交易方案 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权 [1] - 交易同时拟募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年8月29日起停牌 预计不超过10个交易日 [1] 交易进展 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易的相关工作 [2] - 公司股票自2025年9月5日起继续停牌 继续停牌时间不超过5个交易日 [2] - 公司将根据交易进展情况及时履行信息披露义务 [2] 交易状态 - 交易目前尚处于筹划阶段 存在不确定性 [1] - 公司正在履行必要的审议程序 [2] - 公司将尽快向上海证券交易所提交披露符合相关规定的文件并申请股票复牌 [2]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并拟募集配套资金[1] 其他新策略 - 公司股票2025年8月29日开市起停牌，预计不超10个交易日[1] - 2025年9月5日开市起继续停牌，不超5个交易日[2]

交易方案 - 公司正筹划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权[1] - 公司拟募集配套资金[1] - 交易事项尚不确定[1] 停牌安排 - 公司股票于2025年某星期五开市起停牌[1] - 预计停牌时间不超过若干交易日[1] - 股票自2025年某星期五开市起继续停牌[1] - 继续停牌时间不超过若干交易日[1] 工作进展 - 截至公告披露日相关工作正积极推进[1] - 停牌期间公司将及时披露进展并严格推进各项工作[1] - 公司将申请复牌[1] 停牌原因 - 因交易存在不确定性[1] - 为维护投资者利益避免股价异常波动[1]

交易进展 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易的相关工作 [1] - 公司股票自2025年9月5日开市起继续停牌 继续停牌时间不超过5个交易日 [1] - 停牌期间公司将根据交易进展及时履行信息披露义务 [1] 交易状态 - 本次交易尚存在不确定性 [1] - 公司正严格按照法律法规推进交易筹划事项 履行必要审议程序 [1] - 公司将尽快向上交所提交披露符合规定的文件并申请股票复牌 [1]

估值调整 - 华润元大基金管理有限公司自2025年9月3日起对旗下基金持有的芯原股份股票按指数收益法进行估值 [1] - 调整估值方法经与基金托管人协商一致 [1] - 待股票复牌且交易体现活跃市场特征后将恢复市价估值法且不再另行公告 [1] 标的股票 - 涉及股票为芯原股份 股票代码688521 [1]

估值调整 - 平安基金管理有限公司自2025年9月3日起对旗下证券投资基金(除ETF外)所持有的芯原股份股票采用"指数收益法"进行估值 [1] - ETF联接基金持有的标的ETF在当日份额净值基础上考虑芯原股份股票的调整因素进行估值 [1] - 待芯原股份股票复牌且交易体现活跃市场交易特征后将恢复采用当日收盘价格进行估值 [1] 标的证券 - 估值调整涉及芯原股份(证券代码688521) [1]

基金估值调整 - 广发基金管理有限公司自2025年9月3日起对旗下基金（ETF除外）持有的芯原股份（股票代码688521）和中芯国际（股票代码688981）按指数收益法进行估值调整 [1] - 对ETF联接基金持有的相关标的ETF 考虑上述股票估值调整因素对标的ETF份额净值的影响后 按当日调整后的份额净值进行估值 [1]

行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

行业定义与分类 - 半导体IP是芯片设计中经过验证、可重复使用的功能模块，包含指令集、功能描述等核心元素[2] - 按交付方式分为软核、固核、硬核；按产品类型分为处理器IP（49.53%市场份额）、接口IP（26.66%）、物理IP（15.79%）和数字IP（8.02%）[2][7] 市场规模与增长 - 2024年全球半导体IP市场规模达84.81亿美元，其中处理器IP占比49.10%，接口IP占比27.89%[6][7] - 中国半导体IP市场2024年规模为147.03亿元，预计2025年将增长至186.34亿元，年增长率约26.7%[1][7] - 消费电子领域是最大需求端，2024年市场规模56.48亿元，预计2025年达70.42亿元[8] 竞争格局分析 - 全球市场高度集中，前四大供应商（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）合计占据75%市场份额[12] - 2024年全球TOP10厂商营收70.89亿美元，同比增长22.8%，市场份额从81.76%提升至83.49%[12] - 本土企业包括寒武纪、芯原股份、平头哥等，在RISC-V和AI IP领域取得进展，但高端市场仍由国际巨头主导[12] 发展驱动因素 - 智能手机、物联网终端、新能源汽车等终端产品放量直接带动芯片设计需求攀升[1][13] - 芯片自主可控需求推动本土IP采购意愿增强，中高端市场国产替代空间逐步释放[12] - 轻设计模式降低芯片设计难度与成本，形成风险共担、利益共享的生态圈[4] 技术发展历程 - 行业从20世纪50年代开始技术探索，经历萌芽期、初步发展期后，目前进入快速成长与产业扩张阶段[9] - 半导体IP已成为芯片设计的核心产业要素，具有技术密集度高、知识产权集中等特点[9]

估值方法调整 - 财通证券资产管理有限公司自2025年9月3日起对旗下部分基金持有的芯原股份（证券代码：688521）采用指数收益法进行估值 [1] - 调整估值方法依据中国证监会《证券投资基金估值业务指导意见》及中国证券投资基金业协会基金行业股票估值指数通知的相关原则和要求 [1] - 待该股票交易体现活跃市场特征后将恢复采用当日收盘价格估值且不再另行公告 [1]