峰会概况与主题 - 2025骁龙峰会于9月24日在北京启幕，主题为“灵光闪烁 有龙则灵”，与夏威夷同步举行，以庆祝公司成立40周年及植根中国30年 [1][3] - 峰会汇聚政府部门、行业协会、百余家产业链伙伴及研究机构代表，共同探讨AI科技浪潮下的产业协作创新 [1] - 现场展示了基于智能手机、PC、汽车、XR、物联网等终端的百余项终端侧AI、连接、影像、游戏等领域的最新技术突破和体验升级 [3] 合作历程与成果 - 公司与中国产业合作三十年，从3G到5G，骁龙平台已形成从旗舰手机到大众市场的完整产品组合 [4] - 在汽车领域，过去三年间，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，覆盖数字座舱、驾驶辅助、舱驾融合及车路协同 [4] - 通过“发明-分享-协作”商业模式，公司持续扩大“朋友圈”，并曾发起“5G物联网创新计划”以推动产业创新 [4] AI加速计划与战略方向 - 峰会期间，公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通及小米、荣耀、vivo等产业链伙伴共同启动“AI加速计划”，旨在释放边缘智能能力，加速AI规模化落地 [1][10] - 公司总裁兼CEO安蒙提出驱动AI未来的六大趋势：AI是新的UI、从智能手机转向智能体、计算架构变革、模型混合化、边缘数据相关性增强及迈向未来感知网络 [8] - “AI加速计划”将围绕三大关键支柱展开：在智能手机上实现更多AI功能、将智能体AI体验引入更多终端、与中国模型提供商及开发者合作推动AI应用案例探索 [11] 行业趋势与技术前瞻 - 6G、5G Advanced与终端侧AI协同创新将重塑千行百业，在云—边—端混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环 [10] - 中国工程院外籍院士张亚勤指出，AI走向边缘、向边缘智能落地已成为大趋势，个性化正推动技术架构变化，互联网将向智能体网络发展 [12] - 具身智能作为智能体AI的物理形态落地路径之一，其发展对芯片算力、功耗控制及通信连接创新有严苛要求，需要产业更开放的合作 [14] 产业伙伴合作展望 - 中国主要电信运营商（中国电信、中国移动、中国联通）及GTI均表示将继续与公司在5G-A/6G、人工智能、网智融合等领域深化合作，共拓国际市场 [18] - 终端厂商包括vivo、OPPO、小米、荣耀等承诺将在AI技术、影像、空间计算、智能终端等领域与公司进行深度合作，联合打造AI终端生态 [19] - 汽车领域伙伴如比亚迪、吉利控股集团期待继续深化合作，为全球消费者提供创新技术和产品，提升出行体验 [19]

基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备的基础元器件，主要的功能是 把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。 基带芯片技术壁垒高，需要长期累积，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术，如高通、联发科、三 星、紫光展锐和英特尔。高通是其中的主导者，并为苹果iPhone产品生产组件。截至目前，苹果大部分 机型在基带上依旧使用高通产品，但最终苹果的目的是全面摆脱高通基带。 每经记者｜王晶 每经编辑｜文多 今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯 片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的 依赖。同时，外界也认为这将给高通的财务带来一定的影响。 9月24日，《每日经济新闻》记者就如何应对苹果自研基带芯片带来的影响，采访了高通中国区董事长 孟樸。他介绍："苹果用自研芯片，时间表都是透明的，我们2027年以后的规划里面没有苹果（有关） 生意的部分。从高通来讲有两个方面（的应对思路）：怎么能更多地（与）安卓厂商加强合作，以此取 代iOS的份额；另一方 ...

今年的骁龙峰会有着特殊意义：因为今年不仅是高通公司成立四十周年，是高通进入中国市场的三十周 年，也是高通骁龙峰会的正式创办十周年纪念。对于高通、中国和骁龙峰会，这是一个三重的里程碑时 刻。 过去四十年时间，随着科技潮流的不断发展，这家总部位于美国圣地亚哥的科技公司已经从一家移动通 信技术提供商全面升级，在移动计算时代成为担纲Android阵营的芯片巨头，在AI时代又引领着端侧AI 的技术潮流。 没人比高通更重视中国。去年高通接近一半的营收来自中国客户，是美国科技巨头中最高的。这也是高 通过去三十年在中国的积累。 过去三十年时间，高通与中国合作伙伴走过了3G、4G和5G技术，见证了中国移动通信行业从"跟跑、 并跑到领跑"的全过程，合作领域也从智能手机到汽车再到物联网。如今，高通不仅是中国手机产业的 最大合作者，也是中国智联车的最大平台。过去三年，中国车企已经先后推出了超过210款搭载骁龙数 字底盘的车型。 骁龙系列处理器是高通最核心的业务，骁龙技术峰会是高通每年最重要的发布活动。过去十年的骁龙峰 会，见证了骁龙家族阵容的不断扩大，从智能手机逐渐横跨平板电脑、笔记本、智能手表、智能眼镜、 网联车等全系列运算设备。 ...

安蒙在演讲中表示，6G不只是速度和带宽的提升，更将成为一个智能化的网络架构，在边缘设备与云 端之间实现实时协同，为AI原生应用提供底层支撑。 安蒙还表示，未来的智能体（AI Agent）将取代手机作为核心入口，广泛运行在耳机、眼镜、汽车等设 备上，而6G网络的感知与低时延特性，将是实现这一愿景的关键。 凤凰网科技讯（作者/于雷）9月24日，2025高通骁龙峰会举行，高通CEO安蒙在开幕演讲中透露，6G商 用设备有望在2028年大规模部署。 ...

新浪科技讯 9月24日上午消息，高通公司举行2025骁龙峰会，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺· 安蒙发表演讲。 责任编辑：江钰涵 他在演讲中展望了"AI Everywhere"愿景，他认为，人工智能将成为新的用户界面，未来将从智能手机 为中心转向以AI智能体为核心，未来的应用会准确预测用户的需求，让设备的形态不再停留在手机和 PC，而是拓展成为全面覆盖用户日常生活、工作的AI助手。 另外，安蒙还宣布，高通最早将会在2028年推出预商用的6G设备，将会出现智能体调制解调器。 ...

产品发布 - 阿里云发布业界首个原生端到端全模态AI大模型Qwen3-Omni 斑马智行宣布率先融合接入[1] - 斑马智行在云栖大会展示全球首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案AutoOmni 开放实车体验[1] - 斑马智行联合阿里云及高通于9月26日正式发布Auto Omni方案 采用端到端技术架构 基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造[1] 技术特性 - Auto Omni方案具备主动智能 断网可用 隐私无忧三大特点 带来产品体验代际式提升与变革[1] - 高通骁龙8397平台为第五代智能座舱芯片 算力大幅提升至320TOPS 成为高端智能汽车首选平台[1] - 端侧大模型上车需7B参数规模多模态大模型 主流座舱SoC芯片算力大幅提升使其能够流畅运行[1] 行业趋势 - 2025年被行业称为端模型上车元年 多模态端侧大模型尚未上车时全模态技术方案已率先到来[1] - 全模态技术方案为行业及用户提供更好选择 推动智能座舱技术发展[1]

Job's Mob 宣称它比高通的 Snapdragon X75 速度更快，效率高出 30%，但行业分析师仍然认为 高通的套件在性能上处于领先地位。 Creative Strategies 首席执行官本·巴贾林 (Ben Bajarin) 向 CNBC 表示，苹果的硅片"就整体吞吐 量和性能而言，可能还不如高通的硅片"，这实际上驳斥了苹果的说法。 C1X 缺 少 mmWave 支 持 ， 这 意 味 着 最 昂 贵 的 新 iPhone 只 能 停 留 在 6GHz 以 下 ， 而 配 备 Snapdragon X80 的 iPhone 则可以获得全套功能。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自fudzilla 。 狂热的"货物崇拜"苹果公司及其"驯服的苹果媒体"大肆宣传其 iPhone Air 中闪亮的全新 C1X 调 制解调器，但实际情况却不那么令人印象深刻。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 拆解显示，除 Air 外，所有 iPhone 17 均搭载高通骁龙 X80 处理器，这凸显了苹果对其调制解调 器的信心不足。即使网络速度很少达到宣传的水平，高通的部件仍然是唯 ...

在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台，全球首个、行业唯一智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni，将开放实车体验。 云栖大会官网日程及展台信息显示，9月26日斑马智行将联合阿里云及高通正式发布Auto Omni，该方案在业内率 先采用端到端技术架构，基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造，具有主动智能、断网可用、隐私 无忧三大特点，将带来产品体验代际式的提升与变革。 骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320TOPS，成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型 上车的最佳平台之一。 校对胡妍璐 2025年被行业称为端模型上车元年。伴随主流座舱SoC芯片算力大幅提升，让7B参数规模的多模态大模型能够在 端侧流畅运行。多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好的选择。 据了解，首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产。届时，首批采用Auto Omni全模态端侧大模型解决方案 的新一代AI智能座舱将正式面世。扬子晚报/紫牛新闻记者徐晓风 9月23日云栖大会前夕，阿里云发布全新Qwen3-Omni，业界首个原生端到端全模态AI大模型，斑 ...

在智能化浪潮与电动化趋势的双重驱动下，汽车产业正经历百年未有之大变局。其中，AI芯片作为赋能自动驾 驶、智能座舱、预测性维护等关键应用的核心底座，正快速演化为智能汽车的大脑与中枢。 在汽车智能化之路上，对芯片的依赖度正越来越高。 汽车AI芯片全球市场规模有望从2024年的138亿美元增长至2029年的343亿美元，年复合增长率高达20.45%，显示 出旺盛的技术驱动型成长性……近日，英国市场调查机构Technavio发布《全球汽车AI芯片市场2025-2029》研究报 告，揭开了汽车AI芯片现实和未来发展的神秘面纱，为产业带来了一些新的启示。 AI芯片助力竞争 行业内都知道，在智能汽车的演进中，边缘计算与云端协同已经成为汽车AI芯片发展的重要趋势。通过AI芯片部 署边缘推理单元，能够在200ms内实现实时决策，快速处理车辆传感器收集的海量数据。同时，车端与云端训练平台 形成"数据采集-模型优化-OTA升级"的闭环，实现了数据的高效流转和模型的持续优化。像特斯拉通过车端的FSD芯片 收集驾驶数据，上传至云端进行分析和模型训练，再通过OTA升级将优化后的算法推送给车辆，不断提升自动驾驶的 性能。这种协同模式使得L ...

QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) is one of the 15 Best Stocks to Invest in for Financial Stability. QUALCOMM Incorporated (QCOM) Collaborates with HARMAN to Reshape the Automotive Cockpit On September 10, 2025, QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) announced its collaboration with HARMAN to reshape the automotive cockpit, leveraging QCOM’s Snapdragon Cockpit Elite compute power with HARMAN’s modular Ready portfolio. With this partnership, QUALCOMM Incorporated (NASDAQ:QCOM) aims to deliver AI-driven, e ...