文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]

市场表现与资金流向 - 截至2025年12月8日13:17，电子ETF(159997)成交额达3348.42万元，其跟踪的中证电子指数强势上涨2.52% [1] - 电子ETF(159997)成分股中，江波龙(301308)上涨14.85%，环旭电子(601231)上涨9.99%，佰维存储(688525)上涨9.23%，东山精密(002384)和景旺电子(603228)等个股跟涨 [1] - 拉长时间看，截至12月5日，电子ETF(159997)近20个交易日合计资金净流入2940.89万元 [2] - 截至2025年12月8日13:17，芯片ETF天弘(159310)成交额达1041.41万元，其跟踪的中证芯片产业指数强势上涨2.76% [2] - 芯片ETF天弘(159310)成分股中，江波龙(301308)上涨14.85%，佰维存储(688525)上涨9.23%，盛科通信(688702)上涨6.34%，寒武纪(688256)和晶合集成(688249)等个股跟涨 [2] - 截至12月5日，芯片ETF天弘(159310)近2周规模增长5732.25万元，近1月份额增长600.00万份，近20个交易日合计资金净流入1227.75万元 [2] 产品概况与投资方向 - 电子ETF(159997)被动跟踪中证电子指数，重仓半导体和消费电子行业，覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [2] - 电子ETF(159997)前十大权重股包括工业富联、海光信息、胜宏科技以及“果链”龙头立讯精密等市场热议公司 [2] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，旨在反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一键布局中国芯片产业核心资产 [2][3] - 电子ETF(159997)对应的场外联接基金代码为A类001617和C类001618 [4] - 芯片ETF天弘(159310)对应的场外联接基金代码为A类012552和C类012553 [5] 行业基本面与热点事件 - 工业和信息化部数据显示，今年前10个月，我国电子信息制造业生产稳定增长，智能手机产量达10.2亿台，同比增长0.7% [6] - 前10个月，我国集成电路产量达3866亿块，同比增长10.2% [6] - 前10个月，规模以上电子信息制造业实现营业收入14万亿元，同比增长8.3%；实现利润总额5700亿元，同比增长12.8%；营业收入利润率为4.07%，较前9个月提高0.1个百分点 [6] - 前10个月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1%，其中出口笔记本电脑1.12亿台、出口手机6.08亿台、出口集成电路2927亿个 [6] - 在2025中国电信AI+产业焕新实践论坛上，中国电信董事长表示将加快推进算力基础设施建设，打造面向AI的新一代弹性AIDC，并强化国产算力芯片适配 [7] - 中国电信推出“息壤”算力互联调度平台2.0，旨在加快提升算力互联调度能力，为客户提供端到端、全流程闭环服务 [7] 机构观点 - 国金证券表示，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [9] - 国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续 [9] - 国金证券认为，AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [9]

行业表现 - 存储芯片行业在12月8日午后交易时段持续拉升 [1] - 多家相关公司股价出现大幅上涨 [1] 公司股价表现 - 德明利、迈为股份、诚邦股份三家公司股价涨停 [1] - 江波龙、香农芯创、炬光科技三家公司股价涨幅超过10% [1] - 佰维存储、东芯股份、开普云、灿芯股份、大为股份等公司股价跟涨 [1]

市场表现 - 12月8日A股存储芯片板块表现强势，多只个股大幅上涨[1] - 诚邦股份涨停，涨幅为10.01%[1][2] - 江波龙、德明利、佰维存储涨幅超过8%[1] - 航天智装涨幅超过6%[1] - 香农芯创、东芯股份涨幅超过5%[1] 个股数据 - 诚邦股份总市值为40.93亿人民币，年初至今涨幅为229.57%[2] - 江波龙总市值为1088亿人民币，年初至今涨幅为201.78%[2] - 德明利总市值为497亿人民币，年初至今涨幅为252.44%[2] - 佰维存储总市值为545亿人民币，年初至今涨幅为88.37%[2] - 航天智装总市值为220亿人民币，年初至今涨幅为137.21%[2] - 香农芯创总市值为611亿人民币，年初至今涨幅为362.18%[2] - 东芯股份总市值为526亿人民币，年初至今涨幅为377.43%[2] 行业动态 - 存储芯片现货价格近期大幅飙升[1] - DDR4x颗粒年内涨幅超过4倍[1] - 渠道端出现“惜售”囤货现象[1] - 手机等终端制造厂商库存水位处于历史低位，普遍低于4周[1] - 终端厂商面临供应链紧张下的“被动补库”局面[1] - 行业健康库存水位通常为8-10周[1]

市场表现 - A股存储芯片板块表现强势，多只个股大幅上涨，其中诚邦股份涨停(10.01%)，江波龙(8.97%)、德明利(8.30%)、佰维存储(8.07%)涨超8%，航天智装(6.19%)涨超6%，香农芯创(5.64%)、东芯股份(5.01%)涨超5% [1] - 板块内多只个股年初至今涨幅显著，例如东芯股份年初至今涨幅达377.43%，香农芯创涨幅362.18%，德明利涨幅252.44%，江波龙涨幅201.78%，诚邦股份涨幅229.57% [2] 行业动态 - 存储芯片现货价格近期大幅飙升，其中DDR4x颗粒年内涨幅已超过4倍 [1] - 渠道端已出现“惜售”囤货现象 [1] - 手机等终端制造厂商的库存水位目前处于历史低位，普遍低于4周，而健康库存水位为8-10周 [1] - 终端厂商正面临供应链紧张下的“被动补库”局面 [1] 公司数据 - 诚邦股份(603316)总市值40.93亿人民币，当日涨幅10.01% [2] - 江波龙(301308)总市值1088亿人民币，当日涨幅8.97% [2] - 德明利(001309)总市值497亿人民币，当日涨幅8.30% [2] - 佰维存储(688525)总市值545亿人民币，当日涨幅8.07% [2] - 航天智装(300455)总市值220亿人民币，当日涨幅6.19% [2] - 香农芯创(300475)总市值611亿人民币，当日涨幅5.64% [2] - 东芯股份(688110)总市值526亿人民币，当日涨幅5.01% [2]

存储芯片板块市场表现 - 12月8日，存储芯片板块整体呈现震荡走高态势 [1] - 诚邦股份股价涨停 [1] - 迈为股份股价上涨超过10% [1] - 德明利、佰维存储、江波龙、炬光科技、复旦微电等公司股价均跟随上涨 [1]

核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

事件概述 - 2025年12月5日，华曦达与江波龙在江波龙中山存储产业园举行了联合创新实验室揭牌仪式 [1] 合作目标与战略定位 - 双方合作锚定共建AI Home智慧生态的目标，面向AI终端发展趋势 [3] - 合作旨在打破传统供需边界，构建从底层存储到上层智能场景的协同能力 [3] - 联合创新实验室将发挥AI Home产业协作与生态共建的载体作用 [3] 合作内容与技术融合 - 双方将依托江波龙在半导体存储与内存芯片领域的设计、验证和封装工艺技术优势，以及华曦达在AI Home设备研发与家庭场景适配方面的积累 [3] - 合作将从底层硬件切入，重点解决存储芯片与AI终端设备的适配问题，确保端侧AI模型在复杂推理场景下的兼容性与稳定性 [3] - 联合创新实验室将构建覆盖平台适配联调、可靠性与寿命评估、SI/PI完整性验证及稳定性压力测试等环节的系统化能力 [3] - 双方将进一步探索新型AI存储封装方案在终端上的应用，通过软硬协同突破数据传输瓶颈，打造弹性的底层算力底座 [3] - 合作将推动AI存储技术、AI Home设备与AI算法的深度融合与标准协同，形成覆盖“底层存储-终端设备-智能场景”的创新体系 [3] 公司战略与未来规划 - 华曦达表示，此次合作结合了公司AI Home的“1+2+X”战略及覆盖云、边、端的全栈技术能力，旨在通过存储与算力协同的技术创新，优化AI Home设备在家庭场景中的体验，提升核心竞争力，并为产业伙伴提供可落地的AI家庭生态支持 [4] - 江波龙表示，此次合作是其“PTM生态”开源协作理念的落地实践，核心在于精准连接存储创新需求与差异化定制，实现高效灵活的一站式交付 [4] - 未来，双方将以联合创新实验室为核心支点，围绕AI Home、端侧AI、家庭多设备协同等关键方向加速技术融合，探索存储性能与AI推理效率、能耗优化、场景适配之间的联合创新路径 [4] - 双方将进一步拓展生态合作边界，携手产业链上下游合作伙伴，共同构建更加开放、稳健、可持续演进的AI Home智慧生态 [4]

公司资本运作进展 - 江波龙于12月4日在互动平台回应投资者，公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得公司股东会审议批准 [1] - 该向特定对象发行股票事项目前仍存在不确定性 [1] - 为保护投资者利益，公司表示不对重大假设性问题做出回应，将根据事项进展及时履行信息披露义务 [1]

公司业务与产品定位 - 公司为领先的综合型半导体存储品牌企业 [2] - 公司的半导体存储器产品具备广阔的应用空间 [2] 特定市场与客户情况 - 对于太空数据中心使用的存储产品，公司暂无对应的专项统计或特定客户 [2] - 公司将保持对于存储产品在各个使用场景实际应用的关注和了解 [2]