激励计划时间 - 2024年6月4日确定首次授予日[9] - 2025年4月22日确定预留授予日[10] - 2025年6月4日进入第一个归属期[12] 业绩数据 - 2024年营收6509090845.76元，较2021 - 2023年均值增63.34%[14] - 首个归属期目标值累计营收增长率60%，触发值54%[14] 激励对象情况 - 760名激励对象个人层面归属比例100%[15] - 3人离职，12万股限制性股票作废[16]

芯联集成电路制造股份有限公司监事会 2025 年 5 月 19 日 本次拟归属的 760 名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格，符合《管理办法》《上市规则》等 法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对 象范围，其作为公司本次激励计划激励对象的主体资格合法、有效，激励对象获 授限制性股票的归属条件已成就。 综上所述，公司监事会同意本激励计划首次授予部分第一个归属期的归属激 励对象名单。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司 监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）监事会根据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、法 规、规范性文件以及《芯联集成电路制造股份有限公司 ...

募资情况 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募资总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[1] 监管相关 - 持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[1] - 现场检查时间为2025年4月16日[2] 公司规范 - 公司治理结构规范，三会程序合法合规[4][5] - 制订完整信息披露制度，履行披露义务[6] - 与关联方分开，无违规占用资金[7] - 建立募集资金专户存储制度，使用合规[8][9] - 规范关联交易决策权限和机制，无违规[10] 经营状况 - 公司经营状况良好，业务模式和环境未变[11]

业绩数据 - 2024年度公司扣非净利润为 -140,956.02万元[3] - 2024年公司EBITDA为21.46亿元，同比增长131%[3] - 2024年营业收入650,909.08万元，较2023年增长22.25%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -96,215.96万元，较2023年减亏50.87%[29] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为214,571.36万元，较2023年增长131.86%[29] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%[32] - 2024年车规级功率模组收入同比增长106%[32] - 2024年研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%[37] - 2024年费用化研发投入184,194.82万元，较上年度变化幅度20.45%；研发投入总额占营业收入比例为28.30%，较上年度减少0.42个百分点[41] 募集资金 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 公司募集资金总额1,107,160.20万元，实际收到1,081,590.40万元，截止2024年12月31日投入1,044,555.29万元，专户余额47,026.18万元[48] - 2024年公司以自有资金支付原计划以募集资金支付的发行费用270.85万元，并将其永久补充流动资金[46] 上市与督导 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所上市[5] - 保荐机构持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 持续督导期间公司各方面表现良好，未出现重大问题[7][8][9] - 2024年保荐机构多次发表核查意见，认为公司信息披露合规[10][12] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期，尚未盈利[13] - 后续扩产中，宏观环境恶化等可能致公司未来收入下滑[14] - 半导体行业技术迭代快，公司面临技术与工艺落后风险[15][16] - 半导体行业人才竞争加剧，公司存在关键技术人员流失风险[17] - 公司规模扩张，面临管理风险[17] - 半导体行业周期性强，宏观经济波动或下游市场低迷会影响公司盈利能力[18] - 公司部分重要原材料供应商集中，供应可能受影响[19][20] - 公司交易第三方众多，未来可能面临信用风险[22] 研发成果 - 2024年新增发明专利申请数180个、获得数57个等，合计申请数259个、获得数118个[42] - 多个研发项目有进展，拟实现自主研发、规模量产等[43] 股权结构 - 公司第一大股东越城基金持股比例为16.32%，第二大股东中芯控股持股比例为14.08%，无控股股东和实际控制人[49] - 截止2024年12月31日，公司董监高年末持股数均为0[49] - 截至2024年12月31日，汤天申等4位离任董监高年末持股数为0[50] - 截至2024年12月31日，公司董监高所持公司股份不存在质押、冻结或减持情况[50]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-020 芯联集成电路制造股份有限公司 首次公开发行战略配售股票上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 个月）；股票认购方 式为网下，上市股数为33,840,000股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期 的全部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为33,840,000股。 本次股票上市流通日期为2025 年 5 月 12 日。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548 号），并经上海证券交易所 同意，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"本公司"或"芯联集成"） 首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）169,200 万股（行使超额配售选择权之 前），并于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本公司首次公 开发行 A 股前总股本为 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司首次公开发行网下配售限售 股上市流通事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548号），并经上海证券交易 所同意，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"或"芯联集成"） 首次向社会公开发行人民币普通股（A股）169,200万股（行使超额配售选择权之 前），并于2023年5月10日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发 行A股前总股本为507,600万股，首次公开发行A股后总股本为676,800万股（行使 超额配售选 ...

芯 联 集 成 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 关于营业收入扣除情况的专项核查意见 天 职 业 字 [2025]13528-3 号 目 录 关于营业收入扣除情况的专项核查意见— 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年度营业收入扣除情况表——3 您可使用手机"扫一扫"或近入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）"进行_香 您可使用手机"扫一扫"或近入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）"进行_香 l 关于对芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年度营业收入扣除情况的专项核查意见 天职业字[2025]13528-3 号 芯联集成电路制造股份有限公司全体股东: 我们接受芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成")委托,在审计了芯 联集成 2024年 12月 31日的合并及公司资产负债表,2024年度的合并及公司利润表、合并 及公司现金流量表、合并及公司股东权益变动表以及财务报表附注的基础上,对后附的由芯 联集成管理层编制的《2024 年度营业收入扣除情况表》(以下简称扣除情况表)进行了专 项核查。 一、管理层的责任 根据 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 2024年度独立董事述职报告 （二） 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李旺荣，男，1963 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究 生学历，律师。1988 年至 1992 年，任绍兴市对外经济律师事务所律师。1992 年，任绍兴市第三律师事务所律师。1992 年至 1994 年，历任浙江龙山律师事务 所主任助理、副主任。1994 年至今，历任浙江大公律师事务所管委会主任、发 展与战略委员会主任。2021 年至今，任芯联集成独立董事。 （三） 是否存在影响独立性的情况说明 本人未在公司担任除独立董事以外的任何职务，本人自身及直系亲属、主要 社会关系均未在公司或其附属企业任职，也未在公司主要股东单位担任任何职务， 不存在为公司及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企业提供财务、法律、 咨询等服务的情形，不存在妨碍本人进行独立客观判断的情形，亦不存在影响独 立性的情况。 二、独立董事年度履职概况 本人作为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 2024 年度严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（ ...

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[2] - 2024年召开12次董事会会议和4次股东大会[6] - 2024年各委员会召开多次会议[8] 独立董事履职 - 2024年独立董事按法规履职，无应披露关联交易等情况[12][20] - 2025年将继续履职，维护多方利益[20] 薪酬方案 - 2024年11月审议通过高级管理人员薪酬方案[19]

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[2] - 2024年召开12次董事会会议和4次股东大会，独立董事均亲自出席[6] - 2024年各专业委员会召开不同次数会议，独立董事出席率达标[7] - 独立董事自2024年11月20日起届满离任[2] - 公司董事会换届选举并提名第二届董事会候选人[17] 交易决策 - 2024年3月审议通过2024年度日常性关联交易预计议案并披露[11] - 2024年6月和9月审议通过发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权议案[11][12] 信息披露 - 2024年多次披露不同时期报告[14] 激励计划 - 拟2.56元/股授予11458.00万股限制性股票[18] - 注销部分员工股票期权[19] - 以2.56元/股向763名激励对象授予9166.40万股第二类限制性股票[19] - 第一期股票期权激励计划行权新增9054838股完成登记[20] 其他事项 - 续聘天职国际为2024年度财务报告审计机构[15] - 不存在非准则变更原因的会计政策等变更情形[16] - 报告期内公司及相关方无变更或豁免承诺情形[13] - 报告期内公司不存在被收购情形[13] - 新增募投项目等均履行决策程序[22]