公司重组核心举措 - 公司通过破产重组将总债务从65.7亿削减至19.7亿，减少了46亿，债务到期日统一延长至2030年，资产负债率仍为106.5% [2] - 新任首席执行官实施降本措施，包括关停不盈利的150毫米工厂与德国项目，裁员20%（1180人），预计每年节省2亿美元，并通过安装AI缺陷检测系统将设备综合效率提升8个百分点 [3] - 重组后引入战略投资者，车规龙头瑞萨持股38.7%成为第一大股东，投资机构Apollo持股18.5%，瑞萨引荐了3家欧洲车企客户并带来供应链协同降本10%的效果 [4] 公司技术与订单优势 - 公司是全球唯一能规模化量产200毫米碳化硅晶圆的企业，良率达75%，其第四代MOSFET性能比行业平均水平高15%-20% [6] - 公司正在研发8英寸超薄晶圆，计划于2026年量产，届时单位成本有望再降30% [6] - 订单方面，欧洲车企的数十亿美元长单已进入样品验证阶段，预计2026年第一季度批量供货，可贡献15亿美元营收；与英伟达的合作虽未盈利，但其RUBIN处理器对碳化硅基板的需求明确，2026年量产可消化莫霍克谷工厂30%的剩余产能 [7] 财务与运营现状 - 公司莫霍克谷工厂的200毫米晶圆利用率曾跌至20%，2025年第三季度单季净亏损2.86亿美元，毛利率为-20.8%，并面临5.75亿美元可转债违约 [2] - 重组后公司持有15.75亿美元现金，可支撑8.5个月运营，同时《芯片法案》2.5亿美元补贴获批，年底前到账50%的概率超过60% [2] - 通过成本控制，第三季度毛利率从-25.3%改善至-20.8%，显示出止血迹象 [3] 未来增长催化剂与估值 - 短期（3-6个月）关注莫霍克谷工厂利用率能否从30%提升，若达标可使毛利率改善至-15%，同时关注《芯片法案》补贴落地情况，若实现则市销率有望从4倍修复至4.5-5倍 [8] - 中期（12-18个月）若欧洲车企长单和英伟达订单在明年初批量落地，全年营收有望冲击50亿美元，产能利用率达60%且单位成本降20%可使毛利率转正至5%-8%，市销率可能上修至6-7倍 [9] - 长期（2-3年）依赖于8英寸晶圆2026年量产后成本再降30%，若市占率能从33.7%回升至38%，并结合行业30%的年均增长率，公司可能从困境反转进入成长阶段 [9]

公司财务重组 - 公司已成功走出第十一章破产保护程序，在重组过程中削减了近70%的总债务，并将年度现金利息支出降低了约60% [1] - 公司目前拥有充足的流动资金，能够继续为客户供应碳化硅芯片 [1] - 公司于2025年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护，此前因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧以及市场需求减弱引发的财务挑战，公司曾提出持续经营能力存疑的警告 [1] 公司治理与背景 - 公司宣布新增五位董事会成员，包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan，以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser [1] - 公司前身为 Cree Inc，长期深耕碳化硅材料和功率器件，是全球最早进入这一领域的企业之一 [2] - 为扩大产能投入巨额资本支出，但受美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓影响，公司陷入现金流紧张与债务压力，最终在2025年夏天被迫申请破产保护 [2] 行业与业务前景 - 公司专注于碳化硅芯片制造，这类芯片具备更高能效，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景 [1] - 随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张，碳化硅需求爆发式增长 [2] - 通过重组和削减债务，公司得以轻装上阵，重新聚焦核心业务，并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求，试图重回碳化硅产业的竞争前列 [2] - 此前的破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”（纽约州莫霍克谷工厂）的扩建计划 [2]

公司基本情况与投资者交流 - 公司于9月29日在东莞总部会议室接待了朝桦创业、浮昇寰屿等4家机构的特定对象调研 [1] - 公司董事会秘书、财务负责人等高管出席会议并与投资者就业务情况展开深入交流 [1] 财务与业务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入166,749.51万元 [1] - 新能源业务收入占比56.83% 未来随着双碳政策落地 光伏、风能、储能业务占比有望逐步提升 [1] - 海外业务收入占比逐年上升 2025年上半年达到21.26% [1] 核心业务板块与产品 - 新能源业务包括光伏、风能、储能 是公司新的业绩增长点 [1] - 海外业务主要销售电源产品如UPS、EPS 同时大力拓展逆变器、充电桩、储能等产品 [1] - 充电桩业务客户广泛 涵盖国网、南网等电力企业 中石油、中石化等石化企业 小鹏、长城等整车厂商 三一重工等重卡厂商以及公交集团、城投公司 [2] - 移动充电机器人可在加油站转型及高速服务区拥堵时发挥补充充电作用 [2] 技术研发与创新 - 公司拥有冷板式、浸没式、喷淋式等多种成熟液冷解决方案 应用于充电桩、数据中心和储能系统 [2] - 公司首创浸没式储能技术 在数据中心液冷领域有深化布局 液冷系统已实现跨场景落地 [2] - 2025年上半年研发投入达1.01亿元 占营业收入比重6.08% [2] - 公司在多地设立研发中心 拥有超1,000项专利及软件著作权 各系列产品核心模块全栈自研 [2] - 钠电产品已实现长循环型和高功率型钠电芯量产 开发出钠电池UPS电源、汽车启停钠电池等多场景应用产品 [2] - 公司2016年参股东莞南方半导体科技有限公司 承担碳化硅应用技术开发 将在第三代半导体领域持续研发应用 [2] 市场与渠道策略 - 海外业务通过经销商与ODM合作模式 自行销售品牌 业务覆盖欧洲、非洲、中东、东南亚等地区 [1]

公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

股价表现与资金流向 - 9月26日盘中股价下跌2.05%至15.30元/股 成交额8.35亿元 换手率1.08% 总市值763.32亿元 [1] - 主力资金净流出9913.18万元 特大单净卖出5804.88万元（买入4295.12万元占比5.14% 卖出1.01亿元占比12.04%） [1] - 大单净卖出4100万元（买入1.74亿元占比20.80% 卖出2.15亿元占比25.76%） [1] - 年内股价累计上涨25.92% 近5日下跌2.05% 近20日上涨1.12% 近60日上涨25.93% [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入89.87亿元 同比增长17.03% 归母净利润1.76亿元 同比减少4.24% [2] - 主营业务收入构成：材料及废料销售35.96% LED外延芯片30.88% 集成电路产品16.68% LED应用产品15.92% 租金及服务0.56% [2] - A股上市后累计派现70亿元 近三年累计派现4.86亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数35.10万户 较上期减少8.44% 人均流通股14,211股 较上期增加9.21% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列（截至2025年6月30日） [3] 公司基础信息 - 公司成立于1993年3月27日 1996年5月28日上市 总部位于福建省厦门市思明区 [2] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [2] - 所属申万行业为电子-光学光电子-LED 概念板块包括荣耀概念、植物照明、砷化镓、融资融券、碳化硅等 [2]

技术突破与研发进展 - 公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及8-12英寸长晶工艺 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 攻克温场不均和晶体开裂等核心难题 [1] - 创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺 持续迭代升级长晶工艺 [1] - 开发碳化硅长晶及加工全链条设备 包括研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测设备 [1] 产业链布局与客户生态 - 碳化硅设备客户覆盖行业头部企业 包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微 [1] - 紧抓碳化硅产业链向8英寸转移趋势 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸减薄设备市场推广 [2] - 积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 市场工作进展顺利 [2] 业务发展与财务表现 - 半导体业务受益于行业持续发展及国产化进程加速 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] - 碳化硅设备技术工艺及成本优势构筑壁垒 强化公司在衬底领域的核心竞争力 [1] - 设备开发满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求 为量产奠定基础 [1][2]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.21%至87.00元/股 总市值421.62亿元 成交额1.43亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流出629.56万元 其中特大单买入280.40万元(占比1.96%)卖出245.17万元(占比1.71%) 大单买入2996.11万元(占比20.92%)卖出3660.91万元(占比25.57%) [1] - 今年以来股价累计上涨69.92% 近5日/20日/60日分别上涨2.47%/31.20%/51.81% [2] 公司基本面概况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产和销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [2] - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98% 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32% [2] - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17663股 较上期增加6.99% [2] 机构持仓变化 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A(519674)新进十大股东 持股570.00万股(第九大股东) [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 市场关注度与行业属性 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近9月5日龙虎榜净卖出2862.82万元 买入总额3.43亿元(占比15.90%) 卖出总额3.72亿元(占比17.23%) [2] - 公司属于半导体材料行业 概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、第三代半导体等 [2] - 成立于2010年11月 2022年1月12日上市 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔 [2]

公司融资动态 - 瞻芯电子完成C轮融资 总金额超过10亿元人民币 累计融资规模已接近三十亿元 [2] - 融资由国开制造业转型升级基金领投 中金资本 北京市绿色能源和低碳产业基金 国际国方 国投IC基金 金石投资 海望资本 芯鑫共同跟投 [2] - 融资资金将投入碳化硅产能扩张 产品研发 运营与市场推广三大核心板块 [11] 公司业务与技术优势 - 公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的企业 建成车规级标准SiC晶圆厂 [10] - 已成功量产三代碳化硅功率器件产品 核心技术指标达到行业领先水平 [10] - 产品覆盖碳化硅功率器件 驱动控制芯片 功率模块 提供一站式芯片解决方案 [9] 市场应用与客户合作 - 向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货 产品应用于车载电源(OBC/DCDC) 空调压缩机 电驱动等关键领域 [10] - 与光伏 储能 充电桩 工业电源等行业知名客户建立稳定供货关系 [10] 行业技术挑战 - 先进封装领域面临热挑战 2.5D/3D封装和Chiplet技术使热流密度急剧攀升 部分场景超过1000 W/cm² [3] - 3D堆叠结构中热传导路径延长 热阻增加 易形成局部过热现象 [3] - 不同材料热膨胀系数差异导致高温循环应力 影响产品可靠性和使用寿命 [3] 碳化硅散热解决方案 - 碳化硅导热系数达270-490 W/m·K 远高于氧化铝(约20 W/m·K)和氮化铝(约180 W/m·K) [8] - 热膨胀系数与硅芯片接近 减少温度变化时的应力 提高封装可靠性和寿命 [8] - 具备优异机械强度和电绝缘性 可作为理想电路衬底 [8] 碳化硅在先进封装的应用形式 - 作为高导热封装衬底：芯片直接贴装在SiC衬底上 热量通过衬底横向扩散传递至散热系统 [8] - 作为微通道液冷基板：在SiC衬底制造微米级冷却流道 实现贴身液冷 热阻极低 [8] - 作为热扩散片：在3D堆叠中将薄层SiC插入芯粒之间 将热量导向边缘散热结构 [7] 行业前沿动态 - 英伟达计划在新一代GPU芯片采用12英寸碳化硅衬底 解决AI芯片散热难题 相关技术或于2027年导入应用 [4] - 碳化硅颗粒增强金属基复合材料（如SiC/Al SiC/Cu）发展 兼顾高导热与可加工性 [8]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]