信用评级与债券信息 - 公司主体和本期债券信用等级均为AA+，评级展望稳定[1][5] - 本期发行金额不超8.5亿元，债券期限6年[5] - 转股期为发行结束日起满六个月后首个交易日至到期日[15] 业绩数据 - 2024年营业总收入19.59亿元，利润总额3.69亿元[9] - 2025年3月资产总额69.21亿元，所有者权益60.48亿元[9] - 2024年营业利润率30.44%，资产负债率14.13%[9] 产能与业务数据 - 2024年显示驱动芯片封测多制程有对应产能[14] - 2023年显示驱动芯片封测业务收入14.63亿元[14] - 2024年显示驱动芯片封测业务收入占公司收入89.73%[37] 市场数据 - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增11.3%[30] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模增至25.1亿美元，增长率6.0%[30] - 预计2025年先进封装占比将继续扩大[32] 研发与项目 - 2022 - 2024年公司研发投入分别为1.00亿、1.06亿和1.55亿元[42] - 截至2025年3月末公司已取得134项授权专利[42] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试等两项目有投资和产能规划[23] 财务指标变化 - 2023 - 2024年公司营业收入同比分别增长23.71%、20.26%[37] - 2024年公司毛利率下降4.44个百分点[38] - 2024年末货币资金大幅减少54.05%[74] 股权结构 - 截至2025年3月末，合肥顾中控股持股33.40%等[13] - 截至2025年3月末合肥市国资委持有公司43.80%股权[103] 现金流与授信 - 2025年1 - 3月经营、投资、筹资活动净现金流分别为0.74亿、 - 0.05亿、 - 0.68亿元[96] - 截至2025年3月末公司获金融机构人民币综合授信额度总额34.10亿元[100] 跟踪评级 - 东方金诚将对公司债项进行定期和不定期跟踪评级[113] - 跟踪评级结果将在多渠道公告[114]