行业趋势与需求 - 云计算、HPC和AI推动企业计算发展，半导体设计与制造成本上升，Chiplet架构需求显著增长[1] - 英特尔、AMD等厂商通过模块化小芯片提升效率、灵活性和定制化能力，但依赖专有互连技术[1] - UCIe联盟成立于2022年，成员包括英特尔、AMD、台积电、Google Cloud等，旨在制定标准化互连规范[1] UCIe 3.0性能提升 - 数据速率提升至48 GT/s和64 GT/s，较UCIe 2.0（32 GT/s）翻倍，满足AI、HPC等领域的高带宽需求[3] - 性能提升适用于UCIe-S（2D标准封装）和UCIe-A（2.5D先进封装），解决封装互连边界限制问题[5] - 英特尔专家指出，需在固定互连边界长度内提供更高带宽，因芯片尺寸不会仅为带宽需求改变[6] 技术细节与兼容性 - UCIe 3.0保持向后兼容，保留边带、时钟跟踪等协议，确保现有系统无缝集成[7] - 3D设计未变化，因现有低频率下带宽已足够（每平方毫米数百TB/s），2D/2.5D封装需更高带宽[7] - 运行时可重新校准、灵活SIP拓扑和连续传输协议支持等改进，扩展了应用场景[10] 应用场景与市场覆盖 - UCIe适用于数据中心、HPC、AI、手持设备、PC、汽车、DSP及无线基础设施等多领域[10] - UCIe-A针对高端小芯片（如AI），UCIe-S满足低带宽需求设备，形成完整计算连续体[10] - 联盟目标不仅限于AI/HPC，还包括其他市场，如汽车和无线系统[10] 技术参数对比 - UCIe-S（2D）数据速率4-64 GT/s，UCIe-A（2.5D）带宽密度达1646 GB/s/mm²，UCIe 3D功率效率目标<0.05 pJ/b[9] - UCIe-S带宽海岸线（GB/s/mm）在48G/64G时达370，UCIe-A达2634，凸点间距（Bump Pitch）从100-130μm（2D）缩至<10μm（3D）[9]

Wi-Fi 8的核心愿景 - 高通提出Wi-Fi 8的核心目标是提升可靠性而非仅追求峰值数据速率，预计2028年推出[2] - 新协议需解决实际场景中的问题：数据包丢失、重新连接延迟、延迟峰值等传统基准测试未覆盖的故障[2] - 设计理念转向围绕劣化条件优化，包括信号质量差、干扰或网络边缘场景[3] 技术目标与量化指标 - 目标1：在劣化条件下实际吞吐量提升25%[3] - 目标2：最坏情况下延迟（95百分位）降低25%[3] - 目标3：丢包率降低25%，尤其针对接入点漫游场景[3] 协调技术架构 - 通过协调接入点行为实现系统级优化，打破传统孤岛模式[3] - 协调空间重用(Co-SR)技术：动态调整功率和信道复用，实验室测试显示吞吐量提升15%-59%[4] - 协调波束成形(Co-BF)技术：通过方向控制减少干扰并扩大覆盖范围[4] 物理层创新 - 引入更精细的调制和编码方案(MCS)阶梯式设计，平滑性能过渡以避免链路质量下降时的突变[6] - 增强型长距离(ELR)技术：通过功率调节和定时同步在覆盖边缘维持连接稳定性[6] - 非主信道接入(NPCA)功能：允许次信道利用以提升拥挤环境下的频谱效率[7] 标准化进程 - Wi-Fi 8规范1.0草案计划2025年Q3发布，IEEE最终批准预计2028年中期完成[9] - 商用设备支持完整802.11bn功能集的时间窗口为2028年末至2029年[9] 协议设计特点 - 采用单一版本规范发布模式，基础功能（协调框架、增强调制、无缝漫游）同步推出[11] - 开发聚焦四大方向：吞吐量(快速)、弹性(可靠)、漫游(始终连接)、AI集成(超越)[11] - 协议直接内化传统需外部解决的故障案例（如切换丢包、拥塞延迟等）[11]

Wi-Fi 8 技术前瞻 - Wi-Fi 8 正在定义中 其目标是在复杂的现实环境中优先保障可靠的性能表现 即使在网络拥塞、易受干扰且移动性强的场景中 也能提供出色的连接 [1] - Wi-Fi 8 的性能目标是超越 Wi-Fi 7 在最具挑战性的场景中实现可量化的性能跃升 当前标准可实现多千兆比特的吞吐量、低于 10 毫秒的时延 以及不足 0.1% 的丢包率 [3] 标准制定进展 - Wi-Fi 8 标准由 IEEE802.11bn 工作组在"超高可靠性"(UHR) 框架下牵头开展 多家科技企业正在积极参与制定工作 [3] - 802.11bn 标准正稳步推进 已在相当大部分新标准内容上达成高度共识 预计 2028 年 1 月 Wi-Fi 联盟认证、3 月工作组最终审批 [11] 技术特性与影响 - Wi-Fi 8 的关键在于 802.11bn 标准化过程中引入的新功能 将被定义为赋能生态系统蓬勃发展的基础连接底座 [5] - Wi-Fi 8 有望为最需要高性能无线连接的环境带来变革 预计在未来十年内将应用于数十亿终端设备 [7][11]

行业活动 - 骁龙主题馆是ChinaJoy最火爆场馆之一 吸引大量数码科技爱好者参观[1] - 各大品牌基于骁龙芯片打造多种数码科技产品供现场体验[1] - 2025年ChinaJoy骁龙主题馆展示内容具有特别之处[1] 产品生态 - 骁龙芯片成为多个品牌数码科技产品的核心硬件基础[1] - 场馆集中展示基于骁龙平台的各类终端设备[1] - 2025年展示产品较往年出现新变化[1]

美股市场表现 - 美股三大指数高开低走，道指跌约100点，纳指、标普500指数跌约0.5% [2] - 科技股集体下跌，安谋跌2.83%，台积电跌2.78%，英伟达跌1.73%，博通跌1.70%，Meta跌1.49%，阿斯麦跌1.37%，美国超微公司跌1.38%，奈飞跌1.09%，特斯拉跌0.81%，赛富时跌0.76%，微软跌0.66%，高通跌0.46% [4] 美国服务业数据 - ISM服务业指数在7月降至50.1，低于经济学家预估值，接近停滞水平 [5] - 就业指数降至46.4，创疫情以来最低水平之一，材料与服务采购价格指数升至2022年10月以来最高值 [5] - 新订单指数降至50.3，商业活动增速较6月放缓 [7] - 7月11个服务行业实现增长，7个行业收缩，住宿与餐饮服务业降幅最大 [7] 特朗普政策影响 - 特朗普表示将对芯片和药品征收关税，计划一周左右公布新政策 [8] - 特朗普称财政部长贝森特不希望被提名为美联储主席继任者，正在考虑四名候选人 [8] 华尔街投行观点 - 摩根士丹利、德意志银行和Evercore ISI警告标普500指数可能迎来短期下跌 [10] - 摩根士丹利预计本季度股市回调幅度达10%，Evercore预计跌幅可能达15% [10] - 标普500在8月和9月平均表现最差，过去30年平均下跌0.7% [11] - 标普500的14日相对强弱指数（RSI）上周触及76，高于70的过热警戒线 [11] - 对冲股市大跌的成本上升，SPDR ETF中防范10%跌幅的期权合约成本接近2023年5月以来的最高水平 [11]

公司业务合作 - 公司通过投资者互动平台确认代理销售高通旗下RF360品牌的射频器件 [2] - 公司官网显示高通为授权代销合作伙伴 [2] 产品代理范围 - 代理产品为高通射频器件 属于RF360品牌产品线 [2]

公司业务动态 - 公司代理销售高通旗下RF360品牌的射频器件 [1]

高通公司2025年第三财季电话会议纪要分析 1 财务表现与业务增长 - **第三财季业绩**：收入达104亿美元（非GAAP每股收益2.77美元），QCT收入90亿美元（同比增长11%），EBT利润率30%[2][3][14] - 手机业务收入63亿美元（+7%），物联网17亿美元（+24%），汽车业务9.84亿美元（+21%）[2][14] - QTL收入13亿美元，EBT利润率71%[14] - **第四季度指引**：收入103-111亿美元，每股收益2.75-2.95美元；QCT收入90-96亿美元（手机业务环比+5%，汽车业务达10亿美元）[2][14] - **2025财年展望**：收入增长12%，非GAAP每股收益增长16%；QCT非苹果业务连续两年增长超15%[2][14] 2 业务板块动态 - **手机业务**： - 与三星签订多年协议（份额基准75%），Android业务2020-2025财年增长约10%[4][18][19] - 中国市场需求强劲，与小米达成旗舰芯片供应协议[5][20] - **物联网与汽车**： - 物联网收入增长24%，汽车业务创纪录（9.84亿美元，+21%），目标2029年合并收入220亿美元[2][5][14] - 汽车领域技术优势：ADAS、工业自动化及人形机器人解决方案（潜在市场规模1万亿美元）[12] - **PC市场**： - 基于Snapdragon的PC占美国/欧洲高端笔记本9%份额，目标2029年营收40亿美元[6] 3 新兴技术布局 - **AI与XR领域**： - 个人AI设备独立发展（如Meta AI眼镜），高通提供5G、微功耗WiFi及设备端AI处理[10][11] - XR领域19款设计商用，Meta AI眼镜需求超预期[7] - **数据中心**： - 开发AI推理加速卡及定制SoC，收购Alpha Wave（2026年Q1完成）增强高速连接技术[8][15][21] - 潜在客户谈判中，预计2028财年产生收入[8][15] 4 战略合作与市场趋势 - **合作伙伴**： - 与小米、三星深度合作，扩展至汽车、智能眼镜等生态[5][20] - **竞争风险**： - 中国市场竞争稳定，三星自有处理器影响有限（份额维持75%）[18][20] - **AI趋势**： - Gemini模型份额增长，Android生态AI优势凸显（如Galaxy S24-S25性能3倍提升）[22][23] 5 其他关键信息 - **运营费用**：第四季度非GAAP经营费用预计23.5亿美元，严格控制成本[2][16] - **季节性影响**：12月季度为传统旺季，苹果业务下滑由其他领域增长抵消[16][17] 注：所有数据引用自原文标注的[序号]，未提及部分已跳过。

行情速递 - 主板领涨个股包括福日电子(+10.04%)、北纬科技(+10.03%)、力鼎光电(+10.00%)、江海股份(+10.00%)和巨人网络(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括隆扬电子(+20.00%)、金现代(+19.96%)和思泉新材(+12.02%) [1] - 科创板领涨个股包括东芯股份(+20.00%)、迅捷兴(+15.81%)和普元信息(+12.09%) [1] - 活跃子行业中SW军工电子Ⅲ和SW机器人均上涨3.42% [1] 国内新闻 - AR眼镜光学厂商至格科技完成亿元级融资，建成国内首条衍射光波导全自动批量生产线，月产能达10万片，单月出货量2万片 [1] - 赛微电子控股子公司赛莱克斯北京代工的MEMS硅晶振通过客户验证，启动首批8英寸晶圆小批量试生产 [1] - 台积电高雄2纳米第二座厂（P2）进入设备装机阶段，预计年底试产，第一座厂（P1）已迈入量产阶段 [1] - 禾盛新材拟以2.5亿元增资熠知电子，持股10%，熠知电子为ARM架构CPU设计公司，已完成3代ARM处理器芯片设计 [1] 公司公告 - 奥海科技截至2025年7月31日回购534,100股，占总股本0.19% [3] - 三环集团截至2025年7月31日回购5,133,800股，占总股本0.2679% [3] - 豪威集团预计2025H1营业收入137.22亿元到140.22亿元，同比增长13.49%到15.97%，归母净利润19.06亿元到20.46亿元，同比增长39.43%到49.67% [3] - 工业富联截至2025年7月31日回购7,697,400股，占总股本0.04% [3] 海外新闻 - TrendForce预测韩国和美国内存供应商将在2025年和2026年大幅减少或停止生产LPDDR4X，移动处理器兼容性问题导致供需失衡 [3] - 三星电子战略投资以色列初创公司Teramount Ltd.，以获取高速数据传输技术，推动光互连技术发展 [3] - Meta计划处置价值20.4亿美元的数据中心资产，未来12个月内与第三方共同开发 [3] - 高通2025财年Q3营收104亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元，同比增长25%，汽车和物联网业务表现强劲 [3]

众所周知，无论对于手机、还是电脑行业来说，"游戏"如今都已经成为了推动技术进步，促进硬件更新换 代的重要因素之一。 但如果大家有关注过这两个群体就会发现，Ta们之间很多时候并不完全重合。非但如此，在电脑游戏玩家 的群体里，还会有一些对手游玩家不屑一顾的观点。 互联网上流传的段子 平心而论，这些段子并不一定就是刻意编造的"反串"内容，因为客观来说，在如今这个手机、平板高度普 及，且操作极度简化的时代，有些重度手机用户确实可能严重缺乏电脑软硬件的基本常识。再加上手机行 业的宣发确实要比电脑行业更"用力"，所以部分用户被灌输了错误的观念自然也就并不令人感到惊讶。 然而"在手机上玩电脑游戏"真的就只是个段子吗？从最近的一些行业动向来看，情况似乎开始发生了一些 变化。 红魔10S Pro+能用模拟器将《生化危机3重制版》较为流畅地运行 比如前段时间我们三易生活先后评测了红魔10S Pro+、红魔电竞平板3 PRO这两款专业的硬核向游戏设 备，它们最大的亮点之一就是都出厂搭载了PC模拟器，直接就支持在手机上运行一些电脑上的游戏。而且 从我们的实测来看，实际效果还相当不错，基本能确保在全高画质720P分辨率下，跑到足够可玩 ...