股价表现 - 9月26日盘中股价83.93元/股，单日上涨2.14%，总市值448.98亿元 [1] - 当日成交额1.89亿元，换手率0.51%，主力资金净流入1055.89万元 [1] - 特大单买卖占比分别为2.62%和3.36%，大单买卖占比分别为24.25%和17.91% [1] - 年内股价下跌6.33%，近5日/20日/60日分别上涨6.58%、1.38%、18.56% [2] 财务数据 - 2025年上半年营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [2] - 同期归母净利润亏损1.47亿元，同比下滑141.59% [2] - A股上市后累计派现8.84亿元，近三年累计分红2.65亿元 [3] 股东结构 - 股东户数8.11万户，较上期增加2.77% [2] - 人均流通股5527股，较上期减少2.70% [2] - 香港中央结算有限公司持股911.02万股（第五大股东），较上期减少27.84万股 [3] - 易方达创业板ETF持股854.86万股（第七大股东），较上期减少10.77万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股663.18万股（第十大股东），较上期增加56.10万股 [3] 公司概况 - 主营业务为射频集成电路研发、生产与销售，商品销售收入占比99.08% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 涉及概念板块包括北斗导航、卫星导航、WIFI概念、超宽带（UWB）等 [2]

产品进展 - L-PAMiD产品通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段 该产品集成射频低噪声放大器 射频功率放大器 射频开关 双工器/四工器等器件 是业界首次实现全国产供应链的系列产品[1] - 产品目前在部分客户开始小批量交付 预计下半年进入起量阶段 有望为公司打开新的增长空间[1] - L-PAMiD是承载公司未来营收增长的明珠型产品 作为主集收发模组将推动公司量产交付拓新空间[1] 财务预测 - 下调2025年营业收入至45.99亿元（前值57.75亿元） 下调2026年营业收入至54.50亿元（前值66.94亿元） 新增2027年营收预测63.49亿元[1] - 下调2025年归母净利润至3.03亿元（前值10.07亿元） 下调2026年归母净利润至7.23亿元（前值13.49亿元） 新增2027年归母净利润预测11.17亿元[1] - 射频前端芯片产业链整体市场需求呈现淡季[1] 产能优化 - 6/12英寸产线稼动率提升与成本优化注入盈利动能 助力公司毛利率企稳回升[1] 投资观点 - 看好公司作为行业领军者未来的增长潜力 维持"买入"评级[1]

核心产品进展 - L-PAMiD产品通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段 该产品集成射频低噪声放大器 射频功率放大器 射频开关及双工器/四工器等器件 是业界首次实现全国产供应链的系列产品[1] - 产品目前在部分客户开始小批量交付 预计下半年进入起量阶段 有望为公司打开新增长空间[1] - L-PAMiD被定位为承载公司未来营收增长的明珠型产品[1] 财务预测调整 - 下调2025年营业收入预测至45.99亿元（前值57.75亿元） 下调2026年营业收入预测至54.50亿元（前值66.94亿元）[1] - 新增2027年营业收入预测为63.49亿元[1] - 下调2025年归母净利润预测至3.03亿元（前值10.07亿元） 下调2026年归母净利润预测至7.23亿元（前值13.49亿元）[1] - 新增2027年归母净利润预测为11.17亿元[1] 产能与成本优化 - 6/12英寸产线稼动率提升与成本优化注入盈利动能 助力公司毛利率企稳回升[1] 行业环境与评级 - 射频前端芯片产业链整体市场需求呈现淡季特征[1] - 维持对公司"买入"评级 看好其作为行业领军者的未来增长潜力[1]

行业走势 - 中国科技板块逆势走高 半导体领涨 设备领域表现强劲[1][2] - 半导体设备ETF易方达(159558)单日涨幅9.44% 近10日累计涨幅超31%[2] - 行情呈现龙头领涨、全链扩散特征 覆盖制造、设备、材料、设计及封装测试环节[14][15] 利好催化因素 - 技术层面取得重大进展 新一代先进封装设备获工博会双项大奖[4] - 阿里巴巴宣布推进3800亿AI基础设施建设并计划追加投入 直接刺激AI芯片需求[5][6] - 国产替代持续推进 AI GPU及设备领域订单和市占率呈增长趋势[7] - 台积电宣布2nm制程价格上调至少50% 反映先进制程需求强劲[9] - 美光科技上季财报及财测超预期 AI硬件需求刺激存储芯片销售[9] - 长江存储启动三期扩产 计划2025年月产能提升至15万片 2026年实现全球NAND市场份额15%[10] 业绩表现 - 半导体设备ETF权重股中报营收普遍增长 中微公司营收49.61亿元(同比+43.88%) 北方华创营收161.42亿元(同比+29.51%)[17] - 净利润增速显著 长川科技归母净利润4.27亿元(同比+98.73%) 中科飞测归母净利润-0.18亿元(同比+73.01%)[17] - 主要企业订单排产至2026年及以后 业绩增长可见性高[17] 估值逻辑 - 估值超越传统周期框架 包含高增长溢价、战略稀缺性溢价及确定性溢价[21][22][23][24] - 全球流动性环境转向宽松 无风险利率下行利好长久期资产[28] - 海外资金关注中国科技资产 认为估值仅为美国同类公司一半[29] 投资工具 - 半导体设备ETF(159558)近5日资金净流入1.8亿元[30] - ETF覆盖半导体设备(59%)及材料(23.4%) 权重股包括中微公司(14.73%)、北方华创(14.39%)等龙头企业[31][33][34] - 指数高度契合国产替代主线 覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片等关键环节[33]

行业定义与分类 - 射频模组是集成射频前端电路、调制解调器、天线接口等功能的模块化电子组件，核心功能是实现无线信号的发射与接收[2] - 按集成方式可分为DiFEM、LFEM、FEMiD、PAMiD等，按功能可分为功率放大模块、混频模块、频率合成器模块等，按应用场景可分为消费电子类、工业控制类、通信设备类等[3] - 按频率范围可分为低频、中频、高频射频模块，按应用领域还可分为移动通信、卫星通信、雷达射频模块等[3] 市场规模与增长 - 2024年射频模组市场规模达330亿元，预计2025年突破370亿元，呈现强劲增长势头[1][8] - 工业物联网领域2027年市场规模有望突破200亿元，2024年设备连接数突破28亿台，同比增长45%[1][6] - 车载射频模块2024年市场规模达70亿元，预计2025年突破80亿元，2030年增至120亿元，2022–2030年复合增长率18.6%[1][7] 下游应用结构 - 智能手机以约35%份额稳居核心地位，但受市场饱和影响增速趋缓，增长动能主要源自5G换机周期对射频前端价值量的提升[5] - 汽车电子以18%占比成为增速最快细分领域，工业物联网以22%占比在智慧农业、工业传感器等场景催生需求[5] - 通信基站领域占比15%，因5G建设周期阶段性调整增速放缓，医疗健康等新兴赛道以10%占比崭露头角[5] 智能手机市场 - 2025年上半年国内手机市场出货量达1.41亿部，同比下滑3.9%，用户平均换机周期延长至近33个月，较2020年拉长近40%[6] - 年出货量仍稳定维持在亿级规模，为射频模组产业提供持续稳定的市场基本盘[1][6] 工业互联网发展 - 2024年核心产业规模达1.5万亿元，带动经济增长近3.5万亿元，重点工业互联网平台接入工业设备数量超过1亿台（套）[6] - 预计到2027年工业物联网连接数将增至45亿个，推动工业级射频模块需求稳步攀升[6] 车载射频模块 - 智能驾驶辅助系统对高精度射频感知需求显著提升，车联网技术从4G向5G-V2X演进，驱动通信传输与多传感器融合性能升级[7] - 应用覆盖卫星通信、信息娱乐、车联网（V2X）及高精度定位等多个功能领域[7] 产业链结构 - 上游涵盖半导体材料、制造设备及芯片设计企业，提供晶圆、基带芯片、射频芯片等关键原材料[4] - 中游模组厂商通过集成功率放大器、滤波器、射频开关等器件完成模组化设计与生产[5] - 下游连接通信设备制造商和智能终端厂商，产品广泛应用于手机、物联网设备、汽车电子等领域[5] 竞争格局 - 全球超过70%份额由高通、博通、Qorvo、Skyworks和村田等国际巨头主导，尤其在5G高端模组、毫米波通信及高集成度产品领域形成技术和专利垄断[9] - 本土企业形成以卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等为代表的第一梯队，国产化率从2020年的8%提升至2024年的32%[9][10] - 卓胜微5Gn77/n79频段模组进入全球头部手机供应链，其他企业如臻镭科技、铖昌科技在细分领域持续发力[9] 重点企业布局 - 卓胜微以Fab-Lite模式构建全品类射频前端生态，覆盖智能手机至汽车电子领域[10] - 唯捷创芯聚焦高集成度L-PAMiD模组与车规级射频前端，深度绑定主流手机及汽车厂商[10] - 慧智微通过可重构技术实现5G模组性能突破，推动Phase8LL-PAMiD国产化[10] - 飞骧科技以5GPA技术超越国际巨头，车载通信模组实现批量供货[10] - 昂瑞微基于CMOS工艺打造低成本线性功率放大器，5G高集成度模组性能达国际水平[10] - 国博电子依托化合物半导体技术，在防务与民用T/R组件领域形成领先优势[10] 技术发展趋势 - 行业向太赫兹通信、AI动态调谐及GaN材料等高端领域突破，提升产品性能与能效[11] - AI算法深度融入射频前端设计，动态频段选择、数字预失真（DPD）等技术显著降低功耗[12] - 卫星通信与低轨星座建设催生Ka/V频段射频器件需求，为6G时代"空天地一体化"网络奠定基础[12] 应用场景拓展 - 汽车电子与工业互联网成为核心增长极，L3级自动驾驶渗透率提升带动77GHz毫米波雷达模组需求年增35%[13] - 工业互联网领域射频器件与边缘计算结合，推动设备预测性维护市场快速扩张[13] - 长三角、珠三角形成"设计-制造-封测"区域协同生态，本地供应链韧性显著增强[13] 国产化与全球化 - 本土企业通过Fab-Lite模式整合资源，L-PAMiD等高端模组量产打破国际垄断[14] - 昂瑞微基于CMOS工艺的4GPA成本较GaAs降低30%，在中低端市场快速渗透[14] - 头部企业加速国际化布局，通过并购海外团队、参与3GPP标准制定规避专利风险，产品进入三星、荣耀等全球供应链[14]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2.01%至80.33元/股 总市值429.72亿元 成交额4.22亿元 换手率1.18% [1] - 主力资金净流入1303.99万元 特大单买入占比6.77%卖出占比6.25% 大单买入占比27.22%卖出占比24.65% [1] - 年内股价下跌10.34% 近5日跌0.12% 近20日跌4.88% 近60日涨12.55% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入17.04亿元 同比减少25.42% 归母净利润亏损1.47亿元 同比下滑141.59% [2] - A股上市后累计派现8.84亿元 近三年累计分红2.65亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.89万户 较上期减少5.02% 人均流通股5680股 较上期增加5.29% [2] - 香港中央结算有限公司持股911.02万股(第五大股东) 较上期减少27.84万股 [3] - 易方达创业板ETF持股854.86万股(第七大股东) 较上期减少10.77万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股663.18万股(第十大股东) 较上期增加56.10万股 [3] 公司基本情况 - 主营业务为射频集成电路研发、生产与销售 收入构成:商品销售99.08% 其他(补充)0.49% IP授权及服务0.37% 权利金0.06% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块包括北斗导航、卫星导航、WIFI概念、超宽带(UWB)、中盘等 [2] - 2012年8月10日成立 2019年6月18日上市 注册地址江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号 [2]

**行业与公司** **行业**：中国半导体行业（H股/A股）[1] **涉及公司**：GigaDevice、StarPower、Montage、Horizon Robotics、NCE Power、Goodix、Silan、Maxscend、Black Sesame等[1][2][3][8][9][10][11] --- 核心观点与论据 **1 行业需求复苏与本地化趋势** - 需求逐步复苏，本地化持续推动增长[1] - AI资本支出趋势转好，因美国科技巨头上调资本支出指引[1] - 海外投资者对中国AI技术进展（如AI芯片）兴趣增加[1] **2 细分领域动态** - **DRAM**：预计2025年下半年特种DRAM因供应短缺进一步涨价[1] - **NOR闪存**：PC/服务器/汽车对更大容量产品需求推动NOR闪存ASP上升机会[1] - **功率半导体**：工业/新能源需求温和复苏，汽车需求突出，但竞争导致价格承压；碳化硅（SiC）功率器件在汽车应用中预计2026年快速放量[1] - **MCU**：出货量增长前景稳健，价格预计基本稳定[1] - **芯片本地化**：MCU/功率半导体/模拟芯片领域国内生产商收入快速增长[1] **3 2025年第二季度业绩表现** - 覆盖的7家A股半导体公司业绩分化：2家超预期、2家符合、3家低于预期[2] - 半导体需求整体稳健，2025年第二季度平均收入同比增长11%（第一季度为14%）[2] - 按细分领域： - 内存接口芯片（如Montage）收入增长最强（52% YoY）[2] - 功率半导体/智能手机相关芯片厂商表现分化（Silan增长19% YoY，NCE Power下降4% YoY）[2] - Goodix因新兴产品（如超声波指纹传感器）放量收入增长14% YoY，Maxscend因智能手机出货疲软下降13% YoY[2] - Horizon Robotics 2025年上半年收入同比增长68%，因新产品（J6E/M系列）放量及中国L2/L2+渗透率提升[2] **4 投资偏好与股票推荐** - 首选Montage（增长驱动：DDR5渗透推进内存接口芯片增长、新兴产品如PCIe Retimer/MRCD/MDB快速放量、PCIe交换机长期驱动）[3][8][9] - Horizon Robotics（中国自动驾驶解决方案市场份额提升、新设计获胜、海外业务扩张机会）[3][8][9] - GigaDevice（长期增长潜力：MCU/NOR闪存份额提升、新产品如DRAM/模拟芯片扩张）[3][8][9] **5 估值与预测调整** - 上调GigaDevice、Goodix、Silan的盈利预测和目标价[4][7][13] - GigaDevice目标价从175元上调至209元（基于50倍2026年下半年至2027年上半年PE，原为45倍），因DRAM业务增长前景优于预期[7][13][94] - Goodix目标价从79元上调至88元（DCF估值），因新产品放量和盈利前景改善[7][13][97] - Silan目标价从15.9元上调至18.7元（36倍2025年下半年至2026年上半年PE），因下游需求前景改善[7][13][101] --- 其他重要内容 **1 全球与中国半导体销售对比** - 2024年中国半导体销售复苏18% YoY至1830亿美元，占全球总值约30%[14] - 2025年第二季度中国半导体销售（除内存外）同比增长27% YoY[14] - 2025年7月中国半导体销售同比增长12% YoY，全球增长26% YoY[14] **2 内存与互联芯片市场扩张** - 全球内存互联芯片市场规模从2020年7.68亿美元增至2024年11.7亿美元，预计2024-2030年CAGR为27.4%至50亿美元[40][43] - PCIe互联芯片（如Retimer和Switch）市场规模从2022年4.69亿美元增至2024年22.9亿美元，预计2024-2030年CAGR为22.6%至77.6亿美元[41][46] - Montage预计在中国PCIe Retimer市场占据60-70%份额，并有望在海外市场因自研SerDes IP获得份额提升[42] **3 库存与供需指标** - 中国功率器件公司库存天数在2025年第二季度低于历史平均水平[76][77] - 全球MCU和模拟芯片公司库存天数在2025年第二季度呈下降趋势[78][79][85][87] **4 公司具体展望** - **GigaDevice**：预计2025年第三季度DRAM业务ASP环比增长20-30%，NOR闪存7月提价约10%，MCU价格稳定，模拟芯片为长期增长驱动[91][92][93] - **Silan**：聚焦汽车领域，碳化硅器件预计2026年放量，未来几年年资本支出约50-60亿元[103] - **StarPower**（非覆盖）：2025年上半年收入增长26%，可再生能源（+53% YoY）和家电（+63% YoY）强劲，工业控制疲软（-17% YoY）[105] **5 风险与冲突披露** - 美银证券与所覆盖公司存在业务关系，可能产生利益冲突[6] - 报告仅供指定收件人使用，未经授权禁止分发[7] --- **数据引用来源**： [1][2][3][4][6][7][8][9][10][11][13][14][40][41][42][43][46][76][77][78][79][85][87][91][92][93][94][97][101][103][105]

公司产品与技术应用 - 5G通讯技术需向下兼容4G/3G/2G传统制式 多模通信制式是当前5G移动终端市场的重要组成部分 [1] - 公司射频前端相关产品主要应用于5G移动终端 [1] 存货结构与供应链管理 - 截至2025年上半年度 公司存货结构中绝大比例为通用型原材料 [1] - 公司可以灵活高效地根据客户订单需求将通用原料转化为不同的产成品 此举不仅响应迅速也可显著降低产品滞销的风险 [1] - 随着芯卓产能与产出规模的持续提升 生产制造相关的原材料储备相应增加 [1] - 公司存货皆是为确保供应链的稳定性及抗风险能力 [1]

公司股东结构 - 截至2025年9月10日公司股东户数为78912户 [1]

股东户数变化 - 截至9月10日股东户数为78,912户 较8月31日减少4,173户 环比下降5.02% 连续第3期下降 [2] 股价表现 - 发稿时收盘价78.75元 单日下跌0.44% 本期筹码集中以来累计下跌4.88% [2] - 期间共15个交易日 其中6次上涨9次下跌 [2] 财务数据 - 上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% [2] - 上半年净利润亏损1.47亿元 同比下降141.59% [2] - 基本每股收益-0.2757元 [2] 机构评级 - 近一个月获4家机构买入评级 [2] - 华泰证券8月24日给予目标价101.00元 为当前最高预期 [2]