公司财务重组 - 公司已成功走出第十一章破产保护程序，在重组过程中削减了近70%的总债务，并将年度现金利息支出降低了约60% [1] - 公司目前拥有充足的流动资金，能够继续为客户供应碳化硅芯片 [1] - 公司于2025年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护，此前因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧以及市场需求减弱引发的财务挑战，公司曾提出持续经营能力存疑的警告 [1] 公司治理与背景 - 公司宣布新增五位董事会成员，包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan，以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser [1] - 公司前身为 Cree Inc，长期深耕碳化硅材料和功率器件，是全球最早进入这一领域的企业之一 [2] - 为扩大产能投入巨额资本支出，但受美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓影响，公司陷入现金流紧张与债务压力，最终在2025年夏天被迫申请破产保护 [2] 行业与业务前景 - 公司专注于碳化硅芯片制造，这类芯片具备更高能效，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景 [1] - 随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张，碳化硅需求爆发式增长 [2] - 通过重组和削减债务，公司得以轻装上阵，重新聚焦核心业务，并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求，试图重回碳化硅产业的竞争前列 [2] - 此前的破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”（纽约州莫霍克谷工厂）的扩建计划 [2]