业绩数据 - 2025年6月30日资产总额888,690.64万元，2024年末为725,717.43万元[11] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[13] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[15] - 2025年6月30日流动比率为1.85倍，2024年末为1.80倍[16] - 2025年6月30日资产负债率（合并）为53.11%，2024年末为49.75%[16] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为2.58次，2024年度为2.70次[16] - 2025年1 - 6月存货周转率为0.70次，2024年度为0.71次[17] - 2025年6月30日每股净资产为6.63元，2024年末为5.83元[17] - 公司2024年营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%[20] - 募投项目年均折旧摊销金额为11052.56万元[28] - 截至2025年6月末公司应收账款账面价值为164996.62万元[30] - 2025年6月末公司存货账面价值为300168.74万元[31] - 截至2025年上半年末公司商誉账面价值为42406.28万元[32] 行业数据 - 2023年全球半导体制造设备销售额下降1.3%至1063亿美元，2024年增长10%至1171亿美元，2025年预计增长7%至1255亿美元，2026年预计增长10%至1381亿美元[19][20] - 全球半导体设备销售额从2013年的约317.90亿美元增长至2018年的645.30亿美元，年均复合增长率达15.21%[19] - 2019年全球半导体设备销售额为597.50亿美元，较2018年度下降7.41%[19] 风险提示 - 公司所处半导体专用设备行业有周期性波动风险[18] - 公司面临市场竞争、国际贸易摩擦、技术开发、核心人员流失等经营风险[21][22][23][25] - 公司面临应收账款回收、存货跌价、商誉减值、汇率波动等财务风险[30][31][32][34] 发行股票 - 本次向特定对象发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过188,648,115股[46] - 本次发行募集资金总额不超过313,203.05万元[51] - 半导体设备研发项目投资金额为383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[52] - 补充流动资金投资金额为93,960.00万元，拟使用募集资金93,960.00万元[53] - 本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 本次发行对象不超过35名，均以现金方式并以相同价格认购股票[43][44] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[48] - 本次发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[49] - 本次发行股票将在深圳证券交易所创业板上市交易[50] - 本次发行股票决议有效期为自股东大会审议通过相关议案之日起十二个月[54] 其他 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] - 截至2025年6月30日，保荐人及其关联方与发行人及其关联方相互持股均未超7%[59] - 2025年6月24日，公司召开第四届董事会第十次会议审议通过发行股票相关议案[62] - 2025年7月10日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过发行股票相关议案[62] - 公司本次发行股票为境内上市人民币普通股，每股面值1元[63] - 公司本次向特定对象发行股票，不采用广告等公开方式[64] - 截至上市保荐书签署日，公司不存在不得向特定对象发行股票的情形[65] - 公司本次募集资金用于“半导体设备研发项目”和“补充流动资金”[67] - 公司前次募集资金2021年8月2日到位，距本次发行董事会决议日间隔不少于18个月[71] - 本次向特定对象发行股票发行对象属规定以外情形，最终发行价格将按规定协商确定[77] - 公司及其控股股东等未向发行对象做出保底保收益承诺或提供财务资助等补偿[78] - 本次发行不会导致上市公司控制权发生变化[79] - 保荐人将在本次发行结束当年剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[80] - 保荐人在公司报送信息披露文件后完成审阅工作，发现问题督促更正补充[80] - 公司股票严重异常波动时，保荐人督促其按规则履行信息披露义务[80] - 公司出现重大财务造假嫌疑等情形，保荐人和保荐代表人应在知悉或理应知悉之日起十五日内进行专项现场核查[81] - 现场核查结束后十个交易日内披露现场核查报告[81] - 持续督导期内，自上市公司披露年报、半年报后十五个交易日内披露跟踪报告[81] - 持续督导工作结束后，保荐人在上市公司年报披露之日起十个交易日内披露保荐总结报告书[81] - 杭州长川科技股份有限公司申请2025年向特定对象发行股票并在创业板上市[83] - 保荐人华泰联合证券认为发行人证券具备在深交所上市的条件[83][84] - 华泰联合证券愿意保荐发行人的证券上市交易并承担相关保荐责任[84]

股本结构 - 公司总股本为628,827,053股[12] - 截至2025年6月30日，有限售条件股份占总股本22.78%，无限售条件流通股占77.22%[12] - 截至2025年6月30日，前十大股东持股合计占总股本47.92%[13] - 赵轶持股占比22.51%，曾质押股份已解除质押[12][14] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计888,690.64万元，较2024年末增长22.46%[15] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[15] - 2025年1 - 6月净利润42,614.60万元，2024年度为46,698.15万元[15] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[16] - 2025年1 - 6月归属于母公司股东的加权平均净资产收益率11.96%[17] - 2025年6月30日流动比率1.85倍，资产负债率（合并）53.11%[18] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.58次，存货周转率0.70次[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元，扣非后为41,414.63万元[54] - 2024年加权平均净资产收益率（扣非前）为14.65%，扣非后为13.23%[57] - 2025年6月末应收账款账面价值为164,996.62万元[85] - 2025年6月末存货账面价值为300,168.74万元[87] - 2025年上半年末商誉账面价值为42,406.28万元[88] 融资情况 - 历次筹资总额为160,487.96万元，含多次发行筹资[14] - 首发后累计派现金额为30,494.60万元，各年有不同派现金额[14] - 本次发行前期末净资产额（截至2025年6月30日）为416,708.20万元[14] - 2025年9月20日内核评审会议审核长川科技再融资项目通过[26][27] - 本次向特定对象发行股票数量不超过188,648,115股，不超发行前总股本30%[40][41] - 本次发行募集资金不超过313,203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[41] 会议决议 - 2025年6月24日，第四届董事会第十次会议审议通过相关议案[32] - 2025年7月10日，2025年第一次临时股东大会审议通过相关议案[32] 行业市场 - 2023 - 2026年全球半导体制造设备销售额有波动及增长趋势[74] - 2023年公司营业收入同比下降，2024年同比增长105.15%[74] 未来展望 - 未来围绕数字测试机、AOI光学检测设备等开展重点研发[97] 收购情况 - 2019年、2023年分别完成对STI和EXIS的收购[96] 其他情况 - 公司面临业务经营、财务、股票发行等多种风险[79][80][81][85][87][88][91][92][93] - 公司先后被认定为浙江省重点企业研究院等多项荣誉企业[96] - 公司产品获长电科技等多个一流集成电路企业使用和认可[96]

证券简称：长川科技 证券代码：300604 杭州长川科技股份有限公司 Hangzhou Changchuan Technology Co.,Ltd. （注册地址：浙江省杭州市滨江区聚才路 410 号） 2025 年度向特定对象发行股票并在创业板 上市募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 二〇二五年十月 杭州长川科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票募集说明书 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露 资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完 整性承担相应的法律责任。 本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书中 财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意 见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证， 也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出实质性判断 或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发 ...

国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州长川科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票 之 法律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn | 本次发行 | 指 | 杭州长川科技股份有限公司本次向特定对象发行人民币普 通股股票 | | --- | --- | --- | | 长川科技、上市公司、 | | 杭州长川科技股份有限公司，深圳证券交易所创业板上市公 | | 公司、发行人 | 指 | 司，股票代码：300604，系本次发行的主体 | | 报告期、最近三年及 一期 | 指 | 年、2023 年、2024 年、2025 ...

目 录 | 一、审计报告 … ····· 第 1-6页 | | --- | | 二、财务报表 …………………………………………………………………………… 第 7—14 页 | | (一) 合并资产负债表 ………………………………………………………………………………………… 第 7 页 | | (二)母公司资产负债表 …………………………………………………………………………………… 第 8 页 | | (三) 合并利润表 | | (四) 母公司利润表… | | (五) 合并现金流量表 | | (六) 母公司现金流量表… | | (七) 合并所有者权益变动表 … | | (八) 母公司所有者权益变动表 ………………………………………………………………………… 第 14 页 | a water and on and 大學的公共和2000 三、财务报表附注………………………………………………………………… 第 15—106 页 四、附件 … (一) 本所营业执照复印件………………………………………… 第 107 页 (二) 本所执业证书复印件 ……………………………………… 第 108 页 「 ` 本所从事证券服务业 ...

证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-069 公司将根据该事项的进展情况，按照有关规定和要求及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告！ 杭州长川科技股份有限公司 董 事 会 2025年10月28日 杭州长川科技股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 杭州长川科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 27 日收 到深圳证券交易所（以下简称"深交所"）出具的《关于受理杭州长川科技股份 有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2025〕206 号）。 深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件 齐备，决定予以受理。 公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并经中国证券监督 管理委员会（以下简称"中国证监会"）作出同意注册的决定后方可实施，最终 能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及所需时间尚存在不确 定性。 ...

融资活动 - 公司向特定对象发行股票申请于10月27日获得深圳证券交易所受理 [1] - 本次拟发行股票数量不超过1.89亿股 [1] - 预计募集资金总额为31.32亿元 [1] 中介机构 - 本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [1]

板块整体表现 - 截至10月27日收盘，国家大基金持股概念板块整体上涨3.01%，在概念板块涨幅中排名第4 [1] - 板块内共有39只个股上涨，其中中电港涨停，江波龙、晶瑞电材、拓荆科技涨幅居前，分别上涨19.82%、16.50%、10.31% [1] - 板块内跌幅居前的个股包括中船特气、盛科通信、芯原股份，分别下跌3.93%、1.62%、0.85% [1] 板块间相对表现 - 当日涨幅领先的概念板块包括存储芯片（+3.49%）、同花顺果指数（+3.45%）、AI PC（+3.20%）[2] - 国家大基金持股概念（+3.01%）表现优于AI手机（+2.81%）、共封装光学（+2.65%）等其他科技相关板块 [2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块当日获得主力资金净流入8.92亿元 [2] - 板块内23只个股获得主力资金净流入，其中12只个股净流入金额超过1亿元 [2] - 中电港主力资金净流入3.65亿元，位居板块第一，晶瑞电材、江波龙、通富微电分别净流入3.11亿元、2.91亿元、2.53亿元 [2] 个股资金流入详情 - 中电港主力资金净流入率最高，达15.52%，广立微、晶瑞电材流入率分别为11.61%、6.21% [3] - 长电科技、深南电路、华虹公司主力资金净流入额分别为2.06亿元、1.88亿元、1.66亿元 [3] - 华天科技、北方华创、长川科技主力资金净流入额分别为1.53亿元、1.48亿元、1.40亿元 [4] 个股资金流出情况 - 中芯国际遭遇主力资金大幅净流出7.78亿元，士兰微、华大九天净流出额分别为1.89亿元、1.26亿元 [5] - 中巨芯、芯朋微主力资金净流出额分别为1.13亿元、0.96亿元 [5] - 芯朋微主力资金净流出率高达14.57%，中巨芯、机器人净流出率分别为11.00%、9.66% [5]

半导体设备ETF市场表现 - 午后半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.26%，盘中成交额达2.52亿元 [1] - 成份股中光刻胶概念股晶瑞电材大涨超16%，艾森股份、金海通涨超7%，南大光电涨6.06% [1] - 设备厂商拓荆科技大涨超8%，中科飞测、中微公司涨超4%，北方华创涨3.42% [1] 光刻胶技术突破与行业前景 - 中国光刻胶领域取得重大突破，北大团队通过冷冻电子断层扫描技术解析光刻胶分子微观结构，开发出可减少缺陷的产业化方案 [3] - 半导体材料市场预计2025年同比增长近8%，2023年至2028年年均复合增长率达5.6%，2028年市场规模有望突破840亿美元 [3] - 半导体材料与设备同处半导体产业链上游环节，是半导体制造工艺的基础 [3] 半导体设备ETF产品概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，其权重中"半导体设备+材料"占比约70% [3] - 截至报告期，该ETF过去六个月净值增长率为61.46%，过去一年净值增长率为89.26% [3]

市场表现 - 10月27日晶瑞电材开盘强势封板，南大光电、艾森股份一度涨超12%，多个光刻胶概念股走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）当日涨2.47%、一度涨超3%，盘中成交额1.10亿元，近十个交易日累计净流入2.94亿元，截至上周五最新规模26.26亿元 [1] - 成份股中联动科技涨近9%，江化微涨超6%，拓荆科技大涨5.77%，中微公司、上海新阳、上海合晶涨超4%，北方华创、长川科技、华海清科等涨超2% [3] 行业与公司基本面 - 半导体设备ETF（561980）标的指数年内涨幅为61.31%，过去六个月净值增长率为61.46%，过去一年净值增长率高达89.26% [1][7] - 海光信息前三季度营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [12] - 寒武纪前三季度营业收入46.07亿元，同比增长2,386.38%，归母净利润16.05亿元，同比增长321.49% [12] - 晶瑞电材前三季度归母净利润1.28亿元，同比增长19,202.65% [11][12] 技术突破与产业催化 - 北京大学团队通过冷冻电子断层扫描技术首次原位解析光刻胶分子微观三维结构，开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案 [4] - 国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO于10月24日获上市委会议审议通过，摩尔线程已于2025年9月26日通过审议 [4] - 截至2025年9月5日，摩尔线程洽谈中的客户预计订单约20.04亿元，其中AI智算领域项目合同金额超17亿元；沐曦在手订单规模达14.3亿元，国产AI算力进入放量阶段 [5] 机构观点与行业前景 - 银河证券指出云端大模型训练与端侧AI应用落地推升高性能计算芯片需求，华为昇腾、沐曦等技术迭代强化算力自主主线信心 [6] - 半导体板块展开结构性行情，设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主核心载体，先进封测受益技术升级 [6] - 华西证券指出关键芯片及材料供应稳定性受威胁，建立自主可控半导体产业链是必然选择，"大科技"仍是中长期主线 [13]