股东大会审议通过利润分配方案情况 - 公司2024年度利润分配方案以资本公积转增股本形式实施，不送红股，拟派发现金红利68,291,861.04元（含税）[1] - 若股权登记日前享有利润分配权的股份总数变动，将按比例调整分配总额[1] 权益分派方案 - 以剔除已回购股份后的总股本为基数，每10股派发现金红利0.405000元[1] - 香港市场投资者、QFII、RQFII及持有首发前限售股的个人/基金适用统一税率[1] - 个人持有无限售流通股的股息红利税实行差别化税率，按持股期限补缴（1个月内补缴0.090000元/10股，1个月至1年补缴0.045000元/10股，超1年免征）[2] - 证券投资基金所涉红利税对香港投资者按10%征收，内地投资者实行差别化税率[1] 股权登记与除权除息安排 - 股权登记日为2025年6月16日，除权除息日为2025年6月17日[2] 权益分派对象与方法 - 分派对象为2025年6月16日收市后登记在册的全体股东[2] - 自派股东若因股份减少导致代派现金不足，公司自行承担法律责任[2] 投资者咨询渠道 - 咨询机构为公司证券投资部，地址为江苏省南通市崇川路288号，联系人蒋澍、丁燕[2] - 咨询电话0513-85058919，传真0513-85058929[2]

利润分配 - 2024年度利润分配方案2025年5月13日通过[2] - 以1517596912股为基数，每10股派现金红利0.45元（含税）[2] - 拟派现金红利68291861.04元（含税）[2] 权益分派 - 股权登记日2025年6月16日，除权除息日2025年6月17日[4] - 分派对象为2025年6月16日收市后登记在册全体股东[5] 红利派发 - 深股通等特定投资者每10股派0.405元[3] - 不同持股时间补缴税款不同[4] - A股股东红利2025年6月17日划入账户[6] - 南通华达微电子集团股份有限公司自行派发[7] 咨询信息 - 咨询电话0513 - 85058919[8]

客户覆盖 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] - 客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为公司客户 [1] 合作情况 - 未明确提及与小米公司玄戒O1项目的具体合作 [1]

公司与小米合作情况 - 公司未明确回应与小米玄戒O1项目的具体合作 [1] 公司主营业务 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] 客户资源覆盖 - 客户覆盖国际半导体巨头及细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司为公司客户 [1]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品等覆盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，2025 年 2 月 13 日完成京隆科技股权交割付款，可提高投资收益 [2] - 公司在南通有 3 个生产基地，多地布局产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2][3] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1% [3] - 2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器正增长，存储器产品增长率达 75.6% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - 2025 年人工智能大模型带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，AI 芯片成核心战场，存储芯片等预计高增长 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营收 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营收 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 业务情况 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品等覆盖多领域，开发扩充多种封装技术，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] - 2024 年公司抓住机遇，在多核心领域取得增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，手机周边领域增长近 40%，车载产品业绩激增超 200%，FC 全线增长 52%，推动 Chiplet 市场化应用 [6] - 2024 年苏州及槟城工厂采购成本下降，实现材料本地化采购，苏州工厂申请 95 件专利和软著，授权专利 142 件，槟城工厂布局先进封装业务 [7] 技术升级 - 2024 年先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）的技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 2024 年成熟封测技术领域，完成 QFN 和 LQFP 车载品考核量产，优化设计实现低成本 wettable flank，DRMOS 产品批量量产，TOLT 正面水冷产品完成考核量产 [8] 专利情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1656 项专利，发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800 项 [9] 间接投资进展 - 2024 年公司出资 2 亿元受让滁州广泰 31.90%合伙份额间接持有 AAMI 股权，2025 年 2 月 28 日出资 1500 万元受让嘉兴景曜 1.91%合伙份额间接持有 AAMI 股权，至正股份拟收购 AAMI 控制权及公司持有的相关出资额，上交所已受理至正股份申请 [10] 稼动率情况 - 公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告 [11] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属控制企业计划 2025 年在设施建设等方面投资共计 60 亿元 [12]

大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金计划减持通富微电股份不超过3793.9922万股（占总股本2.5%），减持时间为2025年6月11日至9月8日 [2] - 大基金当前持有通富微电13315.6578万股，占总股本8.77% [2] 大基金背景 - 大基金是国内规模最大的产业投资基金，旨在破解集成电路产业融资瓶颈 [3] - 大基金一期2019年进入回收期，同年10月二期成立（注册资本2041.5亿元） [3] - 大基金三期于2024年5月成立，重点投向集成电路全产业链 [3] 公司业务概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，覆盖人工智能、5G、汽车电子等众多领域 [3] - 公司客户包括大多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司 [3] - 通过并购与AMD形成战略合作，是其最大封测供应商（占AMD订单80%以上） [4]

大基金减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电3793.99万股，不超过总股本2.5%，拟减持金额约9.56亿元 [1] - 大基金一期自2020年进入投资回收期，连续三个季度减持通富微电，加快投资退出节奏 [1][2] - 2024年一季度大基金一期已完成对通富微电减持553.94万股，套现约10.52亿元，持股比例从11.26%降至8.77% [3][4] - 除通富微电外，大基金一季度还减持盛科通信1030.78万股（金额7.58亿元）、燕东微1199.1万股（金额2.53亿元）等半导体企业 [4] 大基金投资布局 - 大基金一期投资方向集中在晶圆制造（67%）、设计（17%）、封测（10%）和装备材料（6%） [2] - 大基金三期注册资本3440亿元，超过前两期总和，重点投资半导体设备、材料、先进制造等关键环节 [2] - 截至2024年一季度末，大基金一期持有26家半导体上市公司，参考市值729.68亿元，重点持仓包括北方华创、沪硅产业、拓荆科技等 [4] 通富微电经营情况 - 2024年一季度营收60.92亿元（同比+15.34%），归母净利润1.01亿元（同比+2.94%），但环比下滑10.41%（营收）和18.94%（净利润） [6] - 公司2025年营收目标265亿元（同比+10.96%），重点布局扇出型面板级封装（FOPLP）和CoWoS产能扩张 [7] - AI终端应用（车载芯片、边缘计算等）被视为推动半导体行业增长的关键动力 [7] 股东结构变化 - 北向资金连续四个季度减持通富微电，2024年一季度卖出885.16万股，持股比例降至1.51% [5] - 华夏国证半导体芯片ETF等公募基金一季度合计减持超580万股，中国人寿保险产品新晋第十大股东（持股456.83万股） [6]

资本市场政策与监管 - 证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》 鼓励私募基金参与并购重组并实施锁定期"反向挂钩"机制 投资期限满48个月时第三方交易锁定期由12个月缩短至6个月 重组上市中特定股东锁定期由24个月缩短至12个月 [1] - 国家金融监督管理总局批准中国人寿资产参与第三批保险资金长期投资改革试点 其鸿鹄基金一期已投资落地500亿元 [10] - 证监会主席吴清表示将加快推进北交所服务创新型中小企业主阵地建设 打造资本市场改革开放新高地 [8] 中美经贸与科技动态 - 中国3月减持189亿美元美国国债至7654亿美元 由美国第二大债主变为第三大债主 [2] - 美国商务部认定使用华为昇腾芯片违反出口管制 中方表示坚决反对 [3] - 英伟达因美国政府对H20芯片出口限制正重新审视中国市场战略 未来不再推出Hopper系列芯片 [4] 国防工业与科技创新 - 中国"九天"察打一体无人机首次亮相 配备可容纳上百枚巡飞弹的"异构蜂巢任务舱" 预计6月底首飞 [5] - 外销型战机歼-10CE首次取得实战战果 击落多架敌机且自身零损失 [6] - 北京天坛医院成立国内首个脑机接口临床与转化病房 联合多家科研机构推动技术临床应用 [9] 企业资本运作与战略调整 - 宁德时代H股发售价定为每股263港元 拟于5月20日在港交所上市 子公司计划以不超2.25亿美元参投产业基金 [13] - 闻泰科技拟以43.89亿元向立讯精密出售资产 专注于半导体业务发展 [14] - 贵州茅台累计回购264.21万股股份 支付总金额40.5亿元 隧道股份控股股东拟增持2.5亿-5亿元 [15] 宏观经济与市场数据 - 2024年全国城镇非私营单位年平均工资124110元 名义增长2.8% 私营单位年平均工资69476元 名义增长1.7% [11] - 美股三大指数集体收涨 道指涨0.78% 标普500涨0.7% 纳指涨0.52% 特斯拉涨超2% 英伟达小幅上涨 [21] - 穆迪将美国主权信用评级从AAA下调至AA1 财长贝森特称降级是滞后指标并强调将减少联邦支出 [22] 产业投资与合规监管 - 党政机关新规要求公务用车采购国产汽车且优先选用新能源汽车 [7] - 国家版权局等四部门启动"剑网2025"专项行动 重点整治视听作品、动漫游戏、计算机软件等领域网络侵权 [12] - 群兴玩具孙公司与腾讯签订1.13亿元算力服务协议 [19] 国际市场与地缘政治 - 特朗普称将在两三周内设定美国贸易伙伴关税税率 并表示无法与所有贸易伙伴达成协议 [23] - 俄罗斯与乌克兰三年来首次直接谈判结束 双方同意交换被俘人员并讨论停火方式 [27] - 美国消费者信心因关税担忧跌至纪录次低水平 通胀预期升至数十年高点 [24]

大基金减持通富微电事件分析 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电不超过3793.99万股（占总股本2.5%），按最新股价估算套现规模或超9.5亿元，持股比例将从8.77%降至6%左右 [2] - 此次减持是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，减持原因为"自身经营管理需要" [2] - 大基金对通富微电的投资始于2018年，持股成本约10元/股，当前股价已实现翻倍 [4] 市场反应与投资者观点 - 乐观派认为减持比例低于预期（3%），且大基金保留6%持股，并非清仓式退出，叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购，产业资本正常周期退出不影响与AMD等核心客户的合作稳定性 [3] - 谨慎派担忧大基金连续减持引发板块情绪波动，近期半导体板块已有26家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应，且公司一季度净利润仅增2.94%，2024年末存货25.21亿元（同比激增68.88%） [3] - 公司紧急回应称"减持不影响经营，与AMD合作正常"以缓解市场焦虑 [3] 大基金战略调整与行业背景 - 大基金三期（2024年成立，注册资本3440亿元）重点转向设备、材料等"卡脖子"环节，已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM等领域，一期基金进入回收期 [4] - 2025年一季度全球半导体销售额同比增速回落至17.1%，行业进入阶段性调整期，高位减持或为规避后续盈利波动风险 [4] - 封测环节国产化率已超70%，而光刻机、刻蚀机等设备国产化率不足20%，大基金资源倾斜至"短板"领域是政策必然 [5] 公司基本面与技术布局 - 通富微电2023年先进封装产量占中国市场22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实 [3] - 2024年研发费用达9.97亿元（同比增长58.53%），占营收22.22%，在HBM封装等下一代技术上保持激进投入 [5] - 公司存货周转效率、新客户拓展（如华为供应链回归）及先进封装技术落地进度将成为决定长期价值的关键 [6] 历史表现与市场预期 - 历史数据显示2024年4月类似减持公告后，股价3个交易日内下跌7.6%，当前28-30元区间的套牢盘或成为短期阻力 [5] - 6月11日减持窗口开启后的资金动向、25元整数关口的支撑力度是情绪面的重要观察点 [6] - 中长期需聚焦技术壁垒与业绩弹性，半导体行业库存去化进入后半程将影响公司表现 [6]

股东减持计划 - 通富微电持股8.77%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持不超过3793.99万股 [1] - 减持股份比例不超过公司总股本的2.5% [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 [1]