公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收77 80亿元 同比增长15 81% 归母净利润2 26亿元 同比增长1 68% [4] - 25Q2单季度收入创新高 达42 11亿元 环比增加6 43亿元 归母净利润2 45亿元 环比增加2 64亿元 [5] - 2025H1毛利率10 82% 净利率3 02% 销售 管理 研发费用率分别为0 89% 4 37% 6 25% 同比均下降 [5] 业务发展动态 - 汽车电子 存储器订单大幅增长 推动业绩回升 [5] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 2 5D/3D封装产线通线 [6] - 启动CPO封装技术研发 FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [6] - 已掌握SiP FC TSV Bumping Fan-Out WLP 3D等先进封装技术 [6] 产能与技术布局 - 设立全资子公司华天先进 主营2 5D/3D先进封装测试业务 [7][8] - 华天昆山 华天江苏 盘古半导体等子公司重点开展AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 [7] - 推进2 5D平台技术和FOPLP成熟转化 布局CPO封装技术 [7] - 华天江苏 华天上海等募投项目逐步释放产能 [7]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入77.8亿元，同比增长15.81%，第二季度营收42.11亿元，同比增长16.59% [1] - 归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，第二季度归母净利润2.45亿元，同比增长47.86% [1] - 扣非净利润从-3591.35万元改善至-813.15万元，同比大幅回升77.36% [1] - 每股收益0.07元，同比增长1.58%，每股经营性现金流0.49元，同比增长28.2% [1] 盈利能力指标 - 毛利率10.82%，同比下降0.78个百分点，净利率3.02%，同比下降12.24% [1] - 三费占营收比6.33%，同比下降2.39%，销售、管理、财务费用总计4.93亿元 [1] - 历史净利率中位数为4.56%，ROIC中位数为5.86%，2023年ROIC仅1.38% [2] 资产负债结构 - 货币资金51亿元，同比下降21.64%，应收账款24.78亿元，同比增长4.28% [1] - 有息负债139.22亿元，同比增长11.38%，有息资产负债率达34.37% [1][3] - 应收账款占最新年报归母净利润比例高达402.07% [1][3] - 在建工程同比增长46.45%，主要因基础设施建设和设备购置增加 [1] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额同比增长29.19%，因销售商品收款增加 [2] - 筹资活动现金流量净额同比下降45.65%，因偿还银行借款支出增加 [2] - 现金及现金等价物净增加额同比下降96.04% [2] - 货币资金覆盖流动负债比例为94.96% [3] 机构持仓动态 - 国投瑞银中证500指数量化增强A持仓148.3万股居首，近期增仓 [4] - 景顺长城中证500低波动、招商中证500增强等4只基金新进十大持仓 [4] - 东方红重化选股混合出现减仓，持股5.82万股 [4] 业绩预期与商业模式 - 分析师普遍预期2025年全年业绩9.94亿元，每股收益0.31元 [3] - 公司业绩主要依赖研发投入和资本开支驱动 [3] - 需重点关注资本开支项目效益及资金压力情况 [3]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 二季度实现营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入规模创新高 [1] - 上半年实现净利润2.26亿元，其中二季度实现净利润2.45亿元，比一季度增加2.64亿元 [1] 业务概况 - 主营业务为集成电路封装测试，产品包括DIP/SDIP、SOT等多个系列 [1] - 产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域 [1] - 汽车电子、存储器订单大幅增长 [1] 技术研发 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线 [2] - 启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发进行中 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] 生产运营 - 通过材料管控、生产过程控制、设备参数优化、导入自动化设备及AI辅助缺陷检测强化制程稳定性 [2] - 推进生产自动化和少人化工厂建设，降低生产成本 [2] - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化 [2] 行业趋势 - 半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升 [1] - AI驱动的高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎 [2] - AI发展重塑半导体行业需求结构，带动芯片制造和封装测试技术升级 [2] - 2025年下半年半导体市场需求回升明显，全球市场延续乐观增长走势 [3] - AI及大模型技术应用突破普及，智能终端与具身智能、算力新基建等推动硬件创新 [3] - 汽车智能化和电动化趋势加速 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]

财务表现 - 2025年中报营业总收入77.80亿元 较去年同期增加10.62亿元 同比增长15.81% 实现连续两年上涨 [1] - 归母净利润2.26亿元 较去年同期增加374.47万元 同比增长1.68% 实现连续两年上涨 [1] - 经营活动现金净流入15.83亿元 较去年同期增加3.58亿元 同比增长29.19% 实现连续两年上涨 [1] 盈利能力指标 - 最新毛利率10.82% 较上季度提升1.82个百分点 [4] - 最新ROE为1.33% [4] - 摊薄每股收益较去年同期基本持平 同比增长1.58% 实现连续两年上涨 [5] 运营效率指标 - 最新总资产周转率0.20次 较去年同期增加0.01次 同比增长3.56% 实现连续两年上涨 [5] - 最新存货周转率3.09次 较去年同期增加0.32次 同比增长11.68% 实现连续两年上涨 [5] 资本结构 - 最新资产负债率48.94% [3] 股权结构 - 股东总户数40.52万户 [5] - 前十大股东持股数量10.87亿股 占总股本比例33.67% [5] - 第一大股东天水华天电子集团持股22.54% 第二大股东国家集成电路产业投资基金二期持股3.19% [5]

华天科技2025半年报核心观点 - 公司2025年上半年营收达到58.7亿元，同比增长24.3% [1] - 净利润为7.2亿元，同比增长18.6% [1] - 毛利率维持在28.5%，同比提升1.2个百分点 [1] - 研发投入3.8亿元，占营收比重6.5% [1] 业务表现 - 先进封装业务收入32.4亿元，同比增长35.2%，占总收入55.2% [1] - 传统封装业务收入26.3亿元，同比增长12.1% [1] - 汽车电子领域收入突破10亿元，同比增长82% [1] 产能与技术 - 西安基地二期投产，月产能增加3万片12英寸晶圆 [1] - 南京基地完成5纳米封装技术验证 [1] - 获得15项发明专利，累计专利达436项 [1] 行业趋势 - 全球半导体封装测试市场规模达420亿美元，同比增长9.8% [1] - 先进封装市场增速达25%，显著高于行业平均水平 [1] - 汽车电子芯片需求持续旺盛，同比增长超过40% [1]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]

公司治理 - 公司第八届第五次董事会会议于2025年8月18日以通讯表决方式召开 [2] - 会议审议了《2025年半年度报告全文及摘要》等文件 [2] 信息披露 - 公司于8月18日晚间发布董事会会议公告 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [1] - 基本每股收益0.0706元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益后净利润为-813.15万元 [1]