公司增资与项目融资 - 芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"持续实施 增资后持股比例不低于50.85% [2] - 公司拟向国家开发银行子公司申请不超过18亿元的新型政策性金融工具 期限5年 资金将作为项目资本金注入芯联先锋 [5] - 增资资金来源于新型政策性金融工具 该工具具有期限长、利率低的特点 能有效降低公司整体资金成本和融资负担 [10] 项目战略意义与公司业绩 - "三期12英寸项目"制造的功率模组芯片是人工智能、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的基础 高度契合数字化、智能化发展方向 [10] - 此次增资基于公司整体战略规划 看好功率模组芯片市场发展 有助于巩固控制权、扩大市场规模、提升竞争力 [10] - 2025年上半年公司实现营业收入34.95亿元 同比增长21.38% 归母净利润为-1.70亿元 同比增长63.82% [10][11] 新型政策性金融工具背景 - 芯联集成是首家申请"新型政策性金融工具"的科创板企业 [6] - 新型政策性金融工具总规模为5000亿元 全部用于补充项目资本金 [11] - 10月16日 芯联集成与欣旺达成为A股首批申请该金融工具的企业 [11] 同行业公司申请案例 - 欣旺达同日公告 向国家开发银行申请6700万元新型政策性金融工具 用于三个储能电站项目建设 [12] - 具体分配为：南京溧水开发区储能项目1400万元 其二期项目1000万元 惠州独立储能电站项目4300万元 合计6700万元 [15]

融资与资本运作 - 公司拟向国家开发银行全资子公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具，期限为5年 [2][3] - 全资子公司芯联越州为本次18亿元金融工具申请提供连带责任保证 [2][3] - 该金融工具资金将通过权益性资金注入控股子公司芯联先锋，作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金 [3] 重大项目投资 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，增资后对芯联先锋的持股比例不低于50.85% [7][12] - 增资资金来源于新型政策性金融工具，旨在保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施 [7][11] - “三期12英寸项目”预计总投资222亿元人民币，规划形成10万片/月的产能规模，产品应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [10] 公司治理与审批 - 公司第二届董事会第九次会议已于2025年10月16日审议通过金融工具申请及增资相关议案，两项事项均无需提交股东大会审议 [4][8] - 增资事项尚需芯联先锋股东会审议通过后方可实施 [7] 项目战略意义 - “三期12英寸项目”制造的功率模组应用配套芯片是人工智能、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向 [2] - 项目精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向 [2] 财务影响 - 政策性金融工具资金期限长、利率低，能有效降低公司整体资金成本，减轻融资负担 [18] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有助于扩大市场规模，提升市场竞争力 [18] 业绩交流安排 - 公司定于2025年10月28日15:00-16:30通过网络互动方式召开2025年第三季度业绩说明会 [23][24] - 董事长兼总经理赵奇、财务负责人王韦、董事会秘书张毅等将出席说明会 [25]

政府政策与行业规划 - 工信部启动城域"毫秒用算"专项行动，目标到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系，实现城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70% [2] - 工信部将编制十五五智能网联新能源汽车产业发展规划，明确发展目标并部署重点任务，推动产业高质量可持续发展 [4] 半导体与人工智能 - 台积电将2025年营收增长预期上调至30%区间中段，并指出AI需求比3个月前预期的还要强劲，预计全年资本支出为400亿美元至420亿美元 [5] - 芯联集成拟向控股子公司增资18亿元人民币，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [7] 公司业绩与资本动态 - 容知日新预计2025年前三季度净利润为2,640万元至2,740万元，同比增长871.30%至908.09% [7] - 仕佳光子2025年前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，实现净利润2.99亿元，同比增长727.74% [8] - 国家集成电路产业投资基金于2025年9月29日至10月15日期间减持德邦科技股份151.73万股，持股比例由15.00%降至13.93% [9] 产品与技术进展 - 苹果公司正筹备推出搭载触控屏的MacBook Pro，预计将于2026年末或2027年初发布，采用OLED显示屏和M6系列芯片，售价可能较当前版本高出数百美元 [6][7] - 君实生物产品JS207用于非小细胞肺癌患者新辅助治疗的II/III期临床试验申请获FDA批准，该研究为PD-1/VEGF双靶点药物首次在可手术人群中获批开展确证性研究 [10] 前沿科技研发 - 美国科研团队研发出名为SPIRAL的新型大脑植入物，能将药物精准递送至大脑的多个区域，为治疗神经系统疾病开辟新路径 [11] - 中国科研团队在双向闭环柔性神经接口治疗血管失功研究取得进展，研制出可粘附丝素蛋白的柔性血管神经接口，实现高质量血管电生理信号采集 [12][13]

战略投资与项目进展 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的持续实施[2] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元公司持股比例不低于50.85%其他股东拟放弃优先认购权[2] - 三期项目预计总投资222亿元目标产能规模为10万片/月产品应用于新能源汽车工控消费等领域产线已完成前期建设各工艺平台已进入规模量产阶段[2] 子公司财务状况与增资细节 - 截至2025年6月30日芯联先锋资产总额为136.5亿元净资产为85.89亿元[3] - 2024年及2025年上半年芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元[3] - 本次增资价格不超过1.11元/注册资本定价综合考虑子公司发展状况潜力及未来规划并以后续评估报告为基础[3] 融资优势与公司业绩 - 增资资金来源于新型政策性金融工具该工具资金期限长利率低能有效降低公司整体资金成本减轻融资负担[3] - 公司上半年实现营业收入34.95亿元同比增长21.38%归母净利润亏损1.7亿元但同比大幅减亏[3] - 公司二季度实现归母净利润0.12亿元首次实现单季度归母净利润转正[3] 产品应用与市场布局 - 公司产品主要包括应用于车载工控AI领域的功率控制功率驱动传感信号链等方面核心芯片及模组致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业[3] - 在AI服务器数据中心方向公司数据传输芯片已进入量产应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[4]

增资计划与项目概况 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [1] - 增资后芯联先锋注册资本将不低于132.92亿元，公司对其持股比例不低于50.85% [1] - 三期项目预计总投资222亿元，目标产能规模为每月10万片 [1] - 增资价格不超过每股1.11元，定价综合考虑了子公司发展状况、潜力及未来规划 [2] 项目进展与产品应用 - 三期项目产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] - 在AI服务器和数据中心方向，公司的数据传输芯片已进入量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [3] 子公司财务与经营表现 - 截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元 [2] - 2024年全年芯联先锋实现收入8.4亿元，归母净利润亏损13亿元；2025年上半年实现收入5.7亿元，归母净利润亏损5.8亿元 [2] 资金来源与战略意义 - 本次增资资金来源为新型政策性金融工具，该工具具有资金期限长、利率低的特点，能有效降低公司整体资金成本 [2] - 增资有助于巩固上市公司对子公司的控制权，符合公司整体战略规划，利于扩大市场规模和提升市场竞争力 [2] 母公司近期业绩 - 公司上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38% [2] - 上半年归母净利润亏损1.7亿元，同比大幅减亏，其中第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度净利润转正 [2]

公司资本运作 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元 [1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元 [1] - 增资后公司对芯联先锋持股比例不低于50.85% [1] - 其他股东拟放弃优先认购权 [1] 投资项目概况 - 投资项目为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 [1] - 项目预计总投资222亿元 [1] - 项目将形成每月10万片的产能规模 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] 项目进展与影响 - 项目产线已完成前期建设 [1] - 相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 本次增资有助于公司扩大市场规模并提升市场竞争力 [1] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权 [1]

公司资本运作 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元 [1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元 [1] - 增资后公司对芯联先锋的持股比例不低于50.85% [1] - 其他股东拟放弃优先认购权 [1] 投资项目概况 - 投资项目为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 [1] - 项目预计总投资222亿元 [1] - 项目将形成10万片/月的产能规模 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] 项目进展与影响 - 项目产线已完成前期建设 [1] - 项目相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 本次增资有助于公司扩大市场规模并提升市场竞争力 [1] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权 [1]

报告与会议时间 - 公司2025年第三季度报告将于2025年10月28日披露[4] - 2025年第三季度业绩说明会时间为2025年10月28日15:00 - 16:30[4][6][7] 会议相关信息 - 业绩说明会召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[5][6] - 召开方式为网络互动方式[6] - 出席人员有董事长、总经理赵奇等[6] 投资者参与 - 可于2025年10月28日前会前提问[2][7] - 2025年10月28日15:00 - 16:30参与互动交流[7] 联系信息 - 联系人是张毅、商娴婷[9] - 联系电话为0575 - 88421800，邮箱为IR@unt - c.com[10] 会议查看 - 业绩说明会召开后可通过价值在线或易董app查看[10]

增资信息 - 公司拟向芯联先锋增资18亿元，增资后持股不低于50.85%[2] - 本次增资价格不超1.11元/注册资本[10] - 公司需在2025年12月31日前完成18亿出资[13] 财务数据 - 2025年6月30日芯联先锋资产总额136.56亿，负债50.67亿，权益85.89亿[8] - 2025年6月30日芯联先锋资产负债率37.10%，2024年为38.27%[9] - 2025年1 - 6月芯联先锋营收5.74亿，净利润 - 5.84亿[9] - 2024年度芯联先锋营收8.39亿，净利润 - 12.99亿[9] 项目情况 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿，产能10万片/月[5] 资金与影响 - 增资资金源于新型政策性金融工具，可降成本、减负[20] - 增资巩固控制权，利于发展、扩规模、提竞争力[21] - 增资预计不影响经营，不损公司及股东利益[21] 风险与要求 - 行业政策等变化或使项目盈利不达预期[22] - 政策调整等或致项目实施顺延、变更[22] - 增资需芯联先锋股东会审议通过[22] - 公司将按规定履行信息披露义务[22]

公司资质 - 公司及控股子公司芯联先锋为国家高新技术企业[3] 金融工具申请 - 公司拟申请不超18亿元新型政策性金融工具，期限5年[3] - 资金将注芯联先锋作项目资本金[3] 担保情况 - 全资子公司芯联越州提供连带责任保证[3] 会议决策 - 2025年10月16日董事会会议通过申请及担保议案[5] - 该事项无需提交股东大会审议[3]