涉及的公司与行业 * 公司：**VeriSilicon (芯原股份，688521.SS)** [1] * 行业：**半导体IP与一站式芯片定制服务**，服务于**生成式AI、云计算、边缘AI设备（AI PC/智能手机/眼镜/平板/玩具等）** 市场 [1][2] 核心观点与论据 * **新订单强劲增长，创历史新高**：公司2025年第四季度（10月1日至12月25日）新签订单价值达**25亿元人民币**，环比增长**57%**，同比增长**130%** [1][2] * **AI与数据处理项目贡献显著提升**：第四季度，**AI计算项目**贡献占比达**84%**（第三季度为65%），**数据处理项目**贡献占比达**76%** [2] * **增长驱动力明确**：当前增长主要由**云项目**驱动，但公司长期看好**边缘AI设备**带来的更大规模增长机会 [2] * **业务模式**：公司通过提供结合自研与第三方IP的**一站式（设计/制造）解决方案**，同时覆盖**云端和边缘设备**市场 [1] * **财务预测调整**：基于对高利润的半导体设计服务和IP解决方案收入贡献放缓（因边缘AI设备加速放量所需时间可能更长）的预期，将2026E-2030E年盈利预测下调**8%/12%/14%/14%/12%** [3] * **毛利率预期调整**：由于产品组合变化，将2026E-2030E年毛利率预测下调**0.3至1.9个百分点** [3] * **投资评级与目标价**：维持 **“买入”** 评级，但将12个月目标价从**284元人民币**下调至**243元人民币**，基于**60倍2029年预期市盈率**，并以**10.0%的资本成本**贴现回2026年计算得出，隐含**80%** 的上行空间 [7][11][15] * **估值依据**：60倍目标市盈率基于同业2027年预期盈利增长与2026年预期交易市盈率的关系得出，对应公司**2030年预期盈利同比增长45%** [7] * **风险提示**：1) 技术发展慢于预期；2) 人才获取与保留成本高于预期；3) 客户在IP/新芯片项目上的支出弱于预期 [12] 其他重要财务数据与预测 * **历史与预测营收**：2024年营收23.22亿元人民币，2025年预期营收35.62亿元人民币（同比增长53%），2026年预期营收49.42亿元人民币（同比增长39%）[7][8][15] * **历史与预测盈利**：2024年净亏损6.01亿元人民币，2025年预期净亏损3.72亿元人民币，2026年预期净利润7.22亿元人民币 [7][8] * **历史与预测毛利率**：2024年毛利率39.9%，2025年预期毛利率35.8%，2026年预期毛利率43.1% [7][8] * **技术节点进展**：预计7纳米及以下先进制程项目占比将从2025年的8%提升至2026年的22% [8] * **市场数据**：当前股价**135.20元人民币**，市值**675亿元人民币（96亿美元）**，3个月平均日交易额**24亿元人民币** [15] * **投行业务关系披露**：高盛在过往12个月内与VeriSilicon存在投资银行业务关系，并预计在未来3个月内寻求相关报酬 [24]

大宗交易概况 - 2025年12月31日，芯原股份发生一笔大宗交易，成交3万股，成交额410.91万元，占当日总成交额的0.17% [1] - 该笔大宗交易成交价为136.97元，与当日市场收盘价136.97元持平 [1] 交易细节 - 交易证券为芯原股份，证券代码688521 [2] - 买入营业部为“图告景观劈公有限”，卖出营业部为“公寓经营服的有限” [2] - 该笔交易被标记为“KO”，表示其为专场交易 [2]

公司新签订单情况 - 截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单金额为24.94亿元人民币 [1] - 第四季度新签订单中，人工智能算力相关订单占比超过84% [1] - 人工智能算力相关订单涵盖云端和终端侧的人工智能相关项目 [1] 行业发展趋势 - 人工智能算力需求强劲，成为公司业务的核心驱动力 [1]

公司经营与订单情况 - 截至今年三季度末 公司在手订单金额为32.86亿元 [1] - 公司订单已连续八个季度保持高位 [1]

公司战略与收购 - 芯原股份公告拟以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权 [1] - 收购完成后 公司的图像前处理IP将与逐点半导体的图像后处理IP相结合 [1] - 此举旨在为手机客户提供一套完整的图像处理方案 提升公司在显示后处理IP领域的竞争力 [1]

公司业务进展 - 芯原股份已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片 [1] - 该芯片采用了SiP先进封装技术 [1] - 该技术将高性能SoC和多颗IPM内存合封 [1] 行业技术趋势 - Chiplet架构和SiP先进封装技术是当前半导体行业的重要发展方向 [1]

公司业务与研发策略 - 公司表示未来随着芯片设计业务订单增加 预计会将更多研发资源投入客户项目 [1] - 公司预计研发投入占营业收入的比重将有所下降 [1]

核心观点 - 公司于2025年12月29日召开董事会，集中审议并通过了关于股权激励计划归属、作废及增加日常关联交易额度三项核心议案，涉及股票激励计划的动态调整及与关联方业务合作的扩展 [1][56][57] 股权激励计划归属（2020年计划） - **归属条件成就**：公司2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第三个归属期的归属条件已经成就，涉及19名激励对象 [45][49] - **归属股票详情**：本次可归属的限制性股票数量为 **5.9000万股**，授予价格为 **38.53元/股**，股票来源为定向发行A股普通股 [31][45][51] - **归属期安排**：该批次股票的第三个归属期为2025年12月22日至2026年12月18日 [47] - **财务影响**：相关股份支付费用已在等待期内摊销，本次归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响 [52] 股权激励计划作废（2022年及2025年计划） - **作废原因与数量**：因2022年激励计划预留授予第三个归属期**未满足业绩考核目标**，作废 **21.6400万股**；因2025年激励计划部分激励对象**离职**，作废 **0.1500万股** [10][11] - **作废总计**：本次合计作废处理 **21.7900万股** 已授予但尚未归属的限制性股票 [11] - **公司影响**：本次作废处理不会对公司的财务状况、经营成果及核心团队稳定性产生实质性影响，亦不影响股权激励计划的继续实施 [12] 增加日常关联交易 - **交易概述**：公司董事会同意增加本年度与关联方**芯思原微电子有限公司**的日常关联交易预计额度 **3,000.00万元** [18][61] - **交易内容**：新增额度用于向芯思原**采购半导体IP及芯片设计服务** [18][24] - **关联关系**：芯思原由公司董事及高级管理人员戴伟民担任董事长兼总经理，公司持有其 **42.00%** 的股份 [22][23] - **交易背景与定价**：交易为公司正常经营所需，定价遵循公开、公平、公正原则，以市场价格为依据 [24][25] - **原预算与关联方状况**：公司2024年年度股东大会已批准未来一年日常关联交易总额度为 **67,000.00万元**；关联方芯思原2024年度营业收入为 **1,976.51万元**，净利润为 **-4,750.10万元** [17][22] 公司治理与决策程序 - **董事会决议**：第三届董事会第八次会议全票通过上述三项议案，关联交易议案关联董事回避表决 [56][58][60][62] - **委员会意见**：相关议案均已获得董事会薪酬与考核委员会、独立董事专门会议或审计委员会的审议通过 [13][19][45][49][61]

科创板政策动态 - 上交所于12月26日发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号——商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》共14条 旨在推进该标准在商业航天等领域扩围 对尚未形成一定收入规模的优质商业火箭企业进行精准支持 [1][17] - 该指引是科创板“1+6”改革举措的又一项成果落地 近期多家火箭公司已陆续提交IPO辅导备案 [1][17] - 商业火箭是实现星座组网突破的核心支撑 其技术突破与产能提升是推动商业航天产业高质量发展的核心引擎 行业正处于大规模商业化的关键时期 全产业链企业正加速登陆资本市场 [2][18] 科创板行情与资金流向 - 过去一周科创板市场反弹 芯片、信息技术、新材料等板块上涨 [3][19] - 主要指数周度表现：科创50指数上涨2.85% 科创信息指数上涨3.68% 科创芯片指数上涨4.57% 科创材料指数上涨7.81% 科创成长指数上涨5.40% 科创100指数上涨5.60% 科创生物指数下跌0.13% [20] - 行业市值分布方面 科创板前五大行业为电子、医药生物、电力设备、计算机和机械设备 合计占科创板总市值的88.2% [4][20] - 资金流向方面 跟踪科创板相关指数的ETF当周资金净流出37.3亿元 年初以来累计净流出921.0亿元 [4][20] 新一代信息技术板块观点 - 该板块主要聚焦于电子芯片行业 上周芯片板块大幅反弹 反映市场对AI算力基础设施自主可控的关注 [5][21] - 具体公司层面 寒武纪云端智能芯片及加速卡收入占比高达99.62% 受益于云厂商资本开支持续增长 [5][21] - 光模块市场规模在2026年有望持续增长 将带动上游光芯片、隔离器等核心器件需求 [5][21] - 存储芯片领域 三星、SK海力士上调2026年HBM3E价格 涨幅近20% 国内存储芯片厂商将受益于价格传导 [5][21] - 中长期投资逻辑包括：AI算力需求爆发推动高端芯片需求高增 国产替代加速提升各环节国产化率 以及HBM3E、1.6T光模块等技术迭代推动产品价值量提升 [5][21] 高端装备制造板块观点 - 高端装备制造是战略性新兴产业的重要组成部分 2025年11月工程机械进出口贸易额达54亿美元 同比增长15.4% 其中出口额52.3亿美元 同比增长16.6% 反映海外需求回暖 [6][22] - 国内方面 雅鲁藏布江重大水利工程开工 叠加地产、基建政策利好 推动工程机械更新周期启动 [6][22] - 商业航天领域 长征十二号甲运载火箭首飞及液氧甲烷火箭回收技术迭代 带动上游精密制造需求 [6][22] - 中长期投资逻辑包括：国内工程机械更新周期启动 商业航天等领域技术突破推动行业向高端制造转型 以及“一带一路”政策推动国产设备出海 [6][22] 医药板块观点 - 上周医药板块整体表现走平 [7][23] - 政策方面 第六批国家高值耗材集采启动 引入新机制防止恶意低价竞争 同时长三角G60科创走廊医疗器械出海服务基地成立 助力企业拓展国际市场 [7][23] - 技术进展上 多款创新药和医疗器械获批或进入临床阶段 例如靶向HER2的ADC药物新增乳腺癌适应症 多款TYK2抑制剂等进入临床试验 AI医疗应用也在加速发展 [7][23] - 疫苗领域 双价HPV疫苗入围国家免疫规划集采 五联疫苗进入III期临床 [7][23] - 行业景气度方面 创新药出海取得突破 多款药物获FDA批准或进入国际临床 医疗器械注册证也在多个细分领域密集获批 [7][23] 科创板相关ETF产品 - 科创信息ETF跟踪科创信息指数 选取科创板中下一代信息网络、电子核心、人工智能等领域的50只证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [8][24][25] - 科创50ETF跟踪科创50指数 由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 前三大权重股为中芯国际权重10.42% 寒武纪权重9.20% 海光信息权重8.66% [11][26][28] - 科创芯片ETF跟踪科创芯片指数 选取科创板中半导体全产业链相关证券 前三大权重股为中芯国际权重10.36% 海光信息权重9.80% 寒武纪权重9.15% [13][29][30]

市场行情与指数表现 - 截至2025年12月30日13:22，中证人工智能主题指数(930713)上涨1.18% [1] - 指数成分股寒武纪上涨5.34%，芯原股份上涨5.25%，广电运通上涨5.24%，协创数据和三七互娱等个股跟涨 [1] - AI人工智能ETF(512930)上涨1.33%，最新价报2.2元 [1] - 截至2025年11月28日，中证人工智能主题指数前十大权重股合计占比63.92% [3] 机器人板块动态与催化因素 - 机器人板块盘中拉升，分析认为可能与两则传闻有关 [1] - 传闻一：特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令 [1] - 传闻二：特斯拉Optimus发包在即，市场已开始预热 [1] - 京东与宇树科技合作的线下体验店首店将于12月31日开业，推动人形机器人商业落地与消费者触达 [1] 人工智能技术进展与产业生态 - 特斯拉FSD v14升级神经网络视觉编码器，增强对紧急车辆、道路障碍物及人体手势等场景的识别能力，并新增靠边停车或避让紧急车辆的操作 [2] - 特斯拉FSD v14实现实时导航与路径规划功能，被评价为通过“物理图灵测试”，标志着智能驾驶进入真实世界落地新阶段 [2] - 三星计划最早于2027年将其自研架构应用于自主设计的GPU中，并集成至Exynos 2800芯片 [2] - 三星将成为少数具备完全自主GPU设计能力的企业之一，未来将推广至智能眼镜、机器人、车用SoC及AI专用芯片市场，构建端侧AI产品生态系统 [2] 指数与产品构成 - 中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本 [2] - 指数前十大权重股包括中际旭创、新易盛、寒武纪、中科曙光、澜起科技、科大讯飞、海康威视、豪威集团、金山办公、浪潮信息 [3] - AI人工智能ETF(512930)紧密跟踪中证人工智能主题指数 [2] - AI人工智能ETF设有场外联接基金，包括平安中证人工智能主题ETF发起式联接A(023384)、C(023385)、E(024610) [3]