合作内容 - 腾讯应用宝与高通(中国)围绕移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新展开联合研发 [1] - 推出针对搭载骁龙X系列计算平台设备的定制化应用解决方案及基于端侧AI能力的智能启动台 [1] - 专属定制化升级移动跨端引擎 从性能优化 安全防护 应用覆盖三大维度助力完善应用生态 [1] 技术实现 - 依托骁龙X系列平台硬件优势及腾讯在应用生态运营与AI技术研发的积累 [1] - 运用本地端侧AI能力重构用户与设备交互方式 降低AI服务调用成本并保护用户本地数据隐私 [1] - 智能启动台依托骁龙X2Elite计算平台集成80TOPS NPU及腾讯混元大模型端侧运行能力 [2] 产品进展 - 移动跨端引擎已对搭载骁龙X系列设备全量发布 [1] - 上架覆盖社交娱乐 学习办公 AI工具等领域的1000余款热门APP [1] - 智能启动台旨在革新传统文件与应用管理模式 通过"伴随式"AI设计衔接用户需求与场景服务 [2]

被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 在手机芯片巨头高通的最新表态中，6G预商用终端将最早在2028年推出，这是全球科技厂商中第一家 对6G设备提出了明确的时间表。 在6G来临前，关于承载形态的讨论并没有确切的答案，从手机、PC、可穿戴再到汽车以及机器人，这 些被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 "我们今年正在推动AI技术的规模化落地，让AI真正无处不在。"当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙 在2025骁龙峰会现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司野心不再局限于单一战 场。 但不同于云端的大型服务器集群，智能终端过去受限于功耗等问题，算力有限，这也是AI在小型化终 端设备上发展的最大挑战。而从高通与中国手机厂商此次释放的最新信号来看，将NPU、GPU代表的 AI能力强化，并提前至芯片设计阶段正在成为解决方式之一。 "比如说我现在只需要运输一包米，就不需要开着货车去送货了。"一名芯片行业人士对记者表示，上下 游的联动，正在让端侧AI的能力迅速提升。 把AI加入芯片层 在去年的骁龙峰会上，高通用大量"倍数领先"于对手的图 ...

公司发展历程 - 高通在华30年发展轨迹被定义为与中国通信产业同频共振的成长史 从90年代中期参与中国CDMA建设为起点 正式开启与中国市场深度绑定[2] - 3G时代成为重要里程碑 高通与三家运营商均建立合作 成为首家推出中国移动TD-SCDMA芯片的厂商[2] - 4G时代携手中国手机厂商完成从本土到全球的跨越 2018年与中国领先手机厂商共同发起"5G领航计划" 实现中国品牌5G首发产品全球覆盖[2] 智能汽车领域布局 - 高通在智能汽车领域布局延续20余年 从早期通用汽车安吉星CDMA 1x车载网联解决方案到T-Box 一直是该领域主要供应商[3] - 2020至2022年间 支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型 成为智能座舱与舱驾融合领域核心合作伙伴[3] - 中国厂商推动新技术上车周期可缩短至一年以内 高通既跟上"中国速度"又满足多方面要求[3] AI技术战略 - 端侧AI被视为技术落地关键方向 中国市场及产业链的活力与竞争力成为端侧AI技术落地的优秀土壤[4] - 具身智能成为关注焦点 高通2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示咖啡拉花机器人等应用演示[4] - 几乎所有研发汽车的企业都在布局具身机器人 二者技术相通性极高 高通愿跟随产业探索芯片需求与应用场景[4] XR与新兴终端 - 高通推动XR领域发展超过10年 目前"百镜大战"中多数参与者采用高通芯片[4] - 新终端品类初期可基于现有主流芯片进行小改动适配 但随着应用细分 专用芯片将成为必然[4] - 高通已推出AR VR专用芯片及参考设计 未来将持续围绕尺寸 功耗 散热等核心痛点优化解决方案[4] 工业领域布局 - 针对中国市场分散化碎片化特征 通过高通跃龙品牌推进精准布局 推出集成NFC支持的定制化产品[6] - 联合合作伙伴打造应用示范案例 包括苏州通力电梯工厂5G全连接项目 无锡急救车信息化等示范案例[6] - 梳理全球近200个行业应用案例供企业借鉴 中国制造业规模庞大 众多工厂面临智能化升级需求[6] 未来赛道展望 - 机器人与AR/VR/AI眼镜有望成为继智能手机后的下一代核心终端 未来有望达到"人手一个"的普及度[6] - 机器人将广泛应用于家庭及各类场景 其市场规模未来可能等同甚至超过智能手机[6] - 高通将持续投入技术研发 与合作伙伴共同推动杀手级应用诞生[6] 发展策略与竞争应对 - 更倾向于用"创新与合作"而非"巩固优势"来定义发展路径 科技公司进步源于持续挑战自我与提升合作能力[7] - 针对部分厂商自研芯片趋势 形成明确应对策略：深化与安卓阵营合作巩固手机领域优势 加速汽车 IoT XR PC等领域业务多元化[7] - 即使没有自研芯片 在商用芯片领域也有许多竞争者 重点是如何找到对客户有价值的方案 提供好的技术和服务[7] 市场竞争格局 - 新兴领域初期大量玩家涌入印证赛道价值 通过竞争加速技术突破 但市场终将走向整合[8] - GPU入门门槛不高 但打造标准化商业化优质产品难度极大 企业竞争力最终在应用落地中分化[8] - 以3G时代WCDMA芯片研发为例 全球众多企业参与 最终通过市场筛选形成少数主导者格局 这一过程适用于智能驾驶 眼镜芯片等细分领域[8] 未来发展方向 - 高通商业模式从未改变 始终是技术赋能型公司 未来将坚持长期投资技术创新 与中国产业链共同探索AI 6G等下一代技术机遇[8] - 汽车领域在业务中占比越来越高 团队架构与服务模式将持续优化 但以客户为中心 与中国市场共成长的核心方向不会改变[8] - 30年合作只是起点 在AI与6G时代浪潮中 高通与中国产业链的共同成长故事仍在继续书写新篇章[8]

【环球网科技综合报道】夏威夷时间2025年9月24日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙8至尊版移动平台，通过性能、AI、影像等多维度升级，优化移动 终端核心体验，为行业带来新的技术参考。 该平台在核心硬件上实现显著升级，搭载的第三代Qualcomm Oryon CPU单核性能提升20%，多核性能提升17%，最高主频达4.6GHz；全新架构的高通 Adreno GPU图形性能提升23%，光追性能提升25%，配合Adreno独立高速显存（HPM），大幅优化图形密集型游戏体验。采用3nm工艺制程，整体SoC功耗 降低16%，CPU能效提升10%，AI每瓦特性能提升20%，兼顾强劲表现与持久续航。高通Hexagon NPU性能提升37%，支持INT2、FP8新精度及硬件矩阵加 速，AI推理速度与效率同步优化。 平台赋能个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作。依托持续的终端侧学习与实时感知能力，多模态AI模型能深度理解用户需求，实现主动推荐与 情境化提示优化，且用户数据全程存储于终端设备，保障信息安全。同时，其支持高达32K 2-bit上下文窗口，进一步提升AI交互的连贯性与精准度。 作为率先支持高级专业视频编解码 ...

骁龙X2 Elite Extreme面向超高端PC，可应对智能体AI体验、数据分析、专业媒体编辑等复杂负载，兼顾轻薄设计与专业性能。其搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，相同功耗下性能领先竞品75%；全新高通Adreno GPU每瓦特性能较前代提升2.3倍；高通Hexagon NPU支持80TOPS AI处理能力，适配Windows 11 AI+ PC的并发AI场景，且采用3nm制程工艺优化能效。 骁龙X2 Elite聚焦高端PC多任务需求，覆盖生产力、创作及娱乐等负载。相较前代，其相同功耗下性能提升31%，达到同等性能所需功耗降低43%；配备的 80TOPS NPU同样支持Windows 11 AI+ PC体验，即便离线也能在轻薄设备上稳定发挥性能。 两款处理器均具备强劲扩展能力：内存带宽高达228GB/s，较前代最高快69%；支持三路5K60Hz显示器、Wi-Fi 7、5G及蓝牙5.4，配合Snapdragon Guardian Technology的设备管理功能，进一步丰富使用场景。 【环球网科技综合报道】夏威夷时间2025年9月24日，高通宣布推出骁龙X系列全新顶级平台：骁龙X2 Elit ...

新产品发布 - 高通推出第五代骁龙8至尊版移动处理器 采用台积电N3P 3nm工艺 首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能 [4] - 新一代处理器采用2+6核心架构 第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% 能效提升35% 整体功耗降低16% [4] - Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 异构AI引擎算力与能效同步提升 [4][9] - 同步推出PC端骁龙X2系列芯片 其中Elite Extreme版本提供高达80TOPS的AI处理能力 在相同功耗下CPU性能领先竞品75% [6][8] - 骁龙X2 Elite相比前代平台 在相同功耗下性能提升达31% 达到相同性能所需功耗降低43% 预计2026年上半年上市 [8] 合作伙伴生态 - 小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版 荣耀 一加 iQOO等品牌将在十月发布相应旗舰新品 [6] - 高通联合中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 立讯精密和面壁智能等开启"AI加速计划" [13] - 公司在三星旗舰机型中保持约75%的市场份额 即使客户开展自研芯片仍维持合作关系 [17] - 业务范围从手机扩展至汽车 IoT XR PC等领域 汽车领域业务占比显著提升 [17][18] 技术战略方向 - 高通自2011年开始布局边缘计算 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出"AI是新的UI"概念 2024年演示多模态助手 [11] - 公司认为六大趋势驱动AI发展：AI成为新UI 以智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 未来感知网络 [11] - 端侧AI需要算法 硬件 应用场景深度协同 公司已开始6G研发 预计6G预商用终端最早2028年推出 [13] - 针对具身智能领域 公司采用现有芯片架构适配策略 而非专门开发新芯片 [16] 市场定位理念 - 高通坚持不与客户竞争的原则 强调"客户不成功我们也不会成功"的合作理念 [2][18] - 公司专注于技术创新 通过手机技术解决方案扩展至其他终端品类 实现多元化部署 [16][17] - 中国区业务受到高度重视 特设中国分会场并调整CEO演讲时间至北京时间上午九点 [2]

产品发布 - 高通技术公司推出第五代骁龙8至尊版移动平台 被宣称为全球最快的移动SoC [2] - 公司同时推出骁龙X系列新一代顶级平台 包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款处理器 [2] 产品性能 - 新款处理器具备卓越性能 多天电池续航和开创性AI能力 [2] - 这两款处理器成为目前最快 性能最强大 能效最高的Windows PC处理器 [2]

产品发布 - 高通技术公司于9月25日推出全球最快的移动SoC第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 公司同步推出骁龙X系列顶级平台骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite处理器 [2] 性能参数 - 第五代骁龙8至尊版的第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% [1] - 全新架构Adreno GPU图形性能提升23% [1] - Hexagon NPU性能提升37% [1] - 骁龙X2 Elite Extreme在相同功耗下CPU性能领先竞品高达75% [3] - 全新Adreno GPU架构相比前代每瓦特性能和能效提升达2.3倍 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31% [3] - 达到相同性能所需功耗降低43% [3] AI能力 - 骁龙8系移动平台支持终端侧个性化AI助手 实现跨应用定制化操作 [1] - 多模态AI模型通过持续终端侧学习提供主动推荐和情境提示优化 [1] - Hexagon NPU支持80TOPS AI处理能力 为笔记本电脑提供全球最快NPU [3] - 80TOPS NPU专为支持Windows 11 AI+ PC及并发AI体验设计 [3] 视频与影像 - 第五代骁龙8至尊版是全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台 [1] - AI赋能影像技术支持专业级视频录制和后期制作全面掌控 [1] 合作伙伴 - 中兴 Xiaomi vivo 索尼 三星 ROG 红魔 REDMI realme POCO OPPO 一加 努比亚 iQOO和荣耀等全球OEM厂商将在旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版 [2] - 搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市 [3] 应用场景 - 第五代骁龙8至尊版提供极速多任务处理 流畅应用切换和持久游戏时长 [1] - 骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC打造 支持智能体AI体验 计算密集型数据分析 专业媒体编辑和科学研究 [2] - 骁龙X2 Elite面向高端PC提供强大高效的多任务处理能力 覆盖生产力 创作和娱乐等资源密集型工作负载 [3]

芯片发布 - 第五代高通骁龙8至尊版芯片于9月25日正式发布 [1] - 小米17系列将在今晚全球首发搭载该芯片 [1] 新品发布计划 - 荣耀 Magic 8、一加15、iQOO15三款新品将于10月发布并已在现场展示真机 [1][2] - 红魔11 Pro系列确认10月发布但未现场展示新机 [2] 厂商参与 - 荣耀产品总裁方飞、一加中国区总裁李杰、iQOO产品线总经理简重分别代表各自品牌出席峰会 [2] - 努比亚常务副总裁余航代表红魔品牌参与发布会预告 [2]

官方并未透露该处理器更多细节。 一加、vico、iQOO、摩托罗拉、魅族即将推出搭载第五代骁龙8处理器的的新机。 凤凰网科技讯（作者/于雷）9月25日，在今天上午举行的高通骁龙峰会上，高通正式发布了第五代骁龙 8处理器。 该处理器采用3nm制程，定制Qualcomm Oryon CPU 超级内核频率达到3.8Ghz，性能内核3.32Ghz。采用 下一代Adreno GPU与Hexagon NPU，AI-ISP赋能影像体验。 ...