股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.02%至27.64元/股，成交金额1.38亿元，换手率0.59%，总市值233.95亿元 [1] - 当日主力资金净流出2146.96万元，特大单净卖出2699.29万元，大单净买入552.34万元 [1] - 今年以来股价累计上涨19.90%，近60日股价下跌13.57% [1] 公司基本情况 - 公司成立于1994年1月24日，于2021年8月10日上市，主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料的研发、生产、销售 [1] - 主营业务收入构成为：合成树脂及衍生品87.89%，生物质产品9.64%，其他业务合计2.46% [1] - 公司所属申万行业为基础化工-塑料-合成树脂，概念板块包括先进封装、光刻胶、轨道交通、半导体、国产软件等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为3.11万户，较上期增加15.57%，人均流通股25135股，较上期减少13.47% [2] - A股上市后累计派现12.90亿元，近三年累计派现9.42亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入80.72亿元，同比增长12.87% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润7.60亿元，同比增长30.81% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3413.10万股，较上期增加2715.74万股 [3] - 鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A（014942）新进为第七大流通股东，持股1016.58万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第八大流通股东，持股985.69万股，较上期减少20.00万股 [3] - 广发稳健回报混合A（009951）和国投瑞银新能源混合A（007689）退出十大流通股东之列 [3]

股价与交易表现 - 11月14日盘中股价报405.06元/股，下跌2.08%，总市值达2934.16亿元，成交金额2.60亿元，换手率0.09% [1] - 当日主力资金净流出2322.86万元，特大单买入5039.84万元（占比19.40%），卖出3974.65万元（占比15.30%），大单买入7631.01万元（占比29.37%），卖出1.10亿元（占比42.42%） [1] - 公司今年以来股价上涨40.23%，近5个交易日下跌2.10%，近20日上涨1.41%，近60日上涨18.56% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日净买入额为-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交额23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交额24.77%） [1] 公司基本概况 - 公司全称为北方华创科技集团股份有限公司，成立于2001年9月28日，于2010年3月16日上市，总部位于北京市经济技术开发区 [1] - 主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，收入构成中电子工艺装备占比94.53%，电子元器件占比5.37%，其他（补充）占比0.10% [1] 行业与板块归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括氮化镓、北京国资、华为海思、第三代半导体、先进封装等 [2] 股东结构变化 - 截至10月10日，公司股东户数为8.44万，较上期减少0.83%，人均流通股为8577股，较上期增加0.83% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [3] - 主要ETF持仓方面，华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第六大流通股东，持股736.33万股，较上期增加172.53万股；易方达沪深300ETF（510310）为第九大流通股东，持股532.37万股，较上期增加126.56万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大流通股东，持股485.49万股，较上期减少8.40万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 11月13日公司股价上涨0.46%，成交额为4.12亿元，换手率为3.15%，总市值为130.41亿元 [1] - 当日主力资金净流出3185.08万元，近3日主力净流入7759.35万元，近5日主力净流入6428.41万元 [5][6] - 主力持仓为轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.35亿元，占总成交额的10.28% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] 客户与市场构成 - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 主营业务收入构成为显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [8] 财务表现与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股价筹码平均交易成本为16.43元，近期筹码关注程度减弱 [7] - 当前股价靠近压力位15.36元 [7]

股价表现与资金流向 - 11月13日盘中股价上涨2.25%，报收27.71元/股，成交金额5962.97万元，换手率1.39%，总市值43.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入231.70万元，其中特大单净买入207.96万元，大单净买入23.74万元 [1] - 公司今年以来股价下跌9.15%，但近5个交易日上涨5.68%，近20日下跌0.22%，近60日下跌6.70% [1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [1] - 主营业务为半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件的设计、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体封装模具及设备行业占比75.69%，塑料异型材模具行业占比9.42%，其他业务占比14.89% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [1] - 所属概念板块包括并购重组、先进封装、LED、集成电路、机器人概念等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.17万户，较上期减少18.73%，人均流通股为3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为506.09万元，同比大幅减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]

股价表现与资金流向 - 11月13日盘中报3.62元/股，上涨2.26%，成交金额11.05亿元，换手率3.26%，总市值361.91亿元 [1] - 主力资金净流入8596.25万元，特大单净买入4696.14万元（买入9429.85万元，卖出4733.71万元），大单净买入3900万元（买入2.44亿元，卖出2.05亿元） [1] - 今年以来股价累计上涨81.00%，近60日上涨76.59%，但近5个交易日下跌3.98%，近20日下跌18.10% [1] - 今年以来共19次登上龙虎榜，最近一次为10月29日，龙虎榜净买入3.13亿元，买入总计6.27亿元（占总成交额11.17%），卖出总计3.14亿元（占总成交额5.59%） [1] 公司基本概况 - 公司成立于1998年8月31日，于2000年6月22日上市，位于浙江省杭州市 [2] - 主营业务为无级变速器和汽车安全气囊气体发生器的研发、生产和销售以及房地产开发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：汽车安全气囊气体发生器51.89%，汽车动力总成18.69%，物业管理14.64%，整车销售7.23%，其他4.79%，酒店经营2.46%，房产销售0.30% [2] - 所属申万行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统，概念板块包括先进封装、减速器、华为汽车、比亚迪概念、芯片概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入24.18亿元，同比减少38.67%，归母净利润4.37亿元，同比增长153.47% [2] - 截至9月30日股东户数58.70万，较上期增加141.83%，人均流通股16205股，较上期减少58.65% [2] - A股上市后累计派现32.82亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中香港中央结算有限公司持股2.17亿股（位居第四），较上期增加1.08亿股，华鑫证券有限责任公司退出十大流通股东之列 [3]

股价与资金流向 - 11月13日盘中股价上涨2.03%至22.16元/股，成交金额为9512.52万元，换手率0.53%，总市值182.06亿元 [1] - 主力资金净流入51.10万元，其中特大单买入166.56万元（占比1.75%），卖出446.68万元（占比4.70%），大单买入2036.40万元（占比21.41%），卖出1705.17万元（占比17.93%） [1] - 公司今年以来股价上涨11.92%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌2.03%，近20日下跌9.88%，近60日下跌9.18% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月13日 [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江省宁波市，成立于1994年1月22日，于2011年1月27日上市 [1] - 主营业务包括高性能、高精度有色合金棒、线、板带新材料的研发、生产和销售，太阳能电池片及组件的研发、生产和销售，以及精密切割丝、精密电子线、焊丝的设计、研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：新材料产品占比77.63%，新能源产品占比21.23%，其他业务占比1.14% [1] - 公司所属申万行业为有色金属-金属新材料-其他金属新材料，概念板块包括DeepSeek概念、先进封装、快充概念、算力概念、航母产业等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入154.74亿元，同比增长6.07%，但归母净利润为8.81亿元，同比减少19.76% [2] - 截至10月31日，公司股东户数为4.71万户，较上期增加3.80%，人均流通股17421股，较上期减少3.67% [2] - A股上市后累计派现16.94亿元，近三年累计派现9.23亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股1084.19万股（较上期增加592.59万股），诺安先锋混合A为新进股东持股831.59万股，光伏ETF退出十大流通股东之列 [3]

投资评级 - 投资评级为增持，且维持此评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度盈利能力大幅提升，半导体掩膜版业务进展加速 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [4] - 2025年第三季度实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，环比基本持平；实现归母净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比增长14.05% [4] - 2025年第三季度毛利率为36.40%，同比提升1.30个百分点，环比提升3.11个百分点；净利率为23.09%，同比提升4.41个百分点，环比提升2.92个百分点 [4] - 预计2025-2027年营业收入为11.7/15.9/21.7亿元，归母净利润为2.7/3.8/5.2亿元 [6] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）为1.42/1.94/2.70元，对应市盈率（PE）为32.40/23.69/16.98倍 [6] 平板显示掩膜版业务 - 公司是国内唯一、全球第四家掌握G11掩膜版技术的企业，2024年全球市占率达25.52%，位列第二 [5] - 在全球G11面板线稼动率维持90%以上高位的背景下，公司有望持续受益 [5] - 公司已成为京东方成都G8.6 AMOLED产线的主力供应商，计划于2025年第三季度交付首套掩膜版 [5] - 成功切入下一代OLED面板核心赛道，未来随着京东方、维信诺等G8.6产线投产，公司有望迎来量价齐升 [5] 半导体掩膜版业务 - 子公司路芯半导体项目进展顺利，90nm制程产品已于2025年上半年通过部分客户验证 [6] - 在先进封装领域已是国内领先供应商，覆盖华天科技、通富微电等主流厂商 [6] - 产品可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各类新型先进封装技术需求，深度受益于AI驱动下先进封装产业发展 [6]

公司概况与上市进展 - 芯德半导体于2020年9月成立，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司已递交香港上市申请文件，为在香港上市铺路 [3] - 公司股东背景强大，包括联发科、龙旗科技及由小米董事长雷军私人持有的小米长江 [3] - 目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%股权，其主要股东包括公司主席张国栋及总经理潘明东等管理层 [5] 行业背景与技术定位 - 在人工智能、5G、物联网及汽车电子发展下，半导体成为重要产业 [3] - 随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能最核心的技术突破点 [6] - 封装行业入场门槛高，需要巨大设备开支和大量顶尖芯片业人才 [6] - 公司是中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位 [6] - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，复合年增长率为7%，预计2029年将增至9,330亿元 [8] 业务与财务状况 - 公司业务涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品技术 [7] - 2025年上半年，QFN和BGA封装产品收入分别为1.47亿元和1.5亿元，占总收入比例达31%和31.8%，按年分别增长25.5%和18.4% [7] - 2025年上半年总收入为4.75亿元，按年增长22% [7] - 但公司仍处于亏损状态，2025上半年销售成本达5.52亿元，导致亏损2.07亿元，主要原因是材料成本高企 [8] - 经调整EBITDA在2024年上半年转正为934万元，到2025年同期大幅提高至5,934万元，按年大增535% [8] - 公司收入增长呈现放缓趋势，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1% [9] 市场机遇与挑战 - 芯片行业受益于国家政策扶持和国产替代需求，前景被看好 [9] - 公司业务受季节性因素影响，因客户主要来自消费电子行业，尤其受春节假期及客户备货周期影响，导致第二季及第四季度销售额通常周期性增加 [8]

公司业务与产品 - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [8] - 半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [8] - 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装形式，并正在升级以配套开发可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装的薄膜辅助成型单元（FAM）[2] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [8] 市场表现与财务数据 - 截至新闻发布日，公司总市值为32.88亿元，当日成交额为4043.19万元，换手率为2.33% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润为6624.05万元，同比增长14.70% [9] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现8175.17万元 [10] 技术研发与行业定位 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 半导体封装产品应用于半导体制造后道工序的塑封工艺，主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性 [2] - 公司属于高端装备制造领域，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、专精特新、半导体设备等 [3][9] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [9] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大流通股东，持股25.81万股 [10] - 当日主力资金净流出109.16万元，占总成交额比例为0.03%，所属行业主力资金净流出43.44亿元，连续3日被减仓 [5]

公司股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨2.67%，成交额达8.57亿元，换手率为6.34%，总市值为135.21亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.22亿元，在行业中排名第5位，且连续2日被主力资金增仓 [4] - 近5日主力资金净流入1.05亿元，但近20日主力净流出3.24亿元 [5] 业务布局与技术发展 - 公司通过直接与间接投资相结合，获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心是显示驱动芯片全制程封装测试，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [9] 公司资质与股东结构 - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36,445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4,037.15万股，较上期增加2,194.43万股 [9]