目前尚不清楚高通是否会在骁龙 8 Elite Gen 6 上采用"双代工"策略，因为三星的 2nm GAA 工艺 显示出了潜力。传闻来自爆料人 @reikaNVMe，他称高通无意在骁龙 8 Elite Gen 6 和 Gen 7 上 超越台积电的 2nm "N2P" 技术。但有趣的是，台积电计划在今年晚些时候开始量产 2nm "N2" 工 艺，而根据最新传闻，高通打算连续两代都采用更先进的 N2P 制程。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 毕竟，据说高通和联发科在采购 3nm "N3P" 晶圆时，分别为骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 多 支付了高达 24% 的费用。而随着台积电预计在 2nm 工艺上再涨价 50%，高通必须积极采用"双代 工"策略，以显著降低制造成本。 来源：内容 编译自 wccftech 。 三星已经完成了第二代 2nm GAA 工艺（又称 SF2P）的基础设计，因此未来高通或许会给三星一 个机会。 骁龙 8 Elite Gen 5 是高通最后一款采用 3nm 工艺制造的旗舰芯片组，这也意味着这家总部位于 圣地亚哥的公司将转向台积电更新、更先进的 2nm 工艺节点 ...

在智能手机行业面临增量见顶和技术突破受限的背景下，AI成为推动行业重塑的核心变量。9月25日，在北京举行的2025高通骁龙峰会上，荣耀与高通 宣布深化合作，携手开启"手机智能体与性能双擎时代"。荣耀即将发布的荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版，并在AI自 进化技术与性能架构上实现突破。 这场合作不仅是一次商业联手，更透露出全球顶尖科技力量在人工智能终端这一关键赛道的博弈与前瞻布局。 另外，还引入了新一代的向量化检索技术，可以通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配， 能够让检索性能最多提升400%。这两大技术的协同，不仅是对端侧AI算力与能效瓶颈的突破，更是从"云端依赖"迈向"终端智能"的关键一步，为用户带来 了更流畅、更安全、更智能的本地化AI体验。 在此基础上，荣耀还行业首发了智能体驱动的AI追色功能：一句话即可搜索目标图片、提取关键色彩，并完成风格迁移。简单的语音指令，背后是复 杂的多模态感知、向量化检索与实时渲染。这种体验代表着AI从辅助工具向主动执行迈进，也为未来的通用化场景打开了想象空间。 海外媒体《福 ...

Artificial intelligence is the greatest investment opportunity of our lifetime. The time to invest in groundbreaking AI is now, and this stock is a steal! AI is eating the world—and the machines behind it are ravenous. Each ChatGPT query, each model update, each robotic breakthrough consumes massive amounts of energy. In fact, AI is already pushing global power grids to the brink. Wall Street is pouring hundreds of billions into artificial intelligence—training smarter chatbots, automating industries, and b ...

文章核心观点 - 国家推动发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑等新一代智能终端 推动"人工智能+"消费提质 AI时代终端从"能连"走向"能懂" 背后依赖端侧AI与无线连接技术融合的移动平台创新 [2] - 高通在中国举办骁龙峰会专场活动 发布骁龙年度旗舰平台 启动"AI加速计划" 标志高通从移动互联"技术提供者"向智能时代"重要推动者"演进 传递坚定在华发展与合作伙伴共赢智能时代新机遇的信心 [2] - 高通公司成立四十周年 在华发展三十年 首次在中国设骁龙峰会场 感谢合作伙伴过去三十年支持 携手产业伙伴把握人工智能时代契机 打造更加辉煌的下一个三十年 [2] 高通与合作伙伴合作历程 - 高通与合作伙伴携手成为繁荣智能产品生态的实践者 骁龙峰会是一系列领先技术的集中发布 也是高通与中国合作伙伴并肩前行三十载的缩影 [3][4] - 荣耀与高通创新合作涉及AI、影像、性能功耗、通信、基础硬件等领域 合作全方位深入用户体验每一个角落 很多激动人心的技术突破背后有双方团队紧密协作 [4] - 荣耀联合高通发布高效能端侧AI模型方案以及超融核架构 通过"智能"与"性能"双轮驱动探索加速端侧AI普及 演示"AI 追色"功能 背后是AI带来的多模态理解、意图识别和任务自动编排能力 [4] - 镁佳科技自2020年起与高通合作 将智能座舱芯片部署到新能源车上 双方合作非常愉快 都是技术驱动公司 高通工程师对市场客户需求反馈和AI算法底层支持需求有强烈共鸣 [4][5] - 面壁智能与高通端侧AI业务有非常强互补性 近年来合作广泛深入 在手机、汽车、IoT等各种智能设备上有深度合作 服务吉利、广汽、上汽大众等客户 与国内外头部手机厂商开展深入合作 [5] - 从上世纪90年代高通积极参与中国CDMA网络相关测试 到4G时代以创新技术推动终端和应用生态蓬勃发展 再到推动骁龙平台发展形成从旗舰手机到大众市场完整产品组合 高通和合作伙伴一起将移动创新带给千家万户 在整个产业生态中建立深入紧密协同 [5] - 从"3G追赶"、"4G并跑"到"5G领先" 高通始终与中国合作伙伴携手同行 在中国移动通信发展进程中贡献力量 2018年为推动5G全球商用 高通率先联合中国主要手机厂家发起"5G领航计划"加快5G终端开发 [6] - 在汽车领域 过去三年骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [6] AI加速计划与未来合作 - "AI加速计划"正式启动 标志面向AI时代高通将携手合作伙伴推动前沿技术规模化落地 让"AI+连接"真正融入生活、赋能行业 释放更大社会价值 [7][8] - 骁龙平台为荣耀提供强劲算力和创新基石 是荣耀阿尔法战略核心引擎 未来双方将在产品层面持续打造最强AI终端 将最新AI技术和最强芯片平台结合为用户带来颠覆性产品体验 [8] - 在生态层面共建开放、共创、共享的AI终端生态 与高通以及全球开发者、合作伙伴一起共同拥抱价值共创的AI新时代 真正释放人的潜能 [8] - 镁佳科技将继续激发骁龙芯片潜力 增强用户体验 作为以软件为核心竞争力特别是在AI算法上尤其擅长公司 希望在高通芯片上除提供优质座舱体验外 更进一步提供舱泊一体、舱驾一体以及座舱和家庭生活空间之间连接的更加丰富体验 [9] - 面壁智能向端侧智能体积极探索 带有记忆的端侧智能体能够让端侧模型赋能智能终端 让它变得更懂用户 能够自己成长 自己去探索世界 跟环境做更深度互动 [9] 技术发展趋势与前景 - AI与连接正在重构终端、重塑体验 开启全新智能时代 高通处于无线连接、移动计算和AI三大技术应用领域交汇点 深厚技术研发积淀、全球化生态协同与强大终端侧AI能力使其成为加快AI规模化落地助推器 [10] - 高通公司总裁兼CEO预测最早在2028年6G预商用设备将实现大规模部署 6G将助力构建具备感知能力智能网络 成为AI智能体生态落地关键基础设施 [10] - AI作为关键技术6G作为连接技术一定能够融合产生非常巨大产业机会 高通持续推动技术创新 加强与中国产业界合作 包括传统终端产业、AI以及大模型企业 一起加强合作携手探索"AI+连接"更多可能性 [10] - 过去30年高通与中国生态伙伴紧密合作推动移动技术蓬勃发展 未来高通以AI为时代契机与中国产业生态深化合作 加快连接与智能技术融入更多使用场景 塑造连接和智能计算新未来 [10]

AI发展趋势 - AI发展呈现五个趋势：从生成式AI向智能体AI演进 预训练阶段的规模定律走向放缓 走向物理智能+生物智能 AI风险快速上升 形成新产业格局 [1] - 大语言模型会走向视觉语言行动模型 无人驾驶技术预计2030年迎来"DeepSeek时刻" 机器人和具身智能行业快速爆发 预计2035年机器人数量超过人类 AI新医疗、新药、AI+基础科学等领域迎来新突破 [3] - 形成"基础大模型+垂直模型+边缘模型"产业格局 预计2026年全球有8-10个基础大模型 中国有3-4个大模型 长期开源和闭源大模型比例约为8:2 [3] 高通战略布局 - 技术产品不断适应新领域 在汽车、物联网、XR等赛道探索 推出"跃龙"品牌面向工业和嵌入式物联网、网络解决方案和蜂窝基础设施领域 构建覆盖消费级和行业级终端的平台矩阵 [2] - AI一直是公司主线方向 在汽车领域推出骁龙座舱平台至尊版 在XR领域有专门AR、VR芯片和参考设计 [3] - 针对新终端品类初期在现有芯片基础上适配 随着应用增多开始分类 汽车芯片因算力要求可能大于手机 会有专用芯片 [4] - 推动XR领域发展超过10年 与中国XR产业链合作 开发眼镜芯片需考虑尺寸、能耗、传输、散热等因素 [5] - 通过联合创新中心模式发展 曾与歌尔股份成立联合创新中心针对AR/VR技术研发 探讨针对机器人等新型端侧应用建立联合实验室 [5] 新兴市场机遇 - 机器人和智能可穿戴设备应用规模有望等同于或超过智能手机 有望实现"人手一个"普及度 机器人与AR、VR、AI眼镜增长潜力突出 [2] - 机器人市场相对特殊 所有研发汽车的公司都在开发具身机器人 技术相通 愿意跟随产业探索机器人芯片应用 [4] - 中国工业门类丰富需求旺盛 但场景分散 公司推出跃龙品牌及集成NFC支持的芯片 针对物联网实际应用需求 [7][8] - 联合合作伙伴打造应用示范案例 推动行业发现技术可实现价值 开展案例分析覆盖10个行业近200个应用案例 [8][9] - 中国制造业规模庞大 工厂面临智能化升级需求 借助5G全连接与AI技术转型市场空间可观 [9] 中国市场合作 - 在华30年发展 经历早期通信世代技术探索与落地 合作扩大到汽车、工业及更广泛AI终端市场 [5] - 参与中国从模拟通信向数字通信转型的CDMA建设 3G部署时与三种技术制式运营商合作 4G时代与中国手机厂商携手走向全球 5G时代2018年发起"5G领航计划" [6][7] - 坚持不与客户竞争原则 为与中国产业链合作奠定坚实基础 [7] - 强调"5G+AI赋能千行百业" 与中国产业发展潜力高度契合 [8]

值得注意的是，今天的高通早已超越了传统无线电技术的边界。近年来，高通的业务版图不断扩 展：从覆盖智能手机、PC、汽车和XR等多领域创新的强大骁龙平台，到专门赋能工业和嵌入式物 联网数字化转型的全新高通跃龙平台，形成了完整的技术生态布局。 "展望未来，我们深知人工智能正在重塑一切——从更智能、更个性化、响应更灵敏的AI代理，到 能够独立处理人工智能任务的强大设备。我们再次突破了科技的极限，致力于改变人与人之间的互 动方式，以及我们与连接彼此的智能设备的交互模式。"安蒙在演讲中如此强调。 从刚刚举办的2025骁龙峰会来看，经历近四十年发展的高通，正以更加成熟稳健的姿态，推动着 下一轮科技变革的浪潮。 由底层开始构建芯片护城河 作为一个已经发展了数十年的行业，芯片行业过去其实已经非常细分。对于类似高通这种Fabless 而言，常规的做法是从IP Vendor处拿到处理器、接口和存储等各种IP，然后再利用EDA Vendor 提供的工具将其高效能地集成到一起，这种模式在过去也被高度认可。 但现在，随着终端市场走向多样化，人工智能汹涌而来，市场对芯片的要求不尽相同。为了给客户 提供更好的解决方案，并在激烈的市场环境中突 ...

近年来，从DeepSeek到OpenAI，越来越多的人工智能公司推出了开源模型，使广大企业用户及消费者 能够以更低的成本使用AI模型。另一方面，蒸馏、量化等技术的投入使用，让AI模型可以变得更小、 更高质量，从而能够部署在智能手机等终端设备上，让更多人都能随时随地地享受到出色的生成式AI 体验。所有这些，都有助于生成式AI的普及应用。 在近日举办的"2025骁龙峰会•中国"活动上，高通携手全球新一代信息通信技术合作组织(GTI)、中国电 信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、 面壁智能等众多产业伙伴，共同启动"AI加速计划"。这是继"5G领航计划"、"5G物联网创新计划"之 后，高通与中国合作伙伴共同推动的又一个重要计划，致力于释放边缘智能的全新能力与应用场景，加 速规模化落地，推动AI赋能千行百业。 高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala最近撰文指出，个人AI、物理AI与工业AI正在迎来 变革。其中，智能体AI负责管理各类设备间的连接，而智能眼镜、手表、耳机等将从过去的智能手机 配件升级为能提供个性化AI体验的"个人AI终端" ...

按照高通公司总裁兼CEO安蒙的说法，UI（用户界面）现在已经是以人为核心，能适应用户的需求， 并在端侧进行处理。同时，用户体验的核心已转向智能体AI，这一变革正在重塑社会对所有智能终端 的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智 能体交互。他判断，智能手机不会消失，但是将迎来以智能体AI为核心的时代，包括智能手机在内的 不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验。 近日，高通发布了年度旗舰芯片，公司相关负责人在演讲中，频频提到一个关键词——端侧AI（人工 智能）。 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上，让终端设备具备本地的智能处理能力，无需依赖云端服务器就 能完成一些AI任务。与之相对应的是云侧AI，云侧AI是指将人工智能的模型训练和推理任务放在云端 服务器进行处理。 从名称上就可以感受到端侧与云侧两种AI处理模式的差异。在端侧处理，省去了信息在终端与云端的 交互时间，处理速度更快，同时，个人数据也只保留在本地，不存在云端泄漏的风险，更有利于数据安 全。不过，端侧处理的不足也是显而易见的，特别是在计算资源与存储能力方面，端侧要明显逊色，相 比云端部署的大模型，端 ...

近日，高通发布了年度旗舰芯片，在高通负责人的演讲中，频频提到一个关键词——端侧AI。 记者注意到，为了支撑端侧AI，高通也提到了计算架构的变化。安蒙称，需要构建一个全新的计算架 构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。他认为，在由智能体主导的未 来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，而高通正面向这 样的需求打造全新的处理器。 值得一提的是，除了消费级的终端，未来工业级的终端也将具备AI能力。在业内人士看来，各行各业 中采用的大量传感器会产生海量数据，这些数据往往尚未被充分利用，摄像头就是典型的例子，它们遍 布各个角落，为什么不让每一个摄像头都具备AI能力，使其能够基于输入的数据流进行分析并做出决 策？ 因此，端侧AI的故事才刚刚开始，不仅仅是如今的智能手机、智能手表以及智能汽车，甚至未来每一 台工业级边缘终端、各行各业的传感器——无论是制造工厂、配送中心，还是零售场景，这些领域中的 传感器都将具备AI能力。 当然，强调端侧AI的能力并不意味着云侧AI不重要。未来，最好的局面是，无论在终端还是云端进行 AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧"云+端" ...

记者从业内了解到，一些端侧AI应用已经崭露头角。例如，当你想要利用AI为你制作一份旅游计划表 时，传统的AI会为你提供一份大众化攻略，但通过端侧AI，它可以自动识别你的日历表中哪些日期、 哪些时段已经安排了其他行程，在制作攻略时会主动避开这些时段，从而提供更合理的出行建议。 无独有偶，联发科在本周发布旗舰芯片时也对端侧AI功能着墨不少。该公司声称，其最新发布的旗舰 芯片率先支持Bitnet 1.58 Bit推理框架，端侧AI能力获得了史诗级的提升，大幅减少AI计算、图像识别 及自然语言处理能力运算对于云的需求，让以往需要依赖云端才能做到的4K超高分辨率文生图、128K 长文本处理、AI写真等功能得以在端侧实现。 近日，高通发布了年度旗舰芯片，在高通负责人的演讲中，频频提到一个关键词——端侧AI。 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上，让终端设备具备本地的智能处理能力，无需依赖云端服务器就 能完成一些AI任务。与之相对应的是云侧AI，云侧AI是指将人工智能的模型训练和推理任务放在云端 服务器进行处理。 从名称上就可以感受到端侧与云侧两种AI处理模式的差异，在端侧处理，省去了信息在终端与云端的 交互时间，处理速度 ...