公司业务进展 - 公司已为AMD等国际客户批量出货液冷散热模组 [1] 行业技术趋势 - 液冷散热模组是服务于高性能计算领域（如AMD客户）的关键散热解决方案 [1]

行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业给予“推荐”评级，并维持该评级 [7] 核心观点 - 报告核心观点围绕AI芯片需求驱动的先进封装与存储技术展开，指出美系云端服务大厂加码自研ASIC将加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张，并显著提振以三星为代表的HBM出货量 [1][3] - 报告认为，2026年AI芯片市场竞争将因ASIC需求激增而加剧，并带动HBM市场客户多元化与规模大幅扩张 [3][31][33] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周下跌4.4%，成分股普跌，其中Marvell和博通股价跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5% [1][10] - 国内AI芯片指数本周下跌0.6%，成分股涨跌互现，翱捷科技和瑞芯微涨幅分别为3.7%和2.9%，海光信息和中芯国际股价跌幅在1%-2% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨3.8%，成分股表现分化，长芯博创上涨21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上 [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌3.5%，成分股均下跌，超微电脑和Wiwynn跌幅分别为6.8%和5.6% [1][12] - 存储芯片指数本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅在11%以上，仅太极实业下跌1.3% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨1.6%，A股果链指数上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1% [1][16] 行业数据 - 2025年第三季度iPad出货量同比增长4%，高端机型扮演重要角色 [2][24] - 2025年台积电预计仍是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，其出货量预计同比增长27%，并占据超过四分之三的市场份额 [2][27] 重大事件 - 三星电子正推动以第二代2奈米制程为AMD生产最新半导体，以加快追赶台积电 [3][31] - 美系云端服务大厂加码自研ASIC，预计将导致台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，供应链估计2026年底其月产能将达到12.5万片，年增幅超过70% [3][31] - 2025年HBM总市场规模预计将成长至350亿美元左右，2030年有望超过1000亿美元，占整体DRAM市场销售额50%以上 [31] - 2026年由于ASIC需求激增，以ASIC为主要客户的三星，其HBM总出货量有望较2025年暴增3倍，预估达111亿Gb，较2025年增加约212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元），年增197% [3][33] - 台积电熊本二厂可能调整生产计划，转向生产更先进的4nm AI专用芯片 [3][34] - 苹果预计于2026年推出的首款折叠iPhone，首年有望拿下全球折叠机中超过22%出货占比与34%营收占比 [3][34] - 戴尔计划自12月17日起提高所有商用产品价格，涨幅可能分布在10%到30%之间，主要因内存与存储芯片短缺及AI基础设施需求激增 [34] - 谷歌宣布计划于2026年推出其首款AI驱动的智能眼镜 [35]

Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款"下一代CPU"。业内普遍认为，这款"下一代CPU"极有可 能是AMD基于Zen 6架构的EPYC霄龙Venice服务器处理器。 AMD此前已确认Venice将采用台积电N2节点，但考虑到台积电产能的持续紧张，AMD采取双重代工策略，以确保供应也是合情合理。 消息指出，两家公司计划在明年1月左右敲定合同，前提是三星的SF2工艺能满足AMD的性能要求，不过业界对此合作前景普遍乐观。 至于消费级CPU产品线，代号为Olympic Ridge的桌面CPU也可能在2026年下半年采用2nm工艺。 如果三星代工的Venice能成功达到AMD的要求，那么未来的锐龙消费级CPU转向三星代工的可能性也将明显增加。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月15日消息，据报道，三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 投稿 或 商务合作 ...

诉讼事件概述 - 数十名乌克兰平民在美国德克萨斯州法院对英特尔、AMD和德州仪器提起诉讼，指控这些公司未能阻止受限芯片被转售给俄罗斯，用于驱动无人机和导弹，导致乌克兰平民伤亡，违反了美国制裁[1] - 诉讼指控涉及2023年至2025年间发生的五起袭击，造成数十人死亡[1] - 其中一起袭击涉及伊朗制造的无人机，其组件与英特尔和AMD有关，其他袭击涉及俄罗斯制造的KH-101巡航导弹和伊斯坎德尔弹道导弹[1] 具体指控内容 - 诉状指控这些公司存在疏忽，任由其技术被用于Kh-101巡航导弹、伊斯坎德尔-M弹道导弹等武器[3] 涉事公司回应 - 英特尔公司回应称其“不在俄罗斯开展业务”，并强调其运营严格遵守美国及运营所在市场的出口法律、制裁和法规，同时要求供应商、客户和分销商遵守同样标准[4] - 德州仪器和AMD未对彭博社的置评请求作出回应[4] 诉讼背景与目标 - 律师沃茨目前代表15个乌克兰家庭提起了初步诉讼，其拥有处理大规模集体诉讼的经验，乌克兰的法律和人权组织也参与其中[4] - 随着更多证据的收集，长期目标是将此案进一步扩大[4] - 法律顾问解释，此诉讼属于民事诉讼，原告无需支付法律费用，败诉无损失，胜诉则根据伤害程度获得赔偿[4] - 诉讼目的不仅是赔偿，更在于建立威慑力，使相关公司因面临法律和声誉后果而最终关闭相关供应链[4]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]

核心观点 - 法国巴黎银行研究部指出，众多半导体企业对迈向2026年的供需形势仍持积极态度，特别是在人工智能计算领域，需求远超供应 [1] - 投资者的主要担忧在于电力供应、ASIC竞争以及供应商融资能力 [1] 行业供需与前景 - 在人工智能计算领域，接触的所有企业对2026年的市场表现及后续产能爬坡都非常看好，需求远超供应 [1] - 为适应超大规模企业的多年路线图及英伟达9至12个月的交货周期，数据中心生态系统的可见性已延长至多个季度，这提升了供应链效率和价格动态 [2] 主要瓶颈：电力供应 - AMD和英伟达均表示，美国各地的电力供应正变得紧张，但认为这是一个短期性问题，美国政府正在采取措施缓解电力约束 [1] - 各方一致认为，电力是人工智能军备竞赛的主要瓶颈 [2] - 英伟达承认用电紧张，但并不认为存在能源壁垒，且预计建设速度将加快 [2] - 鉴于美国在电力容量方面最受限，外国投资可能会增加 [2] 竞争格局：ASIC/定制芯片 - 另一个被讨论的潜在担忧是定制芯片的引入，例如谷歌采用专用集成电路技术打造的张量处理单元 [2] - 在近期TPU发布消息之后，ASIC竞争成为关注焦点 [2] - 计算领域相关企业强调，TPU针对特定云服务商/工作负载进行了优化，并非面向所有云服务，因此不应将其市场份额增长外推至现有TPU采用者之外的厂商 [2]

24/7 Wall St. Quick Read AIQ holds 86 AI companies with $7.0B in assets and a 0.68% expense ratio. No position exceeds 4.5% of the portfolio. Even NVIDIA represents just 2.84%. The fund delivered 26.29% returns over the past year but carries a 20.20% standard deviation. If you’re thinking about retiring or know someone who is, there are three quick questions causing many Americans to realize they can retire earlier than expected. take 5 minutes to learn more here The AI infrastructure buildout ...

市场与行业背景 - 标普500牛市自2025年10月已持续三年 历史数据显示牛市在三年后平均可持续八年 [2] - 科技公司健康的盈利增长是市场信心的来源 汇丰银行分析师预计在人工智能基础设施持续支出的推动下 标普500指数将达到7500点 [2] - 以科技股为主的纳斯达克综合指数在2025年已录得22%的涨幅 预计在更广泛的市场反弹推动下 2026年将继续走高 [3] 超威半导体 - 公司2025年股价上涨81% 大幅跑赢费城半导体指数46%的涨幅 主要得益于其在人工智能数据中心市场地位提升 图形处理器和服务器处理器需求健康 [5] - 公司已与OpenAI、甲骨文、微软等主要客户签署人工智能芯片部署合同 数据中心业务收入预计将在未来三到五年内以超过60%的年增长率增长 高于过去五年52%的年增长率 [7] - 个人电脑业务表现强劲 第三季度客户端处理器收入同比增长46%至创纪录的28亿美元 受益于人工智能电脑的普及以及对英特尔的市场份额提升 预计2026年人工智能电脑出货量将激增83%至1.43亿台 [8] - 分析师预计公司2026年每股收益增长率将翻三倍至略高于62% 达到每股6.44美元 基于35倍远期市盈率交易 低于美国科技板块46倍的平均市盈率 [9] - 若公司实现每股6.44美元的收益并以行业平均市盈率交易 股价可能达到296美元 意味着34%的潜在上涨空间 [10] 字母表 - 公司2025年股价上涨67% 作为“科技七巨头”之一 其人工智能投资推动了健康增长 [11] - 上季度收入同比增长16%至1023亿美元 收益同比增长35% 搜索和云业务均实现健康增长 对Gemini应用、人工智能搜索选项和云计算基础设施等人工智能工具的投资正在提升用户参与度 [13] - 谷歌搜索的人工智能模式每日有7500万用户使用 人工智能概览功能也推动了“有意义的查询增长” [14] - 谷歌云业务收入同比增长34% 预计未来增长将更强劲 因为云人工智能市场规模预计在未来五年内将翻两番 在预测期结束时产生3270亿美元收入 [15] - 公司提供多样化的云基础设施供客户训练、构建、定制和部署人工智能模型 其基础设施由英伟达、超威半导体及自研芯片驱动 Anthropic宣布将部署多达100万个公司的定制芯片 有报道称Meta平台也可能成为其人工智能芯片客户 [16] - 上一季度末 公司云业务积压订单达1550亿美元 该指标环比增长46% 表明随着基于云的人工智能服务需求增加 谷歌云业务未来可能保持健康增长水平 [17] - 公司致力于成为提供云基础设施、Gemini等流行大语言模型以及提高生产力的云端人工智能应用的全栈人工智能公司 为长期强劲增长奠定基础 [18] - 公司股票以29倍远期市盈率交易 相对于科技板块平均市盈率有较大折扣 [20]

技术分析观点 - 有交易专家警告，AMD的股价走势可能正在发出早期预警信号，其当前表现与互联网泡沫时期有相似之处[1] - 基于可追溯至1984年的月线图分析，AMD股价再次触及数十年来的高点趋势线，该趋势线历史上曾预示主要市场顶部[2] - 分析认为，AMD在六年上升趋势中创出新高，这被视为当前周期的技术峰值，随后的回调可能发展成看跌走势，目标位指向110美元[2] - 分析指出当前AI驱动的行情与互联网泡沫时代具有相似的对称性看涨和看跌价格结构，当前分形可能已经见顶并进入调整阶段，股价可能向其100个月移动平均线这一关键长期支撑位靠拢[4] - 在上一轮科技股周期中，类似的调整之后出现了一轮最终的抛物线式上涨，在泡沫破裂前于1.618斐波那契扩展位上方见顶，若历史重演，AI周期在当前调整结束后仍可能迎来强劲的上涨阶段[5] - 对于长期投资者，技术路线图显示，若历史对称性成立，AI泡沫峰值可能在本十年末达到更高水平，股价有望在2030年左右升至约435美元[6] 近期股价表现 - AMD股价在上一交易日下跌超过4%，收于210美元[1] - 年初至今，AMD股价上涨了74%[1] - 股价已从11月下旬的强劲反弹高点回落，近期半导体板块普遍波动，AMD股票持续承压[7] 公司基本面 - 公司基本面保持强劲，最近一个财年实现了超过30%的同比收入增长[8] - 增长动力主要来自数据中心销售的加速增长以及客户端计算业务的复苏[8] - 随着高价值的AI和服务器产品在收入中占比增大，公司的运营利润率有所改善[8] - 公司面临的风险包括美国对华出口限制，以及在AI加速器领域来自英伟达的激烈竞争和在CPU领域来自英特尔的竞争[8] - 尽管基本面稳固，但股价短期表现将取决于在波动、AI驱动的市场中，公司的盈利表现能否支撑起较高的市场预期[9]