报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024年上半年公司业绩大幅提升,得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势 [1] - 公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作 [1] - 公司汽车电子封装产能持续扩张,2.5D与FOPLP项目进展顺利,多款先进封装产品已具备批量生产能力 [2] - 公司斩获11项专利授权,发明专利占比高达八成,深化质量品牌构筑,提炼出"零投诉、零退货、零赔偿"的质量管理工作方法 [2] - 公司持续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,优化生产流程,提升自动化作业水平与生产效能 [2] - 公司募集资金投资项目持续推进,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,上海华天集成电路一期项目顺利投产 [2] 财务数据和估值 - 公司2024/2025年预计实现归母净利润6.16/8.94亿元,新增2026年归母净利润预测13.03亿元 [3] - 公司2024/2025/2026年营业收入预计为13,023.49/15,416.42/17,585.51百万元 [7] - 公司2024/2025/2026年毛利率预计为18.00%/17.00%/20.00% [8] - 公司2024/2025/2026年市盈率预计为39.67/27.31/18.74倍 [7] - 公司2024/2025/2026年市净率预计为1.49/1.42/1.33倍 [7] - 公司2024/2025/2026年EV/EBITDA预计为7.36/6.49/4.89倍 [7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级[5] 报告的核心观点 行业景气度逐步恢复，盈利能力明显修复 - 2024H1，在集成电路市场景气度逐步复苏，进入稳步增长，同时公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单，使得公司经营业绩同比大幅提高[2] - 盈利能力方面，2024H1公司毛利率为10.91%，同比+2.99pcts；净利率为3.45%，同比+1.97pcts。毛利率修复的主因系从2023年开始，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好[2] 先进封装规模持续扩大，期待产品量产斩获更多订单 - 公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇。其中24H1，公司固定资产支出20多亿元，主要是先进封装相关的投入，大概占比70-80%，预计全年资本开支35亿左右[2] - 公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模[2] - 公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产[2] 财务数据总结 - 2024年营业收入为133亿元，同比增长17.7%[1] - 2024年归母净利润为6.84亿元，同比增长202.3%[1] - 2024年EPS为0.21元，对应PE为38倍[1] - 2024年EBITDA为30.59亿元[6] - 2024年毛利率为16.7%，净利率为6.4%[6] - 2024年ROE为4.3%，ROIC为3.9%[6]

公司经营情况 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关和 Unisem，产品涵盖驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、存储器等[2] - 2024年上半年公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度归母净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%[2] 行业发展趋势 - 全球半导体行业具有一定周期性，近年来在政策支持、市场需求及资本推动下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场比重持续提高[3] - 消费电子、计算机和网络通信等市场应用成为我国集成电路主要应用领域，汽车电子、安防、人工智能等应用场景持续拓展，将持续拉动对集成电路的需求[3] - 2024年以来全球半导体市场呈现回暖态势，美国半导体行业协会预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元[3] 研发投入及布局 - 公司重视集成电路封装技术和产品创新，近年来研发投入占营业收入比例保持在5%以上，2024年上半年研发投入4.23亿元，占营业收入6.29%[3] - 公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品[3] 毛利率情况 - 2022-2023年上半年受半导体市场下行和终端电子需求减弱等不利因素影响，公司毛利率持续下行[4] - 2023年下半年以来，随着行业回暖，公司毛利率有所修复和改善，2024年Q1和Q2毛利率同比大幅提升[4] 并购及资本开支 - 公司于2019年完成收购Unisem股份，持有其42.75%股份，未来将继续寻找符合发展战略的并购项目[5] - 2024年上半年公司固定资产支出20多亿元，主要用于先进封装相关投入，占比70-80%，预计全年资本开支约35亿元[6]

经营风险 - 公司经营业绩与半导体行业景气状况紧密相关，面临一定的行业经营风险[1] - 主要原材料价格变化及人力成本上升给公司成本控制带来一定困难[1] - 技术研发和新产品开发失败的风险，需要不断加快技术研发和新产品开发步伐[1] - 收购马来西亚公司Unisem后可能存在商誉减值风险[1] 财务状况 - 资产构成中货币资金、应收账款、固定资产等项目占总资产比例发生变动[1] - 公司在马来西亚拥有大量境外资产,包括货币资金、存货、固定资产和应收账款等[2] - 公司持有大量以公允价值计量的金融资产,包括交易性金融资产和应收账款融资[3] - 公司部分资产存在权利受限情况,如货币资金、应收款项融资、固定资产等被用于抵押或质押[4] - 报告期内公司投资额大幅下降,同比减少94.85%[5] 募集资金使用 - 公司于2021年10月非公开发行股票,募集资金总额为50.99亿元[42] - 公司将募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目[44] - 受终端市场产品需求下降、集成电路行业景气度下滑等因素影响,公司放缓了募集资金投资项目实施进度[44] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金502,164.83万元,尚未使用募集资金总额为11,097.85万元[44] 子公司经营情况 - 华天科技（西安）有限公司和华天科技（昆山）电子有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长[53] - 公司收购马来西亚上市公司Unisem存在商誉减值风险,公司将充分发挥与Unisem的协同效应以增强持续盈利能力[57] 环境保护 - 公司及控股子公司严格遵守环保相关法律法规,主要污染物排放浓度/强度符合相关排放标准[64][65][66] - 公司建立了完善的水处理系统,实现了废水的有效处理和回用,减少了污染物排放[69,70] - 公司持续加大环保投入,不断优化生产工艺,提高资源利用效率,减少污染物排放[68] - 公司积极响应国家碳达峰碳中和目标,持续推进节能减排和清洁生产[68] 公司治理 - 公司注重对管理层和员工的法律法规、公司制度方面的培训,增强法制观念[1] - 公司与供应商、客户保持战略合作伙伴关系,注重与各相关方的沟通与协调[1] - 公司实际控制人、股东等相关方严格履行各项承诺[84][84][84][84] - 公司不存在控股股东及其他关联方的非经营性资金占用情况[85] - 公司不存在违规对外担保情况[86] 关联交易 - 公司2024年上半年与关联方发生的主要关联交易包括向关联人采购商品及服务、向关联人销售产品商品等[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易定价原则为市场价[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易未超过获批的交易额度[91] 股权结构 - 公司控股股东华天电子集团计划自2023年10月24日起六个月内增持公司股份,增持金额不低于12,000万元人民币[100] - 公司2024年半年度报告显示,公司前10名股东中,天水华天电子集团股份有限公司持股比例为22.59%[108] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%[20] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%[20] - 公司2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为12.25亿元[131] - 公司2024年半年度投资活动产生的现金流量净额为-28.71亿元[131] - 公司2024年半年度筹资活动产生的现金流量净额为26.58亿元[131] 会计政策 - 公司以人民币为记账本位币,以一年12个月作为正常营业周期[149] - 公司制定了重要性标准,对于单项金额占比较大或对当期损益影响较大的项目进行重点关注和披露[150] - 公司在同一控制下和非同一控制下企业合并时采用不同的会计处理方法[151,152] - 公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债[190]

上市公司 2024 年 1-6 月非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 非经营性资金占用 | 资金占用方 | 占用方与上市公 | 上市公司核算 | 2024 年期初占 | 年 2024 | 月占用 1-6 累计发生金额（不 | 年 2024 用资金的利息 | 月占 1-6 | 年 2024 偿还累计发生 | 月 1-6 | 年 2024 6 期末占用资 | 月 | 占用形成原因 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 名称 | 司的关联关系 | 的会计科目 | 用资金余额 | | | | | | | | | | | | | | | | | | 含利息） | （如有） | | 金额 | | 金余额 | | | | | 控股股东、实际控制 | | | | | | | | | | | | | | | | 人及其附属企业 | | | | | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-034 天水华天科技股份有限公司 第七届董事会第十七次会议决议公告 公司第七届董事会第十七次会议决议 同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 2024 年 半 年 度 报 告 全 文 及 摘 要 内 容 详 见 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn），2024 年半年度报告摘要详见刊登于《证券时报》 的 2024-035 号公司公告。 二、审议通过了《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2024 年半年度）》。 同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 《董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2024 年半年度）》内容 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和刊登在《证券时报》的 2024-036 号公司公告。 备查文件： 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第十七次会 议通知和议案等材料于 2024 年 8 月 16 日以电子邮件和书面送达方式送达 ...

经认真审核，监事会认为公司董事会编制的《董事会关于募集资金存放与使 用情况的专项报告（2024 年半年度）》中关于募集资金存放与使用情况的披露与 实际情况相符。 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-037 天水华天科技股份有限公司 第七届监事会第十四次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届监事会第十四次会 议通知和议案等材料已于 2024 年 8 月 16 日以电子邮件和书面送达方式送达各位 监事，并于 2024 年 8 月 27 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的监事 3 人，实际参加表决的监事 3 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的有关 规定。会议审议通过了如下决议： 一、审议通过了公司《2024 年半年度报告全文及摘要》。 经认真审核，监事会认为董事会编制和审核公司 2024 年半年度报告全文及 摘要的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完 整地反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 同意 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024- 036 天水华天科技股份有限公司董事会 关于募集资金存放与使用情况的专项报告 （2024 年半年度） 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》和深圳证券交易所颁布的《深圳证券交易所上市公司自律 监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司募集资金年度存放与使 用情况报告格式》等有关规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会将截至 2024 年 6 月 30 日募集资金存放与实际使用情况专项报告如下： 一、募集资金基本情况 1、 实际募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发 行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，公司于2021年10月向特定投资 者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98元， 募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）5 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 1) 公司是国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列 [6] 2) 公司持续拓展先进封装技术和工艺,如FOPLP封装工艺、2.5D工艺、汽车级AECQ100 Grade0封装工艺、3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装等 [7] 3) 公司积极推进设备和材料的国产化,实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化 [8] 财务数据总结 1) 公司2024-2026年预测营业收入分别为13,002百万元、15,204百万元、17,478百万元,增长率分别为15.08%、16.93%、14.96% [9] 2) 公司2024-2026年预测归母净利润分别为578百万元、994百万元、1,380百万元,增长率分别为155.32%、72.03%、38.80% [9] 3) 公司2024-2026年预测EPS分别为0.18元、0.31元、0.43元 [9] 4) 公司2024-2026年预测ROE分别为3.53%、5.75%、7.42% [9] 5) 公司2024-2026年预测P/E分别为44x、26x、18x [9]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-033 天水华天科技股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 1、本次股东大会未出现否决议案的情形。 2024 年第一次临时股东大会决议公告 2、本次股东大会未涉及变更前次股东大会决议。 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1、会议召开时间： （1）现场会议召开时间：2024 年 8 月 12 日（星期一）14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所（以下简称"深交所"）交易系 统进行网络投票的时间为 2024 年 8 月 12 日上午 9:15 至 9:25，9:30 至 11:30，下 午 13:00 至 15:00；通过深交所互联网投票系统投票的时间为 2024 年 8 月 12 日 9:15 至 15:00 期间的任意时间。 2、现场会议召开地点：甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号公司六楼会议室 3、会议的召开方式：本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式。 4、会议召集人：公司董事会 5、会议主持人：公司董事长肖胜利先生 6、会议召开的 ...