因此，作为人工智能等高性能计算（HPC）用的下一代半导体基板备受瞩目。三星、英特尔、TSMC、 AMD、Broadcom等企业正在准备引进，但技术难度高，商业化困难重。 9月29日，据IT之家援引韩媒Etnews报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数 据中心的性能。 业内人士透露，这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商，听取相关技术介绍、讨论合作方 向，虽然尚未签订任何合同或确定合作方案，但双方已在宏观层面交换意见，表达意向。 资料显示，决定半导体玻璃基板质量的关键因素热膨胀系数决定了与其他材料，即涂层或粘合剂的结合 是否良好，弹性系数是指玻璃受到力时变形的程度。半导体玻璃基板的厚度比塑料材料（PCB）更薄、 更平坦，可以实现微型电路。 长电科技：公司在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA 等关键技术上持续取得新突破。 沃格光电：公司与行业内多家客户合作开发的玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用， 目前项目进展顺利。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 开源证券指出，目前全球玻璃基板市场主要被美日企业占据。国内市场来 ...