公司技术突破与产能进展 - 半导体收入占比不断提升且订单快速增长 [1] - 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [4] - 已具备6英寸和8英寸衬底产能扩产能力 同时掌握12英寸生产技术 [4] 碳化硅材料特性优势 - 热导率达490W/m·K 较硅材料高出2-3倍 [2] - 耐化学性优于硅中介层 可刻蚀出109:1深宽比通孔（硅中介层仅17:1）显著缩小CoWoS封装尺寸 [2] - 高折射率使AR镜片单层即可实现80度以上FOV 解决光波导彩虹纹和色散问题 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺 提升产能和良率 [4] 碳化硅应用领域拓展 - 成为CoWoS结构中介层理想材料 满足英伟达H100到B200系列GPU高散热需求 [2] - 作为AR眼镜镜片基底材料 提供更轻薄尺寸及更大更清晰视觉效果 [3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力和性能表现 [3]

股市与ETF资金流向 - 本周沪深两市成交12.45万亿元 沪指全周下跌1.3% 深证成指全周上涨1.14% [2] - 沪深两市股票型ETF和跨境型ETF合计净流入约253亿元 科创50净流出67.97亿元 规模最大的科创50ETF份额跌破500亿份 年内份额减少395.28亿份 净流出资金逾400亿元 [2] - 证券 机器人等ETF净流入资金居前 A股中期震荡向好趋势或未改变 [2] 碳化硅散热技术 - 华为公布两项碳化硅散热专利 英伟达将在新一代处理器设计中采用碳化硅中介层 [2] - 碳化硅导热能力强大 有望解决高功率芯片散热瓶颈 应用领域从电力电子扩展到封装散热 [2] - A股相关概念股9月以来大幅上涨 多家公司在投资者互动平台就散热领域布局做出回应 [2] 小米与格力竞争动态 - 小米集团宣布推出米家空调10年免费包修服务 [2] - 格力市场总监回应称十年免费包修是承诺 十年不用修才是实力 并提及格力2021年提出该服务时产品已有30年市场验证 [2] - 格力高管暗指小米应先解决汽车召回问题 [2] 小米汽车召回事件 - 小米汽车科技有限公司召回2024年2月6日至2025年8月30日生产的部分SU7标准版电动汽车 共计116887辆 [3] - 原因为L2高速领航辅助驾驶功能在某些情况下对极端特殊场景识别等可能不足 存在安全隐患 将通过OTA技术免费升级软件消除隐患 [3] - 港股小米集团盘中一度跌超2% [3] 量化私募操纵市场案 - 最高人民检察院侦破杭州30亿元量化私募跑路案 磐京股权投资基金管理有限公司实控人毛某 姚某等利用FOF基金 私募基金操纵证券市场 [3] - 2017至2019年通过控制的多个账户交易企鹅股票 后为维持股价采取多种操纵手段 [3] - 毛某 姚某 白某某因操纵证券市场罪被判处有期徒刑七年至三年六个月不等 [3] 证监会政策动向 - 中国证监会党委召开扩大会议 强调加快推进新一轮资本市场改革开放 更好服务经济持续回升向好 [3] - 会议总结系统学习教育 研究部署推进作风建设常态化长效化工作 [3] - 要求把学习贯彻相关重要思想作为长期政治任务 结合巡视和审计整改建立问题解决机制 [3] A股风险警示与解禁 - 绝味食品 思科瑞 复旦复华等公司因信息披露违法违规 股票将被实施其他风险警示 9月22日停牌1天 [4] - 下周将有51只个股解禁 合计解禁市值619.22亿元 合合信息 紫燕食品等解禁规模居前 [4] - 下周解禁股9月以来股价平均下跌0.53% 部分个股有涨有跌 [4] 全球市场动态 - 美股三大股指连续第二日齐创新高 周五热门中概涨跌不一 [5] - 油价下跌 金价涨超1% 欧洲股市小幅走低 [5] - 特朗普预测联邦政府很可能在10月陷入停摆 两党的临时拨款法案在参院均闯关失败 [5] 美联储降息与市场影响 - 美联储议息会议以11:1高票通过25个基点预防式降息决议 [5] - 鲍威尔表态淡化市场对持续宽松预期 降息动因解读不一 [5] - 市场对此次降息反应不一 未来市场走向受多种因素影响 [5] 高盛对中国股市观点 - 高盛超配中国 韩国 日本三大市场 认为美联储降息及美元贬值环境对股市有利 [5] - 高盛认为本轮中国股票市场上涨健康度优于历史水平 估值未过高 市场情绪有提升空间 [5] - 海外中长期投资者对中国市场兴趣浓厚 [5]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

财务表现 - 上半年营收17.52亿元 同比下降7.73% [2][3] - 归母净利润1.50亿元 同比下降16.68% [2][3] - 扣非净利润1.40亿元 同比下降10.10% [2][3] - 经营活动现金流量净额1.39亿元 同比大幅改善128.86% [3] - 基本每股收益0.0796元/股 同比下降16.21% [3] 资产负债状况 - 总资产107.76亿元 较上年末增长3.46% [2][3] - 归属于上市公司股东的净资产62.85亿元 较上年末增长2.66% [2][3] - 加权平均净资产收益率2.43% 同比下降0.16个百分点 [3] 技术优势 - 完成具有完全自主知识产权的碳化硅晶体生长炉开发与定型 [3] - 通过计算机辅助计算优化温场结构 晶体生长稳定性大幅提升 [4] - 研发籽晶固定技术 晶体缺陷密度大幅降低且质量稳步提高 [4]

行业与公司 * 行业为半导体行业 公司为士兰微[1] 财务表现 * 2025年上半年营业收入63.35亿元 同比增长约20%[3] * 2025年上半年扣非净利润2.7亿元 同比增长113.12%[3] * IDM毛利率稳定在20%左右[5][13] * 上半年因存货跌价导致约2亿元资产减值[22] 核心业务进展与市场表现 功率器件 * 功率器件市场竞争激烈 尤其在汽车行业价格压力大[4] * IPM模块2024年营收约30亿元 2025年预计保持近30%增长[2][4] * 汽车IGBT出货量增速较快 公司为国内领先汽车IGBT供应商之一[4] * 公司全球功率半导体市占率进入前十 国内排名第六或第七[14] MEMS传感器 * 2025年上半年MEMS传感器业务扭转下降趋势[6] * 公司为国内几乎唯一进入所有品牌手机厂家的MEMS传感器供应商 特别是在加速度计和陀螺仪方面[2][6] * 下半年新机型放量将进一步改善业务 并积极拓展汽车 工业及机器人应用[2][6] 模拟电路 * 在12寸平台开发了领先于国内同行的车规级模拟电路产品 并已推向客户[2][7] 碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) * 公司为国内少数以自主品牌销售碳化硅产品的企业之一[2][7] * 计划在未来几个月内完成8寸SiC线通线并导入生产[7][19] * 预计2026年碳化硅市场将快速成长 尤其在汽车上的应用量将显著增长[7][19] * 碳化硅器件性能优于传统IGBT和MOS技术 性价比高[20] * 氮化镓业务仍处于研发阶段 在8寸线上针对算力和汽车市场进行产品开发[19] 服务器与AI算力市场 * 公司早已涉足服务器市场 并将算力市场作为重点开发对象[2][10] * 已推出Doctor Moss 氮化镓器件和碳化硅器件等产品 并开始出货应用于算力服务器[2][10] * 算力服务器市场仍处于初期阶段 需要时间发展[2][10] 产能与资本开支 * 持续扩展12寸生产线和成都封装业务[3] * 成都士兰半导体封装二期厂房完工后 预计新增约30亿元营收[5][24][25] * 计划将8寸线传感器产能从现有3,000片扩大至6,000片 并最终扩展至1万片以上[26] * 预计每年需要50-60亿元左右的资本投入[27] 发展战略与未来展望 * 公司坚持IDM模式 通过先进产线和创新产品引导市场[2][8] * 未来两到三年内毛利率预计提升 主要得益于产品结构优化[5][22] * 公司正从功率半导体向传感器和模拟电路等复杂技术领域发展[5][9][14] * 在多个重要城市设立研发中心 不断扩充研发人才以支撑未来发展[14] 行业动态与市场观点 * 半导体行业周期性复苏 本次由AI驱动[11] * 美国已超过中国成为最大半导体消费市场[2][11] * 成熟产线产能投放导致低端产品价格竞争激烈 目前未看到明确涨价趋势[2][12] * 国内企业在功率半导体领域与国际厂商（多为IDM）相比仍有显著差距[9] * 汽车市场是增长最快领域 中国在电动汽车领域全球领先 但价格竞争激烈[15] * 中国车厂面临挑战 部分因成本原因使用消费类电路替代车规级模拟电路[17] * 中国汽车产业需要按照国际标准生产以开拓国际市场[18]

上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

海思进军碳化硅功率器件领域 - 华为旗下海思技术有限公司正式推出两款1200V工规SiC单管产品ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4，面向工业高温高压场景 [1] - 两款产品采用TO-247-4封装，具备优良导通和快速开关特性，最高结温均为175°C [3] - ASO1K2H035M1T4在25°C时导通电阻35mΩ，175°C时57mΩ - ASO1K2H020M1T4在25°C时导通电阻20mΩ，175°C时30mΩ 华为碳化硅产业链布局 - 自2019年通过哈勃科技投资全面布局碳化硅产业链 [3] - 衬底环节投资山东天岳先进(持股10%)和天科合达 [4] - 2024年天科合达全球导电型SiC衬底市场份额17.3%排名第二 - 天岳先进市场份额17.1%排名第三 - 天岳先进2025Q1营收4.1亿元，研发投入4494万元(占营收11.02%) - 外延片环节投资东莞天域半导体 [5] - 2025年前5个月营收2.57亿元，净利润951.5万元 - 2024年营收5.20亿元，净亏损5.00亿元 - 2023年营收11.71亿元，净利润9588.2万元 - 器件设计与制造环节投资东微半导体、瀚薪科技 [6] - 电力电子解决方案环节投资英飞源、杰华特微电子、易冲半导体 [6] 碳化硅技术应用成果 - 在DriveONE电驱平台中采用碳化硅器件，MCU效率突破99.5%行业上限 [7] - 截至2024年底高压碳化硅动力总成累计发货量超130万套 [8]

瑞萨电子SiC功率半导体战略调整 - 公司已放弃原定2025年初在日本群马县高崎工厂投产SiC功率半导体的计划[1] - 此前计划在该工厂实现SiC功率器件量产，但具体投资金额和生产规模未确定[1] - 公司此前与Wolfspeed签订10年供应协议，支付20亿美元定金确保碳化硅裸片和外延片供应[1] Wolfspeed合作细节 - 协议要求Wolfspeed自2025年起供应150mm碳化硅裸晶圆和外延片，后续将升级至200mm晶圆[2] - 200mm晶圆面积比150mm大1.7倍，可生产更多芯片从而降低成本[2] - 合作将支持Wolfspeed在北卡罗来纳州的JP制造中心建设，该中心计划生产200mm晶圆[2] 行业转型与市场前景 - 公司表示合作将为其提供稳定的高品质碳化硅晶圆供应基础，助力功率半导体业务扩张[2] - Wolfspeed指出碳化硅在汽车/工业/能源领域需求攀升，合作将推动硅向碳化硅的全球转型[2] - Wolfspeed拥有35年碳化硅制造经验，新工厂投资达数亿美元以扩大产能[2] 战略调整背景 - 近期Wolfspeed传出破产消息，可能影响公司SiC业务推进[3] - 日经新闻报道显示公司SiC生产计划已实质性终止[3]