财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]