北京君正(300223)

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北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250515
2025-05-15 09:08
公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研,时间是2025年5月15日,方式为现场交流会,接待人员是董事会秘书张敏 [2] - 参与单位包括HCEP Management Limited、Citadel Advisors Europe Limited等 [2] 存储芯片销售情况 - 存储芯片国内销售占比从之前20%多增长到目前30%左右,国内汽车市场增长较好 [2] 车规存储芯片竞争格局 - 主要友商是美光,美光聚焦LPDDR4和DDR5高端产品,公司从DDR到LPDDR4都有,DDR3销售占比最大,与美光差异化竞争 [2] - 公司今年20nm、18nm、16nm的新工艺产品会陆续给客户提供样品 [2] ISSI管理模式 - 公司收购ISSI后其一直独立运营,原CEO和CFO今年退休,CFO由公司财务总监叶飞兼任,CEO由总经理刘强兼任 [3] 3D DRAM情况 - 3D DRAM需求升温,因HBM存在对中国限制风险,其通过混合键合方式能提供带宽和功耗支持 [3] - 工业界、大型互联网公司、AI PC、手机端和AIoT端都在尝试,公司会根据市场需求和技术发展优化搭配方式 [3] 研发团队布局 - 研发团队在全球多地布局,包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区,以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地 [3] 车规市场产品导入时间 - 车规产品导入需要1 - 2年,与车厂和Tier1厂商有关 [3] RISC - V研发布局 - 公司从2014年8月开始布局RISC - V研发,目前有4款内核在推进和应用中 [3] 芯片产品价格情况 - 计算芯片在消费市场,竞争激烈,价格波动可能较大;存储芯片在行业市场,价格基本稳定;模拟芯片国内友商多,竞争激烈,可能适当调整价格获取市场 [3]
北京君正:研发投入聚焦CPU与NPU计划推出更高算力芯片以应用于更多领域
快讯· 2025-05-14 08:55
公司研发投入与产品规划 - 研发投入主要集中在CPU内核和高算力NPU领域 [1] - 计划推出更高算力芯片以拓展应用场景 [1] 行业市场动态与增长驱动 - 汽车和工业等行业市场呈现复苏态势 [1] - AI应用发展为业务增长提供新动力 [1]
北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250513
2025-05-14 08:50
产品技术 - AISP 防抖技术具备电子和数字防抖算法,可应对图像抖动;暂未实现快速对焦毫秒级焦点锁定 [2] - AISP 技术能在复杂场景稳定输出高质量图像,引入智能曝光控制等算法提升图像质量 [3] - 基于 RISC - V 架构研发 V0、V1、V2 等几款 CPU 内核,面向不同应用领域 [4] - Victory 3 CPU 内核仍在研发中,暂不应用于公司芯片 [7] 研发规划 - 规划和评估研发 DDR5、LPDDR5;用更先进工艺完善 DDR4 和 LPDDR4 产品线 [2][5] - 计算、存储和模拟与互联芯片均有新产品在研,将陆续推向市场 [7] - 研发的 C200 芯片适合智能眼镜产品 [5] 业务业绩 - 第一季度计算芯片销售收入 27,010.64 万元,同比增长 12.41%;存储芯片销售收入 66,255.47 万元,同比增长 3.44%;模拟与互联芯片销售收入 11,926.93 万元,同比增长 12.3% [4] - 第一季度毛利率同比下降约 1%,属正常波动 [5] 市场与销售 - 不同产品线有不同销售队伍,会按需参加展会并拜访客户 [4] - 存储和模拟互联芯片主要应用于行业市场,一季度行业温和复苏,总体营收增长,但新增股权激励费用影响净利润 [6] 盈利增长点 - 计算产品线新产品上量,向中高端进军;存储产品线采用更高工艺制程产品投放市场 [5] - 各产品线推出新产品并推广,汽车、工业医疗等行业复苏及 AI 发展带来增长动能 [5][8] 应用领域 - 芯片应用于工业、酒店服务、扫地机器人等领域,重视机器人市场机会并跟进需求 [5][6] - 计算和模拟芯片应用于家电领域 [7] - 2025 年预计汽车、工业等行业复苏及 AIOT 领域推广推动业绩增长 [4][6] 其他方面 - 作为 IC 设计公司,产品委托加工,无产能利用率问题 [7] - 通过核心技术自主研发等措施管控产品成本 [7] - 新工艺存储产品成本有提升,DRAM 产品品类丰富,有高品质等优势 [7] - 暂无与国内院校合作研发及具体并购计划;3D DRAM 研发结合云端及边缘端算力芯片需求,有研发和供应链优势 [7][8]
AI领域将迎来密集催化,低费率创业板人工智能ETF华夏(159381)早盘收平
21世纪经济报道· 2025-05-13 03:59
A股AI科技板块表现 - 5月13日A股AI科技板块高开后震荡回落,创业板人工智能ETF华夏(159381)午间收平 [1] - 成分股中新易盛涨2.6%,光环新网、奥飞数据、首都在线跟涨 [1] - 该ETF年管理费率0.15%、托管费率0.05%,为行业最低档 [1] 创业板人工智能ETF结构 - 跟踪创业板人工智能指数,覆盖AI硬件+软件+应用全产业链龙头 [1] - 重点配置光模块(新易盛、中际旭创、天孚通信)、芯片设计(北京君正、全志科技)、IDC/云计算(软通动力、润泽科技等)领域 [1] - 行业暴露度集中于光模块、光芯片、IT服务概念 [1] AI行业近期催化剂 - 腾讯、阿里5月14日发布一季报,关注Capex指引及AI应用进展 [1] - 字节5月13日AI大会升级豆包大模型家族并发布Agent工具 [2] - 阿里5月13-14日AI大会展示Qwen3商业化及企业级Agent应用 [2] 机构观点 - 华西证券:人民币升值提振中国资产,AI+为5月配置主线,海外AI资本开支高增,国内处于技术突破关键节点 [2] - 兴业证券:科技板块调整至低位,5-6月产业事件催化下有望重获资金聚焦 [2] - 国家政策强调自立自强和应用导向,中长期AI产业链潜力巨大 [2]
北京君正(300223) - 北京市中伦(深圳)律师事务所关于北京君正集成电路股份有限公司2024年年度股东大会的法律意见书
2025-05-12 10:56
股东大会信息 - 公司董事会于2025年4月19日公告召开2024年年度股东大会通知,会议于2025年5月12日召开[4] 参会股东情况 - 出席现场会议股东及代理人6名,代表股份52,557,891股,占比10.9139%[7] - 参加网络投票股东479名,代表股份68,177,171股,占比14.1573%[8] - 现场及网络投票股东及代理人共485名,代表股份120,735,062股,占比25.0711%[8] 议案表决结果 - 《2024年度董事会工作报告》同意股数120,581,045股,占比99.8724%[12] - 《2024年度监事会工作报告》同意股数120,584,388股,占比99.8752%[13] - 《2024年度财务决算报告》同意股数120,579,645股,占比99.8713%[14] - 《2024年年度报告》及摘要同意股数120,580,545股,占比99.8720%[15] - 《2024年度利润分配方案》同意股数120,602,297股,占比99.8900%[16] - 《关于修订公司章程的议案》同意股数120,611,797股,占比99.8979%[20]
北京君正(300223) - 2024年年度股东大会决议公告
2025-05-12 10:56
证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2025-025 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、本次股东大会无否决议案的情况; (1)现场会议时间:2025年5月12日(星期一)15:00 (2)网络投票时间:通过交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 5 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30、下午 13:00-15:00;通过互联网投票系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 12 日 9:15-15:00。 3、现场会议召开地点:北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼公司 会议室 4、会议召开方式:本次股东大会采取现场表决和网络投票相结合的方式召 开。 5、会议召集人:公司董事会 6、会议主持人:公司董事长刘强先生 2、本次股东大会无涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、北京君正集成电路股份有限公司(以下简称"公司")2024 年年度股东 大会会议通知已于 2025 年 4 月 19 日在 ...
北京君正(300223) - 关于选举职工代表董事的公告
2025-05-12 10:54
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 5 月 12 日召开职工代表大会,经与会职工代表讨论和表决,一致同意选举张燕祥女士为 公司第六届董事会职工代表董事(简历详见附件),任期自职工代表大会审议通 过之日且公司股东大会审议通过《关于修订<北京君正集成电路股份有限公司章 程>及部分制度的议案》《关于调整公司治理结构的议案》之日(以孰晚为准) 起至本届董事会任期届满之日止。 上述职工代表董事符合相关法律法规及《公司章程》有关董事任职的资格和 条件。本次选举不会导致公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担 任的董事人数总计超过公司董事总数的二分之一。 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2025-026 北京君正集成电路股份有限公司 关于选举职工代表董事的公告 二○二五年五月十二日 附件: 张燕祥,女,出生于 1968 年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。 张燕祥女士自 2006 年至 2009 年任北京君正集成电路有限 ...
【北京君正(300223.SZ)】升级存储产品制程,推进3D DRAM研发——跟踪报告之八(刘凯/孙啸)
光大证券研究· 2025-05-11 13:28
公司业务与战略 - 公司主要从事芯片研发与销售业务,产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和"内循环+外循环"的市场战略 [2] - 公司专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用,紧密跟踪先进工艺制程发展,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点以控制成本 [3] 财务表现 - 2024年营业收入42.13亿元,同比下降7.03%,归母净利润3.66亿元,同比下降31.84% [2] - 2025年一季度营业收入10.60亿元,同比增长5.28%,环比增长4.83%,归母净利润0.74亿元,同比下降15.30%,环比增长19.62% [2] 产品与技术进展 - 8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4已完成量产,针对汽车和工业市场对DDR4、LPDDR4的需求增长 [3] - 基于21nm、20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品开发中,预计2025年向客户提供工程样品 [3] - 公司已展开3D DRAM相关技术研发,面向AI存储领域加大技术投入,以应对AI模型和高性能计算对DRAM带宽需求的倍数级增长 [4] 行业趋势与市场机会 - AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等领域的应用拓展,驱动AI存储芯片需求快速增长 [4] - 3D DRAM等新型存储芯片可满足AI芯片与高性能计算芯片对高带宽、大容量的需求,市场呈现快速增长态势 [4]
北京君正:跟踪报告之八升级存储产品制程,推进3DDRAM研发-20250511
光大证券· 2025-05-11 10:30
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年报和2025年一季报,2024年营收和归母净利润同比下降,2025年一季度营收同比增长、归母净利润同比下降但环比均有增长 [1] - 受存储行业价格周期影响,下调公司2025年和2026年归母净利润预测值并新增2027年预测,预计2025 - 2027年归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元,当前市值对应PE为64/50/43倍 [4] - 公司积极布局3D DRAM和更先进存储工艺制程,在工业和车规市场维持优势,2025年一季度业绩环比提升,行业有回暖预期 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务与战略 - 主要从事芯片研发与销售业务,产品线包括计算、存储、模拟与互联芯片,坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略,推进技术与产品研发,加强市场推广和客户拓展 [1] 公司业绩情况 - 2024年营业收入42.13亿元,同比下降7.03%,归母净利润3.66亿元,同比下降31.84%;2025年一季度营业收入10.60亿元,同比增长5.28%,环比增长4.83%,归母净利润0.74亿元,同比下降15.30%,环比增长19.62% [1] 公司业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域应用,跟踪先进工艺制程发展,选择合适工艺节点控制成本;8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4已量产,基于21nm、20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品预计2025年提供工程样品 [2] - 拥有DRAM设计经验和产业资源,2024年展开3D DRAM相关技术研发,将面向AI存储领域加大投入,跟进市场需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025 - 2027年营业收入分别为49.59、58.57、69.41亿元,增长率分别为17.72%、18.11%、18.51%;归母净利润分别为5.08、6.54、7.67亿元,增长率分别为38.75%、28.66%、17.33% [4][5] - 当前市值对应2025 - 2027年PE为64/50/43倍 [4][5] 财务报表预测 - 利润表:预计2025 - 2027年营业成本、各项费用、营业利润、利润总额、净利润等指标有相应变化 [11] - 现金流量表:预计2025 - 2027年经营、投资、融资活动现金流及净现金流有相应变化 [11] - 资产负债表:预计2025 - 2027年总资产、负债、股东权益等指标有相应变化 [12] 公司指标预测 - 盈利能力:预计2025 - 2027年毛利率、EBITDA率、ROA等指标有相应变化 [13] - 偿债能力:预计2025 - 2027年资产负债率、流动比率等指标有相应变化 [13] - 费用率:预计2025 - 2027年销售、管理、财务、研发费用率及所得税率有相应变化 [14] - 每股指标:预计2025 - 2027年每股红利、经营现金流、净资产、销售收入有相应变化 [14] - 估值指标:预计2025 - 2027年PE、PB、EV/EBITDA、股息率有相应变化 [14]
北京君正(300223):跟踪报告之八:升级存储产品制程,推进3DDRAM研发
光大证券· 2025-05-11 08:13
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 北京君正从事芯片研发与销售业务,坚持“计算 + 存储 + 模拟”产品战略和“内循环 + 外循环”市场战略,积极推进技术与产品研发及市场推广 [1] - 受存储行业价格周期影响,2024 年营收与净利润同比承压,但 2025 年一季度业绩环比提升,行业有回暖预期 [1][4] - 公司在工业和车规市场保持优势,布局先进工艺制程,顺应 AI 浪潮开启 3D DRAM 研发 [2][3] 各部分总结 财务数据 - 2024 年营业收入 42.13 亿元,同比下降 7.03%,归母净利润 3.66 亿元,同比下降 31.84%;2025 年一季度营业收入 10.60 亿元,同比增长 5.28%,环比增长 4.83%,归母净利润 0.74 亿元,同比下降 15.30%,环比增长 19.62% [1] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.08、6.54、7.67 亿元,当前市值对应 PE 为 64/50/43 倍 [4] 业务布局 - 专注工业和汽车等高可靠性领域,跟踪先进工艺制程,8Gb DDR4、8Gb LPDDR4、16Gb LPDDR4 已量产,基于 21nm、20nm、18nm、16nm 等工艺的 DRAM 新产品预计 2025 年提供工程样品 [2] - 2024 年展开 3D DRAM 相关技术研发,将面向 AI 存储领域加大投入 [3] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|4,531|4,213|4,959|5,857|6,941| |营业收入增长率|-16.28%|-7.03%|17.72%|18.11%|18.51%| |归母净利润(百万元)|537|366|508|654|767| |归母净利润增长率|-31.93%|-31.84%|38.75%|28.66%|17.33%| |EPS(元)|1.12|0.76|1.06|1.36|1.59| |ROE(归属母公司)(摊薄)|4.56%|3.04%|4.06%|4.99%|5.56%| |P/E|61|89|64|50|43| |P/B|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4|[5] 财务报表 - 利润表涵盖营业收入、营业成本等多项指标 2023 - 2027E 数据 [11] - 现金流量表展示经营、投资、融资活动现金流等 2023 - 2027E 数据 [11] - 资产负债表呈现总资产、总负债、股东权益等 2023 - 2027E 数据 [12] 盈利能力与偿债能力 |盈利能力(%)|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|37.1%|36.7%|38.3%|38.3%|38.2%| |EBITDA 率|17.6%|15.0%|17.5%|17.7%|17.0%| |EBIT 率|12.7%|10.8%|12.8%|13.5%|13.3%| |税前净利润率|12.0%|9.7%|11.3%|12.3%|12.2%| |归母净利润率|11.9%|8.7%|10.2%|11.2%|11.0%| |ROA|4.0%|2.8%|3.8%|4.6%|5.1%| |ROE(摊薄)|4.6%|3.0%|4.1%|5.0%|5.6%| |经营性 ROIC|6.5%|4.9%|6.6%|7.5%|7.9%|[13] |偿债能力|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|7%|7%|6%|7%|8%| |流动比率|9.66|10.90|10.94|10.13|9.35| |速动比率|6.60|7.28|7.28|6.47|5.70| |归母权益/有息债务|938.66|1197.99|1251.39|1310.72|1379.63| |有形资产/有息债务|709.14|912.36|968.02|1042.49|1129.60|[13] 费用率、每股指标与估值指标 |费用率|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|6.91%|6.99%|6.50%|6.50%|6.50%| |管理费用率|3.95%|5.11%|5.00%|5.00%|5.00%| |财务费用率|-2.05%|-1.77%|-0.88%|-0.85%|-0.68%| |研发费用率|15.63%|16.17%|16.00%|15.00%|15.00%| |所得税率|5%|11%|10%|10%|10%|[14] |每股指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.20|0.10|0.13|0.16|0.19| |每股经营现金流|1.16|0.75|1.13|0.71|0.76| |每股净资产|24.48|25.03|25.99|27.22|28.65| |每股销售收入|9.41|8.75|10.30|12.16|14.41|[14] |估值指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|61|89|64|50|43| |PB|2.8|2.7|2.6|2.5|2.4| |EV/EBITDA|37.5|46.5|33.9|28.5|25.3| |股息率|0.3%|0.1%|0.2%|0.2%|0.3%|[14]