范 评估方法等 [7][10][11] 会议具体议程 - 上午会议8:30-12:30 包含6场技术演讲 主题涵盖AI训练推理内存选择 PCIe/CXL互连技术 以太网IP布局 自动驾驶传感器技术等 [9] - 下午会议13:30-17:30 包含6场汽车安全专题演讲 内容涉及芯片安全测试 网络安全规范 合规性方法 车规级芯片评估体系等 [11] - 会议提供茶歇和午餐 需提前注册 [4][11] 行业合作伙伴 - 会议汇集多家行业合作伙伴 包括M31 晶心科技 Brightsight ETAS DPLSLab CoMIRA Riscure等机构的技术专家 [2][11]

超节点技术概述 - 超节点通过高效互联架构显著提升大规模模型训练与推理效率，尤其在数千至上万张GPU协同场景下优势突出 [1] - 光学技术成为关键驱动力，其高效、低延迟和高可靠性特性突破传统互联方案瓶颈 [1] - 2025年起国内大模型推理需求激增，超节点通过优化token生成速度与单卡服务模型数量实现价值产出最大化 [2] 架构设计 - 单层架构为最优目标，可实现最低延迟（1微秒级）、最优成本与最高可靠性，但受交换机规模限制部分场景需采用两层架构 [4] - 国产GPU因7纳米制程限制，单卡算力仅为国际主流（如B200）的1/2至1/7，需数百个GPU通过高效互联对标NVL72超节点 [6] 发展路径 - 提高单机柜功耗：传统27千瓦机柜扩容至支持100个国产GPU，需多机柜协同实现数百GPU规模 [8] - 多机柜互联：谷歌案例显示数千GPU通过光互联组成超级系统，光缆传输距离达2000米（铜缆仅7米） [8][10] 光互联技术 - 光缆纤细特性解决铜缆堵塞风道问题，华为CloudMatrix384集群使用3000+光缆和6000+光模块 [12] - 共封装光学（CPO）将光电转换距离从几十厘米缩短至3-5厘米，博通51.2T CPO交换机集成度提升12倍 [14] - CPO节省1/3至2/3功耗，512卡全交换超节点中单位比特功耗从20pJ/bit降至7pJ/bit [16][17] 可靠性优化 - 分布式光交换（dOCS）支持故障节点动态替换，12服务器超节点可配置32卡+备份实现服务器级冗余 [18][19] - 光互联供应链更可控，光纤不依赖先进制程，国内技术差距较小 [19] 应用前景 - 超节点灵活配置4/6/8服务器规模，分散部署解决散热与土建限制 [19] - 国产GPU性能提升与光互联技术成熟将推动训练/推理场景突破，CPO与dOCS持续优化系统可靠性 [21]

报告核心观点 - 全球LED显示屏市场规模将稳健增长，Mini LED成为市场新的增长点，报告研究的具体公司提前布局MLED领域相关技术，未来将是同行业内Mini LED增长的最大受益者 [22][23] - 超高清视频产业正处于从2K向4K升级阶段，8K刚刚起步，未来超高清技术将与多种技术深度融合，视频处理设备将实现产业升级 [23][24] - 2024年报告研究的具体公司海外业务增长较快，2025年将继续加大海外市场发展力度，提升全球影响力 [24] 调研基本情况 - 调研对象为诺瓦星云，接待时间为2025年6月26日，上市公司接待人员为财务总监、董事会秘书张争 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括平安资管（保险资产管理公司）和广发证券（证券公司），并列出了相关人员 [18] 调研机构占比 - 保险资产管理公司和证券公司占比均为50% [19] 主要内容资料 研发投入和成果 - 2022 - 2024年，公司研发投入分别为31,918.45万元、44,196.37万元和54,027.23万元，研发投入占营业收入的比例分别为14.68%、14.47%和16.47% [22] - 截至2024年末，公司拥有境内专利1,177项（其中发明专利656项）、境外专利27项（其中发明专利22项）、软件著作权238项、集成电布图设计14项 [22] LED显示屏行业前景 - 据Trend Force预测，2025年全球LED显示屏市场规模有望达到79.71亿美元，2028年有望达到102.36亿美元，2023 - 2028年的年复合增长率为7% [22] - 据洛图科技预测，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024 - 2028年的年复合增长率约为40% [23] 超高清视频行业趋势 - 超高清视频显示效果趋向细腻真实，显示技术向异形屏、透明屏等发展，产业正从2K向4K升级，8K刚起步，未来超高清技术将与多种技术融合，应用场景不断拓展 [23][24] 海外业务情况及计划 - 2024年公司海外业务增长较快，境外收入较2023年增长了32.03%，境外收入占比为19.10%，欧美地区收入稳定增长，东南亚、拉美等地区收入增速较快 [24] - 2025年公司将加大海外市场发展力度，增加国际市场工作人员，参加海外展会，拓宽和下沉海外经销体系 [24]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,通过技术创新、多元化客户结构等保持竞争优势;AI发展带来行业机遇,公司加大投资改善产能,但未来竞争将加剧,需把握战略节奏实现可持续发展 [21][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份,所属行业为电子元件,接待时间是2025年6月26日,上市公司接待人员有钱元君、王术梅 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括民生证券(证券公司)、工银瑞信(基金管理公司) [18] 主要内容资料 - **公司整体经营策略**：公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,需提升综合竞争力,加大技术创新投入 [21] - **公司收入结构**：2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%;汽车板整体营收约24.08亿元 [22] - **泰国工厂**：海外客户关注地缘供应链风险分散,公司泰国生产基地已小规模量产,正攻坚提升生产效率和良率,加速客户认证与产品导入,控制成本并应对风险 [24] - **交换机市场情况**：AI发展驱动数据中心交换机市场变革,800G交换机市场需求不错 [25] - **资本开支及市场情况**：AI带来行业发展机遇,市场高阶产品产能供应不充裕,公司近两年加大投资,预计2025年下半年产能改善;2025年第一季度财报现金流量表中购建相关资产支付现金约6.58亿;2024年Q4规划投资约43亿新建项目已启动建设;未来竞争将加剧,公司需把握战略节奏 [26]

全球半导体晶圆代工市场 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动[1] - 行业从传统代工1.0（纯芯片制造）转向代工2.0，涵盖纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，强调技术集成和系统级优化[1] - AI趋势推动先进节点（3nm/4-5nm）和先进封装（如CoWoS）需求增长[1] 主要厂商表现 - 台积电市场份额增至35%，营收同比增长30%，受益于尖端制程和AI芯片订单优势[4] - 英特尔凭借18A/Foveros技术发展，三星在3nm GAA开发取得进展但面临良率挑战[4] - OSAT供应商（日月光、硅品、安靠）因先进封装需求增长，2025年Q1收入同比提升7%[4] - 非存储器IDM（恩智浦、英飞凌、瑞萨）受汽车/工业领域疲软影响，Q1收入下降3%[5] - 光掩模供应商受益于2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性提升[5] 市场份额排名 - 台积电份额从2024年Q1的29.4%持续攀升至2025年Q1的35.3%[6] - 英特尔、三星、日月光在第二梯队竞争，份额波动在5.9%-6.7%区间[6] - 德州仪器和英飞凌在第五、六位交替，2025年Q1份额分别为5.6%和5.2%[6] 行业趋势展望 - AI应用重塑代工供应链优先级，台积电和封装厂商成为主要受益者[8] - 代工2.0将从线性制造模式转向设计-制造-封装协同的价值链，推动AI/芯片集成创新[8]

核心观点 - AMD在人工智能和高性能计算领域的技术差距正在缩小，即将推出的MI350和MI400系列加速器以及配套的Helios系统和ROCm 7软件堆栈将显著提升其竞争力 [1][2][3][5][6][8][9] - 公司产品路线图强调性能优化和部署灵活性，MI350系列AI计算性能提升4倍，推理效率提升35倍，ROCm 7软件推理能力提升3.5倍，训练性能提升3倍 [2][5][9] - AMD通过整合ZT Systems的设计能力，推出首款机架式AI基础设施Helios，支持72个GPU配置，每个GPU带宽提升8倍，直接对标英伟达Blackwell系统 [3][8] - Meta和OpenAI等行业领导者已开始采用AMD技术，Meta在MI300实例上部署Llama模型，OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载并计划2026年采用MI400 [9][10] - 公司EPYC服务器处理器可减少45%服务器数量，降低初始资本支出50%和年度运营支出40%以上，优化现有基础设施 [5] 产品技术进展 Instinct MI350系列加速器 - 预计2025年下半年量产，包括MI350X和MI355X型号，AI计算性能较前代提升4倍，推理效率提升35倍 [2][6] - 支持传统风冷服务器64个GPU集群部署和液冷机架128个GPU部署，每GPU配备288GB HBM3E内存，与英伟达GB300 NVL72系统标准一致 [6][7] - 设计注重部署灵活性，帮助客户优化现有基础设施支持下一代AI开发 [6] Instinct MI400系列和Helios系统 - 预计2026年量产，集成HBM4内存，与Zen 6 EPYC "Venice"服务器CPU和Pensando "Vulcano" AI网卡组成完整解决方案 [3][8] - Helios系统支持72个GPU配置，通过UALink高速互连实现每个GPU带宽提升8倍，直接竞争英伟达Blackwell NVL72系统 [3][8] - 代表AMD首个机架规模AI基础设施，标志其系统设计能力提升 [3][8] ROCm 7软件和开发者生态 - ROCm 7相比ROCm 6实现推理性能提升3.5倍，训练性能提升3倍，增强与SGLang、vLLM等行业标准框架兼容性 [5][9] - 推出AMD开发者云服务，提供基于MI300的云实例，简化AI开发流程 [5][9] - 软件优化与硬件升级协同，形成全栈解决方案 [5][9] 市场竞争与客户采用 - 产品路线图旨在缩小与英伟达在性能和部署方面的差距，MI350/MI400系列和Helios系统构成直接竞争 [1][6][8] - Meta持续在MI300实例上部署Llama 3和Llama 4模型，验证AMD技术可行性 [9] - OpenAI通过Azure MI300X运行工作负载，并计划2026年采用MI400系列，显示行业认可度提升 [10] - 差异化优势在于提供优化现有基础设施的灵活方案，降低总体拥有成本 [6][7] 财务与估值 - 基准情景预测5年营收复合增长率12.2%，盈利复合增长率48.9% [14] - 下行情景假设5年营收复合增长率10.5%，盈利复合增长率45.7%，反映经济不确定性影响 [14] - 采用9.6%的WACC进行DCF估值，永续增长率假设3.5%，终值基于2029年EBITDA计算 [15] - 当前股价128.24美元，基准目标价200美元（+56%），上行目标价232美元（+81%），下行目标价105美元（-18%） [13][16]

公司基本情况 - 公司 1999 年成立，2009 年上市，总部位于浙江台州，是全球领先的含氟精细化学品制造商，横跨无机及有机氟化工行业 [2] - 以含氟技术为核心，业务覆盖新型材料、医药、植物保护及贸易业务等，产品覆盖上中下游产业链 [2] - 在浙江、内蒙古、福建、广东等地区布局多个生产基地，产能可支撑未来核心业务增长，能应对不同市场需求 [2][3] 公司业绩经营情况 - 2024 年度营业收入 458,939.78 万元，同比增长 11.18%，扣非后净利润亏损额度同比收窄 36.26% [4] - 2024 年锂电材料板块毛利率同比回升 23.07 个百分点，植物保护板块营业收入同比增长 91.79%，医药板块业绩受部分原研药到期影响有所下滑但降幅较小 [4] - 2025 年第一季度营业收入 105,995.92 万元，归属于上市公司股东的净利润 1,057.75 万元 [4] - 未来将通过优化产品结构等方式推动业务增长，提升市场竞争力和盈利能力 [4] 贸易与产品相关 - 贸易板块经营主体为子公司上海浓辉，负责农药原药、制剂等产品销售，拥有 1500 多个海外农药登记证，打造农化产品供应链服务平台 [5] - 植保类产品有含氟类除草剂、杀菌剂、杀虫剂中间体，以及农药原药和制剂 [6] 业务增长驱动因素 - 植保业务 2024 年快速增长受益于行业库存周期调整完成下游需求复苏、子公司内蒙古永太新产线投产放量、公司积极拓展客户 [6][7] 技术研发与产业化 - 中长时锂电池技术研发作为战略重点推进，通过产学研协同创新提升技术成熟度，与产业链伙伴开展应用研究 [8] - 中长时锂电池技术开发项目产业化进程视技术研发、应用场景和市场培育情况而定，目前处于优化阶段，商业化时间不确定 [9] 新兴业务情况 - 氟化液业务具备产业化基础，有小规模订单，占整体营收比重小，未来将优化产品性能，开发下游应用场景，加强市场开拓 [10] - 氟化液在人工智能等发展推动下有市场机遇，但面临材料适配性验证周期长等问题 [11] 盈利提升途径 - 通过锂电材料业务产能扩张和技术升级、医药板块产品创新、植保业务全球化布局和氟化液等新兴业务产业化突破提升盈利能力 [12] 固态电池与医药业务 - 依托现有产业链优势关注固态电池技术发展，结合自身技术积累探索相关研究与应用 [12] - 医药领域聚焦发展高附加值制剂产品、借助集采中标渗透国内市场、建设专业化营销团队开发终端市场 [13] 融资情况 - 暂时没有定增计划，未来根据项目进展与资金需求选择适当时机通过资本市场融资 [15]