行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

报告行业投资评级 - 看好国内后道测试设备投资机会 重点推荐长川科技和华峰测控 其他受益标的包括金海通 [81] 报告核心观点 - 爱德万测试股价和业绩创新高 本质受益全球AI产业趋势 近1年/3年/10年涨幅分别为+131%/+578%/+5630% 显著领跑半导体设备板块 [3][11] - 2023年以来爱德万测试超额收益快速扩大 当前PE-TTM达46倍 高于东京电子/应用材料/科磊半导体的27/20/28倍 [3][16] - 2025Q2爱德万测试营收17.9亿美元(同比+90%) 净利润6.1亿美元(同比+278%) 持续创历史新高 [3][20] - 公司将2025年SOC测试机市场规模从45亿美元上调至60亿美元(增长超30%) 并指引2026-2027年行业需求乐观 [3][23] - 本土测试设备同样受益AI芯片国产化 2025Q2长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比+40%/+39%/+89% 归母净利润分别同比+50%/+50%/+103% [3][27] - 预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元 其中测试机市场规模223亿元 数字测试机主要为海外垄断 [3][48] - AI芯片对测试机提出更高要求 华为海思/寒武纪/海光等国产AI芯片加速突破 带动本土高端SOC测试机加速替代 [3][53] 爱德万测试表现分析 - 半导体设备为过去十年表现最好的产业之一 费城半导体指数2015年以来累计涨幅+875% [6][8] - 半导体设备龙头平均涨幅达2330% 整体优于SOX指数 [6][10] - 后道测试设备显著领跑 爱德万测试近10年涨幅+5630% 对比应用材料+1130%和科磊半导体+2109% [11][15] - 2023年起爱德万测试相对东京电子超额收益快速扩大至4588% [16][18] - 2025Q2 SOC测试机收入占比提升至80%(同比+21pct) 中国台湾收入占比提升至61%(同比+31pct) [20][21] - 2024Q3-2025Q2利润增速为+172%/+145%/+164%/+278% 高于收入端增速 2025Q2毛利率65.1%(同比+9.7pct) [20] 本土测试设备市场表现 - 2025Q1-Q2金海通营收同比增速均超过45% 长川科技和华峰测控营收同比增速超过40% [27][29] - 长川科技2025Q1/Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50% 华峰测控和金海通利润增速均超过50% [27][30] - 2024年起下游封测收入重回正增长 2025Q2三家封测龙头合计资本开支达43亿元 接近上一次高峰 [32][35] - 长川科技研发费用率保持在20%左右 实现SOC测试机(D9000)/存储测试机/3D-AOI设备等突破 [36][38] - 华峰测控8600新品对标爱德万93K系统 已在本土头部GPU客户验证 [36][38] - 金海通三温分选机(9800系列)和系统级测试分选机(SUMMIT)开始放量 [36][38] 市场规模与竞争格局 - 全球半导体测试设备市场中 SOC测试机技术难度非常高 存储测试机难度也非常高 [42] - 预计2025年全球半导体测试设备市场规模139亿美元(同比+30%) 其中测试机98亿美元(占比70%) [45][47] - SOC测试机2025年市场规模60亿美元(爱德万份额56%) 存储测试机20亿美元(爱德万份额63%) [25][46] - 预计2026年国内半导体测试机市场规模223亿元 其中SOC测试机111亿元 存储测试机67亿元 [48][49] - 全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断(合计份额超90%) 国产厂商仅在模拟测试机有较高份额 [48] AI芯片驱动因素 - AI芯片引脚数量大幅增长至数千根 需要新增系统级测试(SLT)和老化测试(要求三温功能) 拉长测试时间 [50][51] - 测试效率提升需设备厂商改进机台性能 并需要EDA公司提供更高效DFT架构与向量生成工具 [50] - 测试DFT规模变大要求测试机具有更大存储空间承载测试向量 [50] - 2025Q2阿里巴巴资本开支386亿元(同比+220%) 阿里云收入333.98亿元(同比+26%) AI相关产品收入连续8个季度三位数增长 [53][54][56] - 英伟达反垄断调查/DeepSeek适配国产芯片/腾讯云全面适配主流国产芯片等催化不断 昇腾/寒武纪等国产芯片有望爆发 [53] 重点公司分析 - 长川科技2012-2024年营收CAGR超50% 2025H1营收21.62亿元(同比+42%) 测试机收入占比58% [58][59][61] - 长川科技2025H1归母净利润4.27亿元(同比+99%) 毛利率55% 研发费用率22%(同比-4.36pct) [62][64][66][68] - 华峰测控2016-2024年收入CAGR为30% 2025H1收入5.3亿元(同比+41%) 利润2.0亿元(同比+74%) [75][76] - 华峰测控毛利率长期保持75%-80% 2025年可转债募资7.5亿元投向自研ASIC芯片+扩产SOC测试系统产能 [72][75][76] - 金海通2025H1营收3.07亿元(同比+67.86%) 其中Q2营收1.79亿元(同比+89.07%) [78] - 金海通三温9000系列2025H1收入1.58亿元(同比+234%) 收入占比提升至51% [78][79]

半导体板块整体表现 - 9月17日半导体板块较上一交易日上涨1.06% 领涨股为利扬芯片(688135)涨幅20.01% [1] - 当日上证指数报收3876.34点上涨0.37% 深证成指报收13215.46点上涨1.16% [1] - 板块资金流向显示主力资金净流出11.48亿元 游资资金净流出1.7亿元 散户资金净流入13.19亿元 [2] 涨幅居前个股表现 - 利扬芯片(688135)收盘价33.64元 成交量30.34万手 成交额9.13亿元 [1] - 峰昭科技(688279)收盘价263.52元 涨幅20.00% 成交量5.26万手 成交额12.91亿元 [1] - 长川科技(300604)收盘价64.75元 涨幅8.42% 成交量48.98万手 成交额30.79亿元 [1] - 中芯国际(688881)收盘价117.39元 涨幅6.93% 成交量152.85万手 成交额178.61亿元 [1] 跌幅居前个股表现 - 芯原股份(688521)收盘价172.80元 跌幅4.31% 成交量24.90万手 成交额43.41亿元 [2] - 龙芯中科(688047)收盘价143.41元 跌幅4.13% 成交量14.12万手 成交额20.30亿元 [2] - 纳心微(688052)收盘价188.38元 跌幅3.78% 成交量5.12万手 成交额9.78亿元 [2] 主力资金流向情况 - 中芯国际(688889)主力净流入13.57亿元 占比7.60% [3] - 全志科技(300458)主力净流入3.02亿元 占比8.44% [3] - 北方华创(002371)主力净流入3.01亿元 占比6.10% [3] - 闻泰科技(600745)主力净流入2.43亿元 占比11.88% [3] - 利扬芯片(688135)主力净流入1.94亿元 占比21.24% [3]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"强于大市" [2] 核心观点 - 人形机器人加速渗透工业应用场景 首次大规模进入半导体显示产业 智平方与慧智物联签署近5亿元订单 计划三年部署逾1000台机器人 [5] - 半导体设备国产替代进程全面提速 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 强化PECVD、ALD等核心产品在先进制程与先进封装领域的适配能力 [5] - 可控核聚变领域技术与政策端均出现积极进展 CRAFT项目ICRF系统通过验收 实现40–80MHz宽频段、2MW功率、千秒量级稳定输出 国家政策明确推动人工智能与可控核聚变结合 [5] - 固态电池设备环节率先进入产业化验证与出货阶段 华自科技已向头部企业提供多条半固态电池自动产线 先导智能交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备 可降低35%以上生产能耗 [5] 市场表现 - 本周沪深300指数上涨1.38% 机械设备板块上涨3.52% 申万一级行业排名第7位 [2][11] - 机械设备子板块中激光设备表现最佳 上涨10.13% [2][11][13] - 机械设备板块PE-TTM估值整体回升3.43% 子板块PE-TTM涨跌幅度前三为：激光设备+10.53% 机器人+7.21% 工控设备+6.28% [2][19] - 涨幅前五公司：沃尔德+46.54% 大族数控+37.79% 锡装股份+28.2% *ST威尔+27.63% 开创电气+27.39% [14][17] 产业动态 - 拓斯达发布首款轮式人形机器人"小拓" 双臂最大负载20kg 具备21个自由度 [10] - 富士康正与Nvidia商议在休斯顿AI服务器制造厂部署人形机器人 预计11月推出两款人形机器人 [10] - 特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测 预计2026年实现量产 计划5年内年产100万台 [10] - 7月中国工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [56] 重点公司进展 - 拓荆科技定向增发募资不超过46亿元 重点投向沈阳产业化基地与前沿研发中心建设 [27][28] - 博实股份签署2.35亿元工业服务合同 与国能榆林化工签署聚烯烃产品包装运营承包项目 [29] - 晶盛机电碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 [30][31] - 高测股份推出多款碳化硅专用设备 GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机占据绝大部分市场份额 [32] - 埃夫特2025年上半年工业机器人出货量同比增长近20% 市场占有率从5.4%增长到5.5% [33] 行业数据 - 8月制造业PMI为49.4% 位于荣枯线之下 [9][40] - 8月全部工业品PPI同比-2.9% 环比+0% [9][40] - 8月台积电营收为109.71亿美元 同比增长33.8% [58][59] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [58][59] - 25年1-7月中国光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [62][66]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.07%至61.10元/股 成交额2.27亿元 换手率0.78% 总市值385.21亿元 [1] - 主力资金净流入1457.36万元 其中特大单买入699.18万元占比3.09% 卖出957.24万元占比4.23% 大单买入5236.43万元占比23.11% 卖出3521.01万元占比15.54% [1] - 今年以来股价累计上涨38.77% 近5日/20日/60日分别上涨9.68%/26.19%/42.76% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 2025年上半年归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] 股东结构 - 截至6月30日股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算有限公司持股1612.35万股（第四大股东） 较上期增持1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股（第六大股东） 较上期增持2.52万股 [3] - 南方中证500ETF持股651.01万股（第八大股东） 较上期增持84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股468.11万股（第九大股东） 较上期增持47.27万股 [3] 公司业务 - 主营业务为集成电路专用设备研发/生产/销售 [1] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他业务9.59% [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 [1] - 概念板块涵盖基金重仓/半导体设备/芯片概念/集成电路/半导体 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2.04%至57.60元/股 成交额5.37亿元 换手率1.96% 总市值363.15亿元 [1] - 主力资金净流入1819.75万元 特大单买入占比12.19% 大单买入占比24.15% [1] - 年内股价累计上涨30.82% 近5日/20日/60日分别上涨6.35%/28.46%/41.42% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元 近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算持股1612.35万股 较上期大幅增加1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股 较上期增加2.52万股 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [2] - 所属行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 机构持仓 - 南方中证500ETF持股651.01万股 较上期增加84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持股468.11万股 较上期增加47.27万股 [3]

收购交易 - 公司拟以1.19亿元收购控股子公司科为升视觉技术（苏州）有限公司49%股权 交易完成后公司将持有科为升100%股权 [1][3] - 本次交易中科为升整体估值为2.43亿元 较2024年12月交易估值1.9亿元增长28% [1][4] - 公司通过两笔交易合计耗资2.16亿元实现对科为升全控 首笔交易于2024年12月以9690万元收购51%股权 [1][3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入21.67亿元 同比增长41.8% 净利润4.27亿元 同比增长98.73% 扣非净利润3.57亿元 同比增长71.32% [1][5] - 2024年全年营业收入36.42亿元 同比增长105.15% 净利润4.58亿元 同比增长915.14% 扣非净利润4.14亿元 同比增长640.96% [5] - 主要产品测试机营收12.5亿元（同比增长34.3%）分选机营收7.09亿元（同比增长50.36%）测试机毛利率63.48%（同比下降1.28个百分点）分选机毛利率41.08%（同比上升3.31个百分点） [6] 研发投入 - 2025年上半年研发投入5.77亿元 同比增长35.38% 占营业收入比例26.65% [2][7] - 截至2025年6月末拥有海内外专利超1150项（其中发明专利超370项）及91项软件著作权 [7] - 研发人员占员工总数50%以上 核心技术人员均具备半导体测试设备专业背景 [7] 子公司经营 - 科为升2024年营业收入4277.61万元 净利润972.09万元 2025年上半年营业收入1534.37万元 净利润179.47万元 [4] - 截至2025年6月末科为升资产总额4561.4万元 负债总额465.52万元 所有者权益4095.89万元 [4] - 本次收购估值较科为升账面价值增值520.47% [4] 战略意义 - 收购旨在利用科为升核心视觉软件平台和视觉算法 提升AOI光学检测设备研发水平 [1][4] - 科为升视觉研发团队可为公司AOI设备开发应用提供技术支撑 [4] - 交易有利于加强子公司整体经营管理效率 符合公司长远发展战略 [5] 运营数据 - 2025年上半年主要产品产能利用率71.33% 同比提升4.43个百分点 [7] - 业绩增长主要因集成电路行业需求旺盛 高端测试设备获客户认可 各产品线订单显著增长 [6] - 公司主营集成电路专用设备研发生产 主要产品包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备 [5]

收购交易概述 - 公司拟以自有资金及银行并购贷款方式收购科为升视觉技术（苏州）有限公司49%股权 总交易金额为11907万元 其中34%股权收购价格为8262万元 15%股权收购价格为3645万元 [2] - 交易完成后公司将持有科为升100%股权 实现对子公司的全资控股 [2] 战略整合价值 - 通过科为升核心视觉软件平台和视觉算法提升公司AOI设备研发水平 [2] - 科为升视觉研发和应用团队将为公司AOI设备开发应用和业务拓展提供技术支撑 [2] - 加强整体经营管理提升决策效率 符合公司长远发展战略规划 [2] 资源优化配置 - 收购基于发展战略需要 旨在优化整合产业资源提升综合竞争力 [2] - 通过全资控股实现对科为升经营管理的全面整合 [2]

公司将于2025年9月25日召开2025年第二次临时股东大会[2] - 股东大会将审议《关于变更董事及专门委员会委员的议案》[2]

公司人事变动 - 张磊因个人工作变动辞去公司董事及董事会战略委员会委员职务 原定任期2024年7月4日至2027年7月3日 [1] - 张磊辞任后将继续担任子公司杭州长川智能制造有限公司董事职务 [1] - 公司提名张昊玳为第四届董事会非独立董事候选人 [1] 财务与业务结构 - 公司2025年上半年营业收入100%来源于集成电路电子工业专用设备业务 [1] - 公司当前市值为369亿元 [2]