行业投资评级 - 电子行业维持"增持"评级 [1] 核心观点 ASIC业务模式关键能力 - 服务商需具备IP设计能力：包括计算、存储、网络I/O及封装四部分IP，博通、Marvell提供完整解决方案，国内芯原专注处理器IP [6] - 高速SerDes IP是竞争壁垒：国外厂商达224G速率，国内多数具备112G技术 [6][21] - SoC设计能力：博通、Marvell占据超60%市场份额（博通55-60%，Marvell13-15%），已为谷歌、Meta、亚马逊开发多代产品 [6][36] 市场空间预测 - 2028年定制芯片市场规模上调至554亿美元（定制XPU 408亿，附件146亿），23-28年CAGR 53% [6][44] - 博通预计2027年三家大客户数据中心XPU与网络市场规模达600-900亿美元 [6][43] - Marvell预测2028年数据中心资本开支超1万亿美元，AI加速相关占3490亿美元 [6][44] 行业景气度与业绩 - 博通FY25Q2 AI业务收入44亿美元（同比+46%），定制加速器持续两位数增长 [6][51] - Marvell FY26Q1数据中心营收14.41亿美元（同比+76%），AI定制芯片放量 [6][52] - 毛利率分层：博通/Marvell含XPU业务约60%，AIChip/GUC约20-32%，国内芯原定制业务仅15% [6][50][56] 重点公司分析 海外龙头 - 博通：锁定谷歌TPUv7p、Meta MTIA三代项目，半导体部门毛利率67% [6][51][56] - Marvell：独供亚马逊Trainium2（3nm），下一代产品锁定先进封装产能 [6][36][52] 国内厂商 - 芯原股份：具备5nm-250nm全制程设计能力，SerDes IP依赖Alphawave授权 [6][41] - 寒武纪-U：2025E PE 220x，总市值2904亿元，获"买入"评级 [5] - 海光信息：2025E PE 109x，总市值3192亿元，与计算机组共同覆盖 [5][6] 技术发展趋势 - 先进制程竞争：博通/联发科开发TPUv7e（3nm），Marvell Trainium3采用3nm工艺 [6][36] - 封装技术：Chiplet成为布局重点，Marvell通过3D封装提升互连性能 [6][27] （注：所有数据及结论均基于报告原文提取，未包含风险提示及免责条款相关内容）

投资评级 - 报告未给出明确投资评级 [1] 核心观点 - 2025年第二季度营业收入预计达5.84亿元，环比增长49.90%，盈利能力持续改善，亏损显著收窄 [2] - IP授权业务收入1.87亿元，同比增长16.97%，环比增长99.63%；量产业务收入2.61亿元，同比增长11.65%，环比增长79.01% [5] - 截至2025年第二季度末，在手订单达30.25亿元，环比增长23.17%，其中近90%来自一站式芯片定制业务，创历史新高 [5] - 在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为未来营收增长提供有力保障 [5] - 公司五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，持续开拓增量市场和新兴市场 [5] - 预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/43.21/56.27亿元，同比分别增长29.9%/43.3%/30.2% [5] - 预计2025E/2026E/2027E归母净利润分别为-2.81/0.25/2.37亿元，同比分别增长53.2%/108.8%/852.8% [5] 财务数据 营业收入与增长 - 2023A/2024A/2025E/2026E/2027E营业总收入分别为23.38/23.22/30.16/43.21/56.27亿元，同比增长率分别为-12.7%/-0.7%/29.9%/43.3%/30.2% [6] - 2025年第二季度单季度营业收入环比增长49.90% [2] 盈利能力 - 2023A/2024A/2025E/2026E/2027E毛利率分别为44.8%/39.9%/38.0%/35.7%/32.9% [6] - 2023A/2024A/2025E/2026E/2027E归母净利润分别为-2.96/-6.01/-2.81/0.25/2.37亿元 [6] - 2025年第二季度单季度亏损环比大幅收窄 [5] 研发与运营 - 研发费用占比呈下降趋势，2023A/2024A/2025E/2026E/2027E研发费用分别为9.47/12.47/11.38/11.52/11.51亿元 [6] - 公司预计未来将更多研发资源投入客户项目 [5] 订单与业务结构 - 截至2025年第二季度末，在手订单达30.25亿元，环比增长23.17%，其中近90%来自一站式芯片定制业务 [5] - 订单已连续七个季度维持高位，突显公司在AI ASIC领域的领先地位 [5] 现金流与资本结构 - 2023A/2024A/2025E/2026E/2027E经营活动现金流分别为-0.09/-3.46/-5.16/-0.77/1.93亿元 [6] - 2025E筹资活动现金流预计达17.20亿元，主要来自吸收投资 [6] 行业与市场 - 互联网大厂和汽车厂商下场造芯片意愿持续提升，公司芯片设计和IP授权业务有望伴随业务成长 [5] - 公司持续开拓生成式人工智能和智慧驾驶等增量市场和新兴市场 [5]

公募参与定增总体情况 - 截至8月5日，24家公募机构参与47家A股公司定增，合计获配金额达141.98亿元 [1] - 按8月5日收盘价统计，当前浮盈金额达46.5亿元，浮盈比例达32.75% [2] - 公募行业对定增策略重视程度明显提升，正在加大相关领域投研资源配置力度 [3] 个股获配金额分布 - 36只个股公募定增获配金额逾1亿元，其中18只获配1亿至1.99亿元，9只获配2亿至4.99亿元，9只获配不低于5亿元 [3] - 昊华科技最受青睐，3家公募机构合计获配16.28亿元 [3] - 芯原股份吸引5家公募机构参与，合计获配12.66亿元 [3] - 国联民生吸引4家公募机构参与，合计获配9.16亿元 [3] - 迪哲医药、中航沈飞、安宁股份、中钨高新、佰维存储和中远海特6只个股获配金额均不低于5亿元 [3] 定增浮盈表现 - 46只公募定增股实现浮盈，其中4只浮盈比例不低于100%，7只浮盈比例50%至99.99%，23只浮盈比例20%至49.99% [4] - 晶华新材浮盈比例最高达200.89%，获配金额4538.7万元，浮盈金额9117.64万元 [5][6] - 乐山电力浮盈比例173.85%，获配金额1.04亿元，浮盈金额1.8亿元 [6][7] - 威腾电气浮盈比例113.13%，获配金额1.36亿元，浮盈金额1.54亿元 [6][7] - 星云股份浮盈比例111.86%，获配金额1.19亿元，浮盈金额1.33亿元 [6][7] - 迪哲医药、中钨高新、容大感光等7只个股浮盈比例均超50% [7] 市场环境分析 - A股市场整体处于历史估值低位区间，大量优质上市公司已具备显著投资价值 [7] - 政策红利持续释放，通过鼓励并购重组配套融资等方式提升定增项目市场吸引力 [7] - 市场情绪持续回暖，投资者风险偏好逐步修复，为资本市场创造良好投资窗口期 [3]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [5][8] 核心观点 - 报告公司2025年第二季度预计实现总营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，在手订单30.25亿元，环比增长23.17%，创历史新高 [3] - 知识产权及量产业务表现亮眼，知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01% [3] - 公司持续强化SoC及ASIC定制能力，客户包括字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网巨头，ASIC业务2024年营收7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30% [4] - 全球芯片定制化趋势显著，科技巨头加速布局ASIC赛道，芯原股份具备"IP+设计+流片"全栈能力，有望成为行业红利的重要受益者 [5] 业绩与财务预测 - 预计2025/2026/2027年公司归母净利润分别为-1.03/0.45/3.14亿元，营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元，对应现价PS为17/13/10倍 [5] - 2025年预计营业收入33.24亿元，同比增长43.18%，2026年预计营业收入43.15亿元，同比增长29.81% [7] - 2025年预计毛利率41.30%，2026年预计毛利率41.39%，2027年预计毛利率41.84% [13] 业务亮点 - 公司在手订单连续第七个季度维持高位运行，创历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础 [3] - 公司通过AI+Chiplet技术及多款处理器IP（GPU、NPU、VPU）展现深厚技术底蕴 [4] - ASIC业务高速增长，2024年营收同比增长47.18%，占整体营收比例超30% [4] 行业趋势 - 全球科技巨头加速布局ASIC赛道，谷歌、亚马逊、Meta、微软等企业积极构建自主AI芯片体系 [5] - 产业链上下游协同发展，台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与ASIC定制项目 [5] - 中国市场政策支持与资本助力形成双重驱动，AI ASIC产业即将迎来高速增长 [5]

指数表现 - 上证科创板人工智能指数(950180)上涨0.09% [3] - 成分股中科星图上涨4.29%、航天宏图上涨3.62%、澜起科技上涨1.58%、威胜信息上涨1.51%、天准科技上涨1.18% [3] - 科创AIETF(588790)下跌0.16%至0.64元 近1周累计上涨2.57% 涨幅排名可比基金2/7 [3] 产品规模与流动性 - 科创AIETF最新规模达62.03亿元创成立以来新高 位居可比基金1/7 [4] - 最新份额达97.21亿份创成立以来新高 位居可比基金1/7 [5] - 单日换手率7.08% 成交额4.39亿元 近1周日均成交5.96亿元居可比基金第一 [3] 资金流向 - 近7天连续资金净流入 单日最高净流入2.60亿元 合计净流入10.42亿元 日均净流入1.49亿元 [5] - 融资净买额1.04亿元 融资余额达6.43亿元 [5] 业绩表现 - 近6月净值上涨16.89%排名可比基金第一 [5] - 成立以来最高单月回报15.59% 最长连涨涨幅26.17% 上涨月份平均收益率9.25% [5] - 历史持有6个月盈利概率100% 近3个月超越基准年化收益2.15%排名前2/6 [5] - 成立以来相对基准回撤0.40% [5] 产品特征 - 管理费率0.50% 托管费率0.10%处于行业较低水平 [5] - 近1月跟踪误差0.009%为可比基金最高精度 [6] - 跟踪上证科创板人工智能指数 选取30只人工智能相关科创板上市公司 [6] 政策与行业动向 - 深圳发布低空基础设施建设方案 目标打造"全球低空经济第一城" [3] - 人工智能政策助力AI应用加速渗透 行业空间较互联网更为广阔 [3] - 人工智能推动通信行业硬件端高增长 算力板块处于快速发展周期 [4] 指数成分结构 - 前十大权重股包括寒武纪、金山办公、澜起科技等 合计权重67.36% [7]

行业与公司概述 * 行业涉及半导体、AI ASIC设计、自动驾驶芯片、视频处理器、RISC-V指令集等[2][6][10][15][27] * 公司为芯原股份（新元股份），成立于2001年，2020年科创板上市，从中国半导体IP龙头成长为AI ASIC龙头[6][9] 财务与订单表现 * 2025Q2营业收入5.84亿元（环比+49.90%），其中量产业务收入2.61亿元（环比+79.01%），IP授权收入1.87亿元（环比+99.63%）[3] * 截至2025Q2在手订单30.25亿元创历史新高（环比+23.17%），90%来自一站式芯片定制业务，81%订单预计一年内转化收入[2][4][5] * Q2新签订单超10亿元，主要增长来自数据处理相关客户的定制芯片需求[5][39] 技术与产品突破 * **自动驾驶芯片**：设计性能达英伟达Orin芯片2倍，面积400平方毫米，含24个ARM A78AE核心（2.3GHz），对标特斯拉FSD系统[15][16] * **视频处理器**：国内领先且国际表现显著，应用于短视频公司/OEM厂商，新一代方案增加NPU引擎和端侧推理功能[10][36][37] * **AI芯片**：已服务82个客户，出货超1亿颗芯片覆盖12领域，两家客户使用其GPU技术准备上市[10] * **Chiplet技术**：预计2026年成为云端主流，布局云端AI和高端自动驾驶两大赛道[41][44] 市场与客户 * 40%销售收入来自境外（谷歌/亚马逊等），实现国际国内双循环[2][7] * 汽车领域：近千万辆车使用其仪表盘技术，与N支付/ST长期合作[11][12] * 典型案例：亚马逊摄像头项目（9000万颗芯片/两节5号电池供电）[13] 研发与人力资源 * 员工2000人，研发占比89%（97%在国内），985/211硕士占比97%，主动离职率仅8%[2][7][31] * 2024年招募200人，申请专利70+项，连续五年获评最佳公司[31] * 研发策略：增加毕业生招聘应对多项目并行，优化人力成本[42] 行业趋势与预测 * **AI设备**：2030年半导体市场1.2万亿美元中70%与AI相关，小型化设备（如一体机）潜力大[20] * **AR眼镜**：需解决重量（<50克）、续航（>8小时）、价格（<2000元）及Micro LED技术瓶颈[21][22] * **自动驾驶**：国产芯片预计2026年上车，2028年全面推广，车企可通过众筹联合开发降低成本[25] * **RISC-V**：开源指令集助力自主可控，在物联网/汽车领域挑战ARM生态[27][38] 风险与策略 * **国产替代**：强调安全可控而非完全自主，采取部分脱钩+开放合作策略[45] * **国际形势**：利用时间窗口坚持"两条腿走路"（国际合作+自主研发）[46] * **并购整合**：重视文化融合，如18年前并购美国Essilor的经验[47] 其他关键数据 * 股价自2024年9月累计涨幅超300%，远超科创50/上证指数[2][6] * 预测2026-2027年牛市由大算力硬件驱动，2025年股市或达4000点[5][32] * 芯片尺寸影响：大芯片良率低，Chiplet可减少通信损耗[43]

A股市场回购概况 - 7月以来387家A股公司披露回购实施进展，涉及金额达60242亿元 [1] - 246家公司获得回购专项贷款支持，占比超过60%，其中49家已完成回购计划 [1][4] - 生物医药、电子、电力设备、机械设备四大行业回购最积极，参与公司数量均超30家，合计回购金额均在30亿元以上 [3] 产业龙头大额回购案例 - 贵州茅台累计回购34517万股（占总股本02748%），支付金额5301亿元，回购用途为减少注册资本 [2] - 三一重工累计回购726792万股，支付金额1355亿元，回购计划资金总额为10-20亿元 [2] - 牧原股份累计回购536312万股（占总股本098%），回购总额216亿元，回购价格区间为3616-4620元/股 [4] 高效回购案例 - 芯原股份7月15日披露回购方案，7月22日完成回购，实际使用资金248319万元，累计回购287万股 [3] - 飞沃科技、能特科技、岩山科技、芯原股份等7月发布回购计划后迅速启动，部分已实施完毕 [2] - 凯龙高科6月20日获得2500万元专项贷款，7月8日完成回购16931万股（占总股本147%），成交金额254964万元 [5] 专项贷款支持情况 - A股653家公司获得回购增持专项贷款支持，额度上限合计141817亿元，其中回购贷款占比6305% [4] - 牧原股份、京东方A、海尔智家等7家公司取得专项贷款额度上限均超10亿元 [4] - 中航重机完成回购11944万股（占总股本076%），使用资金2亿元，此前获得36亿元专项贷款 [5] - 山东路桥、岩山科技等公司在取得专项贷款后较快完成回购 [6] 公司业绩与回购关联 - 芯原股份2025年Q2营业收入预计584亿元，环比增长4990%，在手订单金额3025亿元，环比增长2317% [3]

公司业务与协同效应 - 半导体IP授权业务和芯片定制服务之间实现强协同效应 使用自有IP具备成本和设计效率优势 [1] - 在智驾领域提供ISO26262认证的一站式定制服务 推出FuSa SoC平台和自动驾驶软件平台框架 [1] - 视频处理器IP被多家云平台和互联网提供商采用 数据中心视频转码平台支持8K视频转码 [1] 订单与技术发展 - 公司订单快速增长 预计2025年二季度末在手订单达30.25亿元 [1] - 近90%订单来自一站式芯片定制业务 [1] - 致力于Chiplet技术和产业推进 已设计基于Chiplet架构的多种芯片并研发UCIe接口 [1] 机构调研信息 - 知名私募淡水泉于8月4日通过电话会议及线上会议形式调研芯原股份 [1] - 淡水泉为中国领先私募证券基金管理人 专注于与中国相关的投资机会 客户包括全球政府养老金、主权基金等机构 [2]

A股市场回购热潮 - 7月以来已有387家A股公司披露回购实施进展，涉及金额达602.42亿元 [1] - 246家公司获得回购专项贷款支持，占比超过60%，其中49家已完成回购计划 [1][3] - 贵州茅台累计回购金额53.01亿元位居榜首，牧原股份、美的集团等8家公司回购金额均超10亿元 [1][3] 产业龙头大额回购案例 - 贵州茅台累计回购345.17万股（占总股本0.2748%），支付金额53.01亿元，回购用途为减少注册资本 [1] - 三一重工累计回购7267.92万股，支付金额13.55亿元，计划回购总额10-20亿元 [2] - 牧原股份累计回购5363.12万股（占总股本0.98%），回购总额21.6亿元，计划回购总额30-40亿元 [3] 高效回购执行案例 - 芯原股份从披露回购方案到完成仅用7天，实际回购金额2483.19万元，累计回购28.7万股 [2] - 凯龙高科获得2500万元专项贷款后，19天内完成回购169.31万股（占总股本1.47%），成交金额2549.64万元 [4] - 中航重机完成回购1194.4万股（占总股本0.76%），使用资金2亿元，曾获3.6亿元专项贷款 [4] 行业分布特征 - 生物医药、电子、电力设备、机械设备四大行业回购最积极，参与公司均超30家，合计回购金额均超30亿元 [3] 专项贷款支持情况 - A股已有653家公司获得回购增持专项贷款，总额度上限1418.17亿元，其中63.05%（894.21亿元）用于股份回购 [3] - 牧原股份、京东方A、海尔智家等7家公司取得专项贷款额度上限均超10亿元 [3] - 山东路桥、岩山科技等公司在获得专项贷款后快速完成回购 [4] 业绩驱动回购案例 - 芯原股份2025年Q2营收环比增长49.90%至5.84亿元，在手订单30.25亿元创历史新高，环比增长23.17% [2]

股价表现 - 最新股价104.28元 较前一交易日上涨9.79元 涨幅达10.36% [1] - 盘中最高触及104.50元 最低下探至94.53元 [1] - 成交量为167,054手 成交金额16.78亿元 [1] 资金流向 - 8月4日主力资金净流入20,578.19万元 占流通市值比例0.39% [1] - 近五日主力资金净流出8,706.93万元 占流通市值比例0.17% [1] 公司业务 - 专注于芯片设计服务和半导体IP授权 [1] - 业务涵盖物联网 人工智能 汽车电子等领域 [1] - 总部位于上海 提供一站式芯片定制服务 [1] 政策环境 - 上海发布支持企业加强基础研究措施 [1] - 对基础研究投入达1亿元/年及以上企业给予一次性财政补助1000万元 [1] - 政策提供财政补助和税收优惠 [1]