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长川科技(300604)
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长川科技:预计前三季度净利同期增131.39%-145.38%
格隆汇APP· 2025-09-22 11:26
业绩预告 - 预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元 [1] - 净利润比上年同期增长131.39%至145.38% [1] 业绩驱动因素 - 半导体行业市场需求持续增长 [1] - 公司客户需求旺盛,产品订单充裕 [1] - 销售收入同比大幅增长,带动利润显著提升 [1]
长川科技:预计2025年前三季度净利润为8.27亿元~8.77亿元,同比增长131.39%~145.38%
每日经济新闻· 2025-09-22 11:25
业绩表现 - 公司预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元,同比增长131.39%至145.38% [1] - 公司2025年上半年营业收入全部来自集成电路电子工业专用设备业务,占比100.0% [1] 公司概况 - 公司当前市值为422亿元 [2] - 公司证券代码为SZ 300604,收盘价为66.89元 [1]
长川科技(300604.SZ)发预增,预计前三季度归母净利润8.27亿元至8.77亿元,增长131.39%至145.38%
智通财经网· 2025-09-22 11:25
业绩表现 - 前三季度归属于上市公司股东的净利润预计8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计7.51亿元至8.01亿元 同比增长118.03%至132.54% [1] 行业与市场 - 半导体行业市场需求持续增长 [1] - 公司客户需求旺盛 产品订单充裕 [1] 经营成果 - 销售收入同比大幅增长 [1] - 利润同比大幅上升 [1]
长川科技:前三季度净利润同比预增131.39%—145.38%
证券时报网· 2025-09-22 11:25
业绩预期 - 2025年前三季度净利润预计8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1] - 2025年第三季度净利润预计4亿元至4.5亿元 同比增长180.67%至215.75% [1] 业绩驱动因素 - 半导体行业需求增长推动公司订单充裕 [1] - 销售收入大幅增加带动业绩增长 [1]
关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备的投资机会:AI发展,测试设备需求快速增长
国泰海通证券· 2025-09-22 11:22
行业投资评级 - 增持 [4] 核心观点 - 人工智能快速发展驱动相关测试设备需求快速增长 重点关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备投资机会 [1][2][4] - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 [4] - HBM产品迭代带来测试需求增加 SK海力士成功开发HBM4并构建量产体系 [4][5] - 超节点技术发展推动服务器测试设备需求快速增长 需进行ICT/FCT/老化/SIT/性能/兼容性测试等 [4] 市场数据 - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 2026年预计达97.7亿美元 同比增长29.58% [4] - 英伟达创始人预计2030年全球人工智能基础设施支出达3-4万亿美元 [4] 重点公司 - 推荐标的:华峰测控(688200.SH) 总市值254.26亿元 2025年预测PE 50.43倍 [12] - 推荐标的:长川科技(300604.SZ) 总市值403.44亿元 2025年预测PE 39.50倍 [12] - 推荐标的:精智达(688627.SH) 总市值138.22亿元 2025年预测PE 73.14倍 [12] - 相关标的:博杰股份 [4] 技术发展 - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 需进行晶圆级测试/堆叠后晶圆测试/可能增加切割后测试步骤 [4] - 英伟达NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray含2个GB200超级芯片 [4]
长川科技:前三季度净利润预计为8.27亿元-8.77亿元 同比增长131%-145%
每日经济新闻· 2025-09-22 11:19
业绩预告 - 公司预计2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元 [1] - 净利润同比增长131.39%至145.38% [1]
长川科技(300604) - 2025 Q3 - 季度业绩预告
2025-09-22 11:15
净利润表现(同比) - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为8.27亿至8.77亿元人民币,同比增长131.39%至145.38%[5] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为7.5117亿至8.0117亿元人民币,同比增长118.03%至132.54%[5] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润预计为4亿至4.5亿元人民币,同比增长180.67%至215.75%[6] - 2025年第三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为3.94亿至4.44亿元人民币,同比增长189.61%至226.37%[6] 历史同期净利润对比 - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润为3.573988亿元人民币[5] - 2024年同期扣除非经常性损益后的净利润为3.445253亿元人民币[5] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.425184亿元人民币[6] - 2024年第三季度扣除非经常性损益后的净利润为1.360431亿元人民币[6] 非经常性损益 - 2025年第三季度非经常性损益约为600万元人民币,主要来自政府补助[8] 业绩增长驱动因素 - 公司业绩增长主要因半导体行业需求持续增长,客户需求旺盛,产品订单充裕,销售收入同比大幅增长[8]
长川科技:预计前三季度净利润同比增长131.39%-145.38%
新浪财经· 2025-09-22 11:11
公司2025年前三季度净利润预计达到8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1] 公司2025年第三季度净利润预计达到4亿元至4.5亿元 同比增长180.67%至215.75% [1] 业绩增长主要由于半导体行业需求增长 公司订单充裕 销售收入大幅增加 [1]
关注国产算力芯片发展,看好国产设备商充分受益 | 投研报告
中国能源网· 2025-09-19 02:51
国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期(武汉)集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备:北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备:华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备:晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备:罗博特科 奥特维[4]
东吴证券:关注国产算力芯片发展 看好国产设备商充分受益
智通财经网· 2025-09-19 02:41
国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]